【头条】4年辗转7家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？
1.喜报！爱集微成功通过厦门市专精特新中小企业认定
2.长电科技牵头建设“业内首个封测博物馆”，产业地标“见物、见事、见精神”
3.【芯调查】4年辗转7家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？
4.产业观察：美国半导体人才难逃“外包”
5.SIA：半导体销售额2023年11月同比增5.3%2024年将实现两位数增长
6.意法半导体宣布重组产品部门2月5日生效
一元复始，万象更新，我们迎来了充满希望的2024年。近日，厦门市工业和信息化局发布了《关于厦门市2023年专精特新中小企业认定和复核企业（第二批）名单的公示》，爱集微咨询（厦门）有限公司成功通过2023年度厦门市专精特新中小企业认定。
此次爱集微咨询（厦门）有限公司成功认定厦门市专精特新中小企业，充分展现了爱集微在专业细分领域的市场占有率、技术引领性、品牌影响力等方面的综合实力。
“专精特新”中小企业代表着专业化、精细化和特色化，其创新能力强，质量效益好，是优质中小企业的中坚力量，也是国家重点支持和培育的企业。专精特新中小企业发展壮大，有助于提升产业链、供应链稳定性和竞争力，对完善现代经济体系、促进经济高质量发展、实现共同富裕意义重大。
作为深耕半导体产业十余年的企业，爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位，立足本土，面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台，不断为客户提供专业化、高质量的咨询服务解决方案，志在成为“领先的AIGC行业信息专家”。
基于业务发展需求，长期以来，爱集微持续加大科研投入，为ICT产业全方位精细化赋能。爱集微开发拥有自主知识产权的系列产品，以“科技力量”推动公司阔步前行，成效显著——集微OMS后台管理系统、集微数据中台、半导体行业数据库软件、集微会议发布系统、集微招聘EMP企业管理系统等产品系统陆续落地应用，进一步助推公司高质量跨越式发展。
爱集微始终坚持以科技创新作为推动公司持续发展的重要抓手，基于多年的探索与创新，以数据驱动和智能化为核心，应用AI技术，为客户提供高效、智能的解决方案。爱集微还重磅发布了ICT产业大模型——JiweiGPT，收获了业内客户的一致好评，充分彰显出爱集微在AIGC行业的创新实力；而近期开园运营的集微产业创新基地，更是爱集微把创新驱动发展落到实处的极佳佐证。
本次爱集微成功迈入厦门市专精特新中小企业行列，也是爱集微去年“荣誉”满载的延续——去年，入选北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单；入选厦门市创新型中小企业名单、入库科技型中小企业、“基于大模型的爱集微AIGC大平台”入围北京市通用人工智能大模型行业应用典型场景案例；成为“科大硅谷”首批全球合伙人、“世界光谷”全球产业合伙人；入选“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例；国家高新技术企业认定.....
与创新同行，为产业赋能。每一次奖励的表彰、认可，都记录着爱集微坚定前行的脚步。每一次的“荣誉”的摘得都是新的起点，也是新的挑战。未来，爱集微将一如既往地坚持研发与创新，以“专精特新”为新起点，不断夯实产品力、服务力，扩大品牌影响力，搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，提高市场竞争力，强力推动ICT产业高质量发展。
近日，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在无锡江阴正式开馆。据悉，这是业内首个以封测为主题的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索，并致力成为集成电路产业的科普新地标和展现封测行业风采的新名片！
“见物、见事、见精神”
巨大的屏幕里展示着集成电路产业发展的重要数据，十余米的图板上详细介绍了芯片在各领域的应用......封测博物馆设址在长电科技位于江阴的城东厂区，融合科普知识与现代科技展陈，打造身临其境的参观感受。
当前，馆内主体展示内容分为“序厅、发展篇、技术篇、产业篇、应用篇、尾厅”等六大篇章，全面、系统地展示了封测产业的发展历史、技术变迁、产业链布局、产品应用和未来发展方向，呈现了一个拥有蓬勃发展态势和广阔发展空间的集成电路封测产业。
参观过程中，“发展篇”展区给笔者留下了深刻印象。步入“时光隧道”，封测产业数十年波澜壮阔的奋斗历程依序展现在硕大的屏幕上，珍贵的历史资料、形象的人物模型、精炼的文字表述映入眼帘，将封测产业发展过程中具有代表性的重大事件、重要活动、重要产品完整呈现，真正做到见物、见事、见精神的办馆初衷。
“技术篇”展区陈列展品达百余件，主要以封测环节设备和芯片成品构成，于无声之中展现技术革命带来的巨大的产业变迁。近年来，关于先进封装的讨论与实践络绎不绝，但超10种技术路径同时出现在展区内，还是令参观者感到新奇——采用系统级封装（SiP）、晶圆级封装(WLP)、倒装封装(Flip-chip)等技术的芯片成品依序陈列，成为“明星展品”。
除上文提及的电子屏幕、实物等，封测博物馆还精心设计了全流程模型、“时光隧道”，及结合VR与4D体验的“封测快车”，帮助参观者“对话历史”“感受科技”“直面未来”，将科技与趣味结合，开启一趟特殊的时光之旅。
打造封测名片，凸显“博物馆+”模式
走进封测博物馆，如同步入产业的历史长廊与未来展望，对微观世界的想象有了具体的形状。此次，长电科技牵头建设封测博物馆，所打造的并非“长电的博物馆”，而是“集成电路封测产业的博物馆”，不局限一家一派一言，而以更加包容、开放的态度，联动科普、收藏、展览、研究，凸显“博物馆+”模式。
封测产业作为集成电路制造的后道工序，是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。但由于芯片在生产过程中高度依赖产业链，与普罗大众接触较少，外界对此充满了好奇。
“我们需要一个怎样的封测博物馆？”首先，一座优秀的博物馆可以塑造产业风貌、锻造产业性格、提振产业精神，通过对历史的复原、发展的梳理和未来的展望，最大程度上展现集成电路封测产业的“精气神”，激励同行者、鼓舞后来人；其次，一座优秀的博物馆显然不是“固步自封”的，它是一扇门窗、一条通道，向外界传递着“芯片成品制造正在成为承载整个集成电路产业创新之核心环节”的产业发展规律的理念。
封测博物馆开馆期间，长电科技董事、首席执行长郑力表示：“多年来，封测产业发展取得了翻天覆地的变化。作为业内领先企业，长电科技不仅致力于推动封测产业链上下游共同发展，也希望能不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。希望封测博物馆将成为具有长期影响力的科普基地，让封测走进更多人的视野，进而为芯片成品制造的蓬勃发展凝聚信心，共同为集成电路事业作出新的贡献！”
善檄文、爱群发的“芯片判官”
4年7次的短暂职业旅程中，孙某横跨了半导体行业的多个细分领域，从FPGA与模拟器件供应商成都华微开始，到以太网芯片公司昆高新芯、再到GPU公司沐曦、MEMS公司美新、毫米波雷达芯片公司加特兰、NB-IoT芯片公司芯翼科技，最后到存算一体芯片公司尼欧克斯。知情人士透露，仅2022年内孙某便换了4份工作。
孙某这7份工作几乎都是在试用期被辞退，最快的一次入职第5天便被公司辞退。原则上，试用期内用人单位不能无理由辞退员工，如若仲裁或法院判定涉及违法辞退，需依《劳动合同法》第47条规定，按劳动者在本单位工作的年限进行经济补偿，不满六个月的，需向劳动者支付半个月工资。但如果出现员工能力不达要求，或严重违反了用人单位的规章制度，不服从用人单位管理等情况的，用人单位辞退员工不用支付经济赔偿金。
但无论这些芯片公司出具完整充分地辞退缘由，还是依法向孙某支付半个月的经济补偿，均未能逃过其在网络上的口诛笔伐。譬如在沐曦试用期时，孙某因个人问题被民警从办公区手铐带走，对公司造成严重影响；又譬如已经支付足额赔偿金的北京尼欧克斯。
网络檄文和群发邮件是现代最常见的两种语言类攻击手段，孙某对这两种方式均有涉猎，其多位前同事甚至称其在这两招上已是“集大成者”。
网络檄文从外部形成更广泛的舆论压力，群发邮件则能在从内部实现定向攻击，精准杀伤。孙某先后曾对任职过几乎所有芯片公司进行长篇大论的网络“爆料”，并对所有公司中其直属领导和公司HR部门展开人身攻击，部分对象还被孙某附上了私人照片。即便是万有引力和忆月启函2家曾在背调期间拒绝录用孙某的芯片公司，也被孙某在网络上展开言论攻击，原因分别是万有引力追问孙某与上家公司的合同纠纷细节；忆月启函未向孙某报销面试途中的一等座高铁车票（仅按规定报销二等座费用）。
孙某笔下的网络檄文，大多围绕前公司是否使用盗版EDA工具展开，这是其作为DV部门（Design&Verification）能接触到的为数不多的“商业机密”。其次是抨击公司研发流程不规范，以及从中美贸易战角度给公司或部分高管打上“损害国家利益”的标签。另外，孙某几乎与每家公司的HR部门都处于高度对立的状态，所有檄文均指称HR部门权限过高，操作不合规等问题。
另外，孙某曾在入职加特兰5天后便因请假流程不合规被辞退，继而在多个论坛发表该公司“俗艳、市侩、心机和刻薄”的网络檄文。当加特兰公司通过正常申诉手段删帖后，孙某又不断向加特兰股东方、供应商、客户乃至友商发送邮件控诉加特兰，并向上百家芯片公司邮件举报其常年匿名活跃的行业论坛包庇加特兰。
与该行业论坛熟悉的知情人士向集微网直言：“哪家公司雇佣了孙某，必将遭受巨大痛苦。他在论坛上换过很多马甲，在许多公司任职不久就闹掰，然后来论坛对前公司进行一顿爆料。”
该知情人士还透露，孙某后因自身信息暴露过多，极力要求论坛删除了自己发表的多篇檄文。
与其他公司不同，遭遇无妄之灾的加特兰并没有选择沉默，该公司向法院起诉孙某侵犯公司名誉权。加特兰内部人士指出，该案件目前尚处于判决书阶段。
“四年磨一剑”的碰瓷惯犯
从现有资料来看，孙某被辞退后对前公司的爆料方式和行文风格如出一辙，其在这些公司任职期间的所作所为也颇有雷同之处。孙某的多位前同事告诉集微网，其本人并不像如今网络上与尼欧克斯HR高管对话时般拘谨和怯懦，反倒是对于制造与同事之间的矛盾乐此不疲。
短短四年间，被孙某在网络上指名道姓攻击辱骂的前同事不下10位，孙某几乎在每一份工作中都会在公司与同事怒目相向的发生争吵，并随即群发邮件，让矛盾扩散到整个公司内部。
一位芯翼科技的内部人士指出，孙某进仅公司一个月后便离开了，其曾与组内的一位同事闹得“非常难看”，后者为公司目前的业务骨干。当时孙某写了一封言辞激烈的邮件，发给组内同事以及外部人员。
另据一位孙某在美新公司的前同事透露，其曾在公司因琐事与一位同事隔门对骂，随后同样书写邮件抄送CEO和多数同事。“主要思想就是抨击这位同事，并对自己骂她的原因做出合理解释”，该前同事说，“孙某还曾因个人提出的项目意见没有被采纳，便对经理心存怨念。后因该经理决定不予孙某通过试用期，孙某便对该经理及公司其他领导在网络上展开无差别攻击。”
如今回忆起孙某，该沐曦内部人员无奈的表示：“招聘时的背调还是很重要的。”
芯片公司亟需补课
近年来，我国芯片行业在高速发展的同时，现有的人力资源在数量庞大的公司之间进行着高速、频繁且不健康的流动。
对于大多数专注在研发业务上的年轻芯片企业而言，由于无暇兼顾内部职能部门的制度完善，导致在人员招聘或辞退流程上的专业度欠缺，进而让芯片行业成为劳动争议案件的频发领域，前员工在网络平台爆料公司“内幕”的案例也时有发生，其中缘由或因对离职赔偿不满，或因对前同事、前领导不满。
大量真假难辨的信息让不少芯片公司苦不堪言，这也反映出芯片公司在员工招聘时背调不充分，在员工离职或被辞退时，忽视了一些潜在的矛盾点，甚至像苹芯科技HR一般激化矛盾，这才导致一些原本占理的公司处于被动局面。
（文/朱秩磊）美国、欧盟、日本、印度、东南亚都陷入“半导体本地制造”的陷阱，抛开这些计划是否都能最终落地，显然最大的问题是“人才”。几乎所有地区都面临半导体行业的人才短缺困境，从高级管理人才、工程师到初阶的技术工人均是如此。
例如，随着美国半导体制造回流计划的推进，半导体领域人才匮乏问题也迅速凸显。麦肯锡此前预计，到2030年，美国将短缺约30万名工程师和9万名熟练技术人员。美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院的研究报告也预测，到2030年，半导体行业将短缺67000名工人，届时半导体行业约58%的新制造和设计岗位将面临空缺的风险。
德国经济研究所受德国工业联合会委托进行的一项研究结果表明，德国半导体行业现在缺少6.2万名技术工人，尤其是电气工程、机电一体化和软件开发领域的人员。而将范围扩大到整个欧洲，普华永道的报告显示，到2030年，欧洲半导体行业的“人才缺口”将达到35万。
半导体人才短缺，美国签证政策和人才培养弊端暴露
世界各国政府都在为解决这一问题，努力培训、培养本土人才，但仍有很大的缺口，因为半导体产业高度依赖国外工程师和技术人员。本土人才不足，就需要引进更多国际人才。
美国作为移民国家，一百多年来全世界的人才源源不断涌入，带来了美国的创新和繁荣，并使得美国成为世界上唯一的超级大国。例如世界科技巨头的聚集地硅谷，这里的科技人才主要来自印度、中国大陆、中国台湾、新加坡和中国香港的工程师，可见美国向这些海外人才敞开大门有多么重要。
随着国家发展的需要，美国设立了众多的移民和签证政策，其中H-1B签证制度使得引进海外人才困难重重。例如对于许多留美毕业生而言，通常会选择走“F-1→OPT→H-1B→绿卡”这条路。然而，H-1B签证的申请难度极大，中签率仅为14.6%，不仅申请周期漫长，还充满了诸多不可控因素。一旦失去工作或遭遇裁员，H-1B签证甚至可能被取消，更别说顺利转为绿卡了。
在当前美国工作的包括半导体在内的高科技行业海外人才以来自中国（大陆、台湾、香港等地）、印度居多，这些人才都使用H-1B非移民签证，这种由企业赞助的签证有效期通常为三年，并可延长至六年，但因为每个国家的签证上限为7%，并且每年发放的H-1B签证额度为65000张，因此必须通过抽签系统分配，这对来自印度和中国等人口众多国家的人才来说是一个挑战。
此外，美国职业移民根据优先顺序分为EB-1到EB-5五个大类，全球一般每年的签证上限是14万张，对人才能力有着不同程度的高要求，数量有限竞争激烈。在去年8月，台积电亚利桑那州工厂因熟练装机人才不足导致量产时程推迟，为此想为大约500名台湾地区劳工办理签证赴美却被当地工会阻挠而作罢。根据美国规定，从台湾地区赴美的台积电员工，需要EB-2签证才能合法入境工作。
根据华盛顿智库经济创新集团（EIG），当前要想取得美国H-1B主要面临以下几个挑战：
抽签系统不会因为特别的属性将签证分配给最需要的行业（例如半导体）；
每年发放总额65000个，另外还为从美国高校获得硕士或更高学位的留学生额外分配20000个，错过H-1B的工程毕业生没有其他更轻松的留在美国的途径；
每个国家的H-1B签证总数上限为7%，对于中国、印度这样人口众多的生源国非常不利，同时从H-1B过渡到绿卡的抽签系统对这类人才也需要等待更久；
目前的H-1B签证第一个六年期满后，如果还想获得另一个六年的H-1B，原H-1B持有者必须离开美国至少一年以上；在去年底更新的美国境内更新H-1B试点计划，尽管允许申请者无需离开美国，但仅面向原H-1B由加拿大和印度领事馆签发的申请者。
一位在美国加州半导体公司工作多年的人士告诉集微网，美国本土的青少年对就业选择最多的仍然是医生，金融以及人文科学类，对工程、电子类专业很少感兴趣。一个很直观的例子是，在多次线下举办的联合招聘会中，他所在的公司以及其他半导体公司常常需要搭设有趣、好玩的展台来吸引目光，收到的简历基本都是华裔、印度裔及来自这些地区的留学生；而像特斯拉以及其他互联网企业等甚至可能只需要一个logo，就能引来大批应聘者。
“太多的本科生梦想成为下一个扎克伯格，而不是下一个戈登·摩尔。”他表示，“而且，美国人根深蒂固的‘工作-生活balance’观念，也导致年轻人不愿进入半导体这么辛苦的行业。”
而且美国本土的硬件工程师职位大多要求硕士及以上学历，或者数年的经验，对于一个即使GPA成绩不错的本科生而言也很难符合岗位要求，类似这样的初级工程师求职困难，也造成现在青少年不愿意进入EE、CE等专业，长此以往，高级的EE、CE人才自然也后继乏人。
美国国家教育统计中心最近的统计数据证实了这一点。在2021/2022学年，美国共发出499万个学位/证书，人数最多的医疗健康专业共发出89.4万个学位/证书，比10年前增加13.75%；商业/管理/营销专业发出80.6万个学位/证书，上升9.54%；计算机/IT专业发出24.9万个学位/证书，10年来剧增100%，但这是由于基数很小，2021年发出的学位/证书分别仅用4192和6899个，是非常小众的专业，尤其学生还以亚裔和其他外国人为主，美国本土白人学生占比仅约41.4%。
美国半导体产业提议签证改革以吸纳海外人才
面对这些问题，美国半导体产业界提出了一些应对之策，一方面需要培养更多本土的STEM学生，甚至提早至初中阶段就培养青少年的兴趣，以为产业补充源源不断的人才力量；一方面修改现行签证和移民制度，以吸纳更多海外人才。
比如来自eFPGA初创公司FlexLogix的主管建议，那些顶尖学校的、行业急缺的STEM专业硕士或博士毕业生自动获得工作签证。
SEMI的人士建议，延长H-1B失业后寻找新工作的宽限期（目前是60天），以减少因为没有及时得到新职位无法获得H-1B签证而流失的人才。同时提高每年签证总数上限，以及每个国家的比例上限。
EIG则建议，在芯片法案框架下，利用两党对半导体行业的重要性的共同认知，推出新的“半导体专用”签证，相比改革现有签证制度要简易和快速得多。
该智库以台积电为加快美国工厂进度而引进台湾技术工人却因签证被拒为例，这次事件会让台积电这样的海外半导体投资者留下“到美国建厂要比想象的更贵、找工人更难、官僚主义和监管问题更多”等不好的印象，从而影响美国半导体制造回流的战略。而“半导体专用”签证则可以扭转这一局面，不仅可以避开漫长而低概率的签证流程，更通过行业专有签证保证了人才的供给，从而推动半导体行业在美国的投资和扩张。
不过要改变美国现行的签证制度，需要得到民主党和共和党两党支持，延长60天宽限期是相对最有可能赢得两党支持的解决办法，但是提高签证总数和国家比例上限则很有可能难以得到两党支持。
悲观者认为，除非两党停止争吵，否则移民制度改革永远不会发生。反对者则认为，为国际人才提供这种签证便利，会使半导体企业对本土人才形成就业歧视，因为海外人才更便宜的薪资、因为要保留H-1B等签证而长久的留在公司而不会要求加薪或离职等原因。
另外还有异见人士认为，“半导体专用”签证的理念将充满风险，谁能确保10年或20年后美国不会需要其他“对国家安全至关重要”的技术？一旦现在因为半导体的重要性就设立一个狭隘的特定制度，就很难改变或取消，今后随着其他重要技术出现，又将出现更多类似的专用签证，届时必定会引发一系列获取签证的欺诈行为。只有让签证制度保持相对简单和直接，才能妥善解决这个问题。
写在最后
泰山不辞杯土方能成其高，江河不择细流方能成其大。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。国家间竞争关键是科技竞争，而科技竞争核心是人才竞争，美国等西方国家虽然本国境内种族问题、社会矛盾屡见不鲜，但其拥有领先的产业优势、雄厚的教育资源，对高科技领域人才仍然具有十足的吸引力，且还在不断完善国内制度以吸纳更多国际人才。在此背景下，如何优化我们国内人才培养、发展环境，广泛吸收全球不同种族、不同文化、不同国籍者的智慧和才能，同样迫在眉睫。（校对/武守哲）
美国半导体行业协会（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
SIACEOJohnNeuffer表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”
从地区来看，中国（7.6%）、亚太其他地区（不含中国和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的销售额同比增长；中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太其他地区（不含中国和日本，3.5%）的月度销售额环比有所增长；日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）的月度销售额环比下降。
此前在2023年12月下旬，SIA表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。
（校对/孙乐）
1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁MarcoMonti也将离开公司。
其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员MarcoCassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员RemiElOuazzane领导。
此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员JeromeRoux将领导该组织运行。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
意法高层透露与华虹40nmMCU合作细节：专用产线制造明年底首批产品推出