2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会暨成都芯片与半导体展

西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）以“芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。“CWGCE”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

同期配套论坛会议活动：

主论坛：

2025第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛

分论坛会议：

1】半导体企业家大会

2】成渝双城半导体产业趋势论坛

3】人工智能芯片生态发展论坛

4】汽车半导体创新发展论坛

5】半导体功率器件设计及集成应用论坛

6】半导体材料技术及其应用论坛

7】先进封装测试与创新应用论坛

8】半导体投融资论坛

9】先进存储协同创新论坛

（具体论坛议程以现场为准）

2025第24届中国国际（西部）电子产业博览会

2025第24届中国国际（西部）人工智能与智慧城市博览会

2025中国（成都）国防科技产业博览会

2025中国（成都）先进制造与数字工业博览会

CWGCE2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心隆重举办。

CWGCE2025西部“芯”博会-集成电路产业“国家级”年度展示平台

1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“CWGCE2025”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。

2、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

3、万亿级集成电路扶持基金落地

规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

5、招商与组织观众同步进行，派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位。

6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。

7、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！

8、光电博览会、数字工业博览会、智能博览会、医药医疗博览会空前盛会

“CWGCE2025”与电子博览会、光博览会、工业博览会、智能博览会、生物医药医疗博览会空前盛会同地举办，形成电子、光电、工业、智能、生物、医药行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！