以专业化+精细化+互联网服务，为客户提供从PCBlayout设计、高端线路板制造、电子工程师服务、一站式在线下单等覆盖产品研发全流程的服务。汇聚电子产业上下游合作伙伴，进行高质量，高时效，规范化的一体化交付。
专业的layout设计团队设计，进度跟踪服务；专业的高端的制造产线及供应链，满足客户个性化多样化品质高的需求。
中高难度PCB设计、PCB样板、快板。兼容少量多品种、中批量生产
高精密、智能硬件模块装联大批量装联服务修改成：15000㎡SMT/PCBA工厂，全自动SMT
资深工程师全程服务高品质BOM咨询服务
以客户需求为导向，从设计到制造全程提供解决方案，我们秉承：最好的设计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”
设计能力
交付能力
成本控制
造PCB难，造出可靠的PCB更加不容易；秉承匠心，忠于初心，品质用心，是我们做好每一块板的准则。
定位中高端，2-64层样板、快板;中小批量HDI,软硬结合板等，优质的原材料保障，设计+生产，无缝对接。
15000㎡SMT/PCBA工厂，全自动SMT生产线、全自动印刷机、ASM多功能贴片机、全电脑控制回流焊、波峰焊、BGA返修台、智能首件测试仪、SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪、全自动三防漆涂覆机等全套先进的生产及品检设备。
专业
服务
便捷
交期
基于大数据+资深工程师，快速生成BOM成本，提供BOM研发与供应链服务，用产品化思维帮助客户提升采购效率
自建物料数据库，行业千万级BOM数据，提升工作效率
共联数据中台，快速获取库存和价格信息，核算最佳成本
系统+专业团队完善BOM，完整产品齐套服务和验货程序
专注产品BOM管理，缩短配齐周期，轻松采购，降低成本
1.格式乱、参数不齐、型号多、品类杂、整理难；
2.各部门和客户反复沟通确认及处理，效率低；
3.采购经验不足，渠道少，假货多，试错成本高；
4.有效避免在物料环节出现推诿现象。
提供专业的企业内训服务，涵盖硬件、高速PCB，仿真、EMC、射频等整套解决方案
焦聚电子工程师专业化培养，进阶，进行项目实训，产教融合一体化，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台
统一的设计平台、统一的元件命名、统一的原理图符号、统一的PCB封装、唯一的物料代码、合理的器件分类，标准化您公司产品，助力产品研发效率提高！
设计、生产、物料采购部门间可在PDM系统上共享器件信息，消除信息不对称
通过对各部门设计信息的校对核查，有效去除了冗余信息
客户各部门设计人员可调用服务器上的器件，保证设计内容正确性与一致性
保证器件信息完整性、正确性，消除设计中的漏查及重复审查现象
资深的PCBLayout设计团队
高难度高密度HDI板设计经验
每年1000+款PCB设计与口碑积累
全国网点：上门设计服务与便捷沟通
芯片公司前期合作，前沿技术积累
高品质管理体系与高标准保密措施
PCBLayout设计
单双层板、多层板常规PCB生产
罗杰斯高频板，高精密多层板
1-4阶；任意阶；HDI盲埋孔板
最小可接3/3mil线宽线距板
优质原材料与质量管理体系认证
高可靠交期保证与质量保证
PCB快板与小批量
15000㎡SMT贴片工厂
36条西门子SMT贴片线
可以贴软板，可以焊接插件
最小贴装：03015/01005/0201
提供全BOM元器件选型服务
超短交期，快至24小时出货
SMT贴片与焊接
海量现货库存，一站式配单配齐
专业的元器件认证工程师
10余年的物料采购管理经验
严格IQC来料检验与供应商准入
“先进先出”的物料管控机制
为客户PCBA交付提供有力保障
BOM配单物料代购
别家做不了的，我们都可以做！
FPC软板
HDI盲埋孔
层数/板厚:4-20层/0.4-3.0MM
孔径:≥0.10mm-0.15mm
表面处理:喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数:1-4阶；任意阶；
填孔方式:树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
产品类型:FR4HDI盲埋/高频板材+FR4HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋；样板、批量均可接；
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚：2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距：min3/3mil
孔径：≥0.15mm
阻值范围：50-125Ω
阻值公差：+/-10%
产品类型：普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；
备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚:1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数:1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理:喷锡/沉金/OSP
产品类型:普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；