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9.真空回流焊系统深圳诺信德科技有限公司真空回流焊系统 2009年全球首先推出在线式真空回流焊系统可以实现无空洞焊接 SMT亮点: 所有SMT系统无需使用任何工具进行维维护 催化化ABS—助焊剂气体彻底净化回收 可持续的节能节氮氮技术 经验证的真空回流焊技术(于2009年全球首先推出) 所有区域有独立的无极变频风扇控控制http://www.nsdtech.net/cn/vacuum-reflow-soldering/vacuum-reflow-welding-system
10.V系列真空回流焊/共晶炉—V3SMT贴片机真空回流焊接5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 【特点】 1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (选配分子泵真空可达10-3Pa ) 2、低活性助焊剂的焊接环境。 3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到好的操作体验。 http://www.torch.cc/bandaoti/zhenkonggongjinglu/1082.html
11.产业结构调整指导目录(2019年本)农户新型储粮仓(彩钢板组合仓、钢骨架矩形仓、钢网式干燥仓、 热浸镀锌钢板仓等)推广应用 47、农作物、林木害虫密度自动监测技术开发与应用 48、气象卫星工程(卫星研制、生产及配套软件系统、地面接 收处理设备、卫星遥感应用技术)和气象信息服务 49、农业生产数字化改造和智慧农业工程 https://www.cnjx.gov.cn/News/show/1241848.html
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13.汽车ECU的制造过程简述我们常将ECU的制造产线称为SMT产线,但其实SMT只是整个产线中的一个工序,整个制造大致包括了:锡膏印刷Print、印刷检测SPI、贴片SMT、贴片AOI、回流焊Reflowsoldering、元件插装THT、波峰焊Wavesoldering、ICT在线检测、Hi-pot耐压检测、防护漆喷涂coating、外壳组装Housing等。 https://www.yoojia.com/ask/17-11734045581229776366.html
14.真空共晶回流焊半导体真空回流焊共晶回流炉真空共晶回焊炉HSM 系列特点: 1、HSM系列半导体真空回流焊以进口平台,精心打造,具有自主知识产权,打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备,产品针对SOPSOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。 2、2、HSM系列半导体真空回流焊采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑http://www.topsmt.com/huiliuhan/918.html
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