其中，硅要足够的纯，要9个9,99.9999999%纯度。为什么要用SI做芯片？也简单，硅是半导体，能做开关，世界上沙子也多，还容易提纯，与是就决定是它了。
将硅锭切成1mm左右一片片的wafer（晶圆）。晶圆尺寸有大有小，比如8inch,12inch的晶圆，光刻的时候直接刻整个圆，然后切下来好多小芯片。
step3,光刻
这个步骤首先在硅片上抹上一层光刻胶，一般来讲光一照，光刻胶就溶解（正胶）。然后用做好的掩模mask来照射wafer。
看上面这个剖面图，黄色的就是加入的光刻胶。黑色是根据版图制作出来的模板。然后用UV光去照，把光刻胶镂空。
这个步骤，用药水把oxide刻蚀了，然后把光刻胶洗掉，最后注入离子。
看剖面图。f就是刻好的oxide.然后在洞里注入离子，形成源极和漏极。至此晶体管就造好了。
在GDS版图上是这个距离，下面画了个非门的版图。
step5金属线制作
这个步骤主要是上硅片上连上金属线。这个过程依旧看下面的剖面图比较清楚。
看b图，首先在上面电镀一层金属，c图用光刻胶和掩膜版再刻蚀一遍得到d图，然后一层一层刻蚀叠加起来就行，层与层之间只有固定的通孔via用于连接。
接下来代工厂还要做几个事儿。
芯片制造包括多个工艺步骤，在制造时需要分层进行。其中，在FEOL工序生产的为baselayer(一般为晶体管等半导体器件)，在BEOL工序生产的为metallayer(一般为金属布线层等)。
流片的目的是发现芯片在实际应用时存在的问题并进行解决。并非所有的流片都会成功。
为了减轻流片费用，MPW应运而生。
摩尔精英流片服务参考流程
说完硬的，再看看软的。
2、银河麒麟嵌入式操作系统V10
3、星光麒麟操作系统1.0
另外发布的还有银河麒麟系统升级管理平台，这是首款国产服务器操作系统集约化管理平台创新产品。
参考文献链接
IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的区分：以设计是否与工艺有关来区分二者；从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。
应用市场
晶圆级封装技术
系统级封装技术
MEMS与传感器
参考链接：
EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。
▲EDA历史沿革
▲芯片产业链各流程主要企业
芯原根据每个客户的独特需求，识别和选择最合适的代工厂与工艺技术，以提供性能、成本和质量均衡的解决方案，从而交付给客户具竞争力的芯片产品。
芯原的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。
芯原的测试开发服务缩小了设计和测试之间的差距，通过在项目设计阶段尽早参与测试，为客户提供快速的项目周转并确保测试质量。
芯原凭借多年来与国内外领先工厂合作的经验，可协助客户建立全面、高效与可靠的芯片生产管理系统，从而提升客户产品的品质竞争力。
芯原与战略代工合作伙伴密切合作，成功完成了数百个项目。芯原提供广泛且灵活的生产支持，可帮助客户完成样片流片，以及小批量和大批量芯片生产。还支持设备调校和工艺优化，以提高产品性能和产量；提供产量监控和分析，以实现高效的产量提升，加快客户产品的上市周期。
高速接口测试-锁相环IP性能测试-眼图，Jitter和DSSC-扩频幅度