异形、圆形的PCB，或者尺寸小于10*10CM的板子，不论是手工焊接还是上机贴片，小批量制作的订单，我们是建议拼版出货，拼版后可提高焊接效率和减少焊接加工费用。具体的拼版方式可以根据SMT加工厂的制程要求来确定。也可以咨询捷多邦客服人员，我们会给出最合理的建议。
板子大小指的是客户投单板子的长宽，如果是圆形板，长宽尺寸就是圆的直径；如果是外形不规则的电路板，长宽尺寸则按最大的外形范围测量；注：多款电路板打一个压缩包，不知道拼版后尺寸多少，则长宽可随意填写一个大小，捷多邦工作人员会按下单板子拼版后的尺寸进行计算。板子的大小都有公差范围，外形的正常公差是±0.2mm左右；如果对外形公差另有要求时，请在其它要求中备注，没有备注的则视为认同公示的公差大小。外形必须设计在同一层，即keepout层或机械层，不要在2个层分别设计，否则容易出错。如有不清楚的，请找工作人员咨询。
面积一平米内，数量50pcs内为样板，超出此范围则为小批量。
捷多邦提供的板子层数选择：1为单面板，2为双面板，4为四层板，6为六层板，层数越大相应费用越高。注：捷多邦为了工作效率，样板基本上是拼版生产，有一部分单面板会跟双面板拼在一起生产，即单面板按双面板工艺生产，孔内会有铜但不会影响性能，可靠性能更高。如果电路板的设计是单面线路，要做孔内有铜的效果，投单时选双面板即可。PS：单面板和双面板的打样费用差不多。
拼版个数指的是同一个文件中包含几个不同的板子时，收取合拼费，如果是同一款板拼版则不收合拼费。拼版划分：电路板中间打邮票孔、开槽、V割、直接铣开都算拼版。
指的是板材厂商及档次最高的板料，板材的绝缘性、均匀性、阻抗稳定性及铜皮跟板料基材的可靠性，远远高于同类产品中的B、C级料，可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品！低档次板材B、C级料：板材制造商，因为电路板厂商低成本的需求而生产的板料，板材厂商在制造的过程中，以次充好，偷工减料，其性能稳定性远远不如军工级的A级料，并且价格远远低于A级料。
板子厚度是指电路板的厚度，在这说明一下板厚的公差，公司采用的是KB军工A级料，公差相对较小，正常板厚在10%左右；10%主要是因为印阻焊和沉铜引起的；如果对板厚公差另有要求，请在其它要求项备注，否则视为按正常板厚公差。注：选板厚跟价格也有关联，0.6-1.6为正常板厚的价格，0.4、2.0板厚价格相对0.6-1.6正常板厚高100元左右。
部分特殊颜色加收颜色费,如哑光绿、哑光黑以及黄油黑字或绿油黑字等
指的是电路板字符色，我们只提供白色，如果阻焊油墨选白色时，字符为黑色。
1.下单必须条件:
①单片最大尺寸270*470MM。
②选阻焊底色。
2.客户PCB(或Gerber资料)设计规范:
①彩色字符在设计的时候要避开贴片焊盘和插件焊盘设计。
②彩色字符可以提供仿真效果图，如果设计在Gerber文件，只能设计在字符层，并用颜色加以说明。
*提供彩色丝印板整体效果文件(支持文件格式类型:PDF、JPEG、PNG、TIFF等)
指的是电路板的表面处理，1、表面处理有铅喷锡不收费，无铅喷锡加收20元，沉金加收100元；2、在实际操作过程中，下单时选喷锡，为了效率及交期，有少部分电路板可能会拼在沉金板中生产，沉金的成本大大高于喷锡，且性能上是没有问题的，如果你不接受此项，请在其它要求备注不能更改工艺。
此项经常存在争议，重点说明。现在提供三种：（1）过孔盖油（2）过孔开窗（3）gerber文件按文件加工，因为gerber文件中，没法分清过孔和插键孔，只能按文件加工；如果提供的是原文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意。如有此类不清楚的，可致电工作人员咨询。
抽测试不收取费用，直通率95%以上，但只是针对比较简单，线宽线距比较大且稀疏、孔也比较大的板子，选择抽测试的订单，将允许存在一定比例的不良品，请慎重选择。
普通板铜箔厚度为1OZ（35um），工艺需求时可选2OZ（70um）铜箔厚度，在此需注意：2OZ铜厚的费用肯定要比1OZ铜厚稍贵些。
填写贵公司的订单编号或物料编号，我们将打印在送货单上，方便您核对入库
中性包装是指空白盒子包装、不放送货单和收据，标签及快递单均不显示JDB任何标识
1.什么是隔纸服务是为防止板与板之间的擦花，在每片板子中间隔一张白纸。服务人群:客户部分客户人群要求有隔纸服务，因为隔纸效率超低所以做为收费个性化服务项目，此服务完全视客户自身需求收费标准:50元工程费，另加收20元/㎡。2.隔白纸服务项在任意一边小于5CM时无法选择。如需要隔白纸服务，将会收取一定的费用，订单以审核后为准！
1、添加订单编号,订单编号由8-10位字母和数字组成，是识别此订单的唯一编号，捷多邦添加订单编号规范：a.客户有特别要求位置时一定要按照客户要求的位置添b.加编号时尽量避开客户本身板上的机种编号、标识等一些标记c.加编号的优先层顺序：字符层->阻焊层->线路层，先优先顶层再为底层d.位置优先顺序:工艺边->元件框内->板子边缘e.加在阻焊层的编号尽量加在基材上不要加到铜面上f.字符层上的编号尽量添加在贴件字符框内，方便客户贴件后不会显示我司编号，给客户照成不必要的麻烦。如无贴件字符框则尽量加在板边'2、在指定位置添加订单编号（所有PCB订单，默认全部加印订单编号.如果您希望在指定位置加客编，则必须在电路板上要有指定的字符JDBJDBJDB，字宽以6mil为宜。字符高不小于0.8MM。捷多邦添加订单编号时直接替换，如没有找到本字符，则不进行指定位置添加！此选项不生效。3、不添加订单编号将不在PCB上印订单编号
格式为年月日如：20190315（勾选了需要选项，将在每一个单只内加上生产日期，这个日期以后每一批次返单会自动变更为返单确认订单当天的日期，方便客户追溯）
捷多邦已通过UL认证，勾选了需要选项，捷多邦将在顶层字符的合适的位置添加UL标识
样板收费20元/款；批量免费
我司按选择的出货标准生产出货
“普锣”和“精锣”的主要区别在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！如选择精锣±0.1mm，将会收取一定的费用，订单以审核后为准！
“普锣”和“精锣”的主要区别在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！
1.文件内要有定位孔，且定位孔最小直径1.0mm，圆形（优选无铜孔）2.采用不同角落的3个孔定位3.单片板交货的，长宽尺寸需要大于5CM才可以精锣4.偏到一边的孔不能定位（至少需要2个相对位置有孔）5.拼板交货的，符合最小定位孔都可以精锣定位，V-CUT分板位和邮票孔分板位无法保证。
6.返单，文件不会再次评审，如若原单没有做精锣，而这一次需要，则需以实际生产为准，若生产发现订单没有符合精锣的条件时，则直接改为普锣（服务费退还），不接受此问题引起的拒收和投诉，谢谢理解！
标签定制
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽，而通孔是刻穿了钢片。全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的,都是找些通孔做定位孔,方便对位。一、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。）（附：胶水网无论选取MK与否，我司都会做定位孔，无MK的，会用通孔或插件孔作为定位孔）二、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明）（2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）
根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的,采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。钢网区别:红胶网：先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。锡膏网：直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。
工艺选择:电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件，抛光过程中利用了药水电解腐蚀，目的是使钢网表面光洁，去除钢网孔壁毛刺。而相对应的打磨抛光也有相同的作用，但是打磨抛光是手工磨砂打磨，效果不如电解抛光，但是也足以满足一般的PCB板要求。IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板，强烈建议钢网选择电解抛光。
填写数量为单板元件数量,非单板物料种类、若不知数量，请填写1
请填写单片(PCS)数量
单片板子上的贴片焊点数，如一个贴片电阻有两个焊点，就算2个点
单片板子上的插件焊点数，插件元器件有几只脚，就算几个点，如一个直插电容有两只脚，就算2个点
代购元件交齐不包含在贴片交期内
1、钢网尺寸超过19cmx29cm有效面积,需要增加费用,费用另计。2、本公司有权决定钢网按生产需求代开。3、钢网只保留三个月,客户未说明，3个月后我司自行处理。
10%的税金
13%的税金
*建议您选择累计开票，在我的账户管理可随时申请开票，步骤如下: