众所周知，想要掌握芯片自研，不可避免的领域就是CPU的自研技术，它包括了两大重要组成环节：微指令集架构与微体系架构。而在这之中，能够掌握微体系架构自研的公司，才能够真正地解决“卡脖子”难题，而公司J恰好就是其中一员。与此同时，在新能源汽车市场火热的当下，人们对于汽车智能化的要求不断提升，而作为汽车智能化过程中不可缺少的一个环节——存储芯片领域也逐渐进入到人们的视线，公司J在此领域仍然杰出，不仅是世界知名Tier1的上游供应商，也是全球汽车存储芯片领域的佼佼者。
企业性质：民营
股权结构：
股权穿透：
刘强持有9.28%、李杰持有4.90%（在2022年李杰减持，当下4.68%），二人为一致行动人。
公司J集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月，公司在深圳创业板上市。
公司J最初的业务基于公司的自主创新的CPU技术。公司的自主CPU内核，采用了创新的微体系结构，具有业界领先的能效比以及性价比，以此为核心的SoC产品，自2007年上市以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用，成为成功实现产业化的国产CPU产品。
随着产业的发展，公司J在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI引擎技术、AI算法技术等领域持续投入研发并形成了自主技术。多项核心技术体系的形成，使得公司具有越来越强的竞争力，带领公司进入AIoT领域，为AIoT提供核心芯片和解决方案。(AIoT：AI-物联网)
2020年，公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购，公司拥有了完整的存储器产品线、模拟产品线，并积极进军汽车电子、工业电子市场。
事件
2005年
·2005年7月15日公司J正式成立
2006年
·进入生物识别市场
通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合，利用人体固有的生理特性，（如指纹、脸象、虹膜等）和行为特征（如笔迹、声音、步态等）来进行个人身份的鉴定。
2007年
·公司J获原信息产业部颁发的集成电路设计企业认定证书
·进入教育电子市场
2008年
·公司J荣获《电子工程专辑》“十大中国最具潜力IC设计公司”奖
·进入PMP市场
便携式媒体播放器(PMP)-MP4
2009年
·君正深圳分公司深圳君正时代成立
·公司JJZ4740获2009年度“中国芯”最佳市场表现奖
·公司JJZ4740摘得第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术奖
·公司J获高新技术企业证书
·公司J获评为中关村国家自主创新示范区创新型试点企业
·公司JJZ4725移动多媒体处理器芯片获北京市自主创新产品证书
·公司J董事长兼总经理刘强被评为中关村高端领军人才
·进入电子书市场
2010年
·公司JJZ4760荣获第五届“中国芯”最具潜质奖
·公司J荣膺2001-2010十年“中国芯”领军设计企业奖
·公司J成功入选2010中关村国家自主创新范区“瞪羚计划”首批重点培育企业
·Linux内核2.6.36发布支持君正国产CPU
·公司J获海淀区创新企业证书
·公司J获中关村高新技术企业证书
·公司J董事长兼总经理刘强被评为中关村十大创新创业人才
·公司JJZ4750获2009年度“最受用户欢迎产品奖”
·公司J获评2009年中国最具成长性集成电路设计企业
·进入移动互联网市场
2011年
·公司JJZ4760获第六届“中国芯”最佳市场表现奖
·公司J荣获《电子工程专辑》2011年“十大中国IC设计公司品牌”奖
·2011年5月1日深圳上市股票代码:300223
·公司J获中关村“十百千工程”第二批重点培育企业
·公司JJZ4760摘得第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术奖
·公司J获北京市科委“4G工程”公共研发服务平台：移动终端国产应用处理器研发中心
·公司J荣获中关村核心区“100优高新技术企业”
2012年
·公司J获2011-2012年度国家规划布局内集成电路设计企业
·公司JJZ4780获2012年度第七届“中国芯”最具潜质奖
·公司J董事长兼总经理刘强入选科技北京百名领军人才
·公司J荣获《电子产品世界》“2012年度电子产品世界编辑推荐奖-最佳本土企业”
·公司JJZ4770获评第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术奖
·公司J方案的NOVO7荣膺“2012CES最佳平板”殊荣
·公司J平板电脑方案荣登2012CES十大产品/技术趋势榜
2013年
·2013年6月果壳发布采用君正芯的全球首款android智能手表GeakWatch
·2013年9月土曼发布采用君正芯的全球首款电子墨水屏的T-FIRE智能手表
·公司J获2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
·公司JJZ4775荣获2013年度第八届“中国芯”最具潜质产品奖
2014年
·2014年1月inWatchX智能手表发布，搭载君正JZ4775芯片
·2014年2月公司J推超低功耗超小尺寸智能互联设备Newton平台
·2014年3月公司J合肥子公司成立
·2014年9月物联网2.0时代来临！公司J可穿戴领域新进展M200、Newton2首亮相
·2014年10月采用君正芯片的果壳GEAKWatch2“智能圆表”发布
·2014年11月公司J荣获五大杰出技术支持中国IC设计公司奖
2015年
·2015年4月公司J成为腾讯TOS+战略合作伙伴
·2015年5月君正公布可穿戴及物联战略正式迈入2.0时代
·2015年6月首款搭载君正M200和TencentOS的智能手表inWatchT正式发布
·2015年7月君正X1000物联网芯片发布
·2015年9月公司J作为重要合作伙伴受邀参加三星Tizen开发者大会
·2015年9月阿里巴巴发布PAYWATCH可支付智能手表
·2015年9月首款搭载君正M200芯片的酷镜智能眼镜北京发布
·2015年11月公司J参展深圳高交会
2016年
·2016年2月小巧便携体验DingDong智能音箱青春版
·2016年3月土曼T-RIPPLE智能手表发布
·2016年5月跨存储造个云——iBIGStor新概念无线移动硬盘问世
·2016年5月公司J合肥基地一期项目奠基
·2016年8月搭载君正芯，实用又好玩的远程拾音神器Go-play
·2016年9月799元华米手表正式发布，华米CEO黄汪高度赞扬君正芯片
·2016年10月公司JT10智能视频开发板火热上线销售
·2016年10月2016北京安博会开幕，公司J携最新智能视频方案参展
·2016年10月君正T10智能视频开发板火热上线销售1MORE魔听播放器开启京东众筹
·2016年10月1MORE魔听播放器开启京东众筹
·2016年11月公司JT10芯360智能摄像机悬浮版热卖
·2016年11月酷狗潘多拉WiFi蓝牙音响发布
2017年
·2017年1月小米生态链新产品：诸葛小明床头灯登场
·2017年3月张小盒机器人荣获“恰佩克”2016年度产品创新奖
·2017年4月小体积，好音质——创新iMuvo蓝牙智能音箱评测
·2017年5月中国智慧家庭博览会深圳开展，公司J展台人气火爆
·2017年5月360智能故事机发布：支持亲子视频通话，拥有15万首资源
·2017年6月君正T20芯360智能摄像机开卖：夜视+人工智能图像语音识别分析
·2017年7月君正芯又一款360智能摄像机发售：云台版单日销量破20000台
·2017年9月爱耳目携手百度推云智AI摄像机，采用君正人工智能视频芯片方案
·2017年10月搭载君正芯的全球首款云智点读笔发布
·2017年12月君正芯再助力！华米科技发布AMAZFIT智能运动手表2代
2018年
·2018年1月电池摄像机市场快速兴起，君正泽拉图平台发布
·2018年3月公司J参展2018AWE中国家电及消费电子博览会
·2018年4月公司J获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖
·2018年5月公司J参展2018深圳智慧家庭博览会
·2018年5月业界首个单芯片智能门锁方案iLock发布
·2018年6月天猫&乔安联合定制AI智能摄像头
·2018年7月有道词典笔严选新品首发：君正X1000E加持，待机可达25天
2019年
·2019年3月公司J参展2019AWE中国家电及消费电子博览会
·2019年5月公司J参展2019深圳智慧家庭博览会
·2019年11月并购ISSI通过证监会审核
·2019年10月君正T20芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品
2020年
·2020年1月君正X2000处理器芯片及其开发平台Halley5发布
·2020年6月公司J完成对ISSI及其子公司Lumissil的并购
·2020年10月君正X2000处理器芯片荣获第十五届“中国芯”优秀技术创新产品
归纳总结
2005年公司J成立
2006-2010年：分别进入生物识别、教育电子、PMP、电子书、移动互联网市场。
2011年在深交所创业板上市。
先后搭载君正芯片的设备包括：可穿戴设备（手表）、眼镜、音箱、摄像机、床头灯、故事机、AI摄像机、点读笔、智能门锁、词典笔、
其中，在2015年发布开发平台Halley。
2019年：陆续参与各家电/消费电子/智慧家庭博览会。
2020年：收购ISSI及其子公司Lumissil
ISSIisatechnologyleaderthatdesigns,develops,andmarketshighperformanceintegratedcircuitsforthefollowingkeymarkets:(i)automotive,(ii)communications,(iii)digitalconsumer,and(iv)industrialandmedical.OurprimaryproductsarehighspeedandlowpowerSRAMandlowandmediumdensityDRAM.TheCompanyalsodesignsandmarketsNORflashproductsandhighperformanceanalogandmixedsignalintegratedcircuits.Wetargethigh-growthmarketswithourcost-effective,high-qualitysemiconductorproductsandseektobuildlong-termrelationshipswithourcustomers.Wehavebeenacommittedlong-termsupplierofmemoryproducts,includinglowerdensityandsmallervolumeproducts,eventhroughperiodsoftightmanufacturingcapacity.
涵盖设计、开发与销售。主要产品DRAM，同时兼顾设计、销售NORflash和模拟&混合信号IC。属于存储行业长期供应商，甚至供应低密度、小批量产品。
DRAM：动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM）是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。相对来说，静态存储器（SRAM）只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。
NORflash：
flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。
OuroutsourcedmanufacturingmodelisbaseduponahistoryofjointtechnologydevelopmentrelationshipswithkeyAsiananddomesticfoundries.Wealsomakestrategicequitypurchasesinselectedfoundries.WehaveexpandedourpresenceintheimportantAsianmarketbyaddingdesigngroupsinChina,KoreaandTaiwan,wherewenowemployover80design,product,andtestengineers.ThesedesigngroupscomplementourcoreengineeringandproductmanagementteamslocatedatourSanJose,Californiaheadquarters.
Inrecentyears,theneedforsophisticatedsemiconductormemoryhasexpandedbeyondthepersonalcomputermarketandintotheautomotive,communications,digitalconsumer,industrialandmedicalmarkets.Increasedmemorycontentisrequiredintheseproductsinordertohelpprocesslargeamountsofdata.
Ourcustomersincludeleadersineachofourfourtargetmarkets,includingPanasonic,Bosch,Mobis,Delphi,Continental,JohnsonControls,Philips,Harman/Becker,SiriusXM,TRW,Alcatel-Lucent,CiscoSystems,Ericsson,HuaweiTechnologies,NokiaSiemensNetworks,Tellabs,Motorola,ZTE,Garmin,LGElectronics,NEC,Samsung,Sharp,Sony,Toshiba,Hypercom,GE,Honeywell,Raytheon,SchneiderElectric,Siemens,andTyco.Duetotheirsignificantsizeandmarketinfluence,thesecustomersgenerallydrivememoryvolumesintheirmarketsegmentsandhelpdefinethedirectionoffuturememoryneeds.
客户包括：松下，博世，摩比斯，德尔福，大陆，江森自控，飞利浦，哈曼/贝克尔，SiriusXM，TRW，阿尔卡特朗讯，思科系统，爱立信，华为技术，诺基亚西门子网络，Tellabs，摩托罗拉，中兴，Garmin，LG电子，NEC，三星，夏普，索尼，东芝，Hypercom，GE，霍尼韦尔，雷神，施耐德电气，西门子和泰科。
Theincreasingdemandforhigh-performancememorydevicesacrossavarietyofendmarketsprovidesasubstantialopportunityforafocusedsupplierofhigh-performancememoryintegratedcircuits,suchasISSI.Keyelementsofourstrategytocapitalizeonthisopportunityare:
-BuildCollaborativeRelationshipswithLeadingEdgeFoundries.Weworkinahighlycollaborativemodewithourprincipalwaferfoundriestodevelopleadingedgeprocesstechnologyandtogainmoresecureaccesstowafercapacityduringindustryupcycles.与代工厂高度协作
-CommittoBeingaLong-TermSupplierofourProducts.Ourfablesssourcingmodelallowsustoaccommodatesmallervolumeproductrunsandprovideasourceoflong-termsupplyforourcustomers'needs.小客户长期供应
-ContinuetoDevelopandOfferHighPerformanceProducts.Weworkwithourcustomerstoidentifythememoryrequirementsoftheirnextgenerationproductsandthenfocusourdevelopmenteffortsaccordingly.
-ExpandourAsian-BasedDevelopmentTeamsClosetoourCustomers.WeintendtocontinuetocapitalizeonourextensiveexperienceinAsiabyexpandingourengineeringdevelopmentteamsinTaiwan,KoreaandChina.扩大亚洲开发团队、维护亚洲客户
-FurtherPenetrateIndustryLeadingCustomers.Weleverageourexpertiseinproducinghigh-qualitymemoryproductstopenetrateourtargetmarketsthroughindustryleadingaccountsthatwebelievedefinethedirectionoffuturememoryrequirements.渗透行业领先客户（类似科达利-通过头部客户定义未来需求）
-DevelopSelectedNon-MemoryProductsforKeyMarkets.InordertoincreaseproductdiversificationandtoofferproductsthataresynergisticwithourSRAM,DRAM,andFlashexpertise,wearedevelopingselectednon-memoryproductsforuseinourkeymarkets.
CompanySummary
ISSIisheadquarteredinMilpitas,California,withworldwideofficesinChina,Europe,HongKong,India,Japan,Korea,Singapore,andTaiwanandtheU.S.
中国办公室在上海浦东新区-那么Q2同样要遭受影响。
主要产品：
Automotive：AsynchronousSRAM、SynchronousSRAM、AutomotiveSDRAM、AutomotiveMobileSDRAM、AutomotiveMobileDDR、AutomotiveDDR、AutomotiveDDR2、AutomotiveDDR3
Communication：WaferLevelMemories、PowerSaverSRAM、SDRSDRAM、DDRSDRAM、DDR2SDRAM、DDR3SDRAM、SynchronousSRAM、RLDRAM2/3、QUAD/QUADPandDDRII/DDRIIP、PseudoSRAM
DigitalConsumer：ISSIhasawiderangeofSRAM,Flash,andDRAMaswellasanalogandmixedsignaldevicesforDigitalConsumerproductssuchasHDTV,DVR,DigitalCamera,CableandSatelliteReceivers.Inadditiontoawiderangeofpackageoptionswealsooffertheseproductsindieformforuseinmulti-chippackagingapplicationswherespaceislimited.
Industrial/Medical/Military：AtISSIwehaveawiderangeofDRAM,SRAM,FlashandPSRAMswiththequalityandreliability,extendedtemperatureranges(DRAMs,-40°Cto+105°CandSRAMs,-40°Cto+125°C),andthelong-termsupportnecessarytosupporttheneedsofIndustrialandMedicalcustomers.
存储芯片实际应用
例子：韦尔股份-ASIC-AIoTSoC
产品名称：OA7000-VideoPorecessor
OA895VideoProcessor
但是韦尔股份所售传感器是片上单个，因此并不具备对应的存储芯片，例子如下：
OV10625HDHDRProduct-自动驾驶传感器
汽车中DRAM和SRAM的比较
DRAM和SRAM正如上述两种实际应用，片上系统更多用的SRAM集成，离散器件则是DRAM（内存）。
缺少摄像头输入和显示输出：DRAM通常用于满足高清晰音视频输入/输出的计算和缓冲需求。以往除了娱乐信息系统和后视摄像头，一般不需要DRAM所能提供的带宽和存储容量。
可靠性：与DRAM相比，一些SRAM器件能够工作于较高的温度。另外，SRAM器件一般不易受软错误和单粒子翻转(SEU)的影响，若发生单粒子翻转，数据会因原子粒子的冲击而丢失。如果SRAM的容量要求适中(低于几兆比特)，SRAM就能与CPU集成于同一片上系统(SoC)，从而使SoC制造商能够对可靠性进行控制。
实时操作系统需求：DRAM器件需要定期进入离线状态进行内部刷新。某些情形下，实时操作系统可能无法使用定期离线的存储器。
DRAM在汽车中的应用情况正在发生变化。显示屏开始取代模拟仪表为驾驶员提供速度和车辆状态信息，这对安全至关重要。业界对自动驾驶汽车这一概念表现出浓厚的兴趣，一些ADAS功能，如高级导航系统、自适应巡航控制、车道偏离警告、碰撞警告和规避能力等，也越来越多地出现在当今的汽车中。
DRAM在下面三个方面促进了汽车发展：
处理摄像头和高带宽传感器输入数据的ADAS系统：为ADAS系统提供输入的摄像头和其它传感器会生成大量数据，这些数据需要进一步的处理来消除噪音、针对不同的照明条件进行调整、并识别对象和障碍物。这类处理需要DRAM所提供的带宽和容量。
自动驾驶汽车：自动驾驶汽车需要对大量高带宽输入源进行处理，并执行高强度运算，因此需要DRAM。
随着这些应用的出现，汽车对DRAM的需求将增加。DRAM不会取代SRAM，SRAM仍会继续用于制动和引擎管理，但DRAM会为ADAS和驾驶员信息系统提供新功能。
在汽车系统中使用DRAM的注意事项
DRAM芯片的核心是位单元组成的模拟阵列，它工作时会将少量电荷储存在每个位单元的电容器中(仅数十毫微微法或每个位单元数万电子)，每个DRAM裸片上有40或80亿个位单元。
DRAM位单元的一个根本问题是泄漏电荷，因而需要定期刷新来避免存储器中的数据丢失。泄漏速率与温度有关，温度越高，泄漏速率越大。很多汽车制造商倾向于将基于摄像头的ADAS设备置于挡风玻璃上，因为ADAS设备可从清洁挡风玻璃的操作中获益，但是当天气炎热时，直射的阳光和极高的温度可能对ADAS设备有不好的影响。在大多数汽车应用中，DRAM的工作温度范围超出PC类应用中常见的温度范围，因此需要专门设计针对汽车应用的DRAM。
新的ADAS设计中最常见的DRAM器件是LPDDR4SDRAM。LPDDR4最初是为移动设备设计的，它在容量、速度和形状因数之间达成了平衡，这对汽车应用颇具吸引力。结果，DRAM制造商推出了能够满足汽车温度等级的LPDDR4SDRAM。
DRAM器件还容易受到SEU所导致的软错误的影响。在DRAM器件出现原子衰减的情况下，或当中微子或其它宇宙粒子撞击DRAM内的原子核时，附近的位单元可能失去电荷，需进行纠错以恢复丢失的数据。
即使采用了精心设计的物理接口，在LPDDR4数据传输速率下也存在非零误码率，因此必须消除数据传输错误的风险。
(★核心控股孙公司)Lumissil
WelcomeLetter：
AboutLumissilMicrosystems：
LumissilMicrosystemsisadivisionofIntegratedSiliconSolutionInc.(ISSI).Ourodyssey(历程)atISSIbeganwithinnovativeLEDdriversthatcontinuetohavegreatimpactonmanypopularproducts.Throughaseriesofstrategicacquisitions,weamassedtechnologiesintouchsensors,audio,microcontrollers,powermanagement,andconnectivity;withthegoalofbecomingbest-in-classanalogsolutionproviderforautomotive,IoTandindustrialmarkets.Wedeliveradiverseportfolioofhighperforming,innovativebutpragmaticanalogsemiconductorproducts.ConnectingyournextideatotheAnalogworldoflight,touch,sound,powerandcontrol.
起源于LED驱动器，通过收并购获得触摸传感器、音频、微控制器、电源管理和连接的技术。面向汽车、物联网和工业领域的方案解决商（所以下段就介绍了是Fabless）。
LumissilMicrosystemisafablessmanufacturerwithestablishedrelationshipsatkeysemiconductorfoundries.Thisenablesouranalogproductstobeinnovativeandcost-effective;whileensuringcontinuityofsupplyforourcustomers.AsadivisionofISSI,weupholdthecommitmentstobuildlong-termrelationshipsandtobealong-termsupplierforourcustomers.
LumissilMicrosystemsinnovatesthroughaprocessoflisteningandunderstandingcustomertechnicalchallenges;weinventanalogsolutionstoenhancetheirdesigns.
LumissilMicrosystemsisheadquarteredinMilpitas,California,withworldwideofficesinChina,Europe,HongKong,India,Israel,Japan,Korea,Singapore,andTaiwan.
在中国办公室分别有上海、北京、厦门、武汉、苏州、深圳。
AudioAmplifiers、LEDDriver、AIoTProcessors、TouchSensor、PowerManagement、Interface、MCU、OpticalComponents、WiredCommunication
1.AudioAmplifiers（包含工业、汽车领域）
2.LEDDriver：
FxLED（分为工业、汽车领域-氛围灯）
HBLED（分为工业、汽车领域-照明灯，同时分别分为Linear、Switching，汽车领域中添加LEDcontroller）
3.AIoTProcessors：
MPU
SmartVideo
4.TouchSensor（分为工业、汽车领域-满足ACE-Q100）
嵌入式外设
5.PowerManagement（分为工业-电机/电源管理、汽车-电源管理领域）
6.Interface
GPIO（英语：General-purposeinput/output），通用型之输入输出的简称，功能类似8051的P0—P3，其接脚可以供使用者由程控自由使用，PIN脚依现实考量可作为通用输入（GPI）或通用输出（GPO）或通用输入与输出（GPIO）。既然一个引脚可以用于输入、输出或其他特殊功能，那么一定有寄存器用来选择这些功能。对于输入，一定可以通过读取某个寄存器来确定引脚电位的高低；对于输出，一定可以通过写入某个寄存器来让这个引脚输出高电位或者低电位；对于其他特殊功能，则有另外的寄存器来控制它们。
当MCU的I/O口资源无法满足系统设计需要时，为了节省成本，通过外部IO扩展芯片来达到设计要求。（通常的办法是设计之初就选用IO口丰富的MCU实现，但如果外围设备较多时，比如我们常接触的开发板，通常都有许多硬件模块，此时也只能外部扩展了。）
7.MCU（分为工业-CAN/GeneralPurpose/STN-LCDLEDDriveMCU/UART-to-I2CBridgeController、汽车-AEC-Q100领域）
8.OpticalComponents
应用案例：
SONET/SDH定义了一组在光纤上传输光信号的速率和格式，通常统称为光同步数字传输网，是宽带综合数字网B-ISDN的基础之一。SONET/SDH采用TDM技术，是同步系统，由主时钟控制，精度10^-9).两者都用于骨干网传输。是对沿袭应用的准同步数字系列PDH(PlesiochronousDigitalHierarchy)的一次革命。
光纤到户（Fibre(Fiber)ToTheHome，FTTH）是一种光纤通信的传输方法。
GEPON技术采用点到多点的用户网络拓扑结构，利用光纤实现数据、语音和视频的全业务接入的目的。
9.WiredCommunication（包括HPGP、G.hn、HomePNA、LineDriver）
TIMELINE：2018年11月9日
一、审议通过《关于公司符合向特定对象发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金条件的议案》
本次交易的具体交易方案为公司J及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额，合计交易价格暂定为264,195.76万元（上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权，截至预估基准日2018年6月30日，北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元，经交易各方协商，北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元）。
本次交易完成后，上市公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权，并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额（闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权）。后续上市公司将与北京矽成其他股东协商，就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致，以实现对北京矽成的进一步控制。
本次交易前，公司J最近两年归属于母公司所有者净利润为705.21万元及650.11万元。目标公司最近两年未经审计的扣除非经常性损益和特殊项目后的净利润为12,610.89万元及31,144.39万元。本次交易完成后，上市公司整体业绩规模将进一步增加。
北京矽成最近两年一期的合并财务报表的主要财务数据如下：
本次交易前，截至2018年10月31日，上市公司的总股本为20,065.2598万股，刘强、李杰为公司控股股东和实际控制人。本次交易上市公司拟向交易对方发行90,889,678股股份，本次发行完成后，上市公司总股本将增加至291,542,276股（不考虑募集配套资金）。本次交易完成前后（不考虑募集配套资金）公司的股权结构如下：
本次交易前，上市公司主要经营嵌入式CPU芯片业务，本次交易后，随着上市公司取得目标公司的进一步控制权，则可通过间接持有北京矽成股权将业务拓展至高端存储芯片业务。
目标公司在全球DRAM、SRAM领域处于行业领先地位
北京矽成系一家注册于北京的有限责任公司，为控股型公司，自身尚未开展具体业务，其业务由全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等经营。ISSI成立于1988年10月，于1995年2月在美国纳斯达克上市，于2015年12月被北京矽成私有化收购并退市。ISSICayman以及SIENCayman原均为ISSI的子公司，在私有化完成后被调整为ISSI的兄弟公司。
目标公司的主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。集成电路存储芯片业务是目标公司最核心业务，主要产品包括各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片产品，其产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。目标公司存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位，同时拥有一批优质客户，包括汽车领域的Delphi、Valeo、TRW，工业领域的Siemens、Schneider、Honeywell、GE、ABB和三菱等，多年来关系稳定。
总体业务流程
目标公司作为专门从事集成电路设计行业的公司，采用无晶圆厂运营模式，在晶圆制造和测试、芯片封装和测试生产环节上由大型专业的独立第三方晶圆制造企业、独立第三方封装测试企业完成。目标公司在取得测试后晶圆或芯片成品后销售给客户。
优化上市公司业务结构，发挥协同效应上市公司成立以来一直致力于国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化，具有领先的CPU设计技术。目前，公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的芯片产品，可广泛应用于教育电子、消费电子、生物识别、智能穿戴设备、物联网、智能家居及智能视频等领域。
本次交易完成后，上市公司将充分发挥和目标公司在产品类型、产品市场、客户结构、技术研发等多方面的协同效应，进一步强化上市公司的行业地位。在产品方面，本次交易有助于上市公司开拓存储芯片产品线，进一步开拓国内、海外的市场份额。在客户结构方面，本次交易将为公司带来更多和国际一流客户合作的机会，强化公司在行业中的竞争优势。在技术研发方面，可借鉴目标公司具有多年研发经验的团队，夯实上市公司在芯片设计领域的综合研发实力，上市公司将能更好地立足本土，着眼全球，开拓新兴的市场机会。
TIMELINE：2018年11月12日
TIMELINE：2018年12月01日
经向深交所申请，公司于2018年11月12日披露了《关于董事会审议重大资产重组事项及公司股票停牌的公告》，公司股票自2018年11月12日（星期一）开市起停牌。2018年11月17日，公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》。
TIMELINE：2019年01月10日
主营业务收入按产品类别分析根据目标公司提供的未经审计数据，ISSI的主要产品包括DRAM、SRAM、FLASH和ANALOG等四类产品。报告期内，ISSI按产品类别分类的主营业务收入的构成如下表所示：
主营业务毛利分产品类别分析
北京矽成2017年度营业利润与净利润差异较大的原因根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，本次交易的目标公司北京矽成2017年度营业利润为16,928.83万元，净利润为6,005.03万元，差额10,923.80万元。
北京矽成2017年度营业利润与净利润差异较大的主要原因为所得税费用的影响。北京矽成2017年度所得税费用11,072.06万元，即1,641.08万美元，主要构成如下：
1、按照我国企业所得税25%计算的所得税费用633.21万美元。
2、根据美国税改法案，美国企业所得税税率从35%降低至21%，其对期初可抵性暂时差异所导致的递延所得税资产影响238.19万美元。
3、美国税法改革对海外子公司所得影响总金额为868.54万美元。
4、2017年度，北京矽成的境内子公司利润合计为2,532.83万美元，中国企业所得税税率为25%，美国所得税税率为35%，北京矽成美国境内实缴税率为10%，金额为253.28万美元。
5、非美国子公司税费影响及美国会计原则委员会意见23号对递延所得税负债的影响分别为-299.47万美元和-263.27万美元。
TIMELINE：2019年05月10日
公司J集成电路股份有限公司（以下简称“公司J”、“公司”）于
TIMELINE：2019年05月17日
TIMELINE：2020年05月07日
二、报告期内，你公司计入当期损益的政府补助为3,732.47万元，同比增加170.07%，占当期净利润比例为63.63%。
1、请补充说明政府补助大幅增长的原因，大额政府补助是否具有持续性，你公司为降低对政府补助的依赖采取的应对措施。为增强公司的盈利能力，降低对政府补助的依赖，公司一直努力经营，加强技术与产品的研发，加大市场推广力度。近几年来，公司业务发展总体处于上升期，营业收入持续增长。为使公司尽快达到扣除非经常性损益后的净利润为正，公司将继续加大市场推广的力度，努力拓展更多的应用领域和客户，实现公司营业收入的进一步增长，以收入规模的增大带动公司营业利润的增长；同时，公司将努力提高总体毛利率水平，尤其是智能视频领域的产品毛利率，通过不断丰富公司的产品线、增加高毛利产品的种类、提高高毛利产品的销量、在现有市场布局中寻找新的赢利模式等方式，在现有激烈的市场竞争中提高公司的赢利能力。
此外，公司正在进行的重组事项完成后，公司将直接及间接持有北京矽成100%股权。公司将充分发挥与北京矽成在业务方面的协同效应，努力推进公司与北京矽成的业务发展，持续增强公司的盈利能力。
三、年报显示，你公司第一季度营业收入4,899.98万元，显著低于其他季度，占年度营业收入比例为14.44%。请公司结合往期数据说明公司收入是否存在季节性因素，并结合一季度销售明细，产品交付情况说明一季度营业收入低于其他季度的原因。
公司营业收入分为主营业务收入和其他业务收入，其中其他业务收入占比较小，主要为房租收入；主营业务收入主要为芯片的销售收入，是影响公司总体营业收入的主要因素。由于公司最终客户主要为各类电子产品制造企业，且基本为国内客户，一季度包含春节假期，春节前后有些制造企业停工休假，在一定程度上会影响公司芯片的市场销售，因此，从全年来看，一季度营业收入往往会低于其他季度。
TIMELINE：2020年05月11日
一、本次交易标的资产过户情况
2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。
2020年5月8日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。
TIMELINE：2020年05月19日
本次交易方案
本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
同时，公司拟采取询价方式向符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金，用于支付本次交易的部分现金对价、投入北京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。其中，上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。
业绩承诺及补偿安排
（一）业绩承诺期
本次交易中，业绩承诺方的业绩承诺期为本次交易实施完毕当年起的连续三个会计年度，即2019年、2020年和2021年。
（二）承诺净利润数及实际净利润数
业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元（以下简称“承诺净利润数”，业绩承诺期内各年度的承诺净利润数合计称“承诺净利润累计数”）。在业绩承诺期内的每个年度单独披露北京矽成经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润（以下简称“实际净利润数”，业绩承诺期内各年度的实际净利润数合计称“实际净利润累计数”）及其与承诺净利润数的差异情况，并由具有证券业务资格的会计师事务所对该等差异情况进行专项审核并出具报告/意见。为避免争议，双方理解并确认，本协议项下以专项审核的净利润数作为确定业绩承诺方是否需要承担补偿义务的依据。双方同意，承诺净利润数和实际净利润数应不考虑以下事项的影响：
股份锁定期
1、业绩承诺方的锁定期安排
作为业绩承诺方，屹唐投资、华创芯原、武岳峰集电在本次购买资产项下取得的公司新增股份（即对价股份）自本次发行完成之日起12个月内不得交易或转让。12个月届满后，该等业绩承诺方根据其业绩承诺的完成情况，可以分期及按比例解锁，具体方式及安排如下：第一期，本次发行完成之日起12个月届满且2019年《专项审核报告》出具后，如根据《盈利补偿协议》，北京矽成2019年实际净利润数未达到承诺净利润数的85%，则可解锁的股份数为零；如北京矽成2019年实际净利润数达到承诺净利润数的85%或以上，各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算：
各业绩承诺方可解锁的股份数=2019年承诺净利润数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量
第二期，于2020年《专项审核报告》出具后，如根据《盈利补偿协议》，北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%，则可解锁的股份数为零；如北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数达到承诺净利润累计数的85%或以上，各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算：
各业绩承诺方可解锁的股份数=2019年和2020年承诺净利润累计数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量–第一期解锁股份数
第三期，于2021年《专项审核报告》出具后，业绩承诺方于《盈利补偿协议》项下业绩补偿及减值补偿义务（如有）履行完毕后所持剩余股份可全部解锁。
2、非业绩承诺方的锁定期安排
TIMELINE：2020年08月27日
报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割事项，公司自2020年6月份起对北京矽成实现并表。由于北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过公司原有水平，本次交易完成后，公司的资产、业务规模和范围都将有较大幅度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在团队、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来重大不利影响。公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。
公司因收购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值，2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅增长，从而使公司净利润大幅下降。报告期内，公司实现营业收入35,473.65万元，同比增长146.38%；实现净利润1,144.04万元，同比下降69.05%，其中归属于母公司股东的净利润1,147.12万元，同比下降68.96%。
资产构成重大变动情况
(☆核心业绩)收购北京矽成-业绩承诺
业绩承诺-归属于母公司的净利润
项目
2019年度
2020年度
2021年度
年度业绩承诺金额
4900万美元
6400万美元
7900万美元
年度业绩实现金额
4725.37万美元
5586.89万美元
12201.35万美元
实现净利润累计数与承诺净利润累计数的差额
-174.62万美元
-987.74万美元
3313.61万美元
累计业绩实现率
96.44%
91.26%
117.26%
美元兑人民币
6.8967元
6.8996元
6.4512元
2020年度-
3.38亿元
4.42亿元
5.10亿元
3.26亿元
3.85亿元
7.87亿元
-0.12亿元
-0.68亿元
2.14亿元
Reference：
公司业务分为两块：
1.主营业务-集成电路设计，占比99.78%
2.其他业务-房租收入，占比0.22%
2021年-业务组成图例
主要应用：汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场
公司全资子公司北京矽成-ISSI-SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。
（2）SRAM：公司SRAM产品也实现了较好的增长，公司积极推广新的客户应用，努力提高市场份额。
（3）Flash：Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由于公司车规Flash产品的综合竞争优势，在公司积极的市场推广下，目前车规Flash产品的市场销售在快速成长中。
主要应用：商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域
（1）2KHEVC视觉物联网MCU—C100
（2）4K视频AIoT应用处理器—T40
CPU：XBurst21.2GHz双核，maximum1024KBConfigurableL2Cache，SIMD512指令集
MCU：内置600MHzRISC-V协处理器
Memory：支持外置DDR2/DDR3/DDR3L，最大容量支持2GB，两种DDR封装模式：SIP内置DDR、外置DDR
AIE：NNA卷积加速硬件单元，典型8T算力，支持int16/int8/int4/int2等多种量化等级，内置1MBmemorypool，内置算法后处理单元，支持非卷积计算硬件加速，可运行君正Magik开放AI平台
（3）全能均衡（H.265+AI）视频处理器—T31
CPU：超高主频，可达1.5GHz，1.5GHzSIMD128AI加速引擎，64KB+128KBL1/L2Cache，RiscV独立小核
（4）普及型300万像素编码处理器—T20
基于T20Medlar开发板打造
CPU：XBurst单核，主频可达1GHz，MXU2.0IVSEngine，128位SIMD扩展指令，64KBL1cache和128KBL2cache，硬件浮点运算单元
（5）A1专业安防后端应用处理器
CPU：XBurst21.4GHz双核，最大1024KBConfigurableL2Cache，SIMD512指令集
MCU：内置700MHzRISC-V协处理器
Memory：支持外置DDR2/DDR3/DDR3L，最大容量支持4GB，两种DDR封装模式：SIP内置DDR、外置DDR
公司全资子公司北京矽成-ISSI-Lumissil-括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等。
（1）模拟芯片：
（2）互联芯片：
主要为车规级互联芯片，报告期内，部分新产品开始进行市场推广，公司积极配合客户方案的落地，预计2022年GreenPHY产品将开始进入量产销售阶段。（充电接口通讯传输芯片）
主要应用：智能穿戴、二维码、智能家居等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场
（1）多核异构跨界处理器—X2000
基于Hallyer5开发平台打造
CPU：三核结构：XBurst2CPU1.2GHz*2+XBurst0240MHz，MIPS架构，硬件FPU，128bitMXA，32KBL1cache和512KBL2cache，32KBSRAM
（2）低功耗物联网处理器—X1000/X1000E
基于Halley2开发平台打造
CPU：XBurst1CPU1.0GHz，MIPS架构，硬件FPU，SIMD，16KBL1I-cache和16KBL1D-cache，128KBL2统一cache
（3）低功耗图像识别处理器—X1500
基于X1500YAK开发板打造
CPU：XBurstCPU,主频高达1.0GHz，16KBL1I-cache和16KBL1D-cache，128KBL2统一cache
（4）低功耗AIoT图像识别处理器—X1600/X1600E
基于Halley6开发平台打造
CPU：双核结构：XBurst1CPU1.0GHz+XBurst0，MIPS架构，硬件FPU，16KBL1Icache，16KBL1Dcache和128KBL2cache，16KBSRAM
包括二维码识别、人脸识别、云打印机、智能网关、智能面板等。
（1）主营业务-集成电路-技术服务，占比1.45%
（2）主营业务-集成电路-其他，占比0.02%
（3）其他业务-房租收入，占比0.22%
1.IngenicCPU技术
XBurst系列CPUCore(基于MIPS指令集)
君正的第一个尝试和成果是基于MIPS指令集的XBurstCPU技术。XBurst基于MIPS基础指令集，同时针对多媒体、AI计算扩张了DSA（DomainSpecificArchitecture）。微体系结构设计上独具匠心，其性能、功耗和尺寸等各种规格指标远远领先于现有的业界32位CPU内核。同时，面向多媒体、AI扩展的DSA，有效地支持了多媒体、AI等应用。
2.IngenicVPU技术
为了带给人们更好的视觉体验，视频技术在二十多年里快速发展，从标清到4K、8K，从2D到3D、VR、全景。视频格式从MPEG2、REAL到现在的H266、AV1，复杂度和运算量呈指数级增长。君正VPU团队专注视频编解码多年，紧跟国际先进视频格式研究进展，打造君正自主的VPU技术。结合消费类和安防监控等行业的实际应用，通过深入研究算法和精细硬件设计，提供低功耗、高性能、高压缩率的视频编解码能力。
Helix系列VPU
Helix是多格式高清视频编解码器，可实时解码多种主流视频格式的高清片源，以及编码H264格式码流。采用硬件共享复用及软硬件混合控制的架构，以较少的硬件资源支持多种格式，在面积和功耗上有明显优势。
Radix系列VPU
Radix是多格式4K视频编解码器，针对H265格式复杂度的增加和4K实时编码运算量的增加，重新设计了硬件架构。以预分析减少模式选择复杂度，对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平。
3.IngenicImage技术
图像是视频处理的基础，高质量的成像效果不仅可以提高视频质量，同时还可以提高视觉观感。ISP(imageSignalProcessor)，即图像成像处理器，是一种对前端图像传感器输出的图像信号进行处理的单元，并输出符合人眼视觉特点的高质量图像。君正Image技术团队沉浸行业多年，结合视频监控行业和泛视频领域做了大量的分析研究，并结合客户的实际需求，推出并在多款芯片上落地了更加符合行业需求的自有图像处理器——Tiziano，实现了客户高画质图像的需求。同时，结合君正自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了Tiziano的图像成像质量。
TizianoFeatures
针对安防监控和泛视频行业的特点，君正已经陆续推出并在多款芯片上落地了Tiziano1.0，Tiziano2.0和Tiziano3.0，成像质量不断的提升。同时得益于公司出色的IP设计能力和功耗控制技术，Tiziano的成本和性能具有强大的竞争力。
4.IngenicAI技术
人工智能近年来随着深度学习技术的快速突破迎来了一个新的爆发，并作为一种通用计算技术与各行各业快速融合，在全球范围内引发全新的产业浪潮。顺应技术趋势与产业潮流，君正结合自身的处理器架构能力自主开发了AI计算引擎(AIE)及其配套的开发环境Magik，逐步形成了其独特的AI技术体系。
君正AIE算力引擎
君正AIE架构层面兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，以适配灵活多变与快速发展的神经网络结构，低比特量化技术则进一步强化了君正AIE的低功耗与低带宽AI计算能力。
针对主流深度神经网络的计算特点，君正AIECore引入不同计算维度与强度的指令，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速。君正AIECore支持低比特量化技术，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
君正MagikAIESDK-开发环境
Magik是一个立足于端侧AI应用场景打造的集模型训练、模型优化转换、模型部署推理于一体的全栈式深度神经网络开放平台。该平台包含了主流框架的模型训练插件、模型优化转换工具链和推理固件库等多个功能模块，以及基于该平台开放的一些自研算法模型和用于参考的应用级ModelZoo，能够保证AIE有效、全面对接AI技术生态。
基于君正MAGIKAIESDK，可以将不同深度学习框架训练的模型方便快速地部署到搭载君正AIE的芯片平台，降低客户研发成本，助力快速落地。
总结：四大技术对应之下，公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。（年报自述）
技术发展计划
嵌入式CPU技术：公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-VCPU核，公司将根据技术发展与市场需求情况，择机推出更多基于RISC-V架构的芯片产品。
公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。（并未披露具体型号、详细参数等研发进展）
MIPS转向RISC-V：
当下RISC阵营：ARM（封闭源代码）、MIPS（2018年被收购后开源，但随后收购方倒闭）、RISC-V（开源）。
MIPS国产两巨头：龙芯（高性能路线-继承）、君正（低功耗-改革）。
转向RISC-V的原因：RISC-V开源（最重要-降低厂商开发门槛，受到众多开发者青睐-如同芯片界的安卓）、架构简单、功耗面积低。
存储业务：不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段。公司Flash产品线完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的NORFlash芯片的投片和样片生产，产品测试结果符合预期指标。
模拟与互联业务：在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。LED驱动芯片方面，公司继续进行汽车DC/DC调节芯片的研发，部分模拟新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，并对部分产品进行了样品生产和风险试产，其中GreenPHY产品预计可于2022年实现量产销售。(车用充电接口HomePlugGreenPHY芯片-传输速率为4Mbps到10Mbps)
预计下一报告期内，汽车、工业等行业市场仍将保持良好的需求状况（存储芯片、模拟与互联芯片），消费类市场中不同的细分应用领域可能会出现不同的需求变化（微处理芯片、智能视频芯片）。
（调研）公司研发规划和新品推出的节奏？
君正本部的两块业务，每年通常会推出一到两颗芯片，2022年微处理器会推出下一代产品。
公司在智能视频市场的布局还是很明朗的，以前基本是集中在相对比较中低端的IPCcamera芯片上，去年年底推出后端NVR芯片，从前端扩展到后端，同时在IPC芯片中，公司从中低端往中高端扩展，公司的T40等芯片布局陆续完成，中高端最主要是公司普惠型的AIIPC，可以给市场提供最好性价比的产品。我们应用领域也在扩展，比如笔记本芯片，同时也在规划车载市场。微处理器芯片市场定位在MCU高端的一些应用，目前主要在生物识别、二维码识别等商业设备领域和消费类市场得到不错的应用。公司下面也是会根据商业设备上的一些应用领域扩展一些新的研发。
在存储器这块，公司根据市场需求一直在不停的迭代公司的产品。比如NORFlash，公司之前大量应用在65nm，现在正迅速往50nm进行迁移，包括各种容量的NorFlash，性价比会更好。DRAM领域公司根据市场需求迭代产品，也在用更加先进的工艺做产品研发，新产品出来之后，在性价比方面会有更好的一个竞争力。
2021年12月26-29日，第18届安博会展出产品
在产品方面，公司JT21、T31、T40等T系列产品构成强大的端侧阵营，适配1080P到4K的不同分辨率IPCamera方案，支持合作方开发不同算力、可见光/双光产品，支持有线、无线、共线同传，全方位满足各类产品开发需求。针对工业和医疗方面，君正C系列第一颗超小尺寸芯片C100陆续进入客户设计阶段，2022年将推出尺寸更小的后续产品。本次展出的落地产品琳琅满目，涵盖专业监控、消费类视频、电池门铃、视频门锁、运营商、视频会议、机器视觉和车载监控等众多板块。
除了在技术与产品多样性之上，公司J此次展出的最大看点，当属公司发布的首款智能安防NVR芯片A1。公司J智能视频事业部副总经理Brad表示：“经过多年研发与积累，公司J已完备地形成了自主的CPU、AIE、ISP、VPU和低功耗等关键技术。随着A1芯片的推出，在AI+安防这个领域，君正实现了较为完备的技术与产品布局。”
Brad表示：“A1芯片已经进入量产，将于2022年早期开始大批量供货。面对安防行业更强更快的竞争态势，君正完全有信心实施灵活有力的市场策略，为各客户和伙伴提供持续有力的技术和产品。”
存储芯片-ISSI
8GB-1Gx8-Speed：grade12400Mbps、Grade22666Mbps、Grade32933Mbps
国际产品对比
Micron
SAMSUNG
HYNIX
镁光、三星、海力士的LPDDR5都在sampling中，ISSI并未披露其LPDDR5的进展。ISSI的DRAM传输速率不如镁光、三星、海力士。但是在SRAM中也能达到10ns的速率，这点很奇怪。
ISSI主要为汽车，通信，数字消费，以及工业和医疗市场设计开发和销售高性能集成电路的技术领导者。主要产品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。
对于行业TOP3，华邦电子的看法：
DRAM
Withrespecttoproducttechnology,specialtyDRAMproducttechnologyhasadvancedfromSDR,DDR,DDR2,DDR3,andDDR4toDDR5.MobileDRAMwillalsomovefromLPDDR,LPDDR2,LPDDR3andLPDDR4toLPDDR5.CurrentlytheglobalmarketisstilldominatedbyanoligopolyofthreelargeinternationalDRAMmanufacturers.AsthosethreeDRAMmanufacturersareexpectedtostartmassproductionofnext-generationDDRSandLPDDR5,itisoneofthemainreasonswhytheglobalsemiconductormemoryindustrycontinuestoexperiencethisnewgrowthcycle.
Withrespecttoprocesstechnology,internationalDRAMmanufacturerscontinuetoincreasethepercentageofadvancedproductionsuchas1xnminrecentyears.ManufacturersinTaiwanhaveimplemented2xnmthroughtechnologylicensing,anddeveloptheirown1xnmprocessesatthesametime.Massproductionisexpectedtostartin2022.WinbondisTaiwan'sonlymanufacturerthathassuccessfullydevelopedin-house25nmprocesstechnology.ThedevelopmentofDRAM25Snmhasbeencompletedandtheproductswillentermassproduction.Wewillcontinuetoinvestinthedevelopmentofnextgenerationprocesses
国内产品对比
兆易创新
兆易创新的DRAM官网介绍存在用于车载影音系统，工作温度0-95/-40-95度，较低。但其车规级解决方案中并未提及DRAM。
华邦电子
结构过于庞大，速率还可以。
（调研）ISSI和美光、三星的竞争是否会加剧？公司的竞争优势在哪里？如何保有公司现有的市场份额？
我们是差异化竞争，但不是完全差异化，比如DDR4、LPDDR4，也是我们重点研发和推广的市场，我们现在DDR4有8G、16G的，已经开始量产销售了，LPDDR4有8G的，今年也会给客户送样，
这一类产品我们和美光本来就是在交叉竞争。随着汽车智能化的提高，预计DDR3这类产品需求也会增长，但是对美光、三星而言，他们会更多的集中在更高端的产品，比如DDR4、DDR5这类高速大容量产品，利基市场不是他们的重点。对我们而言，这类市场我们是有优势的，我们专注在汽车这类行业市场，能够根据行业市场的特点给客户提供相应的支持和服务，例如长期稳定的支持，这是客户看重的，我们有长期积累的行业经验、产品品质也非常受客户认可，有些车规产品我们其实可以做到的标准是超过车规的，所以在交叉竞争的领域中，我们也有我们独特的竞争优势。
从规模上来看，消费类DRAM市场投入大、不断迭代，而特种市场预计有100亿美金左右，市场足够大，我们更重要的是利用公司的优势努力提升公司的市场占有率。
CPU-君正
（1）智慧视频-4K视频AIoT应用处理器—T40
（2）微处理芯片-多核异构跨界处理器—X2000
苹果
A7芯片（IoT-A系芯片）-采用Cyclone架构，自研，同时使用ARM指令集。（消费电子向）
高通
QCS7230-IoT芯片
QualcommKryo是基于ARM公版定制的。
华为
直白一点就是华为直接买arm公司设计好的处理器架构A76回去集成，苹果用arm指令集设计出自己的处理器架构cyclone。二者的难度根本不在一个层级。
富瀚微
主做ISP芯片，官网产品并未披露芯片架构明细。
瑞芯微
国科微
整体产品更多面向IPC和NVR（IPC为前端，NVR为后端），MIPS的指令集架构不影响IoT市场的生态问题（即系统生态-类似安卓、苹果），产品的功耗、性能大于ARM（本身MIPS设计之初就够偏向专业计算角度，而君正发展的路线是低功耗路线，相比现阶段的ARM，基于MIPS指令集的CPU微体系设计仍然不够低功耗）。
最新的SoC产品中，主核MIPS，小核RISC-V，后续会推出大小核都是RISC-V的产品（自我迭代）。
工艺达到22nm。
（审核人:林岑）
【数据支持】部分数据，由以下机构提供支持，特此鸣谢——国内市场：Wind数据、东方财富Choice数据、理杏仁、企查查；海外市场：CapitalIQ、Bloomberg、路透，排名不分先后。