1.ls(填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a）
2.进入当前目录的父目录的命令为(%cd..)
3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd）
4.目录/home/www/uuu已建立，当前工作目录为/home/www，采用绝对路径进入
/home/www/uuu的命令为：（%cd/home/www/uuu）
5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmoda+rwletter会产生什么结果：（对所有
的用户增加读写权限。）
7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool）
8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%ftp
166.111.4.80or%ftp%open166.111.4.80）
9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get）
10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput）
11.有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺,它的特征线宽为______，互连层共有
_____层，其电路类型为_______。0.13um7CMOS
12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序：
a.生成多晶硅
b.确定井的位置和大小
c.定义扩散区，生成源漏区
d.确定有源区的位置和大小
e.确定过孔位置
正确的顺序为：____________________。bdace
13.集成电路中的电阻主要有__________,____________,_____________三种。井电阻，
扩散电阻，多晶电阻
14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该
Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________,_________,___________.active,P+diffusion,contact,metal.
15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为
___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常
工作。
16.版图验证主要包括三方面：________，__________，__________;完成该功能的
Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC,LVS,ERC,Diva,
Dracula
17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是
__________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________，
_____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。
18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（MaximumDimension），最小延伸（Minimum
Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，
最小包围（MinimumEnclosure）。
19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二
极管，插入缓冲器，Jumper(或者，通过不同的金属层绕线)。
20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF,DEF等，业界公
认的Tapeout的文件格式为_______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是
______（文件类型）。GDSII，流文件。
21.根据的冯.诺依曼的“101页报告”，计算机的五大部件是：输入装置、_________、
_________、_________、输出装置。逻辑部件、运算部件、存储器
22.流水线中可能存在三种冲突，它们是：_________、_________、_________，从而
造成流水线停顿，使流水线无法达到最高性能。资源冲突、数据冲突、控制冲突
23.写出JK触发器的特性方程：__________________。（）
24.随着1000M网卡等高速设备的出现，传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传
输需求，INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术_________。3GIO或PCIExpress
25.AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准，它包括
ASB、_________、_________等三套总线。AHB、APB
26.SoC的设计基于IPCore的复用，IPCore包括三种：_________、_________、
_________。软核、固核、硬核
27.RISCCPU的三大特点是：_________、_________、_________。ALU的数据源自
Register、只用LD/ST指令可以访问MEMORY、指令定长
28.ARM处理器包含两种指令集：_________、_________。Arm指令、thumb指令
29.MCS80C51是CISCCPU，属于哈佛结构，arm属于_________CPU。RISC
30.Arm7TDMI中，T代表_________、D代表_________、M代表_________、I代表
_________。Thumbm、debug、multiplier、ise
31.固体分为晶体和非晶体两大类。
32.半导体材料中锗和硅属于金刚石结构，砷化镓属于闪锌矿结构。
33.施主杂质电离后成为不可移动的带正电的施主离子，同时向导带提供电子，使半导
体成为电子导电的n型半导体。受主杂离后成为不可移动的带负电的受主离子，同时向价带提供空穴．使半导体成为空穴导电的p型半导体。
34.晶体中电子的能量状态是量子化的。电子在各状态上的分布遵守费米分布规律。
35.电子在热运动时不断受到晶格振动和杂质的散射作用，因而不断地改变运动方向。
半导体中的主要散射机构是电离杂质散射和晶格振动散射。
36.pn结有电容效应，分为势垒电容和扩散电容。
37.在放大模式偏置下，双极型晶体管的EB结正向偏置，CB结反向偏置。
38.CMOS的英文全称是ComplementaryMetalOxideSemiconductor。
39.MOS场效应晶体管分为四种基本类型：N沟增强型、N沟耗尽型、P沟增强型、P
沟耗尽型。
40.衬底偏置电压会影响MOS器件的阈值电压，反向偏置电压增大，则MOS器件的
阈值电压也随之增大，这种效应称为体效应。
41.用Cadence软件设计集成电路版图的输出数据的格式是（GDSII格式）。
42.在nwell上画pmos器件时需要在nwell上加（n+接触孔），并用金属线把这个（n+
接触孔）与nwell内的（最高）电位相连接。
43.在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加（p+接触孔），并用金属线把这
个（p+接触孔）与P型衬底内的（最低）电位相连接。
44.建立一个新的layoutlibrary时需要(Compileanewtechfile)，或者(Attachedtoan
existingtechfile),或（Don’tneedatechfile）。
45.在layout编辑命令中，Hierachy命令一栏下，有两个相反的操作命令他们分别是