本文不做荐A股美股aph继续看好板块已经高位
请注意风险投资需谨慎
阅读本文前注意事项：
本文大部分篇幅中没有标点符号可能会令读者感到不适
在本文语境下：
“芯线”“裸缆”为“线材”的上游行业多跟“芯线”通过绞合等工序成为“线材”
“成缆”“线材”“裸缆”可以理解为同一个意思本文一律以“线材”这个词为主
“线束”可以理解为带有连接器和保护壳的成品“线材”
青色字符代表本文参考的来自不同厂商或者同行的主观观点并非作者本人观点
紫色字符代表作者本人观点
这两种观点并不一定代表产业趋势客观真实的发展规律
“产值”代表公司主营业务的收入例如：OO厦门产值为XXX亿RMB
“成本”代表XX的采购价格例如：OO采购的芯线成本为XXRMB每米
汇率：RMB/USD长度：每米
GB200铜缆连接器主要厂商的份额：
2024年H2~2025年H1
2025年Q3~2025年Q4
鸿腾精密（H公司预测将来能做7W美金cartridgecable部分的30%）
2AH卡时代NV想要全球铺货包括亚太地区迅速打开市场而现在B系列大客户比较集中没有分散铺货的必要了
2新的优势增长点2：机内线独供至少维持2~3代产品例如下一代R系列X系列NV不会轻易更换否则整个架构又要推倒重来
其中负责GB200的供应链的主要是5家工厂分布在厦门南通深圳和成都
厦门电子装配部门3000人专注于机内线束=线材+连接器产值约为35亿RMB主要为机内线
厦门高速部门产值约为25亿RMB主要为机外线
南通和深圳属于FCI收购的企业目前产值约为10亿RMB其中南通要扩充到5000人左右主要是组装有zf支持的厂房主要是板端互联产品也就是这次的铜缆连接器其中的overpass和cartridge
成都新工厂专注于高速互联的增量产品未来的产品开发
（J公司认为它是SS时代微波的上游独供镀银铜线能非常详细的知道SS的扩产规模和需求）
5/14更新-SS确实往南通这边要厂房扩产了-体量可能还不小-大概率主要是为了今年Q4
从A公司南通这边得知7月底开始量产
8，9月份NVL36大约3000~6000套
10月份要求NVL721W套之后不明
5月14日nv带byxxdanxx来参观GB200样品
5月17日nv带ali来参观GB200样品
5月20日aph已经计划将部分连接器组件份额大约30%+委托给DT（本来预期并不准备外委连接器组件）
运到厦门工厂或者深圳工厂加上连接器组合成线束
目前GB200的铜缆连接器产品目前阶段和GB200产品委外的临界值大概是多少：
目前处于样品阶段NVL36的款式已经交了比较多套
NVL72之前由于线材太粗塞不进盒子里重新改了设计
（可能是因为用112G做的224G差分对-比较粗-目前得知大概率是）
重新使用了更细的芯线目前样品刚完成
初期由于需求不高全是上海SS100%供应线材（可能来自于SS美国厂）
因此SS今年供应GB200这边的产能仅有2亿RMB
根据所知信息推断差不多大于2亿RMB线材需求就需要委外也不排除额外增产的可能
明年由于老产品也有增速+别的厂商也会来要求提供产品大概率明年5亿RMB产值都不到
如果今明年两年GB200需求过大100%需要委外线材（Molex）
GB200机内外线材分类：
原本HGX的线材只有柜内线和柜外线这两种叫法
GB200有点特殊背板连接器上的cartridgecable有些时候被称为柜外线或者后仓线（比如L公司）
因为整个cartridgecable的5000多根是细软线解耦成一对一对的后仓看到是下垂的银色线
rack外还有电缆DACACC那些连IB或者NVlink啥的暂不分析互联架构称呼容易混淆
在这里把rack内外配套的铜缆连接器的线材都叫做机内高速线和机内非高速线
DACACCAEC这类传统粗的硬壳成缆本文一律简称：机外高速线
机内高速线和机外高速线的差别：
机内高速线没有PET外膜制备工艺简单用低速率线组成符合要求的最终速率即可机外高速线在制备成线材时比机内高速线难度高几个等级绞线良率低且工艺复杂一般为只采用高速率芯线组成机内高速线和机外高速线速率是相匹配的
机内高速线可以由8个25g的就是200g，16个25g的就是400g
8根56g的400g，8根112g的就是800g，8根224g的就是1.6T
所以目前机内224G差分对就是112G芯线组成的并不是单通道224G芯线实际上不存在等待过验证才能进GB200线材供应链单通道224G芯线对应的下一代1.6T速率产品（molex）
乐庭在年初就把224G的产品做出来了（L公司）
机外高速线一般用2组8根112G或者1组8根224G去做一般为只采用高速率芯线组成
下一代rack产品R系列预期参考：（5/18更新）：
GB200的机内高速线和机外线：
GB200的机内高速线材主要采用224G差分对的方案目前单通道224G的方案并不成熟
主要是NV着急量产因此GB200的B100的224G差分对的主流方案是4X112G也就是一个方向进信号另外一个方向会信号也就意味着4跟112G的线材就可以达到224G的带宽组成224G的差分对
因为每个GPU出来18跟线18个port里面都是两路收两路发每一个serdes都是一收一发两个serdes就是四收四发做在一根细的线里
所以只要供应商有生产机内高速112G芯线的能力即可供应GB200的初期224G差分对
之后如果224G单通道芯线过验可以用2x224G来替代4x112G的差分对方案线材会更细（如图）
之后技术成熟也会迭代到新技术方向下一代产品可能会升级到224G芯线生产的224G差分对
机外高速线同样也是基于高速芯线做的产品但是用的芯线会更粗工艺更复杂（从采购镀银线芯开始）
112G芯线一般对应800G的DACACCACE产品
224G芯线一般对应1.6T的DACACCACE产品
112G机内高速芯线良率一般在70%+（乐庭90%）扩产周期是3~6个月（安澜乐庭）
机内高速线的成本：
主要是镀银铜导体价值量较高铜合金材料然后镀银1微米
电解铜做成8mm的铜杆再拉拔到3mm到1mm高速线通常是0.2~0.5mm价格不同
拉板设备是德国尼霍夫-全球top1而且需要自研改进良率80~95%
恒丰是加工费模式算下来毛利还比较高
上游的铜材10W左右每吨博威报价其余公司大约7~10W
铜合金材料对应线材的成本最多不超过8分之1
铜价格涨幅对最终成品影响不大
机内高速线工艺流程：
得到例如从恒丰电子买来的镀银铜导体之后
会在绝缘工艺上附上一层胶层介质必须均一厚度相同
是为了保证电线的信号传输均一这块基本是进口的
之后是物理泡发铁氟龙工序以降低介电常数（这个材料比较贵）
之后芯线会形成一个屏蔽层产生磁场从而对芯线做差分处理
其中会经过一系列测试比如网分之类
通过测试后芯线会以2对4对8对的方式绞合在一起
最后增加屏蔽层和护套成为一根完整的线材
线材之后加上连接器和保护壳成为线束最后安装到服务器上
安澜认为壁垒在进料检查芯线压缩包袋工艺稳定性产能效率上比如一个机台1天产能1km且公司自研包带机有优势
柜内外高速线材毛利：
一般112G以上的高速线材毛利都接近于30~50%
其中112G芯线的毛利预计没有那么高估计有20~30%+（有规模优势）
新产品50%大规模量产后必须至少稳定30%+
乐庭表示客户要的量越多毛利反而会越高因为客户要求稳定性和长期需求供应充足
224G毛利会更高（L公司）
柜内外高速线材的难点和壁垒是什么：
高速螺线需要大量的固定资产投入一般来说需要千万级甚至上万的投资尤其最新的224G448G不可避免的需要进口的高速设备而且国内懂得高速线材生产的专业人才并不多大概整个行业就几十个人对生产工艺的精确性和细节要求也极高从设计仿真测试到最后的完成自动化生产都有相当的knowhow
厦门电子装配工厂有三家供应商
安澜万景供过南通PCIE线良率一般在80%
国外产能主要是墨西哥SS和美国SS占比都不高墨西哥技术相对落后
主要供厦门高速（乐庭有一部分通过SS供）
南通这边有景宏盛（南通份额不高以后可能提高但不确定是否用景宏盛）
还有就是主要的上海SS时代微波大概为30%
乐庭安澜万景神宇OEM（最初为外包机台）供上海SS时代微波
GB200的产品之前大概这么个份额
高速线业务是否存在年降：
安澜万景专家表示经历过总体在每年5%左右
其中华丰一供是安澜万景二供为乐庭
庆虹和意华也皆为安澜万景
上游厂家为恒丰-看得到下游的需求（参考需求坐标系）
GB200的订单预期截止5月12日：
工业复联郑总3月底给的5.8W台口径对应NVL36
HTGJ给的5.8W台预测对应NVL36
Acc的分析师预测7.5W对应NVL36
Cowos反推法3.3W台NVK36+2.5W台NVL72
GB200中的铜缆连接器的价值含量：
由于铜缆连接器种包含了连接器（overpassultrapass）cagemezz电子料PCB板带材等各种零配件
本文主要拆分柜内外高速线+非高速线+连接器这三大块的价值量
GB200中连接器的价值量：
比较多的观点为：大致3W美金左右小于线材的价值量也不是本文重点（本文主题是线材研究）
GB200产品中的铜缆连接器应用的具体4种场景：
NVL36-B100搭配CX7网卡800光模块QM9700交换机
NVL72-B100搭配CX7网卡800光模块QM9700交换机
NVK36-B200搭配CX8网卡1.6T光模块QMX800交换机
NVK72-B200搭配CX8网卡1.6T光模块QMX800交换机
其中前两种为2024年H2~2025年H1主力型号
本文仅分析前面两种其他仅作为参考
GB200铜缆连接器分别的价格参考坐标系为：
鸿腾精密：认为NVL72铜缆连接器14.4W美元算法为每个tray为8k美元NVL72为18tray
Molex带宽算法（只算柜内外线材-不分高低速）=柜内裸缆x18台nvswitch=5000根+柜内线+72GPU卡x1.8GB传输速度=162跟800G线材成本大概在34WRMB每台
安费诺forcast：2024H2+2025Q1~Q4=55800套cartridgecable（没标注nvl36或者72）
ACE的C老师：柜内高速线+连接器=6W+低速线+连接器=3W+机外线3W=12W美金其线缆占成本的70~80%
TE：铜缆+连接器=40WRMB成本，给NV报价80~100WRMB
NVL72需要的机内高速线和机内非高速线具体拆分：
分为3个版本分别来自于L公司和安费诺
L版本：
4个小机柜组成一起每个机柜9U每个NVL36=9trayNVL72=18tray
单U等于20组背板连接器+60~80跳内部线+5000跳cartridge线
内部线分为：sas线pcie线Mcio线高速背板跳线高速差分线224G
NVL36=Sas线+Pcie线+Mcio线=10.8W
NVL36高速背板线=72X8X4=5100多根2米一根=15W
NVL36=31.2WNVL72=65W
机外线另算
安费诺版本1
铜缆连接器线材的长度和end-legs测算：
应该需要1386x4=5544跟224G差分对线束
差分对总长为713.2x4=2852.8米
算法为上10柜和下8柜分别连nvswich长度分别为215260305350395435480525570615660700750790835880925
综合单个小机柜的长度综合为731.2米一共需要4个小机柜总长度就是2852.38米（并非3000米）但是这仅是背板看得到的部分不是全部
此其实为官方答案
安费诺版本2
内部线:给NV报价9万美金/rack,毛利率50%+,人工费用10%
①背板线:给NV的报价平均10美金/根(含连接器),合计价值量6万美金,其中40%物料成本,物料成
本中70%是线材既11.8万元/rack。连接器约5万/rack。
②跳线:给NV的报价平均6美金/根(含连接器,长度25-30cm),合计价值量3万美金,其中40%物料成
本,物料成本中40%是线材既3.4万元/rack。连接器约5万/rack。
组装厂端,合计柜内224G主线材成本价值量约15万元/rack(24%),连接器10万元/rack(16%),再
加毛利率约60%后63万元卖给NV。
外部线:DAC200美金/根,ACC400美金/根,线材占80%。目前预估70-100万根。
GB200中的线缆价值量其他公司的预估：
沃尔核材调研的预估价格：15~20W成本价perrackNVL72柜外线还不算明确（将来有迭代到1.6T）
L公司：nv224G机外线售价50USD每米（L公司初期224G卖10USD每米之后会大概7USD每米）
LX公司：15W的80%+机外线
Molex算法：30~34W每rack
其中芯线的占线材的成本大约20~30%所以如果是线材厂肯定是能赚更多的利润和溢价
安费诺南通要求SS时代微波的净利润不能超过20%（所以有了给上游厂商的利润空间）
其中机外线预估：
机外线的市场本身增长并不高以前也就2~3%24年年初本来预估要下滑10%结果GB200应运而生
机外线的成本拆分比较特殊因为它跟光模块不同他是按米来计价的基本都是每米售价XXUSD（NV报价）
光模块的光缆一般都是50~2000米都有但是光缆并不是成本最主要项所以忽略不计
然而铜缆则不同铜缆的高速芯线和线材是主要成本两段的接口甚至芯片倒不是主要项比如aec的芯片dacacc的接口反而成本可以忽略不计
因为柜外线基本就是2米以内2.5米以上基本也会造成良率非常大的下降低端的可以做长点
但是现在主流的800G下一代的1.6T基本就是2米以内速率越高的同时代价就是线缆只会越来越短
NV售价224G单通道的价格视50USD每米以上
个人判断：对应每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB（机外线随着产品跌倒1.6T价值量一定还会升级这个配合CX8网卡和1.6T光模块）
安费诺所需的线材采购产值（成本）对应策略和委外的临界值大概是多少：
GB200的产能安费诺自身准备了10亿产值也就是SS时代微波的扩产（其实是找了OEM）
且老产品仍然有5亿的线材产值需要准备
中性假设如果GB200的份额超过3W台NVL72当量价值量65W每rack来计算
乐观假设如果GB200的份额超过4.2W台NVL72当量价值量90W每rack来计算
对应每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB（随着产品跌倒1.6T价值量一定还会升级这个配合CX8网卡和1.6T光模块）
对应60亿~105亿线材产能的需求（成本需求）
几乎100%委外
人预计委外的规模大致是40~50%给乐庭40%给SS
（SS会想办法扩产和找OEM供应商来帮助自己提高份额比如安澜和神宇其中安澜已经得到大单了差不多2亿可惜它运气不好今年上不了市预计）其余可能给一些小厂商机会比如百通达维互联景宏盛份额不会很多10%～20%左右单通道224G芯线的验证来说也是乐庭和安澜万景最快
神宇的公开调研认为大客户给了技术支持他们也可以做线材的成品
AI服务器铜缆连接器业务全球市场规模：
目前安费诺的AI服务器铜缆连接器的总产值差不多在100亿还不到
加上所有同行全球AI服务器铜缆连接器的总产值在200亿左右
GB200的铜缆连接器产值在一年半内（5个季度不算R系列）增量会在195亿~378亿RMB
全球的整个AI服务器铜缆连接器的2024+2025总产值在395亿~570亿+++
相比2023~2024除了GB200以外的产品200~300%yoy增长+++
而且从往后看预计再过1~2个季度会先发售NVL576的互联方案
大概是2层NVlink前连光模块后连机外线组成一个巨型GPU互联
将来R系列要继续增加寻址domain到2500+甚至更多
（R系列因为nvlink速率翻倍线材需求量或者速率又继续翻倍）
越来越多的厂商例如AMDHW加入了AI服务器铜缆连接器的需求
2025~2027年化CAGR之后会保持一定良好的市场增速
乐庭专家主观判断23年是30亿美金市场4年翻5倍市场规模27年达到150亿美金市场规模
利润预期：个人倾向于大部分上游材料的公司会在395亿~570亿的规模产值内赚到一定份额的钱（还不算国内的）
题外话：一些流言和忧虑（5-21）
有几个不同的老师聊了几个不同的专家其中有NV有别的大厂
有表示下一代铜的热量太高可能负载不了据个人所知还不至于224G单通道试样的448G产品完全没问题
也有表示下一代可能用软板或者硅光之类目前我跟踪的产业信息表示这块至少要等2025年H2量产至少设备这块至少要先行一年（目前看是每几个月再加单并非一口气几百台那种大规模量产）
硅光io第一代也主要是替代tray内的跳线和非高速线跟用量最大的大部分高速线关系不大（如图）
也有老师表示SS时代微波要扩产到40亿产值.......不让任何上游供应商赚钱........
这点几乎是不可能的aph的优势本身就是中国的供应链体系轻易扩产10倍和随便更换合格的供应商都是行业大忌考虑到3~5年后这个行业的alpha可能不如现在这么强且毛利净利润现在已经高到夸张来讲根本没有大规模扩产的必要个人其实也不认为aph会给二供三供很大的份额和主要材料的产能因为你好不容易让你的供应商3~9月扩产出来之后还要大规模让出份额以制造业的角度来说实在不太现实
本人也实在不了解224G差分对和1.6T铜缆的每米的最终方案和售价个人也赖得拍具体业绩和估值行业大概率都是动态的搞不好会非常有预期差很小的公司明年突然赚个3，5亿的而且本人认为aph会非常乐意给上游充足的利润来满足他的迅速密集的扩产需求