第二代显示技术LCD利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前最主流的显示技术之一。第三代显示技术OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED显示技术像素密度高，色彩还原度好，视觉感受上更加鲜艳。MiniLED技术是第二代显示技术LCD的升级版本。MiniLED将传统LCD背光模组的LED灯珠缩小，从而实现更为精细和密集的背光分区、更高的亮度和对比度。和OLED相比，MiniLED没有“烧屏”的缺点，并且具备成本优势。
目前LCD和OLED依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，2022年全球a-SiLCD面板营收规模约为524亿美金，占全球显示面板营收约52%；LTPSLCD面板营收规模约为110亿美金，占全球显示面板营收约11%；OLED面板（LTPSAMOLED和OxideAMOLED）营收规模约为352亿美元，占全球显示面板营收约35%。
显示驱动芯片DDIC是面板的控制中枢
显示驱动芯片DDIC（DisplayDriverIC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。
按封装形式区分，DDIC可以分为COG（ChipOnGlass）、COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）、COP（ChipOnPlastic）等。COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF是将DDIC封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。COP仅适用于OLED屏幕，该技术通过可弯折塑料基材连接DDIC和FPC，从而实现“无边框”的效果。
按集成功能区分，DDIC可以分为Touch+Display、TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等。TDDI即触控与显示驱动集成芯片，是将触控芯片Touch和显示驱动芯片Driver集成到一颗芯片中。
显示驱动芯片DDIC产业链
显示驱动芯片DDIC产业链由芯片设计、晶圆代工、芯片封测、模组组装构成。因为显示产品具有多样性，所以其对应DDIC需求的工艺节点覆盖范围也比较广，涵盖28nm~300nm。不同DDIC工艺节点可以归纳如下：大尺寸HDLCDDDIC为200nm~300nm；大尺寸FHDLCDDDIC为110nm~160nm；大尺寸UHDLCDDDIC为55nm~90nm；小尺寸LCDTDDI为55nm~90nm；小尺寸HDLCDTDDI为55nm~110nm；小尺寸FHDLCDTDDI为40nm~55nm；HDOLEDDDIC为28~40nm。
新应用、新规格、“OLED”三线拉动DDIC需求
全球显示驱动芯片DDIC需求有望在2023年反弹
全球显示驱动芯片DDIC市场规模有望在2023年反弹。根据JWInsight数据，2021年全球显示驱动芯片DDIC（含DDI和TDDI）市场规模约135亿美元，同比增长57.0%。2021年因为全球半导体普遍存在缺芯涨价的情况，所以全球DDIC市场规模上升的主要推动力是价格上涨。预计2022年，因为终端需求不足，全球DDIC市场规模将下降5.9%至127亿美元。预计2023年，全球DDIC市场规模将反弹4.7%至133亿美元。
根据Omdia数据，2022年全球显示驱动芯片DDIC的需求量为79.5亿颗，同比下降10%。2022年受到俄乌冲突、通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题的影响，2022年的显示驱动芯片市场有明显下滑。根据Omdia数据，2022年大尺寸DDIC约占总需求的69%，其中液晶电视DDIC占大尺寸DDIC的38%。2022年中小尺寸DDIC约占总需求的31%，其中智能手机DDIC占中小尺寸DDIC的18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及OLED智能手机的增长恢复，Omdia预计2023年全球DDIC的需求量将恢复至79.8亿颗。
新应用为显示驱动芯片DDIC带来增量市场
车载显示屏是DDIC下游增量市场之一。根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。TrendForce预计2021~2026年车用显示芯片产值将以10倍以上的速度增长。
全球大尺寸液晶面板产品以电视为主。根据WitsView数据，2022年全球液晶电视面板出货面积约1.70亿平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的77.6%；2022年全球液晶显示器面板出货面积约2,900万平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的13.3%；2022年全球液晶笔记本电脑面板和液晶平板电脑面板出货面积约1,320和680万平方米，占大尺寸液晶面板出货面积不足10%。
从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，2014~2022年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
液晶电视屏幕的升级不仅仅表现在尺寸上，也表现在分辨率上。高清分辨率的液晶电视可以提供平滑细腻、无像素颗粒感的图像。液晶电视尺寸越大，消费者越有可能选择4K、8K的超高清电视。液晶电视“大尺寸”、“高清分辨率”的升级也对DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，对应的DDIC的数量越多，工艺制程越先进。高清或2K电视需要4~6颗DDIC，对应的工艺制程约110nm~300nm；4K电视需要10~12颗DDIC，对应的工艺制程约55nm~90nm；8K电视需要20颗以上DDIC，对应的工艺制程要求相对4K更高。
OLED渗透率持续提升对DDIC工艺制程要求更高
OLED面板凭借其亮度高、色域广、相应速度快、节能省点等优点，在全球显示面板出货量占比持续提升。根据观研天下数据，2018年全球OLED面板出货量6.17亿片，在全球显示面板出货量占比16.1%，预计2022年全球OLED面板出货量9.22亿片，在全球显示面板出货量占比23.1%。
根据TrendForce预估，2020年~2023年全球AMOLEDDDIC市场规模将从19.17亿美元增长至27.71亿美元，期间CAGR达到13.1%；2020~2023年全球智能手机AMOLEDDDIC市场规模将从16.88亿美元增长至23.87亿美元，期间CAGR达到12.2%。2021年全球智能手机AMOLED面板渗透率约为42%。2022年在各家面板厂持续投资AMOLED产线，产能持续扩充的背景下，2023年全球智能手机AMOLED面板渗透率预计将达到46%。
面板产业链持续回暖，景气度传导至DDIC环节
大尺寸液晶面板价格率先反弹
大尺寸液晶面板竞争格局优化
全球大尺寸液晶面板需求稳定，供给格局趋于集中，龙头厂商可以通过控制供给端产能来维持供需的动态平衡，并进一步保持价格的合理性。从需求端来看，根据WitsView数据，2019~2022年全球大尺寸液晶面板出货面积从1.89亿平方米增长至2.19亿平方米。从2022年全球大尺寸液晶面板下游应用占比来看，电视是第一大需求领域，占77.6%，显示器、笔电、平板紧随其后。考虑到上述品类都是比较成熟产品，我们认为未来全球大尺寸液晶面板的需求会保持相对稳定。
显示驱动芯片DDIC景气度跟随面板复苏
大尺寸液晶面板的涨价动能已经逐步传导至上游的DriverIC环节。根据台湾DriverIC企业披露的财务数据，联咏3月营收91.8亿新台币，4月营收99.6亿新台币，5月营收102.3亿新台币，相较于2022年11月~2023年2月的月度营收有显著回升；瑞鼎3月营收13.1亿新台币，4月营收14.7亿新台币，5月营收16.2亿新台币，亦呈现逐月环比上升的趋势。
产业转移渐成趋势，中国大陆DDIC企业厚积薄发
全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC本土化率尚待提升
晶圆制造夯实DDIC代工基础
从8英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC在12种IC应用代工价格中排名第五。从12英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC在15种IC应用代工价格中排名第三。整体而言，DDIC的代工价格属于较低水平。显示驱动芯片DDIC的制程节点范围偏广，涵盖28nm~300nm。晶圆厂对于DDIC和其他不同IC应用进行产能贡献，在产能紧缺时，晶圆厂会将产能向代工价格更高的IC应用倾斜，这种贡献会造成供需波动，也是影响DDIC价格的重要因素之一。
中国大陆DDIC企业厚积薄发
以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强LCD、OLED领域的话语权，相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大陆面板厂也有意愿帮助本土的DDIC企业成长。根据Omida数据，2020年全球大尺寸面板DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、SiliconWorks（后被LXSemicon收购）、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额达84.5%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别为2.0%和3.2%。2022年全球大尺寸面板DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、LXSemicon、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额下降至74.0%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至6.7%、6.3%。奕斯伟和集创北方凭借对京东方、华星光电、惠科等面板厂出货的增加取得了长足进步。这一数据也反映，中国大陆面板厂商地位的提高也帮助中国大陆显示驱动芯片厂商提高了市场份额。同时，中国大陆晶圆代工厂商产能的增加也加速了显示驱动芯片供应链的结构调整。
根据Omdia数据，2020年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额达到75%，中国大陆企业韦尔股份的市场份额为5%。2022年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额下降至64.3%，中国大陆企业集创北方和韦尔股份的市场份额分别上升至18.3%、9.8%。尤其是集创北方在智能手机LCDDDIC领域取得了较快的成长。
晶合集成
晶合集成：立足DDIC特色工艺平台，内延外伸拓展边界
2018~2022年，晶合集成12英寸晶圆代工的产能分别为7.5万片、18.2万片、26.6万片、57.1万片、126.2万片。公司产能的稳健增长为销量的稳健增长提供了重要保障，这也是推动收入规模增长的重要因素。2018~2022年，晶合集成12英寸晶圆代工的平均销售价格为4945元/片、5596元/片、5725元/片、8994元/片、9454元/片，呈持续上升趋势。一方面，公司产品结构持续优化，单价较高的90nm、110nm制程产品收入占比提高。另一方面，公司根据市场行情有所调价。值得注意的是2021年，晶合集成12英寸晶圆产能为57.1万片，销量为60.3万片，销量显著高于产能，这也反映2021年晶合集成产能供不应求。同样的，当年晶合集成12英寸晶圆代工的平均销售价格为8994元/片，同比增长57%，价格涨幅明显。
通常情况下，客户和晶合集成通过签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式预定未来产品产能。截至2022年12月31日，客户已经预定晶合集成2023年的产能合计达到134.0万片。晶合集成2022年总产能为126.2万片。晶合集成2022年的总产能还无法满足2023年客户的预定需求，晶合集成还需要进一步扩产。
汇成股份
汇成股份：DDIC景气度回升，迎接本土化时代浪潮
合肥新汇成微电子股份有限公司是聚焦于显示驱动芯片的先进封装测试服务商。公司以全制程封装测试为目标，具体工艺制程覆盖金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等。公司的封装测试服务应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，下游终端产品包括智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、高清电视等。
汇成股份拥有两条晶圆封测生产线。江苏汇成的扬州生产基地面向8英寸晶圆，汇成股份的合肥生产基地面向12英寸晶圆。2019~2021年，汇成股份12英寸GoldBumping产能从14.3万片增长至21.4万片。因为12英寸是晶圆的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以12英寸GoldBumping为主。2019~2021年，汇成股份COF产能从2.05亿颗增长至3.50亿颗。COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF将DDIC封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。因为COF是未来LCDDDIC封装技术的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以COF为主。
短期来看，大尺寸液晶面板价格自2022年10月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自2023年3月以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至DDIC环节，并带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。2022年四季度开始，汇成股份的存货数据也开始扭转上升趋势，进入下降通道。
颀中科技
颀中科技：DDIC受益于本土化浪潮，先进封装更进一步
2004年，颀邦科技看好中国大陆电子产业发展并基于显示产业链向中国大陆转移的趋势，在苏州工业园区成立苏州颀中，定位于显示驱动芯片的先进封装测试业务。2006年，公司COF封装全面量产。2018年，颀中科技于合肥成立，并进一步扩大12英寸晶圆的封测服务能力。2019年，公司建立后段DPS封装产线，初步具备Fan-inWLCSP全制程的量产能力。目前公司已经成为中国大陆规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业之一，同时非显示类芯片封测业务规模持续攀升。2019~2021年，颀中科技12英寸GoldBumping产能从6.0万片增长至28.5万片，且2022年上半年半年度产能进一步增长至19.5万片。2019~2021年，颀中科技COG（含少量COP）产能从5.81亿颗增长至9.04亿颗，在2022年上半年半年度产能进一步增长至4.84亿颗。考虑到全球显示面板产业链向中国大陆转移的趋势，预计颀中科技的显示芯片封测产能会进一步提升。
新相微
新相微：DDIC复苏和本土化受益者，自研PMIC和TCON引领第二增长极
上海新相微电子股份有限公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司产品主要分为整合型显示驱动芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域全尺寸面试面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司的整合型显示驱动芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、工控显示等领域，分离型显示驱动芯片广泛应用于平板电脑、显示器、电视、商业显示等领域。
新相微自2005年成立，专注于DDIC芯片行业。目前公司已经在LCD显示驱动芯片领域拥有成熟的开发经验。2015年公司首款自研显示屏电源管理芯片实现量产，这也是公司在DDIC配套芯片领域取得的重要进展。2021年公司新一代高清整合型AMOLED显示驱动型和TCON芯片进入流片阶段，公司将不断补齐在DDIC配套芯片的能力。
天德钰
天德钰：DDIC复苏和本土化受益者，电子价签业务茁壮成长
2019年受中美贸易摩擦的影响，天德钰DDIC产能从台积电转向晶合集成及世界先进。随着晶圆厂验证成功，2022年天德钰DDIC产能稳步提升。2021年受“缺芯”影响，天德钰DDIC芯片价格上涨，带动天德钰DDIC营业收入有显著增长。2020年和2021年，天德钰音圈马达驱动业务营业收入下滑，系智能手机需求下滑。2021年快充协议业务营业收入增长，系快充协议芯片涨价。2019~2022年，天德钰电子标签驱动芯片业务营业收入持续增长。天德钰已经成为中国国内电子标签驱动芯片领域的重要参与者。
中颖电子
中颖电子：MCU触底回升，DDIC向品牌市场升级
责任编辑：彭菁
原文标题：显示驱动芯片供应链本土化势不可挡
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）