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2023/2/21周二
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芯闻头条
1、村田关闭两家位于中国台湾、日本的子公司
Fabless/IDM
2、三星和安霸达成合作，在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片CV3-AD685
2月21日，三星官方宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代CV2的20倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。此外，三星表示计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合同芯片生产业务收入的50%以上。
3、英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单
台湾电子时报2月21日讯，PC制造商消息人士透露，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划，因此英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为ArrowLake制造GFXtile，并补充说PantherLake和NovaLake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。
4、美光客户曝其确有减产，但还没降价
台媒数位时代2月20日讯，一位美光的客户证实，美光确实有减产动作，“但还没有降价。”该客户指出，由于部分品牌、通路库存都还是很高，连带导致美光必须减产，“2023全年看起来都会很惨，大概2024上半年才会好一些。”
不过曾有外资报告于去年指出，美光2023下半年很可能必须要降价，才能度过这波存储危机。倘若降价成真，届时势必会冲击美光的毛利率。
另有知情人士则表示，美光此番裁员依据是以实际表现为考量，从采购、行销甚至是工程师都可能是裁员的对象，“不过也还是陆续有补新人进来。”从这点来看，美光虽然正严谨的管控人事成本，但对于未来发展所需要的人才，仍持续进行招募。
制造/封测
台湾电子时报2月21日消息，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的3纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。
报道称，为了即将推出的A17和M3芯片，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的N3E工艺即将投产。
材料/设备
7、日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑
日经新闻2月21日报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在9家主要企业中，8家的2023年1-3月（部分为2-4月）营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。
2月21日，美国维易科（Veeco）精密仪器有限公司宣布，该公司于2023年1月31日收购了EpiluvacAB。据悉，EpiluvacAB是一家私营企业，制造化学气相沉积（CVD）外延系统，能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅（SiC）应用。该公司总部位于瑞典，于2013年由一支在碳化硅方面有着丰富经验的团队所创建。其技术平台与Veeco的全球GTM能力相结合，为Veeco创造了显著的长期增长动力。
行业动向
9、高通CEO：智能网联边缘市场潜力巨大，未来十年内预计潜在市场价值将翻七倍
科创板日报2月21日报道，高通总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。
10、车用DDI重启拉货
台湾电子时报2月21日报道，随着车用面板大量导入，连带推动车用显示驱动IC（DDI）需求持续攀升，虽然传统车用DDI也进行库存调整，但业内厂商普遍指出，短暂的库存去化已经结束，各大供应链客户即将重启拉货。
11、多家芯片设计厂商获得急单，车用、工控芯片需求仍稳健
MoneyDJ2月21日报道，近期瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，Waferbank（客户寄放库存）在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。
不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和向好。
整体来看，车用、工控芯片虽不再全面大缺，但需求仍稳健；而消费性芯片大约在谷底，也有一些如网通、TV等部分急单需求，加上库存逐步去化，因此，半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看，景气本有起落，业者依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势，并期待2024年可以重返荣景。
12、德勤：预计今年全球半导体企业将投入3亿美元利用AI开展芯片设计
科创板日报2月21日讯，德勤发布《2023科技、传媒和电信行业预测》称，预计2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。
报告认为，2023年先进AI芯片设计工具将迅速增长，预计将为EDA工具的两倍以上、芯片销售增长的三倍以上；受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模。