行研报告：中国智能产品ODM行业发展现状、行业壁垒及未来发展趋势分析
1、智能产品ODM行业发展历程、现状、技术水平及特点：
随着通信技术的不断进步和演变，手机的功能也在不断拓展和丰富。2007年苹果进入手机市场后，得益于其创新性的电容式触摸屏手机设计方案以及一流的用户体验，苹果迅速取得高端手机市场龙头地位，对传统手机巨头诺基亚、摩托罗拉等造成了巨大的冲击。随着Android系统的推出及不断迭代完善，中国本土厂商联想、华为、中兴和酷派等依托MTK“Turnkey方案”及Android操作系统，迅速打开在中低端市场的局面，智能手机逐步替代功能机已是行业发展的必然趋势。
21世纪初至今，3G通信网络逐步建设普及并持续向4G、5G升级，移动终端设备迈入智能化时代。作为智能产品核心的智能手机数量增长逐渐趋缓，进入存量博弈阶段，苹果、三星电子、华为、小米等头部厂商市场份额进一步提升，行业集中度持续提高。为了适应行业内愈发激烈的竞争，智能手机产业分工逐步细化，催生出智能产品研发制造服务行业。在发展初期，该类服务大多采用IDH模式，或为EMS模式，为品牌商提供的服务相对聚焦于研发或生产、组装中的某一环节。为更好地满足品牌商的需求，部分兼具研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的服务商逐步转型成为ODM模式，覆盖从研发设计到生产交付的完整产业链。
随着通信网络技术不断升级，5G通信、蓝牙5.0等基础技术支撑智能手表、TWS耳机、VR/AR产品、汽车电子等在内的AIoT产品不断出现和升级，各类设备依托智能手机为中枢，品类实现快速横向发展，呈现万物互联趋势。随着各类智能产品普及率不断上升，智能产品研发制造服务商们也紧跟技术发展方向，将服务范围从智能手机拓展到笔记本电脑、平板电脑、AIoT产品等其他领域，当前AIoT领域已成为智能产品行业增长最快速的细分领域。
中金企信国际咨询公布的《2024-2030年全球及中国智能产品ODM市场深度调研及投资可行性预测咨询报告》
（2）智能产品ODM行业发展现状：智能产品行业的核心产品为智能手机，以智能手机为纽带链接平板电脑、笔记本电脑、AIoT产品等众多智能产品。
1）智能产品研发制造的参与主体：智能产品研发制造参与者主要包括品牌商、ODM厂商、EMS厂商、IDH厂商，合作模式主要分为以下三种形式：（1）品牌商自研，研发后品牌商自行生产或委托第三方EMS厂商进行生产；（2）品牌商将完整产品交由ODM厂商研发，大部分项目ODM厂商亦同时负责生产与整机交付环节；（3）由IDH厂商负责研发产品的设计方案，由品牌商委托第三方EMS厂商进行生产。
不同模式下供应商向品牌商提供的具体服务分析
由于ODM厂商拥有智能产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等全流程的研发、测试、制造能力，因此也可单独以IDH、EMS供应商的角色向品牌商提供服务。
2）ODM模式、EMS模式、IDH模式比较分析：
与此同时，EMS厂商主要根据品牌商确定的设计方案进行生产制造，相较ODM厂商有两方面差异：一是EMS厂商在产品定义、研发设计及供应链管理方面的经验与能力相对薄弱，难以完整完成智能产品自定义、研发、生产至最终交付的综合服务，难以成为孵化上游关键供应链并向下游品牌商客户交付产品完整服务方案的公司；二是ODM模式下，产品研发及生产交付均由ODM厂商完成，ODM厂商可以通过前期定制件研发选型、研发设计与制造工艺迭代匹配、设计通用模块供柔性生产等方式不断提升产品设计与产品制造匹配度。因此，ODM厂商在中低端价位产品的制造方案较EMS厂商效率更高。
3）主流品牌商采用ODM出货的情况：2022年，采用ODM出货数量较大的主流品牌商主要包括三星电子、小米、OPPO及联想（含摩托罗拉）等，具体情况如下表所示：
（3）ODM行业的技术特点：智能产品的研发与制造包含众多工序及核心技术，ODM厂商作为独立完成产品研发设计、制造、交付全流程的主体，需全面掌握包括但不限于：产品系统方案设计、产品工业设计及用户界面设计、研发设计仿真技术、硬件设计开发技术（基带、音频、射频、天线、低功耗、电磁电容性、PCB设计等多个专业方向）、软件开发技术（底层驱动、中间件、上层应用、算法技术等）、结构设计技术、生物识别技术、声光电模组设计技术、自动化生产和检测技术等众多领域。
（3）进入本行业的主要壁垒：
1）技术壁垒：智能产品ODM行业有较高的技术门槛。智能产品经过数十年的发展，在功能上具备移动通信、大屏显示、音视频播放、运动健康数据监测等复杂功能；在形态上高度集成；在应用技术上涵盖射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等专业领域；在产品类别上囊括智能手机、平板电脑、AIoT产品等众多品类的复杂产品系列。交付一台智能产品意味着ODM厂商需要完成产品定义、产品方案研发设计、关键物料选型与定制开发、软硬件定制开发、产品测试认证、供应链管理、生产制造、产品交付等全过程。
在产品定义方面，ODM厂商需具备深入的市场与产品理解，结合自身技术能力、供应链资源与研发能力，综合客户给定的价格等约束条件，定义具备竞争力及市场潜力的产品，一个好的产品定义方案是基于公司扎实的技术实力、丰富的产品经验以及深刻的行业理解共同造就的。
在产品方案研发设计、关键物料选型与定制开发、软硬件定制开发、产品测试认证等方面，ODM厂商需具备射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等专业技术储备，完成涉及主芯片、功能IC、喇叭、马达、屏幕、电源等上千个零部件的物理布局设计、电路链路设计、兼容设计、嵌入式软件开发等大量专业工作，实现高速信号传输、射频链路功能、天线抗干扰、结构强度提升、音视频质量提升、散热与功耗优化等多重目标，并最终提升复杂系统在性能、功耗、集成度、稳定性等方面的整体表现。
而任何一个设计环节的优化提升都需要大量专业团队进行成百上千次的仿真模拟、迭代调整、测试验证，如何在此基础上不断提升研发效率、研发质量，十分考验ODM公司的研发水平与研发管理能力。在供应链管理方面，ODM厂商需管理数百家供应商及上千种零部件，为保障生产质量、生产效率，同时保障生产过程的可追溯性，ODM公司需要将供应链管理及生产制造全过程数字化，这就要求公司具备开发兼容数百家供应商、上千种物料的管理系统的能力，并科学设计业务流、供应流、工艺流。在生产制造、产品交付方面，智能制造技术也具有较高的门槛。智能产品生产制造需经过数十道复杂工艺流程，有严格的测试流程与高标准的技术门槛，ODM厂商需要实现多主体、多流程、多设备的数据实时采集、智能控制与工艺协同，并最终实现自动化、大规模、高效、高良率的产品生产交付。
因此，智能产品ODM行业对厂商的技术、经验、能力的要求是全方位的，对于新进入者而言，难以同时满足如此多维的技术门槛。
2）客户资源积累及开拓：智能产品品牌商高度重视产品质量及品牌口碑，对ODM厂商具有极高的产品质量要求及交付能力要求，ODM厂商进入智能产品品牌商供应链需要通过客户全面、复杂的产品方案论证、技术能力考察，只有行业内口碑较好、规模效应较强的厂商才能通过严格的认证，进入品牌商供应商名录。与此同时，品牌商有大量智能产品迭代研发需求，更加倾向于和有过往合作基础的ODM供应商合作，随着客户与ODM厂商的深入稳定合作，更换供应商的概率较小，客户黏性较强。因此，新的行业参与者难以获取足够的客户资源，客户资源及开拓壁垒较高。
3）资金壁垒：ODM模式的核心竞争力之一就是规模优势，即ODM厂商可以在其熟悉的产品领域为多个品牌商同时提供ODM服务，因而在产品研发设计、供应链管理及生产交付上均产生规模优势，实现高效运营。尤其在大规模生产交付阶段，国内企业需要投入大量资金购置土地、厂房、设备，用于建设智能化产线，同时配备大量的流动资金购买生产产品所需原材料，只有具备强大资金实力的大型ODM厂商才能更好发挥ODM模式的规模优势，进而提升自身的竞争力。
4）生产交付壁垒：ODM厂商为实现规模效应，在生产端会同时进行多品牌商、多产品品类的大规模生产交付。随着智能产品的开发与交货周期不断缩短，要求ODM厂商在完成设计后快速组织生产、提升良率、产能爬坡并及时交付。与此同时，为提升产能利用率，ODM厂商还需要对产线、设备进行柔性设计安排，以保障能在智能手机、平板电脑、智能手表等多品类产品生产中实现高效切换。这些对企业生产管理、生产技术、智能制造技术、供应链管理、产品品质管控都提出了极高的要求。
ODM厂商需要强大的生产经营能力、丰富的生产经营经验，并配套自动化生产技术、IT数据智能化系统等能力方能实现。新的行业参与者由于缺少产品生产运营经验，需要积累较长的生产经验，持续优化生产制造管理，才能在供应链协同、智能制造、工艺协同、良率提升、柔性生产等方面取得突破，因此ODM行业的生产交付壁垒较高。
（5）智能产品ODM行业发展趋势：
1）ODM厂商成为智能产品产业链重要的研发生产平台，ODM渗透率将不断提升：随着大数据、人工智能、云计算等技术的发展和应用，智能产品互联互通的物联网趋势愈发明显，国际头部品牌商均形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的全品类消费电子产品布局。品牌商逐渐将自身主要研发力量投入旗舰产品研发，而在主力产品线上选择与ODM厂商合作，定制化打造高性价比、品质稳定可靠的“爆款”产品。未来品牌商主力产品将必然进入提升产品性价比、降低产品成本、迭代升级产品功能的创新阶段，品牌商将主要通过与ODM厂商合作，在众多主力产品领域保持品牌商市场占有率与竞争力。因此，ODM厂商已经成为智能产品制造的重要研发生产综合平台。预计未来智能产品行业ODM渗透率还将不断提升，具体原因包括：
1）ODM是智能产品产业链分工的趋势：智能产品行业规模庞大，涉及产品品类众多，各产品上下游产业链条亦较为复杂，产业链分工细化是行业的普遍趋势。随着专业化分工的发展，科技公司将更着重于应用场景的落地实施，ODM厂商则将成为为科技公司与智能产品品牌商提供实现上述应用与方案的智能产品载体和数据中心算力的新型基础设施建设平台的主要供应商。ODM厂商作为产业链承上启下的平台型企业，在产品方案设计、供应链赋能及管理等方面拥有强大的规模效应。随着品牌商客户在业务推进过程中加大采用ODM模式，产业链分工进一步细化，带来资源的优化和效率的提升；ODM渗透率上升将使品牌商的资源得到释放，将主要精力投入旗舰新品的研发与品牌建设，实现产业链上下游合作共赢。
由于ODM龙头厂商的下游品牌商多为知名品牌，品牌商出货量及ODM订单总量远高于中小ODM厂商服务的客户，ODM龙头企业可利用市场份额带来规模效益建立更强的盈利能力，将留存收益投入研发中，扩大对中小ODM厂商的技术领先优势，形成良性循环。在此过程中，具备规模优势的ODM龙头厂商将继续承接大量订单，帮助行业整体提升服务能力、服务质量，引导行业效率不断提升，提高终端客户采购ODM模式服务的比例。
目前，采用ODM模式进行部分智能产品出货的品牌商包括小米、三星电子、OPPO、vivo、联想、荣耀、华为、Meta、亚马逊公司等，主流智能产品品牌商中除苹果外，均有采用ODM模式出货的产品。
2）智能手机、AIoT等产品ODM/IDH/EMS渗透率相对较低，尚有较大的发展空间智能产品主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AIoT等。自2015年以来，全球主要智能产品的委外出货渗透率不断提升，众多品牌商旗下的各类产品逐步采用ODM/IDH/EMS出货。2021年，平板电脑与笔记本电脑ODM/EMS渗透率均已达90%左右，2022年平板电脑ODM/EMS渗透率为93.67%，而智能手机ODM/IDH渗透率为39%。随着越来越多的智能产品品牌商在更广泛的产品类别及产品型号上开始选择与ODM厂商合作，智能手机、AIoT等产品ODM渗透率将有望继续提升。
未来，随着新兴市场容量不断发展，ODM龙头厂商将持续配合国内头部品牌商出海，打造全球研发、制造、交付体系，成为全球化智能产品综合服务平台。
2）行业竞争模式推动ODM行业份额向头部企业集中，龙头企业市占率持续增强：ODM行业具有技术密集、资本密集、规模效应明显的特点。随着智能产品行业逐步进入竞争性价比、成本控制及微创新时代，头部品牌商对ODM供应商的研发设计速度与质量、供应链管理及导入能力、大规模生产交付能力以及综合成本管控能力要求越来越高，规模较小、技术与资金实力较弱的中小厂商难以达到头部品牌商的要求，也难以跟上行业技术与工艺的更新迭代速度，其市场占有率将越来越低。
未来，随着品牌商产品份额继续集中，智能产品ODM/IDH行业集中度有望进一步提高。
3）ODM出货价位逐步提升，部分品牌商的中端机型产品出货逐渐转移至ODM厂商：根据中金企信统计数据，随着5G智能手机出货占比不断增长，部分品牌商5G中端机型已经开始采用ODM模式出货。
5）万物互联趋势下，AIoT产品ODM需求爆发，ODM行业迎来新机遇：万物互联的时代下，随着以语音识别技术、健康监测技术、图像算法及增强算法技术等为代表的人工智能技术逐渐成熟，以及以5G通信技术、蓝牙5.0技术为代表的通信技术的不断发展，包括智能手表、TWS耳机、VR/AR产品、汽车电子等设备在内的新型智能终端进入高速成长期。
在智能穿戴及智能家居领域，人工智能的发展和通信技术的升级推动着智能手表、TWS耳机等各类新型智能产品不断推陈出新，极大扩充了全球消费级智能产品的市场规模。ODM厂商作为最主要的产品制造商，其业务规模近年始终保持高速稳定的增长态势。
丰富的AIoT产品及快速增长的智能产品市场需求为ODM厂商带来了业务机遇，也带来新的技术挑战。由于智能手表、TWS耳机等AIoT产品的硬件架构、驱动、软件操作系统等尚无通用解决方案，而中小ODM厂商难以完成全套产品研发设计，头部ODM厂商有望在AIoT领域延续并拓展其优势。
从市场规模看，新兴市场国家（地区）拥有庞大人口基础，同时，普遍具有相对年轻化的人口结构，每年都有数以千万计的年轻人进入到劳动力市场，对智能手机消费具有刚性需求。GSMA数据显示，自2021年至2025年，包括非洲、中东、拉丁美洲、亚太地区（不含中国）在内的全球主要新兴市场国家将新增近3亿移动网络用户。因此，新兴市场将成为未来智能手机出货量增长的主要动力。从智能手机价格段来看，印度、非洲等新兴市场由于其人均可支配收入尚处于增长阶段，该区域智能手机出货量的增长主要来自于人民币2,000元以下价格段的智能手机。这一价格区间是ODM厂商最具优势也是最为成熟的产品线，该价格区间出货量的增长将很大程度上带动ODM厂商业务增长。
7）智能产品零部件国产化替代的趋势不断扩大，ODM厂商成为试验田：上游零部件供应链是智能产品产业链的重要构成，硬件产品的成功离不开上游供应链的稳定及协同发展。长期以来，中国半导体产业基础较弱，智能手机的关键零部件如主芯片、存储芯片（RAM/ROM）、功能IC、射频器件等高度依赖进口。2018年开始，随着国际政治环境波动加剧，中美贸易摩擦持续升级，继续依赖进口将难以保证中国企业供应链的稳定，国产替代成为必然趋势。
智能产品零部件国产替代不仅需要龙头企业的技术突破，也需要新锐企业对细分领域的持续创新、技术突破能力。而国产新锐半导体企业受制于产品品牌、质量稳定性、交付能力等原因，难以直接成为苹果、华为等知名品牌商供应商。
ODM厂商凭借对整机系统设计能力的把握和技术调适能力，可在保证整体性能、体积、功耗等指标尚不占优势的情况下，通过整机方案优化设计提升产品方案综合竞争力，率先在主力整机设计中采用国产零部件，协助国产智能产品产业供应链企业快速导入产品、推动产品技术迭代升级、实现业务发展壮大。因此，ODM厂商更能给国产零部件供应商带来早期业务机会，帮助中小企业升级技术，承担零部件国产替代“试验田”的功能。