春野浮绿、万物新生，迎着万物复苏的春风，半导体行业的寒冬是否也将褪去？开业当天，首期集微圆桌派活动以“春野浮绿好事正酿万物新生共商未来”为主题，精彩“开聊”。恒玄科技（上海）股份有限公司副董事长、总经理赵国光，江苏帝奥微电子股份有限公司董事长鞠建宏，上海新阳半导体材料股份有限公司前副董事长方书农，上海伟测半导体科技股份有限公司副总经理王沛，博通集成电路（上海）股份有限公司副总孙洋等三十多位半导体产业上下游的企业机构嘉宾探讨了当前半导体产业热点话题及未来发展。
“面对如今上市政策收紧，众多基金进入退出期的难题，半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟等机构近期的理事会讨论的焦点都是如何让上市公司与投资机构更好地结合，探讨IPO以外的多元化退出渠道。”老杳指出。在此背景下，爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日—11日在南通海门集微产业创新基地召开，超过500位来自产业、投资机构、政府、高校等领域的业内人士将参加闭门会议、主题峰会、路演、一对一交流等议程；首届“创芯海门发展大会”亦于同期举办，共话产业合作新机遇。
“今天謇公茶馆的开业，我们希望以张謇文化为纽带，以茶为媒，定期组织行业培训、合作交流、项目路演等沙龙活动，让謇公茶馆成为海门半导体产业发展的助推器。”老杳强调，“爱集微希望通过我们的专业优势、资源优势和平台优势，继续为国内半导体产业发展做出更大的贡献。”
海门高质量发展正逢天时、地利、人和。随着长三角一体化发展等多重国家战略的深入实施，海太长江隧道、北沿江高铁等重大战略性交通工程即将连通，改变了海门经济地理格局，海门的区位交通优势更加凸显，将迈入上海半小时经济圈、通勤圈，面临着宝贵的机遇，涌动着创新的热潮，蕴含着巨大的商机。除了区位优势，海门政府也在不断优化政策和服务水平，打造更加开放、便利、高效的营商环境，专业赋能，精准服务，助力企业高质量发展。例如制定更优惠的土地拍卖、转让政策，为有志于在海门发展的企业提供全方位的资源匹配；搭建人才引进、企业育才和人才交流平台，通过人才补贴、住房补贴等解决人才安家落户诉求等等。
海门围绕新兴产业培育、未来产业布局，高频开展主题招商推介活动。据统计，今年以来，海门全区新签约重大项目22个，其中超100亿元内资项目1个，超50亿元内资项目3个，超亿美元外资项目3个。共有6个项目列入2024年省重大项目库、24个项目列入市重大项目库，省市重大项目数连续七年位居南通首位。一季度，新开工5亿元以上工业项目10个，新达产项目7个、竣工项目10个，新认定专精特新项目5个，重大产业项目综合考评位居全市第一方阵。
集微法律服务部总经理陈宝亮发布了关于“大选年欧美贸易管制趋势分析”的报告，为在场企业提供了宝贵的市场分析和法律指导。
陈宝亮首先通过梳理去年来美国众议院、参议院重点讨论的事项及法案内容以及共和党、民主党两党纠纷和分歧，重点提到了涉及到中国的《通过力量实现21世纪和平法案》，但是包括该法案的诸多新法案大多都是服务于美国大选，实际效力有待观察。
在自由交流环节，江苏麦思威电子董事长杨小妹表示，公司落地海门就是最好的注解，她盛赞海门政府服务高效，对项目发展和海门未来充满信心，也将海门介绍给了身边的企业家朋友，邀请他们一起再到海门创业。李亚军、鞠建宏、慷智集成电路（上海）有限公司CEO刘文军、浙江腾视智驾科技有限公司董事长谢兮煜等几位嘉宾代表也纷纷表示，今天在謇公茶馆是第一次了解到海门的优势，很感兴趣，有机会到海门去考察。
謇公茶馆由海鸿集团与爱集微（集微空间）联手打造，是海门集微产业创新基地立足海门、辐射上海乃至长三角地区的招商、对接、交流“桥头堡”。海门集微产业创新基地是爱集微在国内布局的首个半导体专业园区，也是海门推动产业高质量转型升级的重要载体，更是双方深化合作的着力点，集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体，目标是打造成为长三角更具竞争力和影响力的新一代信息技术产业新高地。南通海门集微产业创新基地始终紧抓新一轮科技革命和产业变革带来的机遇，不遗余力推动产业项目、优质人才在内的创新资源集聚，开拓进取、守正创新。
謇公茶馆的开业不仅为张江地区的半导体专业人士提供了一个交流的新地标，也为即将到来的“创芯海门峰会”做了预热。集微圆桌派系列活动将定期在謇公茶馆举行，持续为半导体产业的发展加“酚”。
2.微电子学院校企合作论坛论道风云再启：“集微科技成果转化项目库”上线
6月28日-29日，第八届集微半导体峰会将于厦门国际会议中心酒店盛大举办。作为集微峰会最为隆重的会议之一，“微电子学院校企合作论坛”拟于29日下午正式举行。
本届微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。
届时，将有100多位政产学研等各界人士齐聚美丽鹭岛，共论“科技成果转化”的最新进展和新变局下的进击之道，给大家带来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。
剖析痛点，汇聚各方力量“开药方”
科技是经济增长的发动机，是提高综合国力的主要驱动力。如今，全球经济的竞争愈来愈表现为科学技术的竞争以及科技成果转化数量、质量和转化速度的竞争。基于此，促进科技成果转化、加速科技成果产业化，已然成为世界各国科技政策的新趋势。
多维升级，促进成果转化“新纵深”
“寸积铢累，聚成江海。”第八届集微峰会，爱集微基于上届论坛掀起的科技成果转化破题热继续“耕作”，即对本届“微电子学院校企合作论坛”进行全新升级，打造出新“项目库”、新报告、新纵深等多重亮点，以砥砺推进科技创新的火花不断迸发和科研成果的持续转化落地。
亮点一：规模全新升级，多链深入衔接
亮点二：“集微科技成果转化项目库”将隆重揭晓
“集微科技成果转化项目库”测试版上线
目前“集微科技成果转化项目库”的测试版已正式上线，涵盖40多所985/211知名高校、1000多个科技成果转化项目，并且还在持续不断完善更新中。欢迎感兴趣的企业、投资机构、园区联系我们，同时，诚邀更多高校科技成果转化项目加入“集微科技成果转化项目库”。
亮点三：微电子科技成果转化项目墙
亮点四：《2023高校半导体专利数据分析报告》重磅发布
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第八届集微半导体峰会
第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
3.京元电出售苏州厂退出中国大陆半导体制造业务
中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。
京元电董事会同步通过提高今年在中国台湾资本支出，自70亿元新台币（单位下同）提高至122.81亿元，增幅逾七成；提拨出售业务的获利将加发2025、2026年现金股息1.5元。
赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。
赵敬尧说，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击击，加上美国对中国大陆半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻，充分考虑京隆科技所处环境，衡量未来孕育发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出中国大陆半导体制造业务的决议。
4.美国FCC恢复网络中立性，禁止中国电信运营商在美提供宽带服务
美国联邦通信委员会（FCC）表示，将禁止中国电信、中国联通和中国移动等中国的电信运营商的美国子公司在美国提供固定或移动宽带互联网业务。
FCC表示，要求中国运营商在近期批准的网络中立性命令生效后60天内停止服务。该命令还适用于中国的电信公司PacificNetworks（太平洋网络）及其全资子公司ComNet。
该委员会此前曾禁止这些公司提供电信服务，并已获得美国法院的支持。
FCC主席JessicaRosenworcel表示，该委员会有证据表明中国的电信运营商正在美国提供宽带服务。
FCC以国家安全为由，撤销或拒绝中国公司提供美国电信服务的权利。
FCC专员GeoffreyStarks表示，中国电信的网站显示，该公司在美国运营着26个所谓的互联网“接入点”(POP)，并提供主机托管、宽带、IP传输和数据中心服务。
自2022年以来，FCC一直在研究威胁边界网关协议（BGP）安全性和完整性的漏洞，该协议是互联网全球路由系统的核心之一。
这是美国限制中国的电信运营商的最新行动，包括限制处理互联网流量的海底电缆。
FCC此前禁止批准一些中国公司的新电信设备，称它们对美国国家安全构成“不可接受的风险”。
4月25日，美国FCC投票决定恢复国家标准网络中立性，以确保互联网的快速、开放和公平。决定将宽带服务重新归类为第二章电信服务，使FCC能够保护消费者、捍卫国家安全并促进公共安全。通过该行动，FCC制定了一项国家标准，确保宽带互联网服务被视为一项基本服务。投票还明确表明，FCC将以一种严格定制的方式行使其对宽带的权力——不进行费率监管、关税或分拆——以促进持续的创新和投资。
美国计算机与通信行业协会支持网络中立性，其成员包括亚马逊、苹果、Alphabet和Meta，该协会认为“必须恢复规则以保持互联网的开放访问”。
美国通信工业协会USTelecom称恢复网络中立性“完全适得其反，是不必要的，而且是反消费者监管的干扰”，其成员包括AT&T、Verizon等。
5.供应商名单尽显苹果策略：扩大东南亚和印度生产加深与中国大陆联系
苹果公司在进一步扩大东南亚和印度生产的同时，也在加深与中国大陆的联系，这凸显了苹果这家制造商在政治与商业之间所采取的平衡策略。
媒体对苹果公司最新公布的供应商名单的分析显示，2023年苹果增加了中国大陆的供应商和中国大陆生产基地，同时减少了中国台湾、美国、日本和韩国的供应商。
苹果最新一期供应商名单涵盖187家公司，占该公司2023财年采购量的98%。
自2020年以来，中国大陆供应商一直是苹果供应商的最大阵营，其数量从2022年的48家增至2023年的52家。2023年在中国大陆的生产或研发机构（包括国内外公司拥有的机构）增加了10家，达到286家。
在苹果与中国大陆的关系加深之际，持续的中美科技战争也加快了苹果向东南亚供应链转移的步伐。
2023年，在越南运营的苹果供应商数量激增40%，达到35家，而在泰国的供应商数量增长约三分之一，达到24家。印度的供应商数量保持在14家，当地企业塔塔集团（TataGroup）首次进入苹果供应商名单。塔塔集团从中国台湾的纬创资通收购了班加罗尔的一家iPhone组装厂后，为苹果供应iPhone外壳，其在供应链中的地位有望进一步提高。
但苹果在印度和东南亚的业务增长并不一定意味着对中国大陆的依赖减少。
分析显示，越南的35家供应商中约有37%来自中国大陆，包括AirPods组装商立讯精密和歌尔股份，以及iPad组装商比亚迪。这三家公司都扩大了在越南的产能，为苹果公司提供服务。
2023年，有8家中国大陆供应商首次进入苹果供应商名单，其中包括生产LED和氮化镓（GaN）的三安光电，总部位于陕西、由国家支持的钛和镍供应商宝钛股份，以及总部位于甘肃的国有金属公司酒泉钢铁等。
中国台湾供应商仍然是苹果供应链的第二大阵营，其次是美国、日本和韩国的供应商。
苹果的战略与戴尔和惠普等美国同行形成鲜明对比，戴尔的目标是逐步淘汰所有中国大陆制造的芯片和零部件，惠普则要求供应商在东南亚和墨西哥建立产能。
苹果公司或许比任何其他美国公司都更需要在中美之间保持谨小慎微。不仅其供应链的很大一部分在亚洲国家/地区，苹果公司来自中国大陆——全球最大的消费电子市场的收入仍占其12月季度总收入的17%。
苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）最近一直在为苹果在亚太地区的业务扮演形象大使的角色。
今年3月，他对中国大陆进行了为期一周的访问，期间不仅会见了iPad组装商比亚迪和玻璃材料制造商蓝思科技等主要供应商的高管，还会见了中国大陆的高级官员。他庆祝了上海旗舰店的开业，并宣布扩大苹果在上海的研发中心。他表示，世界上没有任何供应链比中国大陆对苹果更重要。
华为是苹果在中国大陆高端手机市场的头号竞争对手，继2023年下半年出人意料地发布采用自主芯片的Mate60Pro系列之后，华为上周又推出了最新旗舰产品Pura70系列。华为的卷土重来可能会给苹果以及OPPO和vivo带来压力。Counterpoint数据显示，华为2024年第一季度在中国大陆市场的出货量同比增长69.7%，而苹果则大幅下降19.1%。
IDC数据显示，从全球来看，苹果今年第一季度的出货量下降近10%，同比降幅超过三星和小米等同行。
访华几周后，库克继续访问了东南亚，会见了越南总理范明政、印尼总统佐科·维多多和新加坡副总理兼候任总理黄永宏。
苹果公司表示，将增加对越南供应商的支出，考虑在印尼生产，并在新加坡园区投资超过2.5亿美元，以“为人工智能（AI）和其他关键功能领域的增长和新角色提供空间”。
IEK咨询公司新兴地区合作总监卡伦·马丽燕（KarenMaLi-Yen）表示，苹果可能会继续与中国大陆供应商合作，因为它希望达成地缘政治平衡，而且这些公司可以提供具有成本效益的解决方案。
Ma表示，苹果的供应商不可能放弃在中国大陆的生产，但会在中国大陆以外的地区加大生产。越南和泰国目前是科技公司及其供应商最青睐的目的地，然而，越南最近迁入的公司激增，导致电力和劳动力紧张。这使得泰国成为越来越有吸引力的替代选择。
与此同时，印度是世界上人口最多的国家，也是电子产品制造商的一个巨大市场，但投资尚未加速。Ma说，就外商投资而言，只有设备组装商正在增加在印度的生产足迹，而许多零部件和电子模块制造商仍处于观望状态。
日本的新措施将影响用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜，以及三星电子公司采用的用于改进半导体设计的环栅（GAA）晶体管技术。日本还将要求量子计算机中使用的低温CMOS电路以及量子计算机本身的运输必须获得许可证。
向所有国家/地区（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和中国台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。
日本经济产业省表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至5月25日的公众意见征询期后，这一变化最早将于7月生效。
2023年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口管制。这项措施是在美国限制中国大陆获得关键半导体工艺之后采取的。此前美国官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国大陆实施贸易制裁。
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