一、是非题（在括号内正确的划“○”，错误的划“×”。每题1.5分，共36分）
（）2、在TOFD检测中，识别信号相位变化有助于缺陷判定及准确测量缺陷尺寸。
（）3、对于垂直于扫查面的裂纹，其下尖端衍射信号波幅始终大于上尖端衍射信号波幅。
（）4、TOFD检测中探头在工件中激发的纵波声场强度大于横波声场强度。
（）5、直通波就是沿工件表面传播的纵波。
（）6、TOFD检测中，缺陷下尖端的衍射信号相位不发生改变的原因是波束只是在缺陷底部环绕，没有发生界面反射。
（）7、对中心频率5MHz的宽带信号采样，如果采样的频率为10MHz，则采样后的数字信号中5MHz以上高频信号会发生丢失。
（）8、TOFD检测中，增加探头晶片尺寸可以提高横向分辨率。
（）10、TOFD检测中，用来产生超声脉冲信号的激励电脉冲一般采用矩形脉冲，主要原因是矩形脉冲可控性和调谐性更好。
（）11、使用宽频带探头能显著提高粗晶材料检测的信噪比，因为TOFD检测中采用的是宽带探头，所以TOFD技术适用于粗晶材料的检测。
（）12、一个单极性矩形脉冲可以激发探头晶片振动两次，一个双极性脉冲可以激发探头晶片振动四次。（）13、在宽波束、宽频带探头声场中，不同位置声束的频率有明显差异，高频分量分布在波束中心区域，低频分量分布在波束边缘区域。
（）14、TOFD检测中，其他检测条件相同时，探头间距越大，则深度分辨率越低。
（）15、与压电陶瓷相比，压电复合材料的声阻抗Z较大，晶片与相邻介质的声阻抗接近，透声效果好。（）16、TOFD检测中，探头折射角越大，则波束扩散角就越大，波束覆盖范围也就越大。
（）17、直通波盲区与材料声速、探头频率、探头带宽以及PCS有关。
（）18、在TOFD检测中，如果使用试块中的晶粒噪声设置灵敏度，通常担心出现的情况是增益过高。（）19、TOFD检测中如发现图像不连续，则可以断定扫查过程中存在耦合不良现象。
（）20、在TOFD检测中，为了验证下表面裂纹，可使用的方法有：进行更多的扫查、使用脉冲回波法以及使用爬波法。
（）21、同一组的两个TOFD探头，一般都选择相同频率、晶片尺寸和折射角，其中最重要的是要保证两探头的折射角相同，其差值应在10%以内。
（）22、在TOFD检测中，对于厚度小于50mm的工件，可直接在工件上利用直通波、底面反射波或晶粒噪声设置灵敏度。
（）23、对平行扫查而言，只要覆盖整个焊缝区域，则扫查起点相对于焊缝中心线的位置不是重要的参数。
（）24、JB/T4730.10（征求意见稿）规定，TOFD检测如使用常规探头和耦合剂，工件的表面的温度范围为0～50℃。超出该温度范围，可采用特殊的探头和耦合剂，但用于设置和校准的试块其温度应与工件相同。
二、单项选择题（将唯一的正确答案填在括号内，每题2分，共40分）
1、以下关于TOFD检测中信号相位关系的叙述，正确的是：（）
a、直通波与裂纹上尖端相位相同；
b、直通波与裂纹下尖端相位相同；
c、直通波与一次波形转换波相位相同；
d、直通波与底面横波相位相同。
2、要想使平行扫查的B-scan图像中缺陷衍射信号曲线凸起更明显，可以采取的措施是：（）
a、采用较小的PCS和较宽的波束宽度；
b、采用较小的PCS和较高的频率；
c、采用较大的PCS和较窄的波束宽度；
d、采用较大的PCS和较高的频率。
3、采用手工脉冲反射法对现场某一工件进行检测，发现在壁厚30mm处存在超标缺陷，现欲采用TOFD
检测方法对该缺陷进行复核检测，已知探头折射角θ＝60°，工件厚度60mm，则探头中心间距PCS值应为（）
a、69mm；b、104mm；c、138mm；d、276mm.
4、如果抛物线指针不能很好地拟合裂纹两端的衍射信号，则可能的实际情况是：（）
a、裂纹是斜的；
b、裂纹离上表面太近；
c、裂纹有多条；
d、裂纹太短。
5、已知在TOFD检测中选用具有10MHz到20MHz频谱范围的15MHz探头，系统可用最大数字化频率为36MHz，则低通滤波器的频率应为：（）
a、5MHz；
b、25MHz；
c、18MHz；
d、30MHz。
6、在TOFD检测中，以下哪一条不是选择小尺寸晶片探头的理由？（）
a、增大波束扩散角；b、用于大曲率工件，提高耦合效果；
c、重点检测大概深度已知的部位；
d、上述都不对。
7、TOFD仪器脉冲发射电路中，有关矩形电脉冲叙述，哪一条是错误的？（）
a、脉冲宽度是可调的，范围约在25至500ns；
c、脉冲高度越大所激励的超声脉冲能量越大；
8、在凹曲面进行TOFD检测时，下面有关缺陷显示深度与实际深度关系的说法正确的是：（）
a、缺陷显示深度比实际深度小；
b、缺陷显示深度比实际深度大；
c、缺陷显示深度与实际深度相同；
d、不能确定。
9、对壁厚T=50mm的工件焊缝进行TOFD检测，选用的探头为5MHz，60，Φ6mm探头，探头声束中心线交点在工件壁厚三分之二处，则所选用的对比试块最大厚度为：（）
a、57.7mm；
b、68.8mm；
c、115.4mm；
d、137.6mm。
10、在TOFD检测中，已知两探头楔块延时共5μs，PCS是60mm，缺陷在A扫描信号中显示在20us的位置，假定缺陷位于探头对中心线上，则缺陷深度是多少？(声速为6000m/s)（）
a、67.1mm；
b、26.0mm；
c、33.5mm；
d、52.0mm。
11、以下哪些因素会影响TOFD检测对缺陷的定量的准确性：（）
a、工件与对比试块表面粗糙度不同；b、缺陷的倾斜角度；
c、缺陷在焊缝中的位置；
d、缺陷与标准反射体形状不同。
12、在TOFD检测中，耦合剂厚度变化引起深度测量的误差与下列哪些因素有关？（）
a、耦合剂厚度；b、耦合剂厚度变化量；c、频率；d、以上都是。
13、在TOFD检测中，减小探头间距变化引起的深度测量误差最有效的方法是：（）
a、仔细测量两探头间的距离；b、提高探头频率；
c、使用直通波校准；d、以上都对。
14、在平行扫查中，缺陷的波型转换信号出现在：（）
a、底面纵波之前；b、与底面纵波重叠；c、底面纵波之后；d、上述情况都有可能。
15、图像中的底波信号变宽或有很多道，则可能的实际情况是：（）
a、焊缝存在错边；b、焊缝不等厚对接；c、焊缝存在根部缺陷；d、以上都是。
16、对10MHz探头，TOFD测量尺寸所能达到的最高精度是：（）
a、0.1mm；
b、0.6mm；
c、1mm；
d、0.06mm。
17、TOFD检测中对扫查次数的确定，最好的方法是：（）
a、精确计算；
b、严格按标准执行；
c、在试块上试验；
d、上述都是。
18、关于波幅在TOFD检测中的作用，下列哪一条是错误的？（）
a、识别缺陷，使缺陷信号在局部噪音背景下是可分辨的；
b、分析缺陷性质，有时需要依据缺陷上下端点信号的相对高度来分析判定缺陷性质；
c、检验系统灵敏度，有时需要用人工缺陷的波幅来判定系统灵敏度有没有改变；