1、安徽耐科装备科技股份有限公司安徽耐科装备科技股份有限公司NextoolTechnologyCo.,Ltd.（安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书招股说明书（注册注册稿）稿）保荐人（主承销商）（安徽省合肥市梅山路18号）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相
2、应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-1本次发行概况本次发行概况发行股票类型：发行股票类型：人民币普通股（A股）发行股数：发行股数：不超过2,050万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%；股东不公开发售股份每股面值：每股面值：人民币1.00元每股发行价格：每股发行价格：人民币【】元预计发行日期：预计发行日期：【】年【】月【】日拟上市的证券交易所和板块：拟上市的证券交易所和板块：上海证券交易所科创板发行后总股本：发行后总股本
7、研发存在不确定性期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性报告期内，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，相较而言，半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，导致其业务收入占比由2019年的11.10%增长至2021年的57.87%。未来，公司仍将继续发展上述两块业务，未有改变公司业务发展方向的规划。目前，发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品，该类产品销售收入虽已从2019年的394.39万元增长到2021年的10,901.16万元，但全自动塑料封装设备经营规模
9、间存在不确定性。此外，国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰BESI为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内，公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可，但竞争优势不明显。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-4二二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品可满足国外主流节能型塑料型材生产
10、商的需求，公司已逐步建立起与客户的长期稳定的合作和品牌溢价，基于国际高端市场较高且稳定的利润、良好的回款、国内同类产品高端市场暂无迫切需求等因素，公司选择将产品主要销往欧美为主的高端市场。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品境外收入金额分别为7,505.80万元、7,960.89万元及10,109.46万元，占当年同类业务收入的比例分别为99.33%、69.38%及98.15%。随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦、国际市场的进一步开
11、拓以及市场竞争加剧可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。三三、毛利率下降风险、毛利率下降风险报告期内，公司综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，总体呈下降趋势。其中，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的毛利率依次为43.64%、42.82%和37.77%，呈下降趋势；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为33.25%、37.55%和35.10%，呈现波动趋势。公司产品具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司
12、的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。四四、应收账款风险应收账款风险报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为664.54万元、4,035.71万元和6,420.62万元，占总资产比例分别为4.73%、16.71%和16.77%。各期末，应收账款余额中1年以上的金额占比为20.18%、3.25%和18.98%。塑料挤出成安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-5型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为
13、主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小，各期末分别为514.92万元、495.64万元和587.28万元；半导体封装设备主要以内销为主，一般在产品验收后安排支付主要款项，随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，各期末应收账款分别为277.30万元、3,789.32万元和6,277.37万元。报告期各期末，公司逾期应收账款金额为297.06万元、2,416.65万元和4,737.37万元，占应收账款的比例分别为36.24%、56.38%和68.98%，其中逾期1年以上的金额分别为146.25万元、88.60万元和147.58万元。若发
14、行人各期应收账款中有1%不能回收，则对净利润的影响分别为6.97万元、36.44万元和58.38万元，占各期净利润的比例分别为0.52%、0.89%和1.10%。各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。五五、存货规模较大的风险存货规模较大的风险报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,618.09万元、5,838.02万元和11,259.69万元，占流动资产的比例分别为52.61%、34.30%和36.61%，主要为原材料、在产品和发出商品。公司期末存货余额水平较
17、进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。七七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况（一）财务报告审计截止日后主要经营状况（一）财务报告审计截止日后主要经营状况公司财务报告审计截止日为2021年12月31日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间，公司经营状况良好，未出现对公司经营管理及研发能力产生重大不利影响的情形。公司的生产经营模式、管理层及核心技术人员、主要产品和原材料的销售及采购价格
18、、主要客户及供应商的构成、行业政策、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大不利变化。（二）（二）公司公司2022年年1-6月月、2022年年4-6月月主要财务信息主要财务信息容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2022年6月30日的合并及母公司资产负债表，2022年1-6月和2022年4-6月的合并及母公司利润表、2022年1-6月和2022年4-6月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了审阅报告（容诚专字2022230Z2500号）。经审阅，公司财务报告审计截止日后主要财务信息如下：1、合并资产
19、负债表主要数据：、合并资产负债表主要数据：单位：万元项目项目2022.6.302021.12.31变动幅度变动幅度资产总额41,335.0538,288.467.96%负债总额20,174.5719,846.571.65%所有者权益21,160.4818,441.8914.74%归属于母公司所有者权益21,160.4818,441.8914.74%安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-7截至2022年6月末，公司资产总额41,335.05万元，较上年末增长7.96%，主要系经营性应收账款增加2,730.51万元、应收票据
20、（含应收账款融资）增加760.61万元；负债总额为20,174.57万元，较2021年末增长1.65%，变化不大；公司归属于母公司所有者权益为21,160.48万元，较2021年末增长14.74%，主要系未分配利润增加2,718.60万元所致。2、合并利润表主要数据：、合并利润表主要数据：（1）2022年年1-6月月单位：万元项目项目2022年年1-6月月2021年年1-6月月变动幅度变动幅度营业收入14,349.6910,249.6240.00%营业利润2,992.422,057.0245.47%利润总额3,023.672
21、,070.5346.03%净利润2,718.601,839.0147.83%归属于母公司股东的净利润2,718.601,839.0147.83%扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润2,422.071,740.6039.15%2022年1-6月，公司经审阅的营业收入为14,349.69万元，较上年同期增长40.00%；净利润为2,718.60万元，较去年同期增长47.83%，公司经审阅的扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润为2,422.07万元，较上年同期增长39.15%，两者变动幅度差异主要系公司计入非经常性损益的政府补助增加所致。公司20
22、22年上半年收入和利润的增长主要由于半导体封装设备及模具业务规模继续扩大所致。（2）2022年年4-6月月单位：万元项目项目2022年年4-6月月2021年年4-6月月变动幅度变动幅度营业收入9,226.718,235.0412.04%营业利润2,175.502,034.576.93%利润总额2,175.342,048.116.21%净利润1,944.871,818.376.96%归属于母公司股东的净利润1,944.871,818.376.96%扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1,789.531,764.931.39
23、%安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-82022年4-6月，公司实现营业收入9,226.71万元，较去年同期增长12.04%；净利润1,944.87万元，较去年同期增长6.96%，公司经审阅的扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润为1,789.53万元，较去年同期增长1.39%，两者变动幅度差异主要系公司计入非经常性损益的政府补助增加所致。3、合并现金流量表主要数据：、合并现金流量表主要数据：（1）2022年年1-6月月单位：万元项目项目2022年年1-6月月2021年年1-6月月变动幅度变动幅度经营活动产生的现
24、金流量净额-714.72-1,269.29-43.69%投资活动产生的现金流量净额-602.741,711.59-135.22%筹资活动产生的现金流量净额391.42-237.76-264.63%现金及现金等价物净增加额-944.48179.34-626.64%2022年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-714.72万元，较上年同期增长43.69%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加1,046.54万元、购买商品、接受劳务支付的现金减少528.58万元、支付给职工以及为职工支付的现金增加338.42万元、支付的其他与经营活动有关的付现期间费用增加338
25、.98万元、支付的其他与经营活动有关的往来款及其他增加322.50万元所致。2022年1-6月，投资活动产生的现金流量净额为-602.74万元，较上年同期下降135.22%，主要系本期公司购买理财产品支付的现金投入增长9,900.00万元、收回前期到期理财产品收到的现金仅增长8,100.00万元所致。2022年1-6月，筹资活动产生的现金流量净额为391.42万元，较上年同期增长264.63%，主要系收回的与筹资活动有关的承兑汇票保证金增加289.95万元、支付的与筹资活动有关的承兑汇票保证金减少339.22万元所致。（2）2022年4-6月单位
26、：万元项目项目2022年年4-6月月2021年年4-6月月变动幅度变动幅度经营活动产生的现金流量净额1,470.14-339.56-532.96%投资活动产生的现金流量净额-292.841,287.24-122.75%筹资活动产生的现金流量净额390.23-263.12-248.31%安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-9项目项目2022年年4-6月月2021年年4-6月月变动幅度变动幅度现金及现金等价物净增加额1,554.67665.04133.77%2022年4-6月,公司经营活动产生的现金流量净
27、额为1,470.14万元，较去年同期增长532.96%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加1,342.89万元、购买商品、接受劳务支付的现金减少519.09万元、支付的各项税费减少368.17万元、支付其他与经营活动有关的付现期间费用增加348.58万元所致。2022年4-6月,投资活动产生的现金流量净额为-292.84万元，较去年同期下降122.75%，主要系本期公司购买理财产品支付的现金投入增长2,400.00万元、收回前期到期理财产品收到的现金仅增长900.00万元所致。2022年4-6月,筹资活动产生的现金流量净额为390.23万元，较
29、产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益77.0241.9383.70%除上述各项之外的其他营业外收入和支出-8.8613.51-165.56%其他符合非经常性损益定义的损益项目0.760.717.04%非经常性损益总额348.91115.77201.38%安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-10减：非经常性损益的所得税影响数52.3917.37201.61%非经常性损益净额296.5398.41201.32
32、少数股东的非经常性损益净额-归属于公司普通股股东的非经常性损益净额155.3453.44190.68%2022年4-6月，归属于公司普通股股东的非经常性损益净额为155.34万元，较上年同期增加190.68%，主要系计入当期损益的政府补助增加133.70万元所安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-11致。（三）（三）2022年年1-9月业绩预计情况：月业绩预计情况：单位：万元项目项目2022年年1-9月月2021年年1-9月月变动幅度变动幅度营业收入20,898.0013,905.5350.29%净利润4,29
34、导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性.3二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险.4三、毛利率下降风险.4四、应收账款风险.4五、存货规模较大的风险.5六、募集资金投资项目实施风险.5七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.6目目录录.12第一节第一节释释义义.17一、一般释义.17二、专业术语释义.19第二节第二节概概览览.25一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.25二、本次发行概况.25三、主要财务数据及财务指标.2
35、6四、发行人主营业务经营情况.27五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.28六、发行人符合科创板定位的说明.30七、发行人选择的具体上市标准.31八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.31九、募集资金用途.31安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-13第三节第三节本次发行概况本次发行概况.33一、本次发行基本情况.33二、与本次发行有关的机构.34三、发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他权益关系.35四、与本次发行上市有关的重要日期.35第四
36、节第四节风险因素风险因素.36一、技术风险.36二、经营风险.37三、财务风险.39四、法律风险.41五、内控和管理风险.42六、募集资金投资项目风险.42七、其他风险.43第五节第五节发行人基本情况发行人基本情况.45一、发行人概况.45二、发行人的设立情况、股本和股东变化情况及重大资产重组情况.45三、发行人的股权结构.53四、发行人股本情况.64五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况.70六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议.81七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员直接或间接持有的公司股份质押或其他有争议的情况.81
39、联关系及关联方交易.201十、关联交易决策程序及独立董事的意见.212十一、报告期主要关联方变化情况.214第八节第八节财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.216一、经审计的财务报表.216二、注册会计师审计意见.220三、合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况.222四、重要会计政策及会计估计.223五、公司经注册会计师核验的非经常性损益明细表.240六、主要税项、税率及享受的财政税收优惠政策.241安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-15七、近三年的主要财务指标.243八、经营成果分析.245九、资产质量分析.282十、
40、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.308十一、报告期重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.323十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项.324十三、盈利预测信息.324十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况.324第九节第九节募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.325一、募集资金运用概况.325二、募集资金投资项目具体情况.326三、战略规划.337第十节第十节投资者保护投资者保护.341一、投资者关系的主要安排.341二、股利分配政策.342三、本次发行前滚存利润分配安排.345四、股东投票机制的建立
42、徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-16第十三节第十三节附件附件.385安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-17第一节第一节释释义义在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义：一、一般释义一、一般释义耐科装备/耐科科技/股份公司/公司/发行人指安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科技股份有限公司耐科有限/有限公司指铜陵市耐科科技有限公司松宝智能指铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有限公司，证券代码830870），新三板挂牌公司安昇金属指马鞍山安昇金属材料有限公司赛捷投
43、资指安徽赛捷投资有限公司拓灵投资指安徽拓灵投资有限公司上海亦同指上海亦同投资咨询事务所（普通合伙）铜陵赛迷指铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）耐思科技指铜陵耐思科技有限公司，发行人子公司文一科技指文一三佳科技股份有限公司慧智机电指铜陵市慧智机电有限责任公司富博科技指铜陵富博科技有限公司海天电子指合肥海天电子科技有限公司雷堃达电子指南京雷堃达电子科技有限公司耀峰雷达指安徽耀峰雷达科技有限公司超远信息指安徽超远信息技术有限公司陕西猎鹰指陕西猎鹰低空空域安全研究院有限公司山一机电指合肥山一机电科技有限公司通富微电指
44、通富微电子股份有限公司池州华宇指池州华宇电子科技股份有限公司晶导微指山东晶导微电子股份有限公司山东华科指山东华科半导体研究院有限公司上海灿集指上海灿集电子科技有限公司湖南矽茂指湖南省矽茂半导体有限责任公司华天科技指天水华天科技股份有限公司无锡强茂电子指强茂电子（无锡）有限公司浙江华越指浙江华越芯装电子股份有限公司山东贞明指山东贞明半导体技术有限公司安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-18江苏宝浦莱指江苏宝浦莱半导体有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司气派科技指气派科技股份有限公司成都先进指
45、成都先进功率半导体股份有限公司扬杰科技指扬杰科技电子科技股份有限公司重庆平伟指重庆平伟实业股份有限公司无锡电基指无锡电基集成科技有限公司江西安芯美指江西安芯美科技有限公司江苏恩微指江苏恩微电子有限公司大华科技指安徽大华半导体科技有限公司TOWA指TOWA株式会社，中文简称“东和”YAMADA指YAMADA株式会社，中文简称“山田”DISCO指DISCO株式会社Rehau指中文简称“瑞好”Veka指中文简称“维卡”Decknieck指中文简称“德克尼克”ASMPacific指ASMPacificTechnologyLi
46、mitedBESI指BeSemiconductorIndustries国务院指中华人民共和国国务院证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所财政部指中华人民共和国财政部税务总局指国家税务总局工信部指中华人民共和国工业和信息化部国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会科技部指中华人民共和国科学技术部SEMI指SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational国际半导体产业协会FGIA指TheFenestrationandGlazingIndustry
47、Alliance，美国门窗玻璃行业联盟，FGIA在2020年由1936年成立的AAMA（美国建筑制造商协会）和2000年成立的IGMA（中空玻璃制造商协会）合并而成。RAL指德文名称为：Reichs-AusschussfurLieferbedingungen，德国产品质量保证与标识认证体系协会，RAL在1927年由德国政府和当地企业进行创立。公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-19公司章程指安徽耐科装备科技股份有限公司章程公司章程（草案）指安徽耐科装备科技股份有限公
48、司章程（草案）（上市后适用）本次发行指本次向社会公开发行不超过2,050万股人民币普通股的行为招股说明书指安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书最近三年指2019年度、2020年度和2021年度报告期指2019年度、2020年度和2021年度报告期各期末指2019年12月31日、2020年12月31日和2021年12月31日保荐机构/主承销商/国元证券指国元证券股份有限公司发行人律师指北京安新律师事务所容诚会计师/申报会计师指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元
49、二、专业术语释义二、专业术语释义PVC指聚氯乙烯（Polyvinylchloride），是由氯乙烯单体聚合而成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙烯和软质聚氯乙烯UPVC指硬聚氯乙烯（UnplasticizedPolyvinylChloride），也称非增塑型PVC。机械强度高，常用于塑料门窗和管材等异型材指泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状的塑料挤出型材塑料挤出成型下游设备指指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的功
50、能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）后共挤指已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复合型材产品的挤出技术半导体封装指使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染和光照等威胁塑封指将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后固化成型为一整体的一种塑料成型工
51、艺切筋成型指对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形成一定形状的过程料饼指一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体封装的材料自润滑指在半导体全自动封装设备上，对机械运动部件如轴类、丝杆等部件作定期自动注油或脂进行润滑保护，防止磨损散失精安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-20度的装置冲流道装置指去除塑料封装成型中用来分配塑料熔体填充的通道而固化成型并依附在引线框架上残留塑料的装置过载分离装置指在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉手自动脱离驱动装置从而保护产品
52、的一种机构移动预热台指在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失SECS/GEM协议指国际半导体协会SEMI颁布的半导体设备行业通讯标准协议Releasefilm指在半导体封装成型中，主要应用于FC结构、晶圆级和板级等封装，起辅助成型和脱模作用TO指TransistorOutlinePackage，一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的直插式的封装形式SIP指SingleIn-linePackage，单列直插式封装DIP指DualIn
53、-linePackage，双列直插式封装SOP指SmallOut-LinePackage，小外形封装SOT指SmallOut-LineTransistorPackage，小外形晶体管封装SOD指SmallOutlineDiode，贴片二极管的封装QFP指QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装DFN指DualFlatNo-lead,双边扁平无引脚封装QFN指QuadFlatNo-lead，方形扁平无引脚封装LQFP指Low-profilequadflatpackage，薄型四侧引脚扁平封装TSSOP指Th
54、inShrinkSmallOutlinePackage，薄的缩小型小尺寸封装BGA指BallGridArray，球形引脚栅格阵列封装FCBGA指FlipChipBallGridArray，倒装芯片球形引脚栅格阵列封装FCQFN指FlipChipQuadFlatNo-leadsPackage，倒装芯片方形扁平无引脚封装FCCSP指FlipChipCSP，芯片级倒装封装2.5D/3D指基于TSV技术，垂直堆叠称为3D封装；互联堆叠称为2.5D封装WLCSP指WaferLevelChipScalePackagin
56、压的过程，常用来加工一些通过常规的机械加工方法不能安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-21加工出来的形状坐标磨指一种能够保证高精度孔距和孔径的孔加工以及其它轮廓形状精加工的工艺电镀指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及美观性Weissenberg-Robinowitsch修正指根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速率公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法非牛顿流体指不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应变率之间不是线性关系的流体PowerLaw
57、非牛顿流体模型指描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型多腔高速挤出成型指门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有4个腔室以上挤出产量大于400kg/h的挤出成型技术共挤成型指两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复合在一起成为一个型材制品的挤出技术动态PID压力控制指压力控制系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率作为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通过动态修改PID参数来达到理想的动态和静态控制效果注塑压力指树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力高分子流变学指研究高分子流体流动和形变规律的科学粘弹体指具有粘滞性和弹性的综合
58、性质的流体熔融型坯指塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体高弹态指是高分子特有的力学状态，也称橡胶态，在较小的外力作用下发生很大的形变，外力去除后形变完全恢复玻璃态指以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力作用下发生很小的形变真空吸附指在物体的一侧是负压，另一侧是大气压，在压差作用下贴附在负压侧的过程焊线指芯片内部电路与外引线通过金丝、铝丝或铜丝等进行焊接达到电气连接的工序冲废塑指在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保护作用、多余的塑料残留的过程引线框架指是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部
59、电路与外引线的电气连接的桥梁作用装管（散装、装盘）指切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑封产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动装入料盘）PID控制技术指在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系统矩阵式多排引线框架封装指多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引线框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电路进行封装的方式高速铣指采用高的主轴转速（20,000r/min42,000r/min）、高的进给速度（高达400m/min）、小的切削量，以达到高效率、高精度、高安徽
60、耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-22质量的一种数控加工方式快走丝加工设备指是利用电能转化成热能进行加工的机床，加工时钼丝工具往复与工件并不接触，而是靠工具与工件间不断产生的脉冲性火花放电产生局部、瞬时的高温把金属材料逐步蚀除。走丝速度快达10米/分钟，切削效率高，精度为0.02mm慢走丝加工设备指利用连续移动不往复的电极丝（一般为铜丝）作电极，对工件进行脉冲火花放电，产生6,000C以上高温，蚀除金属切割成形且加工精度高达0.0020.02mm的数控加工机床定型真空自动调节指在挤出成型过程中，控制系统对比实际检测值和设定值的差异进行自动调节
61、真空泵工效获得型材成型所需的设定值的技术高光亮型材挤出模具指挤出模头出料口沿可视面设有特殊独立加热装置使该熔坯表面达到更加均匀一致的熔融状态，以获得更高型材表面亮度的模具横排装管指自动切筋成型设备中收料单元的一种产品装管形式。料管需人工装入料盘，料管横向排列，与产品走料方向一致TFS-ABBT自动装管指自动切筋成型设备中收料单元的一种产品装管形式。料管由设备完成自动阵列，自动排管与收纳热膨胀系数指度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位体积的物体，温度升高1时，其长度或体积的相对变化量弹性模量指是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量，单向应力状态下应力
64、或产生新的知识金属材料弹塑性指金属物体在外力作用下产生变形，而在外力解除的同时，只有一部分变形立即消失，其余部分变形在外力解除后却永远不会自行消失的性能树脂流变行为指树脂熔融状态下在温度或压力改变情况下其流动而发生变化安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-23的过程句柄指句柄（handle）是C+程序设计中经常提及的一个术语。一般是指获取另一个对象的方法即一个广义的指针，它的具体形式可能是一个整数、一个对象或就是一个真实的指针，而它的目的就是建立起与被访问对象之间的唯一的联系GBK编码方式指是在GB2312-80标准基础上的内码扩展规范，使用
65、了双字节编码方案，其编码范围从8140至FEFE（剔除xx7F），共23940个码位，共收录了21003个汉字，完全兼容GB2312-80标准，支持国际标准ISO/IEC10646-1和国家标准GB13000-1中的全部中日韩汉字，并包含了BIG5编码中的所有汉字WM_COPYDATA消息机制指一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的消息。Windows在很大程度上依赖于消息机制，可以把数据放在消息中一起发送出去，通过调用SendMessage（），以对方窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结构地址作为第二个参数，就可以把整个数据块当作消息发向
66、另一个应用程序PCB指PrintedCircuitBoard,印制电路板MGP模具指Multi-gunplunger，多注胶头封装模具ODM指OriginalDesignManufacturer,由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，而由采购方负责使用、销售的生产方式OEM指OriginalEquipmentManufacturer,品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道EDA/IP指电子设计自动化软件/带知识产权UPH指Unitsperhour，单位小时产能M
68、Classes），以C+类的形式封装的Windows应用程序接口ADO指ActiveXDataObjects,一种程序对象，表示数据库中的数据结构和所包含的数据安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-24ConnectionPtr和_RecordsetPtr智能指针指用于操作数据库的接口，ConnectionPtr接口返回一个记录集或一个空指针；RecordsetPtr是一个记录集对象注：除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-25第二节第二节概概
69、览览本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、发行人及本次发行的中介机构基本情况一、发行人及本次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况发行人名称发行人名称安徽耐科装备科技股份有限公司成立日期成立日期2005年10月8日（2011年06月23日整体变更为股份公司）注册资本注册资本6,150万元法定代表人法定代表人黄明玖注册地址注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内主要生产经营地址主要生产经营地址安徽省铜陵市经济技术开发区内控股股东控股股东无实际控制人实际控制人黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲
70、风行业分类行业分类专用设备制造业在其他交易场所（申在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况请）挂牌或上市的情况无（二）本次发行的有关中介机构基本情况（二）本次发行的有关中介机构基本情况保荐人保荐人国元证券股份有限公司主承销商主承销商国元证券股份有限公司发行人律师发行人律师北京安新律师事务所其他承销机构其他承销机构无审计审计/验资验资/验资复核机验资复核机构构容诚会计师事务所（特殊普通合伙）评估复核机构评估复核机构中水致远资产评估有限公司二、本次发行概况二、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况股票种类人民币普通股（A股）每股面值人民币1
71、.00元发行股数不超过2,050万股占发行后总股本比例不低于25%其中：发行新股数量不超过2,050万股占发行后总股本比例不低于25%股东公开发售股份数量无占发行后总股本比例无发行后总股本不超过8,200万股每股发行价格【】元定价方式由发行人与主承销商自行协商确定，包括但不限于通过向询价对象询价并结合当时市场情况确定发行价格发行市盈率【】倍发行前每股净资产【】元发行前每股收益【】元发行后每股净资产【】元发行后每股收益【】元安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-26发行市净率【】倍发行方式本次发行采用网下向投资者询价配售和网上向
72、公众投资者定价发行的方式或中国证监会、上海证券交易所认可的其他发行方式发行对象符合资格的询价对象和符合条件的在上海证券交易所开户的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）或证券监管部门规定的其他对象承销方式余额包销拟公开发售股份股东名称无发行费用的分摊原则发行费用由发行人承担募集资金总额【】万元募集资金净额【】万元募集资金投资项目半导体封装装备新建项目高端塑料型材挤出装备升级扩产项目先进封装设备研发中心项目补充流动资金发行费用概算本次发行费用总额为【】万元。包括：承销及保荐费【】万元、审计费【】万元、律师费【】万元、发行手续费【】万元、其他费用
73、【】万元（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期刊登发行公告日期【】年【】月【】日开始询价推介日期【】年【】月【】日刊登定价公告日期【】年【】月【】日申购日期和缴款日期【】年【】月【】日股票上市日期【】年【】月【】日三、三、主要财务数据及财务指标主要财务数据及财务指标根据申报会计师出具的容诚审字2022230Z0085号标准无保留意见审计报告，报告期内，公司主要财务数据及财务指标如下：项目项目2021.12.31/2021年度年度2020.12.31/2020年度年度2019.12.31/2019年度年度资产总额（万元）38,288.4624,1
74、51.9514,049.18归属于母公司的所有者权益（万元）18,441.8913,129.048,275.86资产负债率（母公司）51.94%45.77%41.28%营业收入（万元）24,855.7616,862.618,652.71净利润（万元）5,312.854,115.181,335.71归属于母公司所有者的净利润（万元）5,312.854,115.181,335.71安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-27项目项目2021.12.31/2021年度年度2020.12.31/2020年度年度2019.12.31/2019年
75、度年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）4,506.753,182.57674.05基本每股收益（元）0.860.690.22稀释每股收益（元）0.860.690.22加权平均净资产收益率33.66%39.59%16.58%经营活动产生的现金流量净额（万元）5,168.023,794.191,609.11现金分红（万元）-450.00研发投入占营业收入的比例6.12%6.99%12.53%四、发行人主营业务经营情况四、发行人主营业务经营情况（一）主营业务情况（一）主营业务情况发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发
76、、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共
78、要经营模式详见本招股说明书“第六节业务与技术”之“一、发行人主营业务及主要产品情况”之“（四）主要经营模式”。（三）市场竞争地位（三）市场竞争地位公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。公司于2018年被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”，2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个国家，服务于德国Profine
79、GmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司1及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司2，出口规模连续多年位居我国同类产品首位3。作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520）、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。五、发行人
82、g-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，研发与生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备具备在线自动调节型材几何形状、在线检测型材重量和表观质量、在线自动包装、挤出成型信息的集成和监控等功能，可有效提高生产效率、降低人工成本、提高生产线的自动化及智能化水平。在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离
83、装置等创新技术。公司研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在15um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，公司产品不仅能实现在线检测和实时信息收集，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配处理方式，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数进行动态控制；而且能通过SECS/GEM通讯，将关键生产节点及设备的运行状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现异常现象的及时维护、诊断及调整。公司研发与生产的半导体封装设备及模具已在客户应用产品中形成批量生
84、产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。发行人主要从事塑料挤出成型及半导体封装等领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，在业务模式上未有创新性。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-30（二）研发技术产业化情况（二）研发技术产业化情况公司核心技术广泛应用于主营业务中，报告期内，核心技术产品收入占营业收入比例具体情况如下：单位：万元项目项目2021年度年度2020年度年度2019年度年度核心技术产品收入23,710.3712,774.62
85、8,102.63营业收入24,855.7616,862.618,652.71占营业收入的比例95.39%75.76%93.64%占扣除熔喷模具收入后的营业收入比例95.39%92.17%93.64%（三）未来发展战略（三）未来发展战略公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。六、发行人符合科创板
86、定位的说明六、发行人符合科创板定位的说明（一）公司符合科创板行业要求（一）公司符合科创板行业要求公司所属行业领域新一代信息技术根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订），公司属于“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司属于“专用设备制造业（C35）”。其中，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于“3523塑料加工专用设备制造”，半导体封装设备及模具属于“3562半导体器件专用设备制造”。根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司半导体封装设备及模具业务属于“新一代信息技术”领域中的“半导
87、体和集成电路”；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务属于“符合科创板定位的其他领域”。鉴于公司2021年半导体封装设备及模具业务收入占比超过50%，发行人属于“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。根据战略性新兴产业分类（2018），公司半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造”，故公司所属的行业领域归类为“新一代信息技术”。高端装备新材料新能源节能环保生物医药符合科创板定位的其他领域安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-31（二）公司符合科创属性要求（
88、二）公司符合科创属性要求公司符合“科创属性评价标准一”列示的四个指标，具体情况如下：科创属性评价标准科创属性评价标准一一是否符合是否符合指标情况指标情况最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例5%，或最近三年累计研发投入金额6,000万元是公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为7.51%，大于5%研发人员占当年员工总数的比例不低于10%是公司2021年12月末研发人员占当年员工总数的比例为14.54%，大于10%形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）5项是公司形成主营业务收入的发明专利为19项，大于5项最近三年营
89、业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3亿是公司最近三年营业收入复合增长率为69.49%，大于20%综上，公司属于上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定所支持和鼓励在科创板发行上市的企业。七、发行人选择的具体上市标准七、发行人选择的具体上市标准根据上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则，发行人选择上市审核规则规定的第一套上市标准，即：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”发行人2021年度扣除非经常性损益前后
90、孰低的归属于母公司所有者净利润为4,506.75万元，营业收入为24,855.76万元，结合同行业可比公司在境内市场的近期估值情况，预计发行人发行后预计市值不低于人民币10亿元。八、发行人公司治理八、发行人公司治理特殊安排等重要事项特殊安排等重要事项截至本招股说明书签署日，发行人未针对公司治理建立特殊安排。九、募集资金用途九、募集资金用途本次发行实际募集资金扣除发行费用后的净额将投资于以下项目：单位：万元序号序号项目名称项目名称投资总额投资总额拟使用募集拟使用募集资金金额资金金额备案文件备案文件1半导体封装装备新建项目19,32219,3222102-3407
91、60-04-01-5258752高端塑料型材挤出装备升级扩产项目8,0918,0912102-340760-04-02-615134安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-32序号序号项目名称项目名称投资总额投资总额拟使用募集拟使用募集资金金额资金金额备案文件备案文件3先进封装设备研发中心项目3,8293,8292102-340760-04-05-8661464补充流动资金10,00010,000-合合计计41,24241,242-注：根据中华人民共和国生态环境部2020年11月30日发布并于2021年1月1
95、资者询价配售和网上向公众投资者定价发行的方式或中国证监会、上海证券交易所认可的其他发行方式。发行对象符合资格的询价对象、在上海证券交易所开立科创板账户且符合科创板投资条件的投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）和除询价对象外符合规定的配售对象（国家法律、法规禁止购买者除外）或中国证监会、上海证券交易所规定的其他对象承销方式余额包销发行费用概算承销及保荐费用：【】万元审计、验资费用：【】万元律师费用：【】万元评估费用：【】万元信息披露费用：【】万元发行手续费及其他：【】万元安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-34二、与本次发行有关的机构二、与本次发行
99、人、承销机构、证券服务机三、发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他权益关系股权关系或其他权益关系截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。四、与本次发行上市有关的重要日期四、与本次发行上市有关的重要日期（一）刊登发行公告日期年月日（二）开始询价推介日期年月日（三）定价公告刊登日期年月日（四）申购日期和缴款日期年月日（
100、五）股票上市日期年月日安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-36第四节第四节风险因素风险因素一、技术风险一、技术风险（一）（一）技术开发与创新的风险技术开发与创新的风险公司属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。目前，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备类产品技术成熟，研发主要集中在挤出成型技
101、术改进、提升等领域；半导体封装设备及模具类产品采用目前主流的封装技术，公司产品可以用于DIP、SOP、SOT、QFP等封装以及SiP、BGA、DFN、QFN、FC倒装等先进封装，目前尚不具备板级、晶圆级封装能力，研发主要集中在板级封装设备、封装技术的改进等领域，募投项目之一将投向晶圆级封装设备的研发。若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略规
102、划目标具有不确定性。（二）关键（二）关键技术人才流失和不足的风险技术人才流失和不足的风险智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。随着公司业务规模的不断扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明
104、平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在塑料挤出成型设备领域，公司与GreinerExtrusion为代表的全球塑料挤出成型装备巨头相比，在总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距；在半导体封装设备领域，全球市场主要由美国、日本、荷兰等国家的企业垄断。公司半导体封装设备及模具业务发展较快，已经成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的设备供应商，但与国际行业巨头相比仍处于竞争劣势。若公司不能抓住国家政策的支持
106、阀等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系、疫情因素等对国际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。（三）境外销售的风险（三）境外销售的风险报告期内，发行人外销收入分别为7,554.92万元、
109、司机器设备成新率较低的风险（六）公司机器设备成新率较低的风险公司的机器设备主要用来进行零部件或工序的加工生产。截至2021年12月31日，公司机器设备原值为5,684.98万元、净值为2,505.95万元，机器设备成新率为44.08%，若设备定期维护或保养不善，可能存在设备报废、损坏从而影响生产效率的风险。三、财务风险三、财务风险（一）业绩增长可持续性的风险（一）业绩增长可持续性的风险报告期内，公司营业收入分别为8,652.71万元、16,862.61万元及24,855.76万元，归属母公司股东的净利润分别为1,335.71万元、4,115.18万元、5,31
110、2.85万元，各期收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。但报告期业绩持续增长并不意味着未来仍能保持业绩持续增长。若未来下游市场需求发生不利变化、公司未能及时满足下游客户需求等不利因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。（二）毛利（二）毛利率下降风险率下降风险报告期内，公司综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，总体呈下降趋势。其中，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的毛利率依次为43.64%、42.82%和37.77%，呈下降趋势；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为33.25%、37.55%和35.10%，呈现波动趋势。公司产品具有定制
111、化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。（三三）应收账款风险）应收账款风险报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为664.54万元、4,035.71万元和6,420.62万元，占总资产比例分别为4.73%、16.71%和16.77%；各期末，应收账款余额中1年
112、以上的金额占比为20.18%、3.25%和18.98%。塑料挤出成安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-40型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小，各期末分别为514.92万元、495.64万元和587.28万元；半导体封装设备主要以内销为主，一般在产品验收后安排支付主要款项，随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，各期末应收账款分别为277.30万元、3,789.32万元和6,277.37万元。报告期各期末，公司逾期应收账款金额为297.06万元、2,416.65万元和4,737
113、.37万元，占应收账款的比例分别为36.24%、56.38%和68.98%，其中逾期1年以上的金额分别为146.25万元、88.60万元和147.58万元。若发行人各期应收账款中有1%不能回收，则对净利润的影响分别为6.97万元、36.44万元和58.38万元，占各期净利润的比例分别为0.52%、0.89%和1.10%。各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。（四四）存货规模较大的风险）存货规模较大的风险报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,618.09
115、收入分别为7,554.92万元、8,099.62万元和10,202.82万元，外销收入占同期主营业收入的比例为88.16%、48.33%和41.36%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益分别是-0.76万元、17.85万元及42.66万元。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-41欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。（六）政府补助政策变动风险
116、（六）政府补助政策变动风险报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额分别为308.33万元、1,028.85万元和543.33万元，计入营业外收入的政府补助金额分别为400.00万元、470.00万元及600.00万元。如果未来政府部门对公司所处行业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的现金流和经营业绩产生一定的不利影响。（七）税收优惠政策变化风险（七）税收优惠政策变化风险报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期各期税收优惠金额合计分别
118、司的生产经营和技术创新造成不利影响。（二）产品质量风险（二）产品质量风险公司下游客户对公司产品的质量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影响。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-42五、内控和管理风险五、内控和管理风险（一）股权分散的风险（一）股权分散的风险公司股权相对分散，目前无控股股东，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、
119、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有发行人38.71%的股份。分散的股权结构可能导致公司存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利影响。此外，如果公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险。（二）经营规模扩大后的管理风险（二）经营规模扩大后的管理风险报告期内，公司资产规模与营收规模均实现了快速增长。随着公司资产、业务、机构和人员规模的进一步扩张，公司研发、采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求。不排除出现公司内控
121、政策发生变化，在项目实施时募集资金不能及时到位，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响，从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-43搭建研发平台等，不直接与研发项目挂钩，不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向
122、市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。（二）募集资金投资项目新增折旧影响经营业绩的风险（二）募集资金投资项目新增折旧影响经营业绩的风险本次募集资金投资项目建成后，房屋、机器设备等固定资产将大幅增加，每年新增固定资产折旧金额2,365.00万元。如果募集资金投资项目因各种不可预测的原因，不能达到盈利预期，新增固定资产折旧将在一定程度上影响公司净利润、净资产收益率，公司将面临固定资产折旧额增加而影响公司经营业绩的风险。（三）即期回报被摊薄的风险（三）即期回报被摊薄的风险报告期内，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率分别为8.36%、30.62%及28.55%，2021年度公司
126、、股本和股东变化情况及重大资产重组、股本和股东变化情况及重大资产重组情况情况（一）发行人的设立情况（一）发行人的设立情况1、有限公司设立情况、有限公司设立情况2005年9月18日，阮运松、查金花、陈山共同签署耐科有限（筹）的公司章程。同日，耐科有限召开股东会，决议同意组建耐科有限，注册资本为1,000万元，并通过公司章程。2005年9月26日，安徽蓝天会计师事务所出具验资报告（验2005第226号）：对耐科有限设立时的1,000万元注册资本予以验证，出资方式为货币。2005年10月8日，耐科有限办理完毕工商登记手续并取得了企业法人营业执照（注册号：34070
127、4000000817）。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-46耐科有限设立时的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例出资方式出资方式1阮运松700.0070.00%货币2查金花274.0027.40%货币3陈山26.002.60%货币合计合计1,000.00100.00%-2、股份公司设立情况、股份公司设立情况2011年6月4日，铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审（2011）第153号审计报告，确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3,
128、491.20万元。2011年6月5日，铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华诚评报字（2011）第67号评估报告，确认评估基准日2011年5月31日耐科有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元，评估增值为40.07万元。2011年6月6日，耐科有限召开股东会并通过决议，同意以2011年5月31日作为改制基准日，并以铜华诚审（2011）第153号审计报告确认的账面净资产值为基础，将耐科有限整体变更为股份公司。同日，发行人全体发起人共同签署安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议，公司名称为安徽耐科挤出科技股份有限公司。2011年6
129、月21日，全体发起人召开创立大会，决定以2011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元，按1：0.8879的比例折合股本3,100万股，每股面值1元，其余计入资本公积。2011年6月21日，铜陵华诚会计师事务所出具验资报告（铜华诚验字2011370号）：截至2011年5月31日止，安徽耐科挤出科技股份有限公司（筹）申请登记的注册资本为人民币3,100万元，由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳，并按照1:0.8879比例折合股本3,100.00
130、万元，其余计入资本公积。经审验，截至2011年5月31日，耐科科技（筹）已收到全体发起人股本金额3,100.00万元，其中铜陵松宝机械有限公司出资727.32万元，占全部股本的23.46%；马鞍山安昇金属材料有限公司以货币出资275.6292万元，占全部股本的8.89%；安徽赛捷投安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-47资有限公司出资1,505.0508万元，占全部股本的48.55%；上海亦同投资咨询事务所（普通合伙）出资100.00万元，占全部股本的3.23%；安徽拓灵投资有限公司出资492.00万元，占全部股本的15.87
131、%。2011年6月23日，公司就增资及股改事宜办理了工商登记手续，并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为340704000000817的企业法人营业执照。股份公司设立后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例1赛捷投资15,050,50848.55%2松宝机械7,273,20023.46%3拓灵投资4,920,00015.87%4安昇金属2,756,2928.89%5上海亦同1,000,0003.23%合计合计31,000,000100.00%2020年10月26日，容诚会计师事务
133、亦同1,000,0003.23%合计合计31,000,000100.00%1、2018年年5月月，股份公司，股份公司第一次增资至第一次增资至3,250万元万元2017年7月1日，公司召开2017年第三次临时股东大会，同意增资扩股引入黄明玖为新股东，黄明玖以货币出资300万元，其中，150万元为注册资本，余下150万元计入资本公积；公司注册资本由3,100万元人民币增加到3,250万安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-48元人民币。2018年7月17日，铜陵华诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具验资报告（铜华诚验字201
134、8第17号），经审验，黄明玖认缴的300万元货币资金已全部到位。2018年5月9日，公司就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资完成后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例1赛捷投资15,050,50846.31%2松宝智能7,273,20022.38%3拓灵投资4,920,00015.14%4安昇金属2,756,2928.48%5黄明玖1,500,0004.62%6上海亦同1,000,0003.08%合计合计32,500,000100.00%2、2018年年7月，月，
135、股份公司股份公司第二次增资至第二次增资至3,600万元万元2018年7月9日，公司召开2018年第三次临时股东大会，同意由赛捷投资向公司增资350万元，公司注册资本由3,250万元增加到3,600万元。2018年7月17日，铜陵华诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具验资报告（铜华诚验字2018第17号），经审验，安徽赛捷投资有限公司认缴的700万元货币资金已全部到位，其中，增加股本350万元，增加资本公积350万元。2018年7月16日，公司就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资完成后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称
136、持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例1赛捷投资18,550,50851.53%2松宝智能7,273,20020.20%3拓灵投资4,920,00013.67%4安昇金属2,756,2927.66%5黄明玖1,500,0004.17%6上海亦同1,000,0002.78%安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-49序号序号股东名称股东名称持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例合计合计36,000,000100.00%2020年10月26日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具验资复核报告（容诚专字202023
138、股变更为59,691,360股。2020年10月31日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具验资报告（容诚验字2020第230Z0256号）：截至2020年10月31日止，耐科装备总股本由36,000,000股变更为59,691,360股。本次增资后的累积注册资本为59,691,360元，实收资本为59,691,360元。2020年11月5日，公司就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资完成后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数额（股）持股数额（股）持股比例持股比例1赛捷投资30,758,46151.53%2松宝智能
139、12,059,64420.20%3拓灵投资8,157,81913.67%4安昇金属4,570,2037.66%5黄明玖2,487,1404.17%6上海亦同1,658,0932.78%合计合计59,691,360100.00%4、2020年年11月，月，股份公司股份公司第四次增资至第四次增资至6,150万元万元2020年11月13日，公司召开2020年第三次临时股东大会，同意股东拓灵投资和黄明玖对公司进行增资，增资价格均为2元/股，增资股数分别为308,640股和1,500,000股。本次增资完成后，公司总股本由59,691,
140、360股变更安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-50为61,500,000股。2020年11月17日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具验资报告（容诚验字2020第230Z0257号）：截至2020年11月17日止，安徽耐科装备科技股份有限公司已收到全体股东本次增加的注册资本（实收资本）合计1,808,640元，本次增资后的累积注册资本为6,150万元，实收资本为6,150万元。2020年11月18日，公司就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资完成后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数额（股）持股数
141、额（股）持股比例持股比例1赛捷投资30,758,46150.01%2松宝智能12,059,64419.61%3拓灵投资8,466,45913.77%4安昇金属4,570,2037.43%5黄明玖3,987,1406.48%6上海亦同1,658,0932.70%合计合计61,500,000100.00%5、2020年年11月，月，股份公司股份公司第一次股权转让第一次股权转让2020年11月20日，赛捷投资分别与其股东郑天勤、徐劲风、吴成胜、傅祥龙、胡火根、钱言、江洪、崔莹宝、徐少华签订关于安徽耐科装备科技股份有限公司之股份转让协议，约定
142、赛捷投资将其直接持有的公司股份按照其股东的间接持股数量进行转让，转让价格为0元/股，本次转让完成后，赛捷投资的股东持股数量未发生改变，持股形式由间接变为直接。具体转让情况如下：转让方转让方受让方受让方本次转让前本次转让前本次转让后本次转让后持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）赛捷投资郑天勤间接持股5,992,836直接持股5,992,836徐劲风间接持股5,826,912直接持股5,826,912吴成胜间接持股4,500,346直接持股4,500,346傅祥龙间接持股3,505,629直接
143、持股3,505,629胡火根间接持股3,505,629直接持股3,505,629钱言间接持股2,328,769直接持股2,328,769江洪间接持股2,258,074直接持股2,258,074安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-51转让方转让方受让方受让方本次转让前本次转让前本次转让后本次转让后持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）崔莹宝间接持股2,258,074直接持股2,258,074徐少华间接持股582,192直接持股582,192本次股份转让完成后
144、，公司的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数额（股）持股数额（股）持股比例持股比例1松宝智能12,059,64419.61%2拓灵投资8,466,45913.77%3郑天勤5,992,8369.74%4徐劲风5,826,9129.47%5安昇金属4,570,2037.43%6吴成胜4,500,3467.32%7黄明玖3,987,1406.48%8胡火根3,505,6295.70%9傅祥龙3,505,6295.70%10钱言2,328,7693.79%11江洪2,258,0743.67%12崔莹宝2,258,07
145、43.67%13上海亦同1,658,0932.70%14徐少华582,1920.95%合计合计61,500,000100.00%6、2020年年12月，月，股份公司股份公司第二次股权转让第二次股权转让2020年12月21日，安昇金属与其唯一股东黄逸宁签订了关于安徽耐科装备科技股份有限公司之股份转让协议，约定安昇金属将其持有耐科装备4,570,203股份以0.2846元/股的价格转让给黄逸宁。本次转让完成后，黄逸宁的持股数量未发生改变，持股形式由间接变为直接。具体转让情况如下：转让方转让方受让方受让方本次转让前本次转让前本次转让后本次转让后持股形
146、式持股形式持股数量持股数量（股）（股）持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）安昇金属黄逸宁间接持股4,570,203直接持股4,570,2032020年12月25日，上海亦同分别与其全部出资人李达、刘世刚签订了关于安徽耐科装备科技股份有限公司之股份转让协议，约定上海亦同将其所安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-52持有的耐科装备1,077,760股、580,333股，以1.03元/股的价格，分别转让给李达、刘世刚。本次转让完成后，李达、刘世刚所对应的耐科装备持股数量未发生改变，持股形式由间接变为直接。具体转让情况如下：转让方转让
147、方受让方受让方本次转让前本次转让前本次转让后本次转让后持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）持股形式持股形式持股数量持股数量（股）（股）上海亦同李达间接持股1,077,760直接持股1,077,760刘世刚间接持股580,333直接持股580,333本次股份转让完成后，公司的股权结构如下：序号序号股东名称或姓名股东名称或姓名持股数额（股）持股数额（股）持股比例持股比例1松宝智能12,059,64419.61%2拓灵投资8,466,45913.77%3郑天勤5,992,8369.74%4徐劲风5,826,9129.47%5黄
148、逸宁4,570,2037.43%6吴成胜4,500,3467.32%7黄明玖3,987,1406.48%8胡火根3,505,6295.70%9傅祥龙3,505,6295.70%10钱言2,328,7693.79%11江洪2,258,0743.67%12崔莹宝2,258,0743.67%13李达1,077,7601.75%14徐少华582,1920.95%15刘世刚580,3330.94%合计合计61,500,000100.00%截至本招股说明书签署日，发行人的股本总额和股权结构未再发生变化。（三）发行人报告期内的重大资产重组情
149、况（三）发行人报告期内的重大资产重组情况报告期内，发行人未进行过重大资产重组。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-53（四）发行人在其他证券市场的上市（四）发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况挂牌情况截至本招股说明书签署日，发行人未在其他证券市场上市/挂牌。（五）发行人历史沿革中是否存在股份代持等情形（五）发行人历史沿革中是否存在股份代持等情形发行人历史沿革中不存在股份代持等情形。截至本招股说明书签署日，发行人直接股东、拓灵投资的股东以及铜陵赛迷合伙人均已承诺不存在代任何第三方持股的情形，具体详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行
150、人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”之“（八）其他承诺事项”之“6、关于不存在股份代持承诺”。（六）发行人签订的对赌协议的具体内容和解除情况（六）发行人签订的对赌协议的具体内容和解除情况截至本招股说明书签署日，发行人不存在签订对赌协议的情况。三、发行人的股权结构三、发行人的股权结构（一）股权结构图（一）股权结构图实际控制人实际控制人黄黄明明玖玖郑郑天天勤勤吴吴成成胜胜胡胡火火根根徐徐劲劲风风黄逸宁松宝智能拓灵投资傅祥龙钱言江洪崔莹宝李达徐少华刘世刚6.48%9.74%7.32%5.70%9.47%7.43%19.61%13.77%5
151、.70%3.79%3.67%3.67%1.75%0.95%0.94%安徽耐科装备科技股份有限公司安徽耐科装备科技股份有限公司铜陵耐思科技有限公司铜陵耐思科技有限公司100.00%黄明玖与黄逸宁为父女关系安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-54（二）发行人（二）发行人5%以上股份或表决权的主要股东、实际控制人以上股份或表决权的主要股东、实际控制人1、控股股东、控股股东报告期初至2020年11月，赛捷投资为公司控股股东。2020年11月，郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风等9人将通过赛捷投资间接持有的耐科装备股份转变为直接持有，赛捷投资不再作为公司的股东。
153、发行人主营业务的关系主要投资发行人注销前，赛捷投资的股权结构为：序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）持股比例（持股比例（%）1郑天勤144.1119.482徐劲风140.1218.943吴成胜108.2214.634傅祥龙84.3011.405胡火根84.3011.406钱言56.007.577江洪54.307.348崔莹宝54.307.349徐少华14.001.89合合计计739.65100.00赛捷投资最近一年一期的财务数据如下：安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）
154、1-1-55单位：万元项目项目2020.12.31/2020年度年度2021.6.30/2021年年1-6月月总资产2.430.84净资产0.090.84净利润-2,205.130.75注：上述数据未经审计。2、实际控制人、实际控制人（1）发行人实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人为公司一致行动人。2018年7月31日，上述五人签订了一致行动协议，根据协议约定如下：如任一方拟就有关事项向耐科装备董事会、股东大会提出议案，须事先与其他各方进行充分沟通协商，在取得各方最终共同意见后，以各方名义共同
156、年11月，郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风4人将通过赛捷投资间接持有的耐科装备股份转变为直接持有，因此与黄明玖重新签订一致行动协议。一致行动协议期限自协议签订生效之日起至耐科装备首次公开发行股票获得核准（注册）并上市发行后的第60个月的最后一日为止，在上述期限内协议各方将保持一致行动。自2018年7月31日以来，上述5人共同对耐科装备的日常经营和重大决策产生实质影响；行使股东权利和董事权利时，保持着高度一致；在耐科装备历次股东大会、董事会中对各项审议事项均作出相同的表决意见。最近两年，公司实际控制人没有发生变化。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-
157、56自2018年7月31日以来，上述5人在发行人持股情况如下：姓名姓名2018.7.31-2020.102020.11至今至今持股数额（股）持股数额（股）4比例比例持股数额（股）持股数额（股）5比例比例黄明玖1,500,00011.15%3,987,14016.74%郑天勤3,613,63726.86%5,992,83625.17%吴成胜2,713,93820.17%4,500,34618.90%徐劲风3,513,46526.11%5,826,91224.47%胡火根2,114,75715.72%3,505,62914.72%合计合计
158、13,455,797100.00%23,812,863100.00%注：表中所列“比例”为各人直接或通过赛捷投资间接持耐科装备股数/上述五人合计直接或通过赛捷投资持耐科装备股数。上述共同实际控制人基本情况如下：姓名姓名性别性别身份证号码身份证号码国籍国籍境外永久居留权境外永久居留权公司职务公司职务黄明玖男340702196209*中国无董事长郑天勤男340702196712*中国无董事、总经理吴成胜男340702196709*中国无董事、副总经理、总工程师徐劲风男340521196910*中国无副总经理胡火根男340702197008
159、*中国无董事、副总经理上述人员简历参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”。截至本招股说明书签署日，实际控制人持有发行人股份的比例为38.71%，其所持公司股份不存在质押、冻结、其他权利限制或有争议的情形。（2）发行人实际控制人之一黄明玖女儿黄逸宁持有发行人7.43%的股份，但其未在发行人的经营决策中发挥重要作用且其无意愿对公司进行控制或参与公司经营，故不认定黄逸宁为实际控制人黄明玖持有发行人6.48%股份且为发行人董事长，黄逸宁持有发行人7.43%的股份。黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风合计持有发行人38.71%股份；黄逸宁持有发行人7.43%股份，与
160、5名实际控制人合计持有发行人46.14%股份。4郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风持股数系按各自在赛捷投资比例，转为对耐科装备间接持股数5赛捷投资将所持公司股份调整至其对应股东后，均为各人的直接持股数安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-57黄逸宁虽持有发行人7.43%的股份，但其未在发行人的经营决策中发挥重要作用且其无意愿对公司进行控制或参与公司经营，故不认定黄逸宁为实际控制人，具体理由如下：发行人股东大会运作情况2019年1月至今，发行人共召开13次股东大会，共同实际控制人黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风（以下简称“共同控制人”）投赞成票的议
161、案均获得通过。自2018年7月31日以来，黄逸宁出席（含委托他人）了历次股东大会并审议董事会提交的议案，未有独立的议案提交股东大会。黄逸宁系共同控制人之一黄明玖的女儿，系直系亲属关系，其所持股份表决权与黄明玖保持一致。报告期内历次股东大会表决，黄逸宁的表决结果皆与黄明玖一致。发行人董事会、监事会运作情况2019年1月至2020年12月，发行人董事会共有5名董事组成，共同控制人占据其中3名董事名额，分别为黄明玖、郑天勤、吴成胜；2021年1月至今，发行人共有9名董事组成，除3名独立董事外，共同控制人占据其中四名董事名额，分别为黄明玖、郑天勤、吴成
162、胜、胡火根；黄逸宁从未担任过发行人董事。2019年1月至今，发行人共召开20次董事会会议，董事会审议的增资、高管聘任等涉及重大决策的议案上述共同控制人提议并经出席董事会全票审议通过，黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根在董事会的历次表决皆保持一致，同签署的一致行动协议约定情况相符。2019年1月至今，发行人共召开13次监事会会议，均未对董事、总经理等高级管理人员的职务提出罢免的建议，亦未曾要求高级管理人员纠正其履职行为；黄逸宁从未担任过发行人监事。报告期内发行人经营管理实际运作情况报告期内，共同控制人中黄明玖一直担任董事长，郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风一直担任高级管理人员。其中，黄明
163、玖全面负责公司战略规划发展；安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-58郑天勤全面管理公司的日常经营事项；吴成胜主要分管公司的生产、采购、行政综合事项；胡火根主要分管公司的研发、技术事项；徐劲风主要分管公司的销售、运营事项。发行人根据其组织机构进行实际运作，通过聘任财务总监、董事会秘书、独立董事等方式建立了完善的组织机构和规范制度且运行良好。黄逸宁定居境外，主要在国外求学和国外化工、医药企业任职，目前未参与发行人的日常生产经营，以后亦无意参与发行人的日常生产经营黄逸宁自成为发行人的股东以来，均未参与发行人的日常经营管理，仅作为股东参与股东大会。黄逸宁未在发行人及子公司中担
164、任其他任何职务，未领取薪酬，未参与发行人及子公司的具体经营事项（作为股东参与股东大会的表决除外）。报告期内，黄逸宁没有参与发行人的日常经营管理，以后亦无意参与发行人的日常具体经营管理。黄逸宁在2007年起一直在国外读书以及工作，2016年获得美国佐治亚大学化学专业博士学位，曾任职佐治亚大学碳水化合物研究中心助理研究员、美国勃林格殷格翰公司药物研发员，现任美国辉瑞公司药物研究员。黄逸宁在境外全职专心投入其所学专业的研究和工作，不能参与包括发行人在内的其他企业的日常经营管理。未将黄逸宁认定为实际控制人不存在通过实际控制人认定而规避同业竞争、关联交易等发行条件或监管要求的情形黄逸宁为发行人董
165、事长、实际控制人之一黄明玖的女儿，为黄明玖的一致行动人，且其作为持股5%以上的公司股东，其自愿比照实际控制人对其所持股份进行锁定出具承诺，股份锁定期为36个月，不存在通过未认定实际控制人规避股份锁定的情形。黄逸宁承诺具体详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”之“3、公司持股5%以上的股东黄逸宁承诺”。截至本招股说明书签署日，黄逸宁未控制其他企业或在其他企业担任
166、董事、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-59高管，黄逸宁曾控制的马鞍山安昇金属材料有限公司曾为发行人的股东，该公司从未开展生产经营业务，不存在同业竞争的情形或其他利益输送的情形，且马鞍山安昇金属材料有限公司已于2021年8月13日注销。因此，不存在通过未认定实际控制人规避同业竞争或其他利益输送的情形。截至本招股说明书签署日，黄逸宁不存在因违法违规行为受到刑事处罚或行政处罚的情形。综上所述，发行人未将黄逸宁认定为实际控制人系因其未在公司经营决策中发挥重要作用且其无意愿对公司进行控制，其不存在通过实际控制人认定而规避同业竞争、关联交易等发行条件或监管要求的情形
168、营范围工业自动化产品、智能装备、物联网产品、纺织机械及器材的生产、研发与销售，自动化系统集成解决方案的设计、销售及技术服务，软件技术开发与销售，自营和代理各类商品或技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。主营业务与发行人主营业务的关系主要从事纺织工业自动化产品、纺织机械及器材的生产、研发与销售，与发行人主营业务无关无松宝智能为全国中小企业股份转让系统的挂牌公司，证券代码为“830870”，实际控制人为阮运松。截至2021年12月31日，松宝智能的前十名股东情况如下：安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-60序号序号股东名称股东名
169、称持股数（股）持股数（股）持股比例持股比例1阮运松17,757,00043.31%2安徽高新金通安益股权投资基金（有限合伙）7,500,00018.29%3蒋世祥4,061,0009.90%4方兰珍4,061,0009.90%5黄逸宁3,631,0008.86%6李明3,050,0007.44%7陈华200,0000.49%8张全刚152,0000.37%9崔玉香94,0000.23%10余云72,0000.18%合计合计40,578,00098.97%（2）拓灵投资截至本招股说明书签署日，拓灵投资持有公司8,466,459
171、的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例在发行人及其子公司任职情况在发行人及其子公司任职情况1阮怀玲50.00009.7921%原营销部经理，现已离职2方晓光30.00005.8753%营销中心挤出装备营销部员工3傅啸25.00004.8961%监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理4吴立成23.00004.5044%技术中心挤出装备技术部员工安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-61序号序号股东名称股东名称出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例在发行人及其子公司任职情况在发行
172、人及其子公司任职情况5田斌23.00004.5044%技术中心挤出装备技术部员工6王岳松23.00004.5044%营销中心挤出装备营销部员工7吴勇23.00004.5044%营销中心挤出装备营销部员工8王胜华23.00004.5044%营销中心挤出装备营销部员工9铜陵赛迷23.00004.5044%10耿曙光16.00003.1335%制造中心经理11周传恩14.00002.7418%品管部经理12郑天勤13.00002.5460%董事、总经理13杨志宏13.00002.5460%制造中心副经理14陈旭军12.000
173、02.3501%技术中心挤出装备技术部员工15宋忠江12.00002.3501%技术中心挤出装备技术部员工16何豪佳12.00002.3501%技术中心半导体装备技术部研发二组组长17王海峰12.00002.3501%调试部经理18周晓辉12.00002.3501%技术中心挤出装备技术部员工19张敏11.00002.1543%原管理部经理，现已离职20王亚飞10.00001.9584%制造中心员工21马锦前10.00001.9584%制造中心挤出装备制造部员工22张鑫10.00001.9584%营销中心挤出装备营销部经理23
174、赵勇10.00001.9584%营销中心挤出装备营销部员工24凌山10.00001.9584%原熊孝东转让（非公司员工）25缪维华10.00001.9584%营销中心挤出装备营销部员工26黄戎9.00001.7626%董事会秘书、人力资源部经理27吴成胜6.00001.1751%董事、副总经理、总工程师28徐劲风6.00001.1751%副总经理29胡火根6.00001.1751%董事、副总经理30王传伟5.00000.9792%财务总监31陆得林5.00000.9792%采购部副经理32潘辉5.00000.9792%制
175、造中心副经理33汪怀文5.00000.9792%营销中心挤出装备营销部员工34赵明5.00000.9792%营销中心挤出装备营销部员工35程亮5.00000.9792%营销中心挤出装备营销部员工36刘鑫5.00000.9792%营销中心半导体装备营销部员工安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-62序号序号股东名称股东名称出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例在发行人及其子公司任职情况在发行人及其子公司任职情况37付小青3.61860.7087%技术中心半导体装备技术部副经理38汪祥国1.80930.3543%技
176、术中心半导体装备技术部研发一组组长39陈德方1.80930.3543%制造中心半导体装备制造部员工40冯建伟1.80930.3543%技术中心半导体装备技术部员工41王航1.80930.3543%技术中心半导体装备技术部员工42王刚1.80930.3543%技术中心半导体装备技术部员工43周航1.80930.3543%技术中心半导体装备技术部员工44刘文超1.20620.2362%技术中心半导体装备技术部副经理45洪峰0.60310.1181%制造中心半导体装备制造部员工46谢军0.60310.1181%制造中心半导体装备制造部员
179、制造中心半导体装备营销部经理5尧良清6.00007.87%非公司员工安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-63序号序号出资人姓名出资人姓名出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例在发行人及其子公司任职情况在发行人及其子公司任职情况6钱龙6.00007.87%技术中心半导体装备技术部员工7胡武建2.00002.62%营销中心半导体装备营销部副经理8徐卫林2.00002.62%营销中心挤出装备营销部员工9麦子川0.27200.36%营销中心挤出装备营销部员工合计合计76.2720100.00%-拓灵投资系以发行人员工为
181、说明书签署日，傅祥龙先生直接持有公司3,505,629股股份，占本次发行前公司总股本的5.70%。（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业1、控股股东控制的其他企业、控股股东控制的其他企业报告期初至2020年11月，赛捷投资为公司控股股东，赛捷投资仅持有发行人股份，未控制其他企业。2020年11月至本招股说明书签署日，公司股权较为分散，无控股股东。2、实际控制人控制的其他企业、实际控制人控制的其他企业报告期内，发行人实际控制人之一黄明玖除控制发行人及其子公司外，未控制其他企业；发行人其他共同实际控制人郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风除控
183、成耐科装备持股100%经营范围经营范围塑料宽幅片（板）材成型设备、宽幅制品的生产、销售，自营和代理各类商品进出口业务。主营业务及与发行人主主营业务及与发行人主营业务的关系营业务的关系报告期主要将其厂房租赁以及贸易业务，与发行人主营业务无关耐思科技最近一年主要财务数据如下：单位：万元项目项目2021.12.31/2021年度年度总资产433.51净资产121.28净利润36.55注：上述数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计。四、发行人股本情况四、发行人股本情况（一）本次发行前后的股本情况（一）本次发行前后的股本情况本次发行前公司总股本为61,500,00
184、0股，本次拟公开发行不超过20,500,000股股份，占本次发行后总股本的25.00%。本次发行前后，公司的股本变化情况如下：序号序号股东名称股东名称本次发行前本次发行前本次发行后本次发行后持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例1松宝智能12,059,64419.61%12,059,64414.71%2拓灵投资8,466,45913.77%8,466,45910.32%3郑天勤5,992,8369.74%5,992,8367.31%4徐劲风5,826,9129.47%5,826,9127.11%
185、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-65序号序号股东名称股东名称本次发行前本次发行前本次发行后本次发行后持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例5黄逸宁4,570,2037.43%4,570,2035.57%6吴成胜4,500,3467.32%4,500,3465.49%7黄明玖3,987,1406.48%3,987,1404.86%8胡火根3,505,6295.70%3,505,6294.28%9傅祥龙3,505,6295.70%3,505,6294.28%10钱言
186、2,328,7693.79%2,328,7692.84%11江洪2,258,0743.67%2,258,0742.75%12崔莹宝2,258,0743.67%2,258,0742.75%13李达1,077,7601.75%1,077,7601.31%14徐少华582,1920.95%582,1920.71%15刘世刚580,3330.94%580,3330.71%16本次发行流通股-20,500,00025.00%合计合计61,500,000100.00%82,000,000100.00%（二）本次发行前的前十名股东情况（二）本次发行前的前
187、十名股东情况截至本招股说明书签署日，发行人本次发行前的前十名股东的持股情况如下：序号序号股东名称股东名称持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例1松宝智能12,059,64419.61%2拓灵投资8,466,45913.77%3郑天勤5,992,8369.74%4徐劲风5,826,9129.47%5黄逸宁4,570,2037.43%6吴成胜4,500,3467.32%7黄明玖3,987,1406.48%8胡火根3,505,6295.70%9傅祥龙3,505,6295.70%10钱言2,328,7693.79%合计合计54
188、,743,56789.01%（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在公司任职情况（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在公司任职情况截至本招股说明书签署日，发行人本次发行前的前十名自然人股东的持股安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-66情况及其在公司的任职情况如下：序号序号股东名称股东名称持股数量（股）持股数量（股）持股比例持股比例在发行人处担任的职务在发行人处担任的职务1郑天勤5,992,8369.74%董事、总经理2徐劲风5,826,9129.47%副总经理3黄逸宁4,570,2037.43%4吴成胜4,500,3467.32
189、%董事、副总经理、总工程师5黄明玖3,987,1406.48%董事长6胡火根3,505,6295.70%董事、副总经理7傅祥龙3,505,6295.70%董事8钱言2,328,7693.79%9江洪2,258,0743.67%监事10崔莹宝2,258,0743.67%监事合计合计38,733,61262.98%（四）公司国有股份和外资股份情况（四）公司国有股份和外资股份情况截至本招股说明书签署日，公司不存在国有股份和外资股份的情况。（五）最近一年新增股东情况（五）最近一年新增股东情况1、最近一年新增股东的入股情况、最近一年新增股东的入股情
192、纠纷（1）郑天勤、徐劲风、吴成胜、胡火根、傅祥龙、钱言、江洪、崔莹宝、徐少华等9人由间接持股转变为直接持股郑天勤、徐劲风、吴成胜、胡火根、傅祥龙、钱言、江洪、崔莹宝、徐少华等9人为发行人原控股股东赛捷投资的全体股东。2020年11月，上述9人为了将其通过赛捷投资间接持有的发行人股份转变为直接持有，决议赛捷投资将所持有的发行人股份按照各股东所持比例转让给其全体股东，本次股权转让的实质为上述9人将间接持股转变为直接持股，本质上为持股方式的转变，故定价0元/股，不涉及股权转让价款的支付。本次股权转让为赛捷投资及其股东的真实意思表示，各方不存在争议或潜在纠纷。（2）黄逸宁由间接持
193、股转变为直接持股黄逸宁为发行人原股东安昇金属的唯一股东。2020年12月，黄逸宁为了将其通过安昇金属间接持有的发行人股份转变为直接持有，决定安昇金属将所持有的发行人股份全部转让给其本人。本次股权转让的实质为黄逸宁将间接持股转变为直接持股，本质上为持股方式的转变，转让价格为初始投资成本109.9万元，加上安昇金属2011年5月15.17万元货币增资，再加上5万元溢价后最终确定为130.07万元，每股价格为0.28元。本次股权转让为安昇金属及其股东的真实意思表示，双方不存在争议或潜在纠纷。（3）李达、刘世刚由间接持股转变为直接持股李达、刘世刚为公司原股东上海亦同的全体
194、合伙人，2020年12月，李达、刘世刚为了将其通过上海亦同间接持有的公司股份转变为直接持有，决议上海安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-68亦同将所持有的公司股份全部转让给其全体合伙人。本次股权转让的实质为李达、刘世刚将间接持股转变为直接持股，本质为持股方式的转变，故转让价格为所转让的股本金额165.8093万元，加上5万元溢价最终确定，每股价格为1.03元。本次股权转让为上海亦同及其全体合伙人的真实意思表示，各方不存在争议或潜在纠纷。3、最近一年新增股东的基本情况、最近一年新增股东的基本情况郑天勤先生、吴成胜先生，胡火根先生、徐劲风先生的基本信息参见本
195、节“三、发行人的股权结构”之“（二）发行人5%以上股份或表决权的主要股东、实际控制人”之“2、实际控制人”。黄逸宁女士、傅祥龙先生具体情况参见本节“三、发行人的股权结构”之“（二）发行人5%以上股份或表决权的主要股东、实际控制人”之“3、其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东”。江洪先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为320211196809*。截至本招股说明书签署日，持有公司2,258,074股股份，占公司发行前总股本的3.67%。崔莹宝先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为3407
196、02196111*。截至本招股说明书签署日，持有公司2,258,074股股份，占公司发行前总股本的3.67%。钱言先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为340702199101*。截至本招股说明书签署日，持有公司2,328,769股股份，占公司发行前总股本的3.79%。徐少华先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为340702196801*。截至本招股说明书签署日，徐少华先生直接持有公司582,192股股份，占公司发行前总股本的0.95%。李达先生，中国国籍，无境外永久居
197、留权，身份证号码为110108196812*。截至本招股说明书签署日，李达先生直接持有公司安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-691,077,760股股份，占公司发行前总股本的1.75%。刘世刚先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为130902196706*。截至本招股说明书签署日，刘世刚先生直接持有公司580,333股股份，占公司发行前总股本的0.94%。4、最近一年新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员，与、最近一年新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员，与本次发行的中介机构及其
198、负责人、高级管理人员、经办人员之间的关联关系本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间的关联关系；是否存在股份代持情形是否存在股份代持情形等等截至本招股说明书签署日，因间接持股转变为直接持股的原因导致的新增股东中郑天勤、徐劲风、吴成胜、胡火根为公司实际控制人；徐劲风为公司实际控制人之一黄明玖配偶的弟弟；黄逸宁为黄明玖的女儿，为徐劲风的外甥女，系公司股东松宝智能的股东，持有其8.86%股权。除上述关系外，最近一年新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员，与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系，不存在股份代持情形。5、最近一年新增股东中是否
199、存在战略投资者情况、最近一年新增股东中是否存在战略投资者情况发行人最近一年新增股东中不存在战略投资者。6、最近一年新增股东股份锁定承诺情况、最近一年新增股东股份锁定承诺情况最近一年因间接持股转变为直接持股导致的新增股东中，郑天勤、徐劲风、吴成胜、胡火根、黄逸宁、傅祥龙、江洪、崔莹宝、钱言、徐少华已承诺其所持股份自本次发行上市之日起36个月内不对外转让；李达、刘世刚承诺自取得股份之日起36个月或本次发行上市之日起12个月内（以上述期限孰长者作为锁定期）不对外转让，具体详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术
200、人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。（六）本次发行前各股东之间的关联关系及关联股东的各自持股比例（六）本次发行前各股东之间的关联关系及关联股东的各自持股比例黄明玖与黄逸宁为父女关系，徐劲风为黄明玖配偶的弟弟，徐劲风为黄逸宁的舅舅，黄逸宁为股东松宝智能股东，持有其8.86%股权。黄戎为拓灵投资安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-70的执行董事，持有拓灵投资1.76%股权，系黄明玖的侄子。郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根均系拓灵投资的股东，分别持有拓灵投资2.55%、1.18%、1.18%、1.18%股权。截至本招股说明书签署日，黄明玖直接持有公
201、司6.48%股份，黄逸宁直接持有公司7.43%的股份；松宝智能直接持有公司19.61%股份；拓灵投资直接持有公司13.77%股份，黄戎通过拓灵投资间接持有公司0.24%股份；郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根分别直接持有公司9.74%、7.32%、9.47%、5.70%股份，并通过拓灵投资分别间接持有公司0.35%、0.16%、0.16%、0.16%股份。（七）发行人股东公开发售股份情况（七）发行人股东公开发售股份情况本次公开发行股票不涉及股东公开发售股份事项。（八）发行人股东是否存在私募投资基金及其纳入监管情况（八）发行人股东是否存在私募投资基金及其纳入监管情况截至本招股说明书
202、签署日，发行人股东中不存在私募投资基金及其纳入监管情况。（九）发行人股东是否存在从证监会系统离职人员的核查情况（九）发行人股东是否存在从证监会系统离职人员的核查情况截至本招股说明书签署日，发行人股东中不存在从证监会系统离职人员情况。五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况（一）董事（一）董事公司董事会现由9名董事组成，其中独立董事3名，所有董事均由公司通过股东大会选举产生。董事任期及提名情况如下：序号序号姓名姓名公司任职公司任职提名人提名人任职期限任职期限起起止止1黄明玖董事长黄明玖等一致行动人62020.6
203、2023.62郑天勤董事、总经理黄明玖等一致行动人2020.62023.63阮运松董事松宝智能2020.62023.64吴成胜董事、副总经理、总工程师黄明玖等一致行动人2020.62023.65胡火根董事、副总经理黄明玖等一致行动人2020.122023.66傅祥龙董事傅祥龙2020.62023.66签署一致行动协议的黄明玖、郑天勤、徐劲风、吴成胜及胡火根等人安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-71序号序号姓名姓名公司任职公司任职提名人提名人任职期限任职期限起起止止7毛腊梅独立董事董
204、事会2020.122023.68吴慈生独立董事董事会2020.122023.69胡献国独立董事董事会2021.12023.61、黄明玖黄明玖先生，1962年生，中国国籍，无境外永久居留权，所学专业为工模具设计与制造，后取得工商管理专业硕士学历，工程师，全面负责公司研发工作，其中作为主要发明人申请并取得了多项专利，包括一种有效消除物料离心力影响的树脂运输装置的发明专利，以及一种上料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。1983年至1998年，历任国营建西工具厂技术员、车间副主任、车间主任、宏光异型材模具厂厂长；1998年至2005
205、年，历任铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司副总经理、总经理、副董事长，铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司、铜陵市宏光模具有限公司）董事长；2005年至2013年，任铜陵市工业国有资产经营有限公司副总经理；2011年至2019年，任合肥颐和新能源科技有限公司执行董事；2014年至今，任发行人董事长。现任发行人董事长、耐思科技执行董事兼总经理、松宝智能董事、耀峰雷达董事、雷堃达电子董事。黄明玖先生为安徽省优秀青年企业家，曾任中国模具工业协会理事、安徽省模具工业协会会长（理事长）、中国金属结构协会塑料门窗委员会副主任、中国半导体协会封装分会副理事长。曾参与编制高等
206、学校教材模具设计与制造（西安电子科技大学出版社1995），负责“压铸模与集成电路塑封模设计”章节的编写。2、郑天勤郑天勤先生，1967年生，中国国籍，无境外永久居留权，所学专业为工模具设计与制造，后取得工商管理专业硕士学历，负责公司部分研发工作，其中作为主要发明人申请并取得了多项专利，包括一种有效消除物料离心力影响的树脂运输装置的发明专利，以及一种上料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。1987年至1996年历任国营建西工具厂技术科技术员、科长；1996年至1998年，任铜陵市宏光异型材模具厂副厂长；1998年至2005年，任铜陵三佳科技股份有
207、限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司、铜陵市宏光模具有限公司）副总经理；2006年至今，历任发行人董事，执行总裁，总经理。现任发行人董事、总经理。拥有30余年模具工业、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-72塑料挤出成型及半导体封装装备的专业行业经验。郑天勤先生曾获“中国工业合作协会八十周年优秀企业家”、“安徽省劳动模范”、“铜陵市劳动模范”、“铜都青年创业之星”，作为主要起草人之一参与起草中华人民共和国机械行业标准-塑料挤出模具（JB/T87448746-1998）。3、阮运松阮运松先生，1960年生，中国国籍，无境外永久居留权，机械专业大专学历，工程师。
208、1978年至1979年于铜陵县玉楼小学任教；1979年至1982年，先后在中国人民解放军某部队服役、在南京军区防化教导队受训；1983至1986年退伍回乡创办并经营养鸡场；1986年至1999年先后创办铜陵县金属纱管厂及铜陵市纺织配件厂并担任厂长；1999年至2013年，担任铜陵市松宝机械有限公司执行董事；2005年至2013年，担任耐科有限董事长、耐思科技执行董事；2013年至今，担任松宝智能董事长、发行人董事。现任发行人董事、松宝智能董事长。4、吴成胜吴成胜先生，1967年生，中国国籍，无境外永久居留权，机械制造工艺与设备专业本科学历，高级工程师，主导
209、公司多项研发工作，包括基板粉末封装设备开发项目、新型高光亮型材研发项目、挤出成形冷冲技术研究、异性材高速挤出成型技术、新型切筋系统研发项目等。作为主要发明人申请并取得了多项专利，包括一种用于塑料异型材加工的挤出模具、一种确保异型材成型统一的新型挤出模具、一种塑料异型材全钢式冷却水箱等多项发明专利，以及一种用于塑料异型材挤出包装的自动排序装置、水箱定型块压紧机构、包装机料框定位装置、设有自动侧压定位机构的型材切割机、用于模压塑封机的自动上下料机构、可纠偏式模压塑封机等多项实用新型专利。1989年至1996年，任国营建西工具厂车间工艺员；1996年至1998年任铜陵市宏光异型材模具厂技
210、术科科长；1998年至2000年，任铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司、铜陵市宏光模具有限公司）副总工程师；2000年至2005年，任铜陵富仕三佳机械有限公司副总经理；2006年至今，历任发行人总经理、副总经理、董事、董事长、总工程师。现任发行人董事、副总经理、总工程师。吴成胜先生曾获铜陵市专业技术拔尖人才荣誉称号、铜陵市科技工作先进个人、安徽省科学技术进步三等奖（塑料型材挤出成型模具关键零部件柔性制造技术的研究）、安徽省科学技术进步四等奖（塑料异型材高速挤出模具）、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-73安徽省科学技术三等奖（FSTM
211、200-TANM32型塑料封装专用压机）、铜陵市科学技术一等奖（FSTM200-TANM32型塑料封装专用压机）。5、傅祥龙傅祥龙先生，1964年生，中国国籍，无境外永久居留权，工商管理专业硕士学历，工程师。1983年至1993年，任国营建西工具厂技术科技术员；1993年至2000年，任国营建西工具厂分厂厂长；2000年至2005年，任铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司）副总经理；2002年至2005年，任丰山三佳微电子有限公司总经理；2006年至2008年，任耐科有限董事、执行总裁；2009年至2012年，任江阴康强电子有限公司
212、总经理；2005年至今，任慧智机电执行董事兼总经理；2006年至今，任发行人董事；2014年至今任铜陵富博科技有限公司董事长。现任发行人董事、慧智机电执行董事、总经理、铜陵富博科技有限公司执行董事。6、胡火根胡火根先生，1970年生，中国国籍，无境外永久居留权，所学专业为工模具设计与制造，后取得工商管理专业本科学历，主导公司多项研发工作，包括新型切筋系统研发项目、薄膜辅助芯片封装系统开发项目、基板粉末封装设备开发项目、新型高光亮型材研发项目、挤出成形冷冲技术研究、提高模具生产稳定性项目研究、QFP切筋成型装盘系统开发、集成电路自动封装系统NTAMS200、异型材高速挤出成型技术等。作
214、塑料异型材单臂成型的可控调节装置、后共挤模头旋转微调机构、一种塑封料饼称重筛选装、一种自动封装系统下料夹持翻转机构、一种自动清模上下料装置、用于特大IPM产品的分离推出机构、自动封装系统上料机械手树脂吸尘机构、一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置、一种上安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-74料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。1992年至1996年，任国营建西工具厂技术员；1996年至1998年，任模具分厂技术部经理；1998至2001年，历任铜陵宏光模具有限公司技术开发部主任，铜陵三佳模具股份有限公司塑料成型技术
215、研究所所长；2001年至2005年，任铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司）型材模具厂副厂长。2006年至今，任发行人副总经理；2020年11月至今，任发行人董事。现任发行人董事、副总经理。胡火根先生曾参加研制“塑料异型材成型模具柔性制造单元”获省科技成果三等奖，曾获铜陵市技术标兵称号，主持开发“塑料异型材后共成型挤出模具和技术”被国家经贸委认定为2000年国家级新产品。7、毛腊梅毛腊梅女士，1968年生，中国国籍，无境外永久居留权，会计学专业本科学历，教授、中国注册会计师、中国商业会计学会测评委员会常务理事、安徽省财政厅会计准则咨询专家、铜陵市中小企业
216、局项目评审库专家。1992年至今，在铜陵学院会计学院工作。现任铜陵学院会计学院会计学教授、铜陵有色金属集团铜冠矿山建设股份有限公司独立董事，安徽泾县铜源村镇银行独立董事、铜陵智汇领航管理咨询有限公司监事。2020年11月至今，任发行人独立董事。8、吴慈生吴慈生先生，1962年生，中国国籍，无境外永久居留权，企业管理专业博士研究生学历、二级教授。1984年8月至今，在合肥工业大学工作，历任助教、讲师、副教授、教授、博士生导师、系主任、企业管理研究所所长。美国经济学会（AEA）会员，中国管理研究国际学会（IACMR）会员，中国职业安全健康协会（COSHA）高级会员，安徽省工业经济联
217、合会常务理事，安徽省学术与技术带头人。曾任安徽古井贡酒股份有限公司独立董事、黄山永新股份有限公司独立董事、安徽省建筑设计研究总院股份有限公司独立董事。2020年11月至今，任发行人独立董事。9、胡献国胡献国先生，1963年11月生，中国国籍，无境外永久居留权，所学专业为粉末冶金材料学、机械学，博士研究生学历、二级教授。美国摩擦学家与润滑工程师学会（STLE）会员、中国机械工程学会高级会员、中国机械工程学会摩擦学分会理事、中国机械工程学会摩擦、耐磨与减摩材料专业委员会副主任委员；入选安徽省高等学校“十五”优秀人才计划，安徽省高等学校学科带安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）
218、1-1-75头人培养对象。1988年至今，在合肥工业大学机械工程学院工作，历任助理研究员、副研究员、研究员、教授、博士生导师。2021年1月至今，任发行人独立董事。（二）监事（二）监事公司监事会由3名监事组成，其中1名职工代表监事，2名股东代表监事。职工代表监事由职工代表大会民主选举产生，股东代表监事通过股东大会选举产生。监事任期及提名情况如下：序号序号姓名姓名公司任职公司任职提名人提名人任职期限任职期限起起止止1傅啸监事会主席、职工代表监事职工代表大会2020.062023.062江洪监事股东2020.062023.063崔莹宝监事
219、股东2020.062023.061、傅啸傅啸先生，1976年生，中国国籍，无境外永久居留权，高分子化工专业本科学历，参与公司多项研发工作，包括新型高光亮型材研发项目、模具能耗优化项目研究、定型模水路优化、异型材高速挤出成型技术、用于栅栏的共挤高速成型模具开发等。作为发明人申请并取得了多项专利，包括一种用于塑料异型材加工的挤出模具、一种确保异型材成型统一的新型挤出模具、塑料异型材胶条后共挤预处理机构、一种冲压模具等多项发明专利，以及用于模压塑封机的自动上下料机构、可纠偏式模压塑封机、控制型材内筋弯曲的型芯镶块、90度定型模架调弯机械、用于塑料挤出机定型模与定型水箱连接用的抽气密封板、用
220、于塑料异型材单臂成型的可控调节装置、后共挤模头旋转微调机构等实用新型专利。1998年至2006年，历任铜陵市宏光模具有限公司技术员、铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司挤出模具厂技术部经理；2006年至今，历任发行人技术部经理、品管部经理、技术中心挤出装备技术部经理；2008年至2014年，任发行人监事；2014年至今，任发行人监事会主席；现任发行人监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理。2、江洪江洪先生，1968年生，中国国籍，无境外永久居留权，电子机械设计与工艺制造专业中专学历。1989年至2001年，历任国营安昌机械厂工艺员、车间副主任、分厂厂长、铜陵三佳电子（集团）
221、有限责任公司分厂厂长、总经安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-76理助理；2001年至2006年，任铜陵蓝盾光电子有限公司总经理；2006年至今，任海天电子总经理；2008年至2014年，任发行人监事会主席；2014年至今，任发行人监事；2015年至今，任合肥华清海阳表面处理科技有限公司监事；2017年至今，任合肥博发股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人、雷堃达电子董事长；2018年至今，任陕西猎鹰董事；2019年至今，任耀峰雷达董事长；现任发行人监事、海天电子总经理、合肥华清海阳表面处理科技有限公司监事、合肥博发股权投资合伙企业（有限合伙
222、）执行事务合伙人、雷堃达电子董事长、陕西猎鹰董事、耀峰雷达董事长。3、崔莹宝崔莹宝先生，1961年生，中国国籍，无境外永久居留权，电子专业大专学历，副高级工程师。1981年至1994年，任国营安昌机械厂设计所技术员；1994年至2001年，历任铜陵蓝盾电子设备厂副厂长、厂长；2001年至2017年，历任安徽蓝盾光电子股份有限公司副总经理、常务副总经理；2008年至今，任发行人监事；2014年至今，任安徽和氏体育羽毛球俱乐部有限公司监事；2017年至今，任超远信息执行董事、总经理；现任发行人监事、超远信息执行董事、总经理、安徽和氏体育羽毛球俱乐部有限公司监事。（三）高级管
223、理人员（三）高级管理人员公司现有高级管理人员6名，其具体情况如下：序号序号姓名姓名公司任职公司任职任职期限任职期限起起止止1郑天勤董事、总经理2020.62023.62吴成胜董事、副总经理、总工程师2020.62023.63徐劲风副总经理2020.62023.64胡火根董事、副总经理2020.62023.65黄戎董事会秘书2020.62023.66王传伟财务总监2020.112023.61、郑天勤郑天勤先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。2、吴成胜吴成胜先生
224、之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-773、徐劲风徐劲风先生，1969年生，中国国籍，无境外永久居留权，经济管理专业大专学历，1998年获评铜陵市十大销售人才。1992年至1996年，历任国营建西工具厂销售经理、宏光异型材模具厂销售经理；1996年至2001年，任铜陵三佳模具股份有限公司（含前身铜陵宏光模具有限公司）营销部经理；2001年至2005年，任铜陵三佳科技股份有限公司挤出模具厂副厂长；2006年至今，任发行人副总经理。4、胡火根胡火根先生之简历，具
225、体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。5、黄戎黄戎先生，1980年10月生，中国国籍，无境外永久居留权，法学专业本科学历。2007年至今，先后在发行人担任科技项目专员、人事专员、办公室工作人员、办公室主任、财务经理、人力资源部经理、财务总监等职务。2018年1月至今，任本公司董事会秘书。现任发行人董事会秘书、人力资源部经理。6、王传伟王传伟女士，1983年4月生，中国国籍，无境外永久居留权，财务管理专业本科学历，2005年至2016年，任发行人主办会计；2016年至2020年任发行人财务部副经理；2020年11月至
226、今任本公司财务总监。现任发行人财务总监。（四）核心技术人员（四）核心技术人员序号序号姓名姓名公司职务公司职务1黄明玖董事长2郑天勤董事、总经理3吴成胜董事、副总经理、总工程师4胡火根董事、副总经理5傅啸监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理6方唐利技术中心半导体装备技术部经理7汪祥国技术中心半导体装备技术部研发一组组长8何豪佳技术中心半导体装备技术部研发二组组长1、黄明玖黄明玖先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。2、郑天勤郑天勤先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管
227、理人安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-78员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。3、吴成胜吴成胜先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。4、胡火根胡火根先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事”。5、傅啸傅啸先生之简历，具体情况参见本节“五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（二）监事”。6、方唐利方唐利先生：1983年生，中国国籍，无境外永久居留权，控制理论与控制工程专业硕士学历，工程师，参与公司多项研发工作，包括集成电路自动封装系统NTA
229、入位检测装置、一种用于集成电路的冲流道设备、一种料饼上料装置、一种塑封料饼称重筛选装置、一种自动封装系统下料夹持翻转机构、一种自动清模上下料装置、用于特大IPM产品的分离推出机构、自动封装系统上料机械手树脂吸尘机构、一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置、塑封体整形机构和自动封装设备等实用新型专利。2011年至2018年，任铜陵富仕三佳机器有限公司技术员；2018年至今，任发行人技术中心半导体装备技术部经理。方唐利先生曾获2020年度安徽省首届百名“江淮名匠”表彰；曾在电子工业专用设备发表论文半导体全自动封装设备的参数存储及调用方法，曾在机械工程与自动化发表论文集成电路自动封装设
230、备的压机控制技术。7、汪祥国汪祥国先生，1963年生，中国国籍，无境外永久居留权，机械设计及安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-79制造专业本科学历，正高级工程师，参与公司多项研发项目，包括集成电路自动封装系统NTAMS200、基板粉末封装设备开发项目等。作为发明人申请并取得了多项专利，包括用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机的发明专利，以及一种自动清模上下料装置、用于特大IPM产品的分离推出机构、一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置等实用新型专利。1987年至1988年，在西安市东风仪表厂工作；1988年至1996年，在铜陵市印染厂工作；199
231、6年至2000年，在华源麻业有限公司工作；2000年至2018年，任铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜陵三佳模具股份有限公司）技术员；2018年至今，任发行人技术中心半导体装备技术部研发一组组长。汪祥国先生曾获“安徽省科学技术奖”三等奖、“安徽省科学技术研究成果”荣誉证书2次、“铜陵市学科带头人”荣誉称号、“铜陵市全市科技工作先进个人”荣誉称号、“铜陵市科学技术奖二等奖”、“铜陵市科学技术奖三等奖”3次。先后在机械工程师、中国机械等学术期刊上多次发表专业论文。8、何豪佳何豪佳先生，1978年生，中国国籍，无境外永久居留权，高分子材料及工程专业本科学历，工程师。参与公司多项研
232、发项目，包括集成电路自动封装系统NTAMS200、超宽多排非浮动式切筋系统研究、薄膜辅助芯片封装系统开发项目等。作为发明人申请并取得了多项专利，包括自动开合式在线打包机发明专利，以及一种用于塑料异型材包装的自动封装机构、一种用于塑料异型材挤出包装的自动排序装、一种用于型材包装的自动排序机构、一种张口器、一种型材封装机构、一种可调节式张口器、用于模压塑封机的自动上下料机构、可纠偏式模压塑封机、用于自动切筋系统的料盒移动装置、自动封装系统移动预热台装置、用于自动封装系统的二级顶出机构、用于自动切筋系统的过载分离装置等实用新型专利。2001年至2005年，任铜陵三佳科技股份有限公司（含前身铜
233、陵三佳模具股份有限公司）挤出模具厂技术员；2006年至今，历任发行人技术员、技术中心半导体装备技术部研发二组组长。何豪佳先生曾在工业设计发表论文包装领域可调节塑封张口器的工作原理与结构优化设计，在科技视界发表论文基于塑料型材包装的自动封装机设计。公司根据（1）核心技术人员的研究方向、专业能力和学历；（2）研发工作分工及核心技术人员在研发工作和公司经营中的作用和贡献；（3）核心技术人安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-80员在单位的任职期限、经历；（4）核心技术人员在核心技术、在研项目中的作用和角色；（5）核心技术人员在主要知识产权形成中的贡献和作用等因素综合评定，对核
234、心技术人员进行认定。（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况截至本招股说明书签署日，公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在本公司及其子公司以外的其他单位的主要任职情况如下：姓名姓名兼职单位兼职单位兼职单位职务兼职单位职务与公司关系与公司关系黄明玖松宝智能董事股东耀峰雷达董事无雷堃达电子董事无傅祥龙慧智机电执行董事、总经理无富博科技执行董事无阮运松松宝智能董事长股东吴慈生合肥工业大学教授无安徽富煌钢构股份有限公司独立董事无胡献国合肥工业大学教授无
235、毛腊梅铜陵学院教授无铜陵智汇领航管理咨询有限公司监事无安徽泾县铜源村镇银行独立董事无铜陵有色金属集团铜冠矿山建设股份有限公司独立董事无崔莹宝超远信息执行董事、总经理无安徽和氏体育羽毛球俱乐部有限公司监事无江洪合肥博发股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人无海天电子总经理无耀峰雷达董事长无雷堃达电子董事长无陕西猎鹰董事无合肥华清海阳表面处理科技有限公司监事无黄戎拓灵投资执行董事、总经理股东（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的亲属关系（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的
236、亲属关系公司副总经理徐劲风为董事长黄明玖的妻弟，公司董事会秘书黄戎为黄明安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-81玖的侄子。除前述关系外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在其他亲属关系。六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议的协议公司任职的董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均与公司签订了劳动合同，其任职责任与义务、辞职规定等均符合公司章程的有关规定。此外，公司任职的董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员均签订了保密协议、竞业禁止协议，对商业秘密、知识产权等方面的保密义务
238、核心技术人员最近两年来的八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年来的变动情况变动情况2020年以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下表所示：项目项目2020.1-2020.112020.12-2021.12021.1至今至今董事黄明玖郑天勤阮运松傅祥龙吴成胜黄明玖郑天勤阮运松傅祥龙吴成胜胡火根毛腊梅吴慈生黄明玖郑天勤阮运松傅祥龙吴成胜胡火根毛腊梅吴慈生安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-82项目项目2020.1-2020.112020.12-2021.12021.1至今至今
239、胡延平胡献国监事崔莹宝江洪傅啸崔莹宝江洪傅啸崔莹宝江洪傅啸高级管理人员郑天勤胡火根徐劲风吴成胜黄戎郑天勤胡火根徐劲风吴成胜黄戎王传伟郑天勤胡火根徐劲风吴成胜黄戎王传伟核心技术人员黄明玖郑天勤胡火根吴成胜傅啸方唐利汪祥国何豪佳未发生变动（一）董事变动情况（一）董事变动情况2020年1月1日，发行人董事会由5名董事组成，分别为黄明玖、郑天勤、阮运松、傅祥龙、吴成胜。上述董事由发行人于2017年3月31日召开2016年年度股东大会换届选举产生，组成发行人第三届董事会。2020年6月
240、20日，发行人召开2019年度股东大会，审议通过了关于公司董事换届选举的议案，选举黄明玖、郑天勤、阮运松、傅祥龙、吴成胜组成发行人第四届董事会。2020年12月1日，发行人召开2020年第四次临时股东大会，审议通过关于增选公司董事的议案、关于选举公司独立董事的议案等议案，选举胡火根为公司非独立董事，选举毛腊梅、吴慈生、胡延平为发行人第四届董事会独立董事，任期与发行人第四届董事会任期一致。2021年1月15日，发行人召开2021年第一次临时股东大会，审议通过关于调整公司独立董事的议案，接受独立董事胡延平辞职，选举新的独立董事胡献国，任期与发行人第四届董事会任期一
241、致。（二）监事变动情况（二）监事变动情况2020年1月1日，发行人监事会由3名监事组成，分别为崔莹宝、江洪、安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-83傅啸。其中，崔莹宝、江洪由发行人于2017年3月31日召开2016年年度股东大会换届选举产生，傅啸由发行人于2017年3月31日召开职工代表大会选举产生，组成发行人第三届监事会。2020年6月20日，发行人召开2019年度股东大会，审议通过了关于公司非职工代表监事换届选举的议案，选举崔莹宝、江洪为发行人非职工代表监事；同日，发行人召开职工代表大会，选举傅啸为职工代表监
242、事，崔莹宝、江洪、傅啸共同组成发行人第四届监事会，监事会成员未发生变动。（三）高级管理人员变动情况（三）高级管理人员变动情况2020年1月1日，发行人高级管理人员由总经理郑天勤、副总经理胡火根、徐劲风、吴成胜（兼总工程师）和财务总监、董事会秘书黄戎组成。2020年6月21日，发行人董事会召开第四届董事会第一次会议，审议通过了关于聘任公司董事会秘书等其他高级管理人员的议案，继续聘任郑天勤为公司总经理，继续聘任胡火根、徐劲风为公司副总经理，继续聘任吴成胜为公司副总经理兼总工程师，继续聘任黄戎为公司财务总监兼董事会秘书。2020年11月15日，发行人第四届董事会第五次会
243、议关于调整公司部分高级管理人员岗位的议案，决议同意聘任王传伟担任公司财务总监；原公司财务总监兼董事会秘书黄戎因个人原因不再担任财务总监，保留公司董事会秘书岗位。（四）核心技术人员变动情况（四）核心技术人员变动情况公司核心技术人员为黄明玖、郑天勤、胡火根、吴成胜、傅啸、方唐利、汪祥国、何豪佳，最近两年未发生变动。上述董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的变化未对公司的生产经营和公司治理带来不利影响。九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资及其九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资及其近亲属持有发行人的股份情况近亲属持有发行人的股份情况（一）董事、监事、高级管理人员及核心
244、技术人员对外投资情况（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-84员的直接对外投资情况如下表所示：姓名姓名公司职务公司职务投资对象名称投资对象名称出资额出资额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）黄明玖董事长耀峰雷达50.005.00海天电子60.003.33郑天勤董事、总经理海天电子120.006.67拓灵投资13.002.55傅祥龙董事慧智机电75.0025.00富博科技63.7521.25吴成胜
245、董事、副总经理、总工程师拓灵投资6.001.18阮运松董事松宝智能1,775.7043.31崔莹宝监事超远信息750.0025.00江洪监事合肥博发股权投资合伙企业（有限合伙）310.0062.00海天电子1,132.5162.92合肥华清海阳表面处理科技有限公司145.0029.00傅啸监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理拓灵投资25.004.90徐劲风副总经理拓灵投资6.001.18胡火根董事、副总经理拓灵投资6.001.18黄戎董事会秘书拓灵投资9.001.76王传伟财务总监拓灵投资5.00
246、0.98方唐利技术中心半导体装备技术部经理铜陵赛迷20.0026.22%汪祥国技术中心半导体装备技术部研发一组组长拓灵投资1.810.35何豪佳技术中心半导体装备技术部研发二组组长拓灵投资12.002.35上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资与发行人不存在利益冲突。除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员无其他对外投资情形。（二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股（二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况份的情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
247、及其近亲属持有公司股份的情形如下：安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-85序号序号姓名姓名职务职务持股数量（股）持股数量（股）合计持股合计持股比例比例直接持股直接持股间接持股间接持股小计小计1黄明玖董事长3,987,140-3,987,1406.48%黄逸宁-4,570,2031,068,4845,638,6879.17%2郑天勤董事、总经理5,992,836215,5566,208,39210.09%3阮运松董事-5,223,0325,223,0328.49%4吴成胜董事、副总经理、总工程师4,500,34699
248、,4894,599,8357.48%5胡火根董事、副总经理3,505,62999,4893,605,1185.86%6傅祥龙董事3,505,629-3,505,6295.70%7傅啸监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理-414,526414,5260.67%8江洪监事2,258,074-2,258,0743.67%9崔莹宝监事2,258,074-2,258,0743.67%10徐劲风副总经理5,826,91299,4895,926,4019.64%11黄戎董事会秘书-149,230149,2300.24%12王传伟财务总
249、监-82,90382,9030.13%13方唐利技术中心半导体装备技术部经理-100,000100,0000.16%14汪祥国技术中心半导体装备技术部研发一组组长-29,99729,9970.05%15何豪佳技术中心半导体装备技术部研发二组组长198,970198,9700.32%注：黄逸宁、阮运松间接持股数量系通过其持有松宝智能的股权计算得出；除上述人员以外，其他人员间接持股数量系通过拓灵投资的股权计算得出。截至本招股说明书签署之日，除上述已披露的情形外，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属不存在以任何方式直接或间接持有本公司股份的情况。上述人员
250、直接或间接持有的公司股份不存在任何质押或冻结的情况。十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况（一）薪酬组成、确定依据及履行的程序情况（一）薪酬组成、确定依据及履行的程序情况报告期内，公司董事（不含阮运松、傅祥龙和独立董事）、监事（不含江洪、崔莹宝）、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要包括基本工资、奖金、社会安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-86保险、住房公积金、各项津补贴和福利；其中，基本工资按照职级、岗位确定，奖金按照当年公司业绩及个人绩效考核确定。公司薪酬与考核委员会制定董事、高级管理人员的薪酬政策与
251、方案，对董事和高级管理人员的履职进行考核，提交董事会或股东大会审议。公司董事阮运松、傅祥龙不在公司领薪。独立董事薪酬为独立董事津贴。（二）报告期内薪酬总额占各期发行人利润总额的比重（二）报告期内薪酬总额占各期发行人利润总额的比重项目项目2021年年度度2020年度年度2019年度年度薪酬总额（万元）383.51295.03262.91利润总额（万元）5,983.624,681.551,427.75薪酬总额/利润总额6.41%6.30%18.41%注：王传伟自2020年11月起，担任发行人财务总监，上表中其薪酬自2020年11月起开始计算。（三）最近
252、一年从发行人及其关联企业领取收入的情况（三）最近一年从发行人及其关联企业领取收入的情况序号序号姓名姓名职务职务薪酬薪酬/津贴津贴（万元）（万元）是否在发行人领是否在发行人领取薪酬取薪酬/津贴津贴在关联企业领薪在关联企业领薪/津贴津贴情况说明情况说明1黄明玖董事长52.06是未在关联企业领薪2郑天勤董事、总经理48.46是未在关联企业领薪3阮运松董事-否在关联企业松宝智能领薪4吴成胜董事、副总经理、总工程师46.06是未在关联企业领薪5胡火根董事、副总经理46.06是未在关联企业领薪6傅祥龙董事-否未在关联企业领薪7
253、毛腊梅独立董事3.00仅领取津贴未在关联企业领薪8吴慈生独立董事3.00仅领取津贴未在关联企业领薪9胡献国独立董事3.00仅领取津贴未在关联企业领薪10胡延平前独立董事-未在关联企业领薪11傅啸监事会主席、技术中心挤出装备技术部经理20.87是未在关联企业领薪12江洪监事-否在关联企业海天电子领薪13崔莹宝监事-否在关联企业超远信息领薪14徐劲风副总经理46.06是未在关联企业领薪15黄戎董事会秘书31.76是未在关联企业领薪安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-87序号序号姓
254、名姓名职务职务薪酬薪酬/津贴津贴（万元）（万元）是否在发行人领是否在发行人领取薪酬取薪酬/津贴津贴在关联企业领薪在关联企业领薪/津贴津贴情况说明情况说明16王传伟财务总监31.85是未在关联企业领薪17方唐利技术中心半导体装备技术部经理24.05是未在关联企业领薪18汪祥国技术中心半导体装备技术部研发一组组长14.15是未在关联企业领薪19何豪佳技术中心半导体装备技术部研发二组组长13.13是未在关联企业领薪注1：吴慈生、毛腊梅2020年12月起担任发行人独立董事，故发行人各发放2020年津贴0.25万元；2021年
256、司的经营状况。截至本招股说明书签署日，拓灵投资系主要以发行人员工为主体，以持有发行人股份为目的设立的持股平台。1、基本情况、基本情况拓灵投资情况详见本节之“三、发行人的股权结构”之“（二）发行人5%以上股份或表决权的主要股东、实际控制人”之“3、其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东”之“（2）拓灵投资”。2020年11月，拓灵投资和公司实际控制人之一黄明玖以2元/股的价格对公司增资，拓灵投资和黄明玖分别增加股本308,640股和1,500,000股。2020年，公司因上述增资事宜，合计确认股份支付费用金额为376.27万元。本次股份支付对象为拓灵投资和黄明玖
257、，拓灵投资为以发行人员工为主体的持股平台，黄明玖为公司实际控制人、董事长。入股价格均为2元/股。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-88参照具有证券评估资质的评估机构公司的每股评估价格4.08元/股，发行人本次股份支付授予日的权益工具公允价值确定为4.08元/股。发行人根据股权激励授予人员的增资价格2.00元/股与公允价值之间的差额2.08元/股，以股权激励授予人员实际取得的股份总数1,808,640股，确认股份支付费用金额为376.27万元。发行人发生的股份支付属于授予后立即可行权的以权益结算的股份支付，发行人在授予日按照权益工具的公允价值一次性
260、司招股说明书（注册稿）1-1-89管理人员444330合计合计399351312截至2021年12月31日，发行人及其子公司员工学历构成情况如下：学历类别学历类别员工人数员工人数占员工总数的比例（占员工总数的比例（%）硕士51.25本科5614.04大专11729.32中专及以下22155.39合计合计399100.00截至2021年12月31日，发行人及其子公司员工年龄结构情况如下：年龄区间年龄区间员工人数员工人数占员工总数的比例（占员工总数的比例（%）40岁以上11528.8231-40岁（含）17944
261、.8630岁及以下10526.32合计合计399100.00（二）社会保险和住房公积金缴纳情况（二）社会保险和住房公积金缴纳情况根据劳动法劳动合同法等有关法律法规规定，员工按照与公司签订的劳动合同或劳务合同承担义务和享受权利。公司根据国家和地方政府的有关规定，为员工办理基本养老、医疗、失业、工伤、生育等社会保险和住房公积金。报告期各期末，公司缴纳社会保险和住房公积金的情况如下：项目项目2021.12.312020.12.312019.12.31存在劳动关系的员工人数399351312社会保险缴费人数391329287未缴纳社保比例2.01%6.27%8
262、.01%缴存住房公积金人数387326221未缴纳住房公积金比例3.01%7.12%29.17%应缴未缴社保和公积金金额（万元）20.3416.4198.94应缴未缴社保和公积金金额占利润总额比重0.34%0.35%6.92%报告期内，公司存在员工社会保险缴费人数少于存在劳动关系员工人数的安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-90情形，主要原因如下：第一，部分人员来自周边农村，且大部分已在户籍所在地参加城乡居民基本养老保险和城乡居民基本医疗保险，因此，已参加上述保险的部分员工选择不参加社会保险；第二，自愿自行缴纳社保、退休返聘及其他单位已缴纳；第三，试用
265、会保险金及住房公积金，或因此被有关部门处以罚款、滞纳金或被追究其他法律责任，本人承诺将承担所有补缴款项、罚款、滞纳金及其他支出，并承诺此后不向耐科装备追偿，保证耐科装备不会因此遭受任何经济损失。”（三）劳务外包情况（三）劳务外包情况报告期内，发行人不存在劳务派遣情况。但是，提高运营效率，存在发行安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-91人将物业服务、生活垃圾清运等辅助性服务外包给第三方专业公司的情形。除该部分劳务活动交由劳务公司实施外，报告期内未发生其他劳务外包情形。报告期内，发行人主要劳务外包情况如下：单位：万元服务商名称服务商名称报告期合作期报告期合作期劳务外
266、包内容劳务外包内容2021年年2020年年2019年年铜陵市启辰物业管理有限责任公司2019.01至今铜陵市天门山大道厂区物业服务13.1712.4312.23铜陵宏盈实业有限公司2019.01至今铜陵市中小企业创业园厂区物业服务3.003.003.00孙熟年2019.01至今生活垃圾清理1.681.481.44合计合计17.8516.9116.67安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-92第六节第六节业务与技术业务与技术一、发行人主营业务及主要产品情况一、发行人主营业务及主要产品情况（一）主营业务（一）主营业
267、务发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowit
270、/安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-93国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业，拥有安徽省认定企业技术中心，建立了博士后科研工作站。2018年11月，公司被工信部和中国工业经济联合会评为制造业单项冠军示范企业（2019年-2021年），2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业；承担了2018年安徽省科技重大专项集成电路自动封装系统NTASM200项目；2019年，公司获得了中国模具工业协会授予的2017-202
271、0年度模具出口重点企业荣誉称号；2020年，公司获得了安徽省人民政府颁发的安徽省科学技术二等奖智能挤出成型装备关键技术和产业化及中国模具工业协会授予的中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具荣誉称号；2021年，公司产品全自动封装系统AMS120-PS获得2020年安徽省首台套重大技术装备荣誉；公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业荣誉称号，当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”获得“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉。（二）主要
272、产品（二）主要产品公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，具体为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。1、塑料挤出成型模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置、挤出成型装置及下游设备及下游设备塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。塑料挤出成型模具
273、、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一，其中，模头决定了成型挤出型胚的形状，安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-94是挤出成型装置中的核心部分，存在单独销售情况；塑料挤出成型下游设备包含定型台、牵引切割机、翻料架，根据客户的采购需要组合成完整的生产线。上图中为塑料挤出成型模具、挤出成型装置，其中：单独销售的、+是塑料挤出成型模具，除此之外销售的、的各种组合是挤出成型装置；为下游设备，公司主要产品具体如下：类别类别产品名称产品名称示例图示例图主要功能主要功能塑料挤出成型模具、挤出成型装置模头建立一定的温度和压力，根据熔
274、体流变参数对成型流道进行优化设计，将熔融的圆柱状物料演化为截面复杂的熔融型坯，并使型坯在模头出口截面处各点的速度、压力相对均匀一致的装置。通过在线检测型材实际形状和图纸对比的差异，智能调节局部熔体温度而改变流速，达到自动修正型材几何形状。定型模根据熔体从高弹态到玻璃态等不同相态变化对应的物理性能和参数不同而优化设计非线性多段式成型截面，使熔融型坯通过真空吸附和冷却使其逐步固化并能达到所需形状和尺寸的装置。可通过对牵引拉伸力大小的在线监测同步自动调节真空，从而改变真空吸附产生的阻力，对型材成型过程中因拉伸产生的应力残留进行自动控制，以保证型材的机械物理性能。冷却水箱和定型块把在定型模中部分固
275、化的型坯进一步冷却固化，型坯周围的真空使其外表面贴合在定型块内壁，根据型坯不同温度变化对应的物理性能和参数不同而优化设计定型块腔壁截面，保证型坯达到所需形状和尺寸的装置。可通过在线检测型材实际形状而自动调节真空，改变中空类型材的平面度和角度等，保证型材的形状位置精度。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-95类别类别产品名称产品名称示例图示例图主要功能主要功能后共挤装置制品挤出过程中，在已固化成型的型材局部表面进行再次微熔，同时挤上另一种材料附在其已局部微熔的表面，再一起冷却后使两者成为整体复合产品的装置。可通过在线检测并改变温度而调节微熔层深度，自动调节粘合力
276、的强度。塑料挤出成型下游设备定型台为定型模和水箱提供动态自动补偿的真空和冷却介质用以吸附型坯和固化，其内部精密机械运动结构由伺服驱动实现多方向四轴联动，使定型模和水箱保持与模头在空间上必要的成型位置的装置。牵引切割机通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固化的制品以优化匹配的牵引速度连续地从定型模和水箱中牵引出，并在线检测型材表观质量，把不合格区域切成小段剔除，把合格型材切割成按需设定的长度的装置。其他熔喷模具采用单排喷丝孔技术，利用高温、高速的热气流从喷丝孔两侧呈一定角度吹出，将经过纺丝组件挤压出的具有很好流动性能的聚合物熔体细流牵伸为平均直径小于5um的超细纤维，在接收装置上聚集成网
277、，并利用聚合物自身余热粘合、固结成布。2、半导体封装设备及模具半导体封装设备及模具（1）公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。半导体封装各主要环节一般均为专用的单独设备，每种设备都有其专一的用途，不存在一种设备可同时实现多种功能的情况。目前，公司半导体封装设安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-96备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋
278、成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：保护作用。裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。支撑作用。支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。连接作用。连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧
279、树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。保证可靠性。任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内
280、已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺安徽耐科装备科技股份有限
281、公司招股说明书（注册稿）1-1-97寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。公司产品具体应用如下：晶圆背面减薄晶圆背面减薄GrindingGrinding晶圆切割晶圆切割DieSawDieSaw上片上片DieBondDieBond引线键合引线键合WireBondWireBond塑料封装塑料封装MoldingMolding去胶去胶DeflashDeflash电镀电镀PlatingPlating切筋成型切筋成型Triming/FromingTriming/Froming打标打标LaserMarkLaserMark光学检验光学检验AOI
282、AOI芯片封装工艺流程芯片封装工艺流程公司产品应用公司产品应用：半导体封装设备半导体封装设备及模具及模具公司产品应用公司产品应用：半导体切筋成型半导体切筋成型设备及模具设备及模具（2）公司半导体封装设备及模具产品的具体说明类型类型产品产品示例图示例图主要功能主要功能半导体封装设备半导体全自动封装设备（120吨、180吨）主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，系统集成了运送框架、上树脂料、预热、装料、合模、注塑、开模、清模、去胶、收料等多道工序，集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动封装设备，大大提高了封装效率和封装质量。半导体全自动切筋成型设备（模块组合式）将塑
283、料封装后的产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化设备。全自动切筋成型设备包含上料单元、冲切单元、分离单元、收纳单元等不同功能单元集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动切筋成型系统，实现产品的切筋、成型、分离和装管（散装、装盘）等功能。半导体自动切筋成型设备（一体式）专门针对塑料封装后的TO系列和DIP系列产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化设备，内置在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动TO和DIP系列的切筋成型装置，可实现该类产品的切筋成型、分离、装管（散装、装盘）等功能安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（
284、注册稿）1-1-98类型类型产品产品示例图示例图主要功能主要功能半导体塑料封装压机（450吨、250吨）主要用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装。采用伺服液压泵能动态实时对成型压力作补偿修正，成型温度采用PID控制技术准确控制模具成型温度。半导体封装模具半导体封装AUTO模具主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，适用于高密度、高品质要求的封装品种。半导体封装切筋成型模具主要功能为将送入模具的条带依次进行冲废塑、切筋、预成型、成型、预切等，内置的在线检测装置可实时检测产品成型状态，并最终将产品从条带上分离出单个成品。半导体封装MGP模具主要用于集
285、成电路及分立器件的塑料封装，其主要特点是浇注系统实现近距离填充，塑料封装工艺性好，树脂利用率较高；模盒采用快换结构，使用维护方便；可满足单缸模无法封装的矩阵式多排引线框架封装，使封装同一品种每模腔位数提高，产品单位成本降低。（3）公司半导体塑料封装设备的封装形式半导体芯片封装技术发展体现为封装外形尺寸越来越小、引脚数量越来越多、封装成型难度越来越大；封装芯片安装从插孔安装发展到现在的表面贴装。芯片封装按技术路线不同，目前可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，塑料封装凭借其优良的综合性能和高性价比，为目前半导体封装主流的封装技术，目前上述各种分类方法下的各芯片类型主要使用的是塑料封装。塑料封装根
286、据芯片安装方式有插孔安装和表面贴装，无论芯片具体类型如何，只要该芯片是采用塑料封装，公司设备基本均可以满足其封装要求，对于经公司设备封装的芯片的具体类型，由公司下游封测厂商根据其自身需要自主安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-99选择，公司设备只实现不同的塑料封装形式，芯片本身性能的高低、应用领域与发行人产品没有直接关系。公司生产的半导体封装设备目前可实现绝大部分塑料封装形式，如下表：经过公司封装产品的下游主要应用领域为5G通讯、人工智能、高性能运算、汽车电子、物联网设备、手机/电脑等消费类电子产品，代表使用企业有德州仪器、意法半导体、英飞凌、士兰微等。公司产品目前
287、尚无法实现树脂底部填充封装、采用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装等先进封装，具体情况如下图：安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-100（三）主营业务收入的构成（三）主营业务收入的构成报告期内，发行人主营业务收入构成情况如下：单位：万元、%项目项目2021年度年度2020年度年度2019年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比塑料挤出成型模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置、挤出成型装置及下及下游设备游设备10,300.0141.7511,474.6368.467,556.6088.17其中：塑料挤出成型模具、挤出
288、成型装置9,324.7937.807,070.4142.187,161.9183.56塑料挤出成型下游设备975.223.951,401.558.36394.694.61熔喷模具-3,002.6717.92-半导体封装设备及模具半导体封装设备及模具14,276.5757.875,153.5030.75951.0811.10其中：半导体封装设备13,501.6054.734,569.3327.26939.5110.96半导体全自动封装设备10,901.1644.192,991.0217.85394.394.60A、120吨
289、1,629.206.601,574.569.40206.032.40B、180吨9,271.9637.591,416.468.45188.362.20半导体全自动切筋成型设备1,647.356.68806.284.81-半导体塑料封装压机662.832.69490.622.93545.126.36安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-101项目项目2021年度年度2020年度年度2019年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比其他290.271.18281.411.68-半导
290、体封装模具774.973.14584.173.4911.570.14其他其他91.550.37132.500.7962.320.73主营业务收入合计主营业务收入合计24,668.13100.0016,760.63100.008,570.00100.00注1：上表“半导体全自动封装设备”系半导体全自动塑料封装设备，“半导体塑料封装压机”系半导体手动塑封压机；注2：上表“半导体封装设备”中“其他”主要为排片机、冲流道机等配合半导体封装设备使用的小型设备。（四）主要经营模式（四）主要经营模式1、盈利模式、盈利模式发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导
291、体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设计和生产，向下游塑料型材、半导体封装等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。2、研发模式、研发模式公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内
294、入公司的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。发行人生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由发行人独立完成，各生产环节主要内容具体详见招股说明书本节之“（七）主要产品工艺流程图”。发行人两类业务外协加工和定制件采购的主要内容如下：业务种类业务种类外协加工外协加工定制件采购定制件采购塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务钢材六面体加工、型腔线切割粗加工、车床加工、激光刻字及热处理等，主要涉及的内容为非关键核心部分以及一些具有环保特殊要求的加工工艺（如热处理、表面处理
295、等）钢材六面体、轴类零件、钣金件、有机板玻璃、机架等半导体封装设备及模具业务加工中心加工、快丝切割、慢丝切割、车床加工以及表面处理等，主要涉及的内容为模具及设备中的非关键零件和非关键工序以及一些具有环保特殊要求的加工工艺（如表面处理等）钢材六面体、轴类零件、钣金件、有机板玻璃、机架等发行人两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-1035、销售模式、销售模式公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交
297、的个人、机构合作，通过居间服务的形式作为获取订单的补充方式。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备客户AustroplastInternationalINC为ODM类型客户，除此之外，报告期内，公司不存在其他ODM类型客户。公司向上述ODM客户销售的产品类型、收入及占比等情况具体如下：年度年度产品类型产品类型销售收入销售收入（万元）（万元）占当期销售收入的比重占当期销售收入的比重（%）2019塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备786.199.092020塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备1,123.746.662021塑料挤出成型模具、
302、司主要产品的演变情况2008-2009年塑料挤出成型下游设备2009-2010年高性能塑料挤出成型模具、挤出成型装置（4腔室，速度4米/分钟）2010-2011年高性能塑料挤出成型模具、挤出成型装置（5腔室，速度4米/分钟）2011-2012年塑料挤出成型下游设备（节能型）V1版（定型真空自动调节、型材切割锯切升级为刀切）2012-2013年高性能塑料挤出成型模具、挤出成型装置（6腔室，速度4米/分钟）2013-2014年塑料挤出成型下游设备（节能型）V2版（定型真空自动调节，冷却水箱液位盒真空自动调节，型材切割为刀切）2014-2015年高性能塑料挤出成型模具、
303、挤出成型装置（6腔室，速度4.5米/分钟）；新型共挤成型模具2015-2016年塑料挤出成型下游设备（智能型）V1版（在线检测模头温度、在线检测型材几何形状尺寸、自动调整模头温度而达到调节局部形状尺寸）2016-2017年大壁厚、多腔室主材高速挤出模具2017-2018年半导体塑料封装压机；具有在线模具快速切换系统功能的定型模；具备在线控制型材形状功能的挤出模具；新型高光亮型材挤出模具2018-2019年高性能塑料挤出成型模具、挤出成型装置（7腔室、8腔室，速度4.5米/分钟）；半导体全自动封装设备（120吨）；半导体全自动封装设备（180吨）V1版（条带上料同120吨采用
304、平推）2019-2020年塑料挤出成型下游设备（智能型）V2版（型材在线称重、型材自动排列堆码、型材自动套袋、自动捆扎等全自动化包装和自动装框）半导体封装模具（Auto模具、MGP模具）；半导体自动切筋成型模具；半导体全自动封装设备（180吨）V2版（条带上料采用机械手）半导体全自动切筋成型设备（横排装管）；切筋成型系统TFS-ABBT自动装管；半导体自动切筋成型设备（一体式）TO产品类熔喷模具2020-2021年半导体全自动封装设备（180吨）V3版（含移动预热台系统、自润滑系统、智能检测系统、SEC/GEM协议集成等功能）；超宽多排新型切筋成型设备；FC封装用薄膜辅助成型模块
305、（FAM）公司半导体封装设备及模具业务发展过程如下：项目项目2014年年9月月-2015年年底手动塑封压机开发底手动塑封压机开发2016年年8月月-2018年年3月全自动封装设备月全自动封装设备120T开发开发2017年年10月月-2018年年5月全自动切筋月全自动切筋成型设备开发成型设备开发2017年年12月月-2020年年12月全自动封月全自动封装设备装设备180T开发开发产品筹划及调研根据市场技术趋势和客户要求，并对封装方案、设备、流程及材料技术性分析，手动塑封压机市场国产化率相对高，定制化程度相对低，且技术2016年，公司
307、2017年年10月月-2018年年5月全自动切筋月全自动切筋成型设备开发成型设备开发2017年年12月月-2020年年12月全自动封月全自动封装设备装设备180T开发开发突破难度小司决定开发半导体全自动封装设备；经市场调研并技术分析，120T半导体全自动封装设备具有一定市场需求，且在公司既有技术基础上开发可行度较高封装设备的基础上开发180T半导体全自动封装设备产品开发过程2014年10月，手动塑封压机研发团队成立；2015年底，产品厂内装配调试；2016年初，客户现场试运行且满足要求，从而推向市场2016年9月，半导体全自动封装设
308、备NTAMS120研发团队成立；2017年12月，产品设计完成；2018年3月，工艺编制完成；2018年10月，产品装配及厂内调试，2019年推向市场2017年10月，研发团队成立；2018年3月，产品设计完成；2018年5月，工艺编制完成；2018年10月，产品装配及厂内调试，2019年推向市场2017年底，着手研究180T半导体全自动封装设备；2018年初承担安徽科技重大专项并成立研发团队；2018年底，产品制造完成；2019年4月，产品客户运行验证，并推向市场；后经验证、改进、试运行，2019年底推
309、出V2版，2020年底推出V3版产品客户重庆平伟、山东晶导、池州华宇等通富微电、无锡电基、池州华宇等通富微电、华天科技、无锡强茂电子、池州华宇等通富微电、华天科技、长电科技、江苏宝浦莱等产品进程成功切入半导体封装设备领域从手动塑封压机向全自动封装设备的发展新增全自动切筋成型设备实现全自动封装设备180T的发展公司半导体封装设备及模具前期产品技术与行业公共知识的运用和技术积累如下：项目项目前期产品技术运用前期产品技术运用行业公共知识运用行业公共知识运用产品实现的技术积累产品实现的技术积累手动塑封压机原有业务的塑料挤出成型技术运用：塑料成型加
310、工方面，成型对象相同，成型原理共通，实际成型经验共享；精密机械设计和制造技术方面，设计人员基于成型理论和经验进行计算和验证，其基础理论、运用方式及验证方法一致，制造涉及的工艺技术和资源共享；成型过程采用相同现代工业PLC控制技术液压驱动知识、PLC控制知识、伺服控制知识等实现仿真设计实现轻量化、伺服控制和节能设计等全自动封装设备120T通过手动塑封压机的开发，共用体现：封装成型技术，成型材料、封装工艺流程、参数几乎一样，只有人工手动与自动运行区别；精密机械设计和制造技术上，两者基础理论、运用工具以及验证方法一致，工艺技术和制造资源共享；现代工业控制技术采用PLC和
311、伺服驱动控制技术模块化设计、压机机械机构采用电驱曲柄驱动结构、检测设计、现代计算机控制技术、伺服驱动控制技术等半导体封装成型压力计算技术、半导体全自动封装设备数据库连接及应用技术等安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-107项目项目前期产品技术运用前期产品技术运用行业公共知识运用行业公共知识运用产品实现的技术积累产品实现的技术积累全自动封装设备180T通过120T设备的开发，公司已掌握全自动封装技术、伺服控制技术，以及设计制造调试等技术，并能通过已有工艺经验，扩展的模块化设计方案，便于客户在后期根据生产负荷相应扩展120T设备基础上对各单元进
312、行结构设计和仿真优化、移动预热台装置技术、用于半导体芯片封装树脂搬运及二级顶出技术、实时注塑压力曲线监控技术等。其中，移动预热台结构和压机曲轴结构自动润滑系统均国内首创全自动切筋成型设备全自动封装设备研发中，已掌握对物料搬运并检测的机械结构和检测控制的自动化设计开发的工业技术；在制造、装配和调试等环节积累经验；拥有封装芯片切筋成型技术及模具设计经验；手动冲切成型工序及技术参数运用模块化设计、自动切筋成型设备典型结构参考运用等冲切单元采用一个伺服电机实现三个动作技术、切筋成型模具采用多工步连续冲切成型和检测等注：半导体全自动封装设备及全自动切筋成型设备呈定制化特征。客户和产品的
313、差异化，使得生产工艺及技术要求也存在差异化，公司需根据客户需求和使用偏好进行机械结构设计和检测控制等功能。差异化设计也使不同的设备供应商方案存在差异，如根据不同塑封产品特定的工艺需求，配合客户完成前期塑封、切筋等技术方案的沟通与制定；根据客户对产品塑封、成型尺寸、产能等不同需求设计制造设备及不同产品对应的交换部等。综上所述，随着国家对半导体行业发展以及半导体设备国产化率提升的支持力度不断提高，发行人在已有的塑料挤出成型的共性技术以及半导体封装设备、全自动切筋成型设备行业公共知识运用的基础上，在多年的技术研发、长期的技术试验和客户定制化过程中，不断总结出公司自身的设计方法，开发出独特的精密机械结
314、构设计技术、采用多工步连续成型与检测模具成型技术、智能化控制技术、精密加工制造技术等。公司产品已从手动塑封压机发展到120T、180T多品种类型的半导体全自动封装设备，及半导体全自动切筋成型设备。（七）主要产品工艺流程图（七）主要产品工艺流程图报告期内，公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，工艺流程较为类似，根据客户需求进行定制化生产，主要工艺流程如下：安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-108客户需求产品设计工艺设计和编程采购加工装配成品入库调试不满足要求塑料挤出成型模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置、挤出成型装置生产工
315、艺流程生产工艺流程零部件及总体设计备料清单、设计图档和领料清单。工序流程设计工序简图、工装夹具及电极设计、数控加工程序编制。铣磨六面体、钻零件连接孔和水气孔、气槽加工、型腔切割、铣共挤流道、型腔抛光、攻丝去毛刺。按总装要求组装模头、定型模、水箱和后共挤装置。切片检测、水气检测、水箱密封性测试、型材样品检测、米重检测、物流性能检测、表面光泽度、缩痕、暗影检测。客户需求产品设计工艺设计和编程采购加工装配成品入库调试验证不满足要求塑料挤出成型下游设备生产工艺流程塑料挤出成型下游设备生产工艺流程零部件及总体设计备料清单、设计图档和领料清单。工序流程设计工序简图、工装夹具
316、及电极设计、数控加工程序编制。铣磨六面体、钻零件连接孔和水气孔、型腔切割、攻丝去毛刺。按总装要求组装部件、部件拼装、电气安装、总装。运动部件机械调试、水路气路测试、负压及真空测试、电气调试、整机调试及安全测试。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-109客户需求产品设计工艺设计和编程采购加工装配成品入库调试验证不满足要求半导体封装模具生产工艺流程半导体封装模具生产工艺流程零部件及总体设计备料清单、设计图档和领料清单。工序流程设计工序简图、工装夹具及电极设计、数控加工程序编制。主要包括铣磨六面体、钻零件各连接孔、铣各零件精密成形、石墨及紫铜电极加工
317、、零件型腔放电加工、精磨零件平面和成形、定位销孔和顶杆孔切割、型腔喷砂、攻丝去毛刺等。装配人员按照物料清单领料，对照总装图纸设计要求组装模具零件。确保组装尺寸精度符合图纸设计要求。根据客户提供的框架条带，对模具进行试模，并对塑封产品的外观尺寸、表面粗糙度、产品的偏位错位、溢料、压印等指标进行检查，验证产品是否满足客户的要求客户需求产品设计工艺设计和编程采购加工装配成品入调试不满足要求半导体封装设备生产工艺流程半导体封装设备生产工艺流程零部件及总体设计备料清单、设计图档和领料清单。工序流程设计工序简图、工装夹具及电极设计、数控主要包括铣磨六面体、钻零件各连接孔、铣各零件精
318、密成形、精磨零件平面和成形、定位销孔和顶杆孔切割、攻丝去毛刺等。按设计要求组装压机部件、系统部件、框架部件、机架部件及电器控制部件。各部件电器接线和压机调试完成后进行部件拼装、电气安机械性能测试、电气性能测试、软件测试、整机空运行、整机带料运行安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-110（八）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力（八）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。目前，公司主要从事生产经营中涉及的主要环
319、境污染物及其处理情况具体如下：污染类型污染类型描述描述处理方式处理方式废气公司生产经营中无废气排放-废水公司生产经营中废水仅有生活污水通过市政污水管网排入污水处理厂集中处理，无其他废水产生噪声公司生产经营中噪声主要来自于加工中心、磨床等设备的机械噪声公司通过选用低噪声设备、设置减振基座等手段进行噪声控制，厂内噪声能够达标一般固废公司一般固废包括金属废屑、不合格金属外协件、生活垃圾等金属废屑、不合格金属外协件由公司委托有资质的公司进行回炉冶炼进行再利用；生活垃圾由公司委托专人清理，并运输至环卫部门指定地点处理危险固废公司生产经营中涉及部分危险固废，主要为废乳化液及桶、
321、塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。1、首次申报选择首次申报选择“高端装备高端装备-智能制造智能制造”的原因的原因根据暂行规定、国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）及战安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-111略性新兴产业分类（2018）并结合发行人产品情况，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于“2.高端装备制造-2.1智能装备制造”之“3523塑料加工专用设备制造”，半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业”之“3562半导体器件专用设备制造-封装设备”
322、。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订），发行人两类业务均属于“专用设备制造业（C35）”；根据国家统计局国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），发行人两类业务均属于“专用设备制造业（C35）。半导体封装设备及模具产品归类于“新一代信息技术”，但其也是装备制造且具智能制造特征。此外，发行人两类产品具有相通的技术基础、均需依靠精密加工技术、均具有智能化特征。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品在国家统计局统计联网直报平台系统中的行业代码为“3523塑料加工专用设备制造”；铜陵市统计局亦于2022年2月出具说明，认为“依据国民经济行业分
323、类与代码（GB/T4754-2017），公司主要产品行业代码为3523，属于高端装备制造产业”；中国模具工业协会于2022年1月出具说明，认为发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品应归类为“3523塑料加工专用设备制造”。基于此，发行人申报稿将所属行业归类于科创板行业领域中的“高端装备-智能制造”，表述如下：“根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（以下简称“暂行规定”），发行人属于“高端装备”领域中的“智能制造”。根据战略性新兴产业分类（2018），公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于“2.高端装备制造-2.1智能装备制造-2.1.2重大
324、成套设备制造-3523塑料加工专用设备制造”；半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造-封装设备”。鉴于“3562半导体器件专用设备制造-封装设备”属于高端装备制造，故公司所属的行业领域归类为“高端装备”。”2、发行人两块业务所属行业领域的调整情况发行人两块业务所属行业领域的调整情况（1）半导体封装设备及模具业务所属行业领域未进行过调整安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-112根据暂行规定、国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）及战略性新兴产业分类（2018），
325、发行人半导体封装设备及模具业务属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造-封装设备”，未进行过所属行业领域调整。（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务所属行业领域由高端装备领域调整至符合科创板定位的其他领域发行人该类产品是集塑料熔体成型技术、共挤成型技术、复杂及高速成型技术、定型冷却成型技术、机械自动化、电气自动化等多学科为一体的塑料加工专用智能制造装备，主要用于新型环保节能型塑料型材的生产。根据智能制造发展规划（2016-2020年）规定，“实施智能制造工程为重要抓手，着力提升关键技术装备安全可控能力，着力增
326、强基础支撑能力”、“研发一批智能制造关键技术装备，具备较强的竞争力”、“针对智能制造关键技术装备、智能产品制造装备和制造过程的智能化提供技术支撑”；战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）规定，“智能基础制造装备，指用于各种成形、连接、热处理、表面处理的智能装备和系统及自动生产线”；产业结构调整指导目录（2019年）规定，“非金属制品精密模具设计、制造被列为鼓励类”。随着审核过程中对于政策进一步深入理解，战略性新兴产业分类（2018）中“3523塑料加工专用设备制造”所对应战略性新兴产业重点产品特指“塑料加工调控系统”，经进一步审慎判断，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下
328、军企业。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-113综上，发行人将该类产品行业领域由“高端装备领域”调整至“符合科创板定位的其他领域”。（3）发行人整体上所属行业领域调整至新一代信息技术领域根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订），发行人属于“专用设备制造业（C35）”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），发行人属于“专用设备制造业（C35）”。其中，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于“3523塑料加工专用设备制造”，半导体封装设备及模具属于“3562半导体器件专用设备制造”。根据暂行规定及战略性新兴产业分类（2018）
329、，发行人半导体封装设备及模具业务属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造-封装设备”；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务属于“符合科创板定位的其他领域”。鉴于发行人2021年半导体封装设备及模具业务收入占比超过50%，根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订）规定，公司某类业务的营业收入比重大于或等于50%，则将其划入该业务相对应的行业。因此，根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，发行人属于“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”；根据战略性新兴产业分类（2018），发行
330、人半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造”，故发行人所属的行业领域归类为“新一代信息技术”。（二二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策）行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策1、行业主管部门和行业监管体制、行业主管部门和行业监管体制发行人行业主管部门为国家工信部、发改委，行业自律组织为中国模具工业协会、中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会、中国半导体行业协会等。国家工信部主要负责拟订、实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动产业结构战略性调整和优化升级，推动重大
331、技术装备发展和自主创新等。安徽耐科装备科技股份有限公司招股说明书（注册稿）1-1-114国家发改委主要负责制定产业政策，提出中长期产业发展规划和指导性意见等，履行宏观调控职能。中国模具工业协会是国家民政部核准登记注册、具有社团法人资格的模具行业全国性社会团体，承担模具制造行业引导和服务职能，主要负责产业与市场研究、行业自律管理、行业内信息交流以及协助有关部门制定（修订）模具产品的行业技术标准、规范等。中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会隶属于住房和城乡建设部领导下的国家一级协会中国建筑金属结构协会，现有会员单位近600家，会员单位包含了塑料门窗、塑料型材、五金件、组装设备、模