二、全球历年HDI板产值占PCB总产值比重
随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。
三、全球HDI板的市场规模及增长率
根据统计数据，HDI板全球市场规模2006年增长14%达到80亿美元，2007年将增长15%达到92亿美元，预计到2009年将达到112亿美元。未来几年增长将减缓，虽然生产厂商将会增加、产能扩大以及应用产品增加，仍可能保持10%以上的增长速度，并远高于未来几年PCB整体5%的平均增长率。
四、全球HDI板生产向中国转移趋势明显
目前欧美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，其余大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持，主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic，台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通，韩商三星电机、大德、LGPCB等。日本的HDI大厂Ibiden、Shinko、CMK、Panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相(摄像)机业得以保持HDI板制造世界龙头地位，韩国的三星、LG电子巨擎培育了三星电机、大德、LGPCB等世界级HDI制造商，中国台湾地区的HDI大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的IC设计业、全球第三大DRAM制造业;中国大陆HDI板生产迅猛，并集中在手机市场，主要得益于全球近一半手机在中国生产。比较近两年全球HDI主要生产国，预期未来韩国、日本与中国台湾地区因为厂商将产能外移及产能配置的考虑，加上HDI应用大户——手机、数码相机、PC生产逐渐向中国大陆HDI转移，中国HDI板生产比重将进一步加大。
五、中国HDI板的市场规模及增长率
2007年，中国HDI市场规模将达到23亿美元，约占中国PCB总产值的六分之一，展望未来三年HDI板市场仍然保持高速增长。
六、中国HDI板市场现状：需求巨大，有效供给远远不足
七、HDI板市场进入的技术壁垒
高速HDI电路板设计过程的考虑
对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和设计规则将影响电气性能（比如：特性阻抗、串扰和信号调节）。器件密度也将显示出PCB布线规则、设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、盲孔对那些复杂的、多次积层的电路板而言是简单的结构。相比材质的稳定性、板面处理和设计规则而言，组装过程的问题会在电路测试中得到确认。
关键词：高密度互连特性阻抗串扰设计规则埋孔盲孔背胶铜箔低压差分信号突破模式信号完整性
1．引言：HDI的三类典型应用平台
HDI产品的分类是由于近期HDI的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。
HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品，高端的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是完全不同的，因此HDI技术不是一种，而是有数种，具体分类如下：
小型化用HDI产品
高密度基板和细分功能用HDI产品
高层数HDI产品
1.1小型化HDI产品
HDI产品小型化最初是指成品尺寸和重量的缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如uBGAs这样的高密度器件来实现。在大多数情况下，即使产品价格保持稳定或下滑，其功能却不断增强。内部互连采用埋孔工艺结构的主要是6层或者8层板。产品其它特性则包括如下一些：采用10mil的焊盘，3-5mil的过孔，大部分采用4mil的线宽/线距，板厚也控制在40mil以内，采用FR4或具有高的Tg.（160℃）的FR4基材。图1-1描述HDI的基本结构和主要设计规则。
Fig1-1消费类产品的小型化
该技术是在HDI技术中处于领先地位。密度设计提供了较小尺寸和较高的密度，其中就包括了uBGA或倒装芯片的引脚。
1.2高密度基板HDI产品
高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有微孔。其目的是满足倒装芯片高密度I/O数增加的需求。该技术很快将会与HDI融合从而实现产品小型化。图1-2描述了典型的基板结构。
Fig1-2封装用的高密度IC基板
该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板，微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的间距，即使2+2结构的HDI产品也需要用到该技术。
1.3高层数HDI产品
高层数HDI板通常是第1层到第2层或第1层到第3层有激光钻孔的传统多层板。采用必须的顺序叠层工艺，在玻璃增强材料上进行微孔加工是另一特点。该技术的目的是预留足够的元件空间以确保要求的阻抗水平。图1-3描述了该类典型的多层板结构。
Fig1-3高性能产品的高层数板
该技术适用于拥有高I/O数或细间距元件的高层数HDI板，埋孔工艺在该类产品中并非是必要工艺，微孔工艺的目的仅仅在于形成高密度器件（如高I/O元件、uBGA）间的间距，HDI产品的介电材料可以是背胶铜箔（RCF）或者半固化片（prepreg）。
2.高性能产品平台
高性能HDI产品的发展有5个主要驱动因素必须予以考虑，这几个因素相互交替作用。这些因素分别是：
电路（信号完整性）元件
基材
叠层与设计规则
组装过程的考虑
设计这种带微孔的印制电路板是非常复杂的任务，虽然电路由于考虑了信号完整性显得极为重要的，但是成本的因素也不容忽视。基于此，实际操作中必须考虑折中的方案。
2.1电路（信号完整性）考虑
特性阻抗
低压差分信号（LVDS）
信号衰减
噪音敏感度
串音干扰
信号完整性因素
单端的微带线、带状线、共面和差分信号的特性阻抗是由基材的介电常数、板厚、层叠结构、设计规则共同决定的。信号的衰减是材料的介电损耗、设计规则和线路长度共同作用的结果。包括串扰在内的各种噪音如：地平面反弹噪声（groundbounce），开关噪声（switchingnoise），电源峰值噪声（Powersupplyspikes）等，则是由板的叠层结构确定的电源耦合、地层、设计规则和原材料特性共同作用的结果。
改善高速信号板的信号完整性的一个主要目标就是降低电感。低电感值的SMT焊盘通常是那些没有走线或采用VIP（Via-in-pad）工艺的焊盘。图2-1说明一个微孔的电感和电容值仅是一个标准通孔的十分之一左右。
Fig2-1通孔与微孔的电气性能比较
2.2元件的考虑
高I/O数、细间距的BGA和uBGA技术日新月异，这些技术的普遍使用正是微孔工艺在这些面积较大的多层板中得到广泛采用的重要原因。即使器件采用更精细的1.0或0.8mm的间距，由于I/O数量的不断增加，元件依然很大，这就增加信号线布线的难度。一些大而复杂的BGA就通过采用共熔（co-fired）陶瓷基板来解决这些问题，如果一边的陶瓷快接近32-34mm的时候，焊料柱将替代焊料球。如下因素将影响设计：
SMT间距
I/O数
元件尺寸
焊料球/焊料柱
图2-2描述了一些新的面积阵列元件，这些元件要求采用微孔工艺实现信号的有效传输。左侧是384个引脚焊料球、0.8mm间距的uBGA器件，右侧是1247个引脚焊料柱、1.0mm间距的CCGA（CeramicColumnGridArray）器件。
Fig2-2具有更高I/O数和更精细间距的新型BGA
2.3基材的考虑
高性能多层板的基材特性是首要考虑的因素。下述黑体部分的5个基材特性与其它设计因素相互影响。
板厚
介电常数（Dk）
耗散因素（Dj）/介质损耗角
线性热膨胀系数(CTE)
玻璃转变温度（Tg）
介电常数（Dk）和耗散因素是影响电气性能最主要的两个特性。从图2-3可知，许多不含环氧材料的树脂可被采用，也可使用多种类型的增强纤维材料（包括不含增强材料的背胶铜箔（RCF—ResinCoatedFoil））。前述的两个因素的结合决定了基材的介电性能，树脂也有典型的玻璃转变温度——Tg值。图2-4列举了一些典型的高性能材料。
Fig2-3不同类别的新型介电质与高性能树脂和增强材料比较
2.4叠层的考虑
板的叠层和设计规则的不确定性对印制电路板生产商有一定的影响，这就要求控制在生产商的生产能力范围内否则设计目标无法达到。如下因素至关重要：
VIP工艺
设计规则
过孔结构
突破模式
采用微孔工艺的VIP技术很容易达到8mil（0.2mm）的焊盘，要比埋孔大一些。图2-5说明了该情况下的设计规则，即信号层和设计规则所确定的传输线路的容量要比元件和电路要求的传输线路的容量大。
Fig2-5线路容量图示
现实中有许多预测线路需求的模型，下面提供了八类常用的模型：
HP‘‘sDesignDenseIndex
ToshibaTechnologyMap
EquivalentIcsPerSquareInch
Coors,Anderson&Seward‘‘sStatisticalWiringLengthTechnique
Rent‘‘sRuleTechniques
SectionCrossingTechnique
GeometricApproach
SeraphimWiringFactor
根据线路需求的评估，不同线路的容量是可以预测的，设计规则和叠层结构则决定了这个容量。下表为当前产业界的能力：
特点
传统PCB
传统HP-HDI
PBGA/MCMLHDI
高I/O的倒装芯片
最小线宽（mil）
4
5
3
1.6
最小线距（mil）
2.0
最小焊盘间距（mil）
14
20
10
9.3
焊盘最小直径（mil）
12-14
12
4-5
过孔形成方法
机械钻孔
光致成孔/激光成孔
光致/激光/等离子成孔
多束激光成孔
最小过孔直径（mil）
4-6
3-7
2.5-3.5
焊盘表面处理
SOSBumps
所有
Ni-Au
Microbumps
目前产业界生产能力比较
图2-6描述了最常见的HDI结构，这六种结构遵循了最新的IPC-2315规范，最前面的四类使用频率最高。
Fig2-6高性能HDI多层板中最常见结构
2.5组装过程的考虑
设计中需要考虑的最后一个因素就是组装工艺，如下四个必要的设计特点需要考虑进去：
在线测试性
SMT组装间距
板面大小（关系到印刷焊料钢板大小）
返修
如果采用了VIP工艺，那么在线测试的可行性则成为最主要的挑战。这是因为对大的面积阵列元件，VIP技术无法使用突破模式，而是直接嵌入到板内，所以添加测试盘必须考虑到不能损害信号完整性，同时由于X-Y向的热膨胀系数的改变，所以也要注意组装后的板面尺寸变化。如果板面尺寸较大并且印刷焊料的钢板工作片的参考数据点是以一个拐角为基准的，那么在径向每一线性英寸的改变将会使板面尺寸与其它拐角产生0.4英寸的偏差；对一片12inch×16inch板而言，在它较远的拐角则可能产生高达5—7mil的偏差。如果采用了细间距的uBGA，这将是焊接不良的主要原因，对这类器件而言是无法返修的。
要想返修比较可行，基材特性显得尤为重要，在拆卸元件、重焊焊盘以及重新安装新器件的时候，基材要能经受住集中的热冲击还不能导致剥离。
3.结论
通过图3-1可以了解所有这些驱动力的优点，该图显示的是一个12层HDI的第一类多层板，该板中有四层具有埋孔，第一到第五层有盲孔。该板就用于连接六片有1247个I/O陶瓷焊料柱的阵列器件（1.0mm的间距），与该板具有等效功能的通孔多层板的层数则会高达24层，对连接系统而言，这样的厚度太厚，而且还将导致过多的噪声和信号损失等不良后果。
问：在当今无线通信设备中，射频部分往往采用小型化的室外单元结构，而室外单元的射频部分、中频部分，以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同一PCB上。请问，对这样的PCB布线在材质上有何要求？如何防止射频、中频以及低频电路互相之间的干扰？
在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
关于输入、输出端接的方式与规则
问：现代高速PCB设计中，为了保证信号的完整性，常常需要对器件的输入或输出端进行端接。请问端接的方式有哪些？采用端接的方式是由什么因素决定的？有什么规则？
在处理布线密度时应注意哪些问题？
问：在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请问在高速（>100MHz)高密度PCB设计中有哪些技巧
答：在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalkinterference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。2.走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。3.选择适当的端接方式。4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。5.利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
问：在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上下载的库大多数都不太准确，很影响仿真的参考性。
答：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。IBIS模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上IBIS可看成是实际芯片I/Obuffer等效电路的电气特性资料，一般可由SPICE模型转换而得(亦可采用测量，但限制较多)，而SPICE的资料与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的资料是不同的，进而转换后的IBIS模型内之资料也会随之而异。也就是说，如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确，只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。
关于高速PCB设计中的EMC、EMI问题
问：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？
答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面.前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz).所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB迭层的安排,重要联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本.例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声.另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射.还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围.最后,适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。
关于高速差分信号的布线技巧
问：在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减，影响传输距离，为什么？我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行，而有的却有意的使两线距离忽远忽近，哪一种效果会更好？我的信号1GHz以上，阻抗为50欧姆。在用软件计算时，差分线对也是以50欧姆来计算吗？还是以100欧姆来算？接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
整理：孔文
建议
如果为了终止某个差分信号而将它端接到地或参考电压，就应考虑应害噪声着杂环境的影响被奇模阻抗。
还应考虑端接偶模或共模(偶模值的一半)以终止有害噪声。
如果在两条线间端接，应考虑差模阻抗(奇模阻抗的两倍)。
记住，只有在差分线对紧密耦合时，来自同一个源的辐射噪声才能被有效抑制，因为只有当走线彼此靠得非常近时，周围的电磁场才可能接近相同。
延长走线长度以便补偿互补输出信号之间的任何偏移都要在靠近驱动器处进行。
尽可能只以差分方式延长走线长度，记住左右弯曲的数量和风格应该保持平衡。
避免
用单端特征阻抗代替奇模和偶模阻抗作为终端阻抗：紧密耦合的差分线对是专门针对互补信号设计的。
只是保证走线总长度相等，而不是确保走线的每一段都相等。
差分线对的布线跨越电源或地平面的间隙。
在使用自动布线工具时忘记定义差分线对，这样只能得到单端布线。
让测试工程师在差分线对每一边的不同位置增加测试焊盘。测试焊盘相当于高阻抗器件的输入，因此很容易使差分线对失去平衡。
其它信号的布线过于平行地接近差分线对，或正好在下面或上面的另一层上，它们产生的串扰可能让差分信号失去平衡。
忘了考虑板外连接去向。在利用仿真检查目标电路时，系统中其它板上的连接器、电缆和差分拓扑都应被建模。
被探针或测试设备的寄生电感和电容所蒙蔽。如果在差分线对的一边放置一个探针，很可能会致使差分线对失去平衡，这时的测量很容易被误导，设备也很可能在这种测试情况下出现假故障。
作者：JohnBerrie
技术合伙人
Zuken公司
英特尔扮HDI制程推手台PCB厂审慎期待明年HDI板出现缺货荣景或因单价高而难普及台厂忐忑不安
2007/11/28
为什么要无铅焊料？含铅焊料的有害性：焊料所含的铅虽为全使用量的1%弱(3万/5百万吨)，而有广泛扩散的可能性难于完全回收。由于环境污染，忧虑铅中毒等对人体的影响。在环氧树脂印刷线路板(PCB)工业中，卤素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的应用主要在板材和油墨上。关于材料的筛选，环氧树脂印刷线路板(PCB)最终加工形成的成品上，主要包含有3大类物质即：板材、表面处理(金属)层和油墨。其中板材常规为FR-4、CEM-3中，因含有大量溴化环氧树脂，如四溴双酚、多溴联苯、多溴二苯醚等，在燃烧过程中，会放出极高毒性的物质，如二恶英(TCDO)、苯呋喃等，一旦被人体摄入将无法排出，极大地威胁着人类的健康。因此PCB覆铜板产业中必须以无卤基材(氯Cl、溴Br分别小于0．09%)替代，以含磷(P)环氧树脂取代溴化环氧树脂，以含氮(N)酚醛取代传统的双氰胺固化剂。
原材料的管理是环保环氧树脂印刷线路板(PCB)生产中极为重要的一个环节，比如锡条只要有含铅的锡条，被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果，而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视，具体可采取的对策包括：制定无卤无铅原材料的编码规则；采用颜色标识，在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签；在仓库和生产现场，对环保型原材料要单独存放，生产现场专人添加；实现“绿色合格供应商”认证计划。目前环氧树脂印刷线路板(PCB)表面无铅涂覆层可供选择的制程包括：电镀Ni/Au,化学浸Ni/Au,OSP(有机助焊护剂)化学沉锡Sn，化学沉银Ag等。
环保环氧树脂印刷线路板(PCB)产品的信赖试验与非环保PCB相比，还要强化以下实验：可焊性实验，可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致；热冲击实验，条件：-40℃/85℃/125℃，3000次后无裂纹；热循环试验，无裂纹、缩孔出现；恒温恒湿试验，条件：60℃、90-95%RH，500小时，在长期高温高湿下不产生金属须生成物。
环保环氧树脂印刷线路板(PCB)在SMT电子后封装十分关键：，其中无铅焊接SMT具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、润湿性差和易于氧化等特性，此锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理，SMT线设计要注意提高预热温度，控制SMT线速1.2～1.8M/min倾角3～5度，并进行必要的热补偿，使SMT保持在恒温状态。为确保良好润湿，将足够的预热温度保持在一定的范围内是特别重要的。
PCB市场倒装芯片急速增长
本周二，美国第三大手机运营商SprintNextel表示，为位于芝加哥、巴的摩尔、华盛顿特区的员工软启动了Xohm手机互联网服务。
SprintNextel曾计划在2010年前投资50亿美元建立一个WiMax网络。手机运营商Clearwire也在计划建设WiMax网络。
WiMax能提供速度达数十Mbps的互联网连接，远快于Wi-Fi，将为网络运营商带来更高的收入。Alvarion欧洲区总经理加比说，它将在路上提供能够与家庭中连接相媲美的高速互联网连接。
根据不同的用户数量，WiMax信号传输距离可达数十公里。例如，在纽约，需要有更多的基站才能够满足大量的用户需求，而在人烟稀少的地区则只需要较少的基站。
加比表示，除了美国外，移动WiMax还将很快登陆包括俄罗斯和日本在内的一些欧洲、亚太地区国家。他说，预计在未来4-5年内，移动WiMax用户将在数千万至1亿之间。
英特尔非常看好WiMax，正在开发WiMax芯片组。从2008年晚些时候开始，高端笔记本电脑将内置有WiMax技术。诺基亚、摩托罗拉、三星等厂商开始生产支持WiMax技术的手机和网络设备。
微软宣布于2007年第四季，无论是东芝的HDDVD播放器，或者是派拉蒙影业与环球影视出品的HDDVD影片，都将挂上HDi标志，以彰显交互式的特性。
HDi是HDDVD先进内容互动格式的标志。通常拥有先进内容（AdvancedContent）的HDDVD，将会拥有互动选单与特殊特性，包含额外内容与游戏。先进内容的规格是由微软与迪斯尼开发完成。HDi是建立在广泛采用网络标准包含：XML、HTML、CSS、SMIL与ECMAScript(JavaScript)。
由于次世代DVD规格的战争持续扩大，站在同一阵线的微软、东芝与派拉蒙影业、环球影视、华纳兄弟与梦工厂势必要在年底销售旺季争取到更多消费者青睐，因此在储存容量不敌BD阵营的情况下，往其他特性开发是机会之一，因此互动功能技术就成为HDDVD阵营的一大利器。
目前两大阵营都认为2007年底销售旺季，将会是优胜劣负的主战场。如果这场比赛输了，将对于未来次世代DVD规格产生极大的变化。所以HDDVD将透过低价与HDi互动格式来吸引消费者，至于BD阵营必须依靠PS3的销售来维持买气。
虽然许多研究报告都认为短期之内无法分成胜负，但是一旦某一规格的产品销售畅旺，将会让另一规格的产品兵败如山倒，这是不可不防的情况。毕竟，销售数字才是次世代DVD规格胜负的关键。（711字）
关键词：HDDVD、HDi、次世代DVD播放器（NextGenerationDVDPlayer）