1.1、坚持纵向一体化战略，PCB产业链全面布局
1.2、营销体系改革和市场开拓双管齐下，实现下游高端客户广泛覆盖
1.3、注重产学研结合、加大研发投入，以技术创新驱动未来发展
为顺应行业高端化发展趋势及5G时代的到来，公司持续加大研发投入力度，提升自主创新能力，不断加大超薄铜箔、高频高速铜箔、高频高速覆铜板的研发力度，全力推进“纳米纸基高频高速基板技术”成果产业化进程，为新产品、新技术、新工艺奠定良好基础，以期抢占市场先机，实现创新驱动未来发展。2018年上半年，公司研发投入为3082.13万元，同比增长108.16%。
此外，公司高度重视跟踪行业前沿技术和产品的发展动态，通过产学研合作等方式进一步加强技术升级和新产品研发实力。公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学材料科学与工程学院签订了产学研合作协议，就电子基材行业领先技术和产品开发、技术平台建设、人才交流、技术成果转化等方面开展深入合作，在充分利用高校的技术资源和优势，提升公司技术研发水平的同时，将有效加快公司新产品的开发和成果转化速度，以抢占有利的市场先机。
1.4、铜箔与覆铜板业务占比持续上升，盈利能力显著优化
公司2017年营业收入14.4亿，归母净利润4685万，扣非归母净利润3256万，电子基材（铜箔、覆铜板）产品占比持续上升。2018年上半年，铜箔与覆铜板合计实现营业收入40965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至57.64%，其中毛利率最高的为铜箔产品25.33%，覆铜箔板毛利率11%为次高，二者对利润增长贡献显著，随着铜箔与覆铜板收入占比提升，公司产品结构优化效果显现，盈利能力持续改善，业绩有望进入快速增长通道。
二、内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL，受益5G新材料进口替代
2.1、高精度铜箔进口替代空间大，公司坚持差异化竞争有望成长为行业龙头
2.1.1高端铜箔工艺及设备壁垒高，进口替代空间大
电解铜箔中的标准铜箔经过多年的竞争整合，落后产能逐步淘汰，目前主流产品厚度已经降为18-35μm，而锂电铜箔主要用作锂电池的负极材料载体，对产品的一致性和稳定性要求更高，主流厚度为7-9μm。为了应对未来消费级电子产品轻薄化、可穿戴化，锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势，标准铜箔和锂电铜箔的厚度将进一步压缩，高精度铜箔将是电子铜箔发展的必然方向。
高档电解铜箔的生产技术和设备门槛高，核心设备阴极辊长期被日企垄断（设备性能好、产出品一致性高），设备采购单价百万级别，交付周期长达1-1.5年，工艺是，电解箔的生产是一种以经验积累为主的制造技术，需要通过长期的生产实践摸索、总结与创新才能获得，如复合添加剂的制备技术、生箔技术、后处理技术等，无法通过简单复制被新进生产厂商所掌握，且铜箔越薄，需要的工艺和技术水平越高。目前世界高精度锂电铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电子铜箔专业生产公司所垄断。
根据电子铜箔协会2018年4月对国内铜箔企业调查统计，2017年我国电解铜箔出口量20704吨，同比增长30%，出口额为20434万美元，同比增长73%，平均出口单价为9870美元/吨，同比提高32.7%；与此同时，2017年我国电子铜箔进口量118419吨，同比增长3.7%，进口额为148291万美元，同比增长29%，平均进口单价为12523美元/吨，同比提高25%。进口地区以***与韩国为主，其中，11.8万吨进口总量中，***占比71%，韩国其次，占比16%。
由此可见，国内电子铜箔进口替代空间大，出口单价与进口单价之间的差距虽然越来越小，但仍有较大差距。高档、高性能及特殊铜箔生产工艺壁垒高，是亟需***的高附加值市场，近年，内资企业不断加大在技术开发与设备改造的投入，整体制造水平有较大提升，锂电池铜箔方面，多个厂家研发出6μm厚双面光锂电池铜箔，提升了6μm铜箔的品质和水平，骨干企业已大批量向市场提供该产品；电子电路铜箔方面，有多家企业的厚铜箔、极薄铜箔、挠性板用电解铜箔、低轮廓度高频电路用铜箔、HDI板用铜箔、汽车板用铜箔等品种在性能上得到了提高，电子电路铜箔企业的更新换代速度正在加快。预计率先实现高精度超薄电子铜箔技术突破与产品升级的企业有望持续受益进口替代，维持较高毛利水平。
2.1.2公司持续扩产高精度铜箔，强化电子铜箔差异化竞争优势
公司2013年收购惠州合正并对其技改后，覆铜板营销规模迅速扩大，初步具备5000吨电解铜箔的生产能力，但彼时12μm以下铜箔的产品尚存在空缺，2015年11月，公司与日本三船株式会社签订了铜箔设备购买合同，以剩余募集资金约人民币9806万元购买市场上最先进的6-8μm高精度锂电铜箔生产设备。2017年5月，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（一期）投产，可年产3000吨6-8um精度的高精度锂电铜箔。目前，公司铜箔产能合计达到约万吨级别，已成为国内少数拥有万吨级高精度铜箔生产能力的企业，并具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。锂电铜箔经过前期的客户测试和验证，2018年上半年已完成出货，为后续大幅放量奠定了坚实基础。
2017年，公司启动非公开发行股票项目，拟募集资金总额不超过88330万元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目的建设。此次募投项目“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）”具体建设内容为：在公司自有土地的基础上新建厂房，引进国际先进设备，构建年产能5000吨的电子铜箔生产线（剩余产能空间预计留存给FCCL专用铜箔等产品），其中6μm电子铜箔3000吨、8μm-10μm电子铜箔2000吨，产品可用于新能源汽车动力锂电池负极集流体和印制电路板所需的覆铜板。该项目已于2017年8月签订了设备采购合同，预计2019年初安装调试，项目投产后，公司将新增8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。
此外，为进一步推进电子基材新产品新技术的开发和产能扩充，公司计划总投资30亿元，在梅州市梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目，项目采取分期投入分期建设的方式，目前该项目仍在积极推进中，达产后公司将合计拥有4万吨高精度铜箔产能。
公司聚焦6μm及以下超薄高附加值铜箔，规避价格压力较大的中低档同质化产品，保持较高毛利水平（预计随着18-19年电解铜箔新产能迅速开出，8-12μm锂电池铜箔价格压力较大，利润空间可能会大幅下降）。
高档、高性能、特殊性铜箔进口替代空间大，公司铜箔业务有望以差异化竞争及规模优势不断受益进口替代，成长为行业龙头。
2.2、高频覆铜板与FCCL应用前景好，产学研合作向上突破高端产品
2.2.1高频覆铜板及FCCL顺应5G物联网市场趋势，应用前景好
高频CCL：
随着2019年国内及全球5G建设投资周期的到来，低损耗及超低损耗高频基材的主要战场将转变为5G通信无线侧基站。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且呈现渐进式节奏。预计在2019-2025年5G基站建设高峰期（假设峰期年份130万站的5G基站建设量），全球5G基站侧高频覆铜板的需求价值量将达到98亿元，将是当前4G基站高频覆铜板需求15亿元的6.5倍。
覆铜基板材料对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等至关重要，低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能无法满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。为了满足高频电路需求，覆铜板厂商需要从材料配方和介质分布等方面进行改进，加大了工艺难度与技术壁垒。
近年，国内少数企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、超华科技等持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
FCCL：
FPC中的重要原材料之一就是FCCL。受全球PCB及FPC产业转移影响，大陆地区FPC产值持续保持高速增长，FPC产能向大陆地区不断集中，带动FPC产品的主要原材料FCCL市场进一步向大陆地区集中，同时，随着国产FCCL产品技术含量不断提高，国内FCCL市场规模及进口替代率有望进一步突破。
传统的FCCL产品是由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”（3-FCCL）。近年，无胶粘剂的挠性覆铜板，称为“二层型挠性覆铜板”（简称“2-FCCL”），在应用方面得到很快的发展。2-FCCL与3-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、抗剥离强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。
2.2.2、公司通过产学研结合不断向上突破CCL及FCCL高端产品，积极扩产备战5G时代
超华科技及子公司目前合计拥有1200万张覆铜板生产能力，2017年销售631万㎡（粗略估算约525万张，产能利用率约为43.75%），收入43486万元。2017年公司非公开发行股票项目募集资金8.8亿，除高精度铜箔项目外，将全部投入覆铜板扩产项目，包括：1）年产600万张高端芯板项目（新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能）、2）年产700万平方米FCCL项目的建设。此外，公司在梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。以上规划项目全部投产后公司将拥有1200万张普通覆铜板、550万张FR4-HDI专用薄板、2050万张高频高速覆铜板及700万平方米FCCL产能。
高频覆铜板：
此外，公司近期分别与华南理工大学、哈尔滨理工大学合作，成功完成“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”、“一种高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂及其制备方法和应用”两项发明专利的申报，并得到受理。
FCCL:
三、外延布局战略新兴产业，挖掘新增长
公司在做大做强现有主业、坚持“纵向一体化”产业链发展战略、向上游原材料产业领域拓展的同时，积极谋求行业配套发展，围绕5G、新能源、智能终端等战略新兴产业升级，外延挖掘新的利润增长点。
3.1、参股芯迪半导体，迎合5G物联网时代高速互联组网需求
2015年公司以自有资金500万美元认购芯迪半导体新发行的B轮优先股权，以每股0.6274美元的价格认购7969397股，占股权总数的12.73%。
3.2、参与发起设立梅州客商银行，产融结合协同发展
公司合理进行产融结合，以自主控制的金融产业促进主业发展，推动金融资本与实业资本的融合发展，形成新的利润增长点。2015年公司以自有资金人民币不超过2亿元参股梅州客商银行（原名广东客商银行），持股比例不超过10%，基于战略考虑，公司2016年将出资额由2亿元增加至3.52亿元，持股比例增加至17.6。梅州客商银行是广东银监局辖内首家民营银行，截至2018年9月，客商银行的资产规模已突破百亿元。
发起设立梅州客商银行，是公司实施多元化战略，寻求新的利润增长点的重要举措，有利于充分发挥民营企业在金融领域改革的创新作用，丰富多层次金融市场，满足差异化金融需求、拓宽企业融资渠道。梅州客商银行的获批成立为公司实业的快速发展提供坚实的融资基础和资金支撑，标志着公司进入实业资本和金融资本协同发展，互融互补的发展新阶段。
3.3、发挥供应链金融平台作用，提升行业影响力
2018年10月，公司公告拟以自有资金2750万元，与深圳前海睿才通科技有限公司共同投资设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司，从事供应链管理服务，公司股权占比55%。
原文标题：解析：超华科技PCB产业垂直一体化战略布局
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