英特尔与台积电、三星洽谈芯片生产外包！【芯人物】贾红：无数挑战的背后是自我的较劲；厦门半导体短短4年如何从“荒原”到高地
1、【芯人物】贾红：17岁考入清华，美国读硕士只用1年，回国创业蛰伏近10年，无数挑战的背后是自我的较劲
2、王汇联：未来30-50年的发展权，半导体是竞争焦点，坚持开放发展是基石
3、数码论：realme国内销量突破千万级的小目标实现起来有点难
4、【2020-2021年度专题】2020旗舰手机拆解盘点：供应链单一，打造差异化困难重重
6、短短4年从“荒原”到高地，厦门半导体是如何做到的？
7、英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包
图示：智多晶董事长兼总经理贾红
人生的很多选择，都像是选择是否穿过黑暗玻璃，走到未知中去。
因而，不能低估这种选择的挑战性。而西安智多晶的创始人兼CEO贾红以在高中时选择两年制而不是三年制为发端，逐步开启了在出国留学、首次创业、二次创业等诸多人生关键节点处不断攻克挑战的历程。他也不曾想到，在兜兜转转之后，二次创业成立的智多晶会赶上国产化替代的浪潮，跻身于中国FPGA行业的排头兵。
正所谓“虽有智慧，不如乘势，虽有镃基，不如待时！”
清华的历练
而每一步的选择都难免烙上时代的印迹。
这“一麻袋”草稿纸的战果，让奋战的贾红以数学116分的优异成绩圆梦清华大学核物理系。贾红还记得，当时报考的是清华大学和国防科大，如果清华没有录取，就去国防科大当兵，而命运首次垂青，让贾红进入了心目中的“首选”。
图示：在清华大学实验室（1987年）
现今在国内半导体业圈，清华系可谓将帅云集，无出其右。但在当年，清华并没有半导体专业（直到1985年，清华才正式设立半导体专业）。因而，在多年之后，贾红才有机会，与后来进入半导体专业的“先锋”队员，产生了更多的交集与渊源。
80年代的一切都是欣欣向荣的，莘莘学子也在追求更加多元化的体验。在清华埋首苦读5年之后，贾红也锁定了下一个目标：出国深造。贾红还记得，当时物理系的同学90%都计划出国，贾红也心向往之。
当时的国家政策，要求大学生毕业后必须工作满5年才能申请出国。如果刚毕业就要出国深造，则需要向国家支付5万元补偿金，这在80年代末可谓是一笔巨款。
在北京大院长大的贾红，首选了工作。在工作之余，他仍坚持勤学英语，为出国做准备。尽管5年后其月薪处于中高水平，生活也过得比较安逸，但一直想出国深造的贾红，仍毅然前往美国，攻读学位。
边读书边入职场
贾红最初的想法，是攻读到博士学位。
但在攻读硕士学位期间，贾红发现所学专业的应用比较狭窄。以前同一专业的同学们，都在找机会转换专业，其中就涉及半导体和金融。在那个时期，硅谷的半导体创业潮风起云涌，不断爆出新的创业“神话”，无数热血青年都涌入硅谷淘金。贾红清华系的校友，以及相熟的朋友，也纷纷投身其中。
在攻读学位一年之后，一位在硅谷的朋友为贾红介绍了一份工作。经过深思熟虑，贾红决定申请退学，以便争取这份难得的“Offer”。幸运的是，贾红当时的导师是时任美国总统的科学顾问之一，思想非常开明。一般的研究生导师，需要学生帮忙进行项目开发，是不会轻易让研究生中断学业去工作的。但贾红的导师认为，他的学分已经能够达到硕士学位水平，于是在导师的“通融”之下，贾红得以边工作，边完成硕士论文。
说起Trident，可能现在罕有人知，但在20世纪90年代，其可谓风头正劲，可与目前的英伟达相媲美。“因为它是知名的显卡芯片设计公司，1992年在美国纳斯达克上市。当时Trident在硅谷的高科技公司中，一向以技术创新著称。具有强劲的研发实力，能迅速推出业界领先的新产品。基本上，当时市场上的大部分计算机，一开机屏幕显示就是PoweredbyTrident。”追忆往昔的峥嵘岁月，贾红仍无限感慨。
而贾红能进入当时如日中天的Trident，也是从侧面证实了他的实力。在Trident一直从事技术开发的贾红，虽然顺风顺水，但在5年之后，也遇上了职业“天花板”。为寻求更大的舞台，贾红于1999年进入了博通公司(Broadcom)。
此时的博通，在通信领域的产品十分多元化，贾红就职于通信高速接口的开发部门。然而，就在那一年，美国股票全面疯涨，股市泡沫化严重，直到2000年互联网泡沫迅即破裂，引发股价断崖式下跌，全球经济遭受重创。这也给贾红上了一课，觉得还是要靠自己的努力来踏实做事，而不能依靠股票来实现财富的增长。
曾有人总结硅谷创业的秘诀，是宽容、多元化和拒绝平庸。尤其是最后一点，即：“不能跟随、不断创新。”在博通蛰伏一年之后，贾红在泡沫破灭的危机中看到了“生机”。很快与朋友合作，成立了第一家创业公司。正是这家公司，开启了贾红与FPGA的“不解之缘”。
首次创业结缘FPGA
通信市场可谓是FPGA的主战场，此时SERDES快速接口已被广泛应用，而依托于在博通公司的开发经验，贾红意识到这一接口IP将在FPGA产品中大量集成，有望成为一大热点。
创业目标锁定之后，便开始了一系列的研发工作。贾红回忆当时的公司的想法十分明确，就是开发出这一接口IP之后，然后就择机出售。
如此前瞻又如此定位精准！新公司在一年多之后即将IP开发成功，而且很快就被世界第三大FPGA厂商Lattice“收纳”，这也意味着创业公司不到两年即成功“出手”。
新公司的“易手”，也让贾红顺势站在了Lattice的高起点上，开启了新的事业。
之后，贾红一直在Lattice从事技术开发工作。但在贾红看似波澜不惊的职业生涯中，一丝丝不甘心的涟漪却在层层荡漾。
以2000年为分界点，中国半导体产业进入一个新的发展阶段。
在Lattice从事技术研发期间，贾红常有机会回国，感受到了国内日新月异的变化。特别是贾红在硅谷相识的许多朋友，纷纷选择回国创业，并在日后不断显山露水。
虽然，这期间出现的汉芯造假事件，让中国科技界的信誉造成了重创，也对于方兴未艾的国产芯片领域造成了巨大的负面影响。但也就是在21世纪的前十年，无数半导体企业相继涌现，无论是展讯，还是兆易创新、韦尔、芯原等，均将在日后中国半导体业的蓝图上添加浓墨重彩。
所谓时也势也，对贾红而言，直接的驱动力既简单亦深刻。
2012年互联网与高科技的高速发展，这让贾红感触颇深：一是高速的发展，离不开祖国的强大和市场的兴盛，没有大势就难成气候；二是创业的成功都离不开朋友的相助。
于是，2012年贾红下定决心，带领团队回国创办了西安智多晶微电子有限公司。时值十八大召开，无论是与政府打交道的效率，还是市场竞争的活力，都让贾红的“重新出发”与时代的节拍相同步。
尽管也遭受了某些质疑，但已经错过了第一个中国经济发展的“黄金十年”，贾红决心不再错过第二个“黄金十年”。而一些国内朋友的激励和帮助，也让贾红吃了定心丸。洄游回来之后的贾红，开启了与中国半导体产业产生交集的新剧情。这十年，也是中国半导体发展的黄金十年。
走过的弯路
智多晶的第一站选择落户于“西安”。
西安从人力成本上相对来说比北上广深更适合于初创企业，而且西安的大学院校资源丰厚，人才资源池充足。此外，2012年4月三星选址西安建设存储器基地，当时陕西政府包括西安出台了诸多政策，大力推进半导体上下游业协同发展。几重考量之后，智多晶终于落地西安。
但回国创业伊始，并不如第一次那么顺风顺水。贾红深有感触地说：“最开始智多晶走了一段弯路，觉得只要是产品好、技术好肯定就能找到客户，因而第一颗开发的FPGA没有进行仔细的市场调研，就贸然上马。”
而现实很快就回了一记闷棍。如贾红所言，产品很成功，但市场不成功、销售不成功，公司的士气也大受打击。但这也让贾红明白了：一定要做由市场驱动，做出市场真正需要的产品；产品的研发，必须和市场紧密结合。
“知行合一”，智多晶在开发第二款产品时，就以市场为主导,瞄准LED屏幕的接收卡应用领域，进行产品应有研发。
由于LED显示对于刷新率要求非常高，通常需要控制芯片满负荷运转。因而，针对LED显示控制领域的需求，在保障各项参数和性能下，智多晶在资源调用方面进行了针对性的优化，最终在资源利用率上超过了95%，当时这一效率连国外同类型产品都难以达到。也因此，智多晶的第二款产品在推出之后开始大卖，从根本上解决了创业公司生存的问题。
经此一役，智多晶在业内打响了名气，随即与多家知名企业建立起了合作关系，智多晶也开始在工业控制、图像处理、仪器设备、高端医疗、人工智能等应用领域大展拳脚。
与此同时，国内也开始出现多家FPGA厂商，与智多晶同台竞技。对于智多晶的差异化优势，贾红分析，一是团队的骨干每人都具有25年以上的芯片研发和市场经验，在国内已申请了几十项的发明专利。在硬件层面，继55nm的Sealion2000系列FPGA量产之后，28nm工艺高密度FPGA预计将于2020年底正式量产上市，成功突破28nm这一分水岭，达到国内一线技术水准；二是软件，智多晶通过并购北京飘石这一国内通用平台化FPGA软件解决方案的开创者，使得智多晶进一步完善了软件布局，真正意义上实现了“软硬兼施”。
而智多晶的稳扎稳打不仅是自身技术实力、管理高效、团队战斗力的成功，同时也是时势造英雄的成功。随着中美之间科技对抗的不确定加大，国产替代浪潮兴起，国家在政策、资金、人才层面不断加码，国内企业对国产FPGA更加包容和开放，智多晶FPGA也迎来了好时光。
成立8年，智多晶先后进行多轮融资。特别是2019年9月，再获长江小米基金千万元级战略投资，成为其第三大股东让智多晶在国内FPGA界大放光彩。而在同期，智多晶也获得厦门联和集成电路产业股权投资基金的上千万元投资，而这支基金背后，是全球晶圆代工厂商龙头企业联电（UMC）。
借此，智多晶扎实构筑了“护城河”，一是和小米的深度战略合作，拓宽了下游的应用；二是从上游与联电绑定合作，在晶圆产能吃紧的形势下，智多晶的FPGA产能得到有力的保证，为未来的发展奠定了全新的基石。
未来的“庆功”
尽管与巨头相比，国内FPGA业还存诸多挑战，但差距正在逐步缩小。
从整体对比来看，贾红认为，十年前国内FPGA业基本一无所有，工艺水平相差4代，但到目前约相差两代，国外FPGA工艺进阶到7nm，而国内一些厂商已在倾力量产28nm。
而且，产业的变局在不断发酵。贾红提及，伴随AMD将收购赛灵思、异构计算趋势以及国产替代浪潮的兴起引发的变局，都将为国内FPGA厂商缔造新的机会，国内厂商应在产品线的丰富程度、软件工具的支撑能力以及生态层面还需不断发力。
经历过8年“抗战”的智多晶，如今估值已逾10亿元。对于智多晶的未来航道，贾红也心有丘壑，今年智多晶营收将过亿元，明年希望达两三亿元，并申报科创板上市。贾红期待，借助资本市场的力量，进军行业高端市场，打破国外企业的垄断局面，加快FPGA的国产化进程。
正如有分析说，一个企业要想健康存在，首先基因里边包含着能“长寿”的那些因素，包括创始人的智力和心力，正确的使命愿景价值观；其次要懂得外部环境，分析透彻；最后来决定企业的行为模式，对行为模式要不断校正。只有这样不时地从这三个方面来检讨企业，企业才能够活得长久一点，才能有更多担当去兼济天下。
显然，智多晶也正在担当的路上，不断求索。贾红对此笑言：“虽然真正经历的时候千难万险，但仍要保持乐观向上的精神。这样在庆功宴上时，吃过的苦掉过的泪，都将成为饭桌上的笑料。问题是，一定要坚持，坚持，再坚持，才能迎来庆功的喜宴。”
（校对/范蓉）
厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。
“到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。
回望2020年，王汇联表示，中美战略竞争加剧、深化并具有长期性，阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略，缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战，倒逼国产化替代、产业生态。2020年产能全面紧缺，预计延续到2021Q3-4。2021年预计是集成电路大年份，可能在疫情后反弹。
王汇联进一步表示，“十四五”开局，国家将启动布局一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目（集成电路为重点领域）。基于中国市场、产业阶段和产品创新，探索适合国情、发展阶段的举措并给予长期支持。
王汇联指出，摩尔定律继续演进5nm、3-1nm研发的成本和DarkSilicon压力，异构集成/模块化芯粒等方面趋势清晰，商业价值逐步凸显，国际巨头加速布局，但中国的步伐滞后。
王汇联强调，研发投入不足、资源配置、成长带来的深层次问题凸显，清醒认识到我国仍然处于发展初期，仍然与美国有着相当大的差距。半导体资本泡沫凸显，人才、科研资源稀缺，特别是企业家。
王汇联表示，半导体产业是典型的高投入、规模化、长周期产业，新兴驱动市场渗透、迭代周期漫长。而半导体领域的新材料、新架构、工艺技术研究工作从未停止。目前仍没有看到取代集成电路技术的新技术存在。
规模化商业市场和产品集中度形成了当今的产业发展模式和全球化产业分工。产业发展初期以fabless是较为合理的方式，但随着我国市场快速增长、技术演进、驱动产品多样性、多形态等因素，代工模式已经开始制约发展，特别是模拟、MEMS、功率、化合物等领域。
随着中美战略竞争加剧，国产化空间较大，围绕foundry标准工艺制程的产品研发局限性较大，特别是依赖工艺技术、器件结构支撑的产品，如模拟、功率和MEMS等领域，同时也是我们寻求突破的发展机遇。
截至2020.10.29，科创板中已有24家半导体公司上市。其中2家公司2019年度营业收入大于200亿元，6家公司2019年度营业收入大于10亿，小于100亿，16家公司2019年度营业收入小于10亿，3家公司仍处于亏损状态。
王汇联表示，科创板、注册制加速了各类资本疯狂进入半导体，若干年后存活下来的半导体企业应不多，但留下来的一定是龙头企业。
王汇联指出，资本泡沫逐步释放回归理性，中国大陆企业（项目）整合并购是产业资本的下一个机遇。设计业逐步向高端芯片延伸，整合并购，国产化趋势、头部企业产业链供应链重塑；产能缺口、异构集成技术逐步商用的产业链供应链、产品创新；解决卡脖子技术的装备、材料等都是未来中国半导体发展的机遇。
“国产替代不是目标，构建技术生态、产业生态和人才培养体系是中国半导体的未来。中美割裂、科技竞争会带来更多市场机遇，但需要清晰认知差距，怀有敬畏之心去对待半导体产业。”王汇联说道。
（校对/零叁）
在2020年的最后一天，realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起宣布了realme在2021年的第一个小目标：realme国内销量突破千万级。
当时在笔者看来realme这个“国内销量突破千万级”的小目标实现起来有点难，今天我们数码论就来浅析一下。
首先我们要弄清楚realme制定目标底气从何而来，具体有以下几个：
1、OPPO力挺：自从去年OPPO商城改名欢太商城以来，realme就将它的大部分产品上架欢太商城，这样做的好处显而易见，一方面产品的曝光率上升，能够拉动产品的销量，另外一方面获得了OPPO渠道的支持，消费者在欢太商城购买realme的产品，就能享受OPPO提供的售后服务，这也打消了不少消费者购买realme产品的疑虑。
另据数码博主@搞机阿森透露，realme在2020年已经与OPPO共享线下渠道、团队，这让realme对2021年国内的产品销量信心满满，如果OPPO大量的线下渠道都挂个横幅宣传realme的产品，加上销售人员不遗余力的推荐，realme的产品销量上涨是肯定的。
2、全系5G战略效果显著：2019年realme宣布将在2020年执行全系5G的战略，没想到取得了不错的效果，知名调研机构IDC在去年发布了第三季度中国5G手机的出货量报告，内容显示该季度realme以0.9%的市场份额排在第五位，仅次于华为、OPPO、vivo、小米四大手机巨头，超过了联想、魅族等老牌手机厂商。
既然全系5G战略被证明是成功的，这就给realme制定2021年国内销量突破千万级目标树立了信心。
值得一提的是，2020年realme在普及5G的浪潮中也作出了不可磨灭的贡献，首次将5G手机的价格下探到了1000元以下（例如realmeV3的价格为999元）。
3、华为、荣耀被打压带来的机遇：自从美国打压华为以来，由于芯片等零部件的短缺，使得华为连同子品牌荣耀的国内市场份额一路下滑，知乎大神@安乎都护府长史给出的数据显示，华为的市场份额从10月份的32.53%下滑到了11月份的31.93%，荣耀的市场份额从10月份的13.32%下滑到了11月份的12.86%。
考虑到美国的打压一时半会儿不会取消，意味着华为、荣耀国内的市场份额还会继续下滑，而华为、荣耀的国内排名分别位列第一、第四位，这老大、老四市场份额一下滑，就给了包括realme在内的其他厂商可乘之机，这也是realme立下2021年国内销量突破千万级Flag的底气之一。
接下来我们来聊一下realme这“国内销量突破千万级”的小目标能否成功。
realme在2021年面临的国内市场竞争将比2020年要激烈多了，像小米、荣耀、中兴都将成为realme这“国内销量突破千万级”小目标的拦路虎。
一是小米，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰在去年RedmiNote9系列发布会上，定了一个目标：未来一年，在每个县城开一个小米之家！
二是荣耀，在去年11月华为官宣荣耀正式独立，此后荣耀被爆料做了两件事：开店与供应商沟通，前者媒体曝出全新的荣耀将继续发力线下渠道，其体验店将以“遍地开花”的姿态绽放。
三是中兴，在2020年11月30日举办的中兴终端渠道合作伙伴大会上，中兴向外界释放了两个信号：第一个信号是在2021年，中兴终端业务将全面回归中国2C市场；第二个信号是官方表示要统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌，通过国代、省代、直供等多渠道合作，全面展开运营商和公开市场运作。
中兴作为老牌国产手机厂商，技术与运营商等渠道都不缺，欠缺的是强有力的营销与把手机终端做好的决心，此次中兴都决心在国内“大干一番”了，必将有所作为，毕竟在2012年，中兴可是取得过国内手机市场第一名的佳绩。中兴2021年的发力预计会让志在“国内销量突破千万级”的realme不好受。
此外，中国信通院早前公布的数据显示2020年1-11月，国内手机市场总体出货量累计2.81亿部，其中5G手机累计出货量1.44亿部，占比51.4%，这是5G手机首次在年度跨度上超越4G手机，这也从侧面说明4G的市场份额越来越小，2021年将有越来越多的国内手机厂商选择“全系5G”，realme在5G手机市场份额方面的优势也将不再明显。
尽管笔者认为realme实现“国内销量突破千万级”的小目标有点困难，但“梦想还是要有的，万一实现了呢”，还是祝realme好运吧！
（校对/Carrie）
（）今年集微网拆解了6款不同品牌的旗舰手机，iQOO3、小米10、红魔5G、华为P40、联想拯救者电竞手机Pro、三星Note20、红魔5G和联想拯救者电竞手机Pro定位游戏手机。华为P40主打影像功能；小米10是各方面均衡的水桶机；三星Note20是旗舰手机的标准版，不同的定位导致这几款手机的硬件配置相差很大。今天我们通过对比这些旗舰手机来一窥究竟机，看看不同手机厂商做旗舰产品的思路。
主控部分：高通占据领导地位
旗舰手机的控部分供应商选择性很单一。上半年发布的iQOO3、小米10和红魔5G均搭载骁龙865芯片，华为P40搭载麒麟9905G处理器，下半年发布的三星Note20和联想拯救者电竞手机Pro搭载高通骁龙865Plus处理器。从BOM表来看，搭载高通骁龙8系列芯片的手机，主控部分也多为高通元器件，前端模块、Wi-Fi蓝牙芯片和内存闪存有不同供应商。华为P40搭载麒麟9905G芯片，主控部分多为海思提供，前端模块由共同供应。
联想拯救者电竞手机Pro和红魔5G定位游戏手机，iQOO3定位也偏游戏手机，三星Note20、华为P40和小米10是旗舰的标准版，定位不同也意味着选料不同。游戏手机定位注重手机性能打造，最顶级的处理器，最快的存储读取速度，所以都选择了高通骁龙865和三星的内存+闪存。而旗舰手机的标准版与高配版相比配置有所降低，虽然同样搭载旗舰处理器，但在内存、闪存、摄像头模组或充电功率，手机厂商会在看不见的地方阉割，节省成本。
相机部分：图像传感器选择多元化
与主控部分不同，在摄像头传感器上手机厂商的选择呈现多元化。iQOO3采用4800万四摄，只有主摄是索尼镜头，广角和人像镜头为三星提供，景深由国产厂商格科微提供。
小米10采用一亿像素四摄，主摄为三星，广角为豪威科技提供，景深和微距未识别。
红魔5G采用6400万三摄，主摄为索尼，广角是SK海力士提供，微距是思比科提供。
华为P40采用5000万三摄，主摄是索尼定制的RYYB排列超感光传感器，广角也是索尼提供，人像由豪威提供。
三星Note20主摄也采用索尼的，超广角和长焦采用自家传感器。
联想拯救者电竞手机Pro相机配置较为简单，采用6400万双摄，主摄为三星提供，超广角由豪威科技供应。
主打拍照的手机在摄像头传感器选择上更下功夫，小米10堆像素，华为P40下放定制传感器。但对于游戏手机来说，拍照没有那么重要，只要主摄不是很差就行，副摄像素和数量都是可以阉割的。iQOO3主摄只有4800万像素，联想拯救者电竞手机Pro后置只有双摄。
在旗舰手机的摄像头传感器选择上，不再是索尼三星的天下，国产供应商豪威科技、格科微、思比科纷纷挤入手机厂商供应链，值得注意的是，豪威科技已经成功进入多家手机厂商供应链。在下半年小米推出的小米10至尊纪念版上，在主摄上采用豪威科技的图像传感器，证明了国产供应商的实力。
屏幕部分：国产供应商逐渐崛起
在屏幕方面，国产厂商逐渐崛起，成为旗舰手机新选择。小米10作为旗舰手机，采用三星双曲面AMOLED屏，支持90Hz刷新率，增加手机质感，屏幕成本为61美元。
iQOO3定位偏游戏手机，选择更适合打游戏的三星SuperAMOLED直屏，支持180Hz的触控采样率，但仅支持60Hz刷新率，屏幕成本为35美元。
红魔5G选择维信诺的AMOLED全面屏，支持144Hz刷新率和180Hz触控采样率，运行流畅，跟手性强，没有挖孔，更适合游戏手机，屏幕成本为31.5美元。
华为P40采用京东方的OLED屏，不支持高刷，成本较低，仅为23美元。
三星Note20采用自家最顶级的SuperAMOLEDPlus屏，支持120Hz刷新率，成本超过处理器，高达65美元。
联想拯救者电竞手机Pro采用维信诺AMOLED全面屏，支持144Hz刷新率，采用弹出前摄，整块屏幕游戏体验更好，成本为32美元。
旗舰手机中成本差距很大的部分是屏幕，同样是AMOLED屏，是不是双曲面，支不支持高刷新率都决定了屏幕的成本，好屏幕和一般屏幕的成本差距达2倍多，很多旗舰手机的标准版会在屏幕、充电等方面降低标准。游戏手机对于屏幕的刷新率和触控采样率要求比较高，直屏也更适合打游戏，其他参数要求不高，整体成本并不高。
华为扶植京东方，产品多采用京东方屏幕，现在京东方已经打入苹果供应链；追求极致性能的游戏手机红魔5G和联想拯救者电竞手机Pro均选择维信诺的屏幕；下半年发布的小米10至尊纪念版上屏幕换成华星光电的AMOLED屏幕；这几年国产厂商逐渐崛起，成为旗舰手机供应商的新选择。
销售成本比：旗舰没有性价比，只有溢价高低
关于一款手机性价比高不高，不能只从配置售价上来看，需要算一下手机的销售成本比，这个数字越高，手机的利润越高，性价比也就越差。发布的时候iQOO3相同版本比小米10售价低200元左右，很多人认为iQOO3更有性价比，但从成本角度来看，其实小米10的屏幕和后置摄像模组是iQOO3的2-3倍，销售成本比也是小米10更低。
图源：微博
虽然旗舰手机一向不讲究性价比，但是三星和苹果的旗舰手机溢价很高，远高于成本。从销售成本比来看，国产手机厂商的旗舰手机一般在1.5-2.5之间，而三星和苹果普遍在2.5以上。高溢价代表着高利润，这也是手机厂商都想做旗舰手机的原因之一。
此外，做旗舰手机还讲究体验和配置的平衡，很多手机厂商做旗舰就是堆料，也就是水桶机，但很多用户需求是矛盾的，需要在中间取一个平衡值。比如电池容量和机身重量、快充和散热、曲面屏和直屏等等，合格的旗舰手机一定是做好了这些平衡，带来更好的使用体验。
结语：
现在手机厂商做旗舰手机遇到的问题是在处理器、屏幕、图像传感器等方面可选性不高，打造差异化卖点困难。高通8系列芯片是旗舰标配，屏幕也是公认三星最好，目前手机厂商想打造差异化主要在快充和摄像头传感器努力。这两年摄像头像素越来越高，数量也越堆越多，合研定制的图像传感器也逐渐增加。快充的发展也出奇的迅速，苹果还在用20W，国产手机厂商已经用上了120W。也有另辟蹊径的探索，比如将微云台放入手机，外壳上采用星钻工艺，电致变色技术等等。供应链过于单一，手机厂商在绞尽脑汁打造属于自己的特色，作为消费者，应该去线下店多体验，用钱为你喜欢的新技术、新设计投票。
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据日经中文网报道，日本窪田制药控股最早将于2021年下半年开始销售治疗近视的眼镜型产品。戴上以后，眼镜会将该公司自主开发的影像投影到视网膜上，来纠正焦点偏差。该公司将首先在近视患者较多的亚洲推出产品。希望有效果，那样真的能够改变生活，否则那就是用来忽悠人的。
2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020年投资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证，并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。
厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局，搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链，初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链（晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局），及以创业型为主的设计企业群体，已投资企业近30家。
成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称，我们可以看到，短短4年的发展，海沧从一片半导体的“荒原”，发展到现在成为国内半导体非常重要的高地。厦门半导体投资集团能结合自身的判断以及外部专家的建议，做一些富有成效的产业投资是非常难得的。感谢厦门半导体投资集团对整个半导体，特别是在我所在的功率半导体行业所做出的巨大贡献，预祝本次年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会成功召开。
王汇联：未来30-50年的发展权，半导体是竞争焦点，坚持开放发展是基石
值得注意的是，王汇联指出，“国产替代不是目标，构建技术生态、产业生态和人才培养体系是中国半导体的未来。中美割裂、科技竞争会带来更多市场机遇，但需要清晰认知差距，怀有敬畏之心去对待半导体产业。”
蔡坚：系统级封装/三维集成是集成电路技术发展的重要创新方向
清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授发表了以《从先进封装到三维集成》为主题的演讲。目前，封装技术已从单芯片封装开始，发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段，目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。
蔡坚认为，随着摩尔定律放缓，系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线，成为拓展摩尔定律的关键，是集成电路技术发展的重要创新方向。
据介绍，蔡坚教授团队于2020年9月设立公司“清芯集成”，并于10月开始实际运营，其布局领域包括高复杂度处理器、光电封装、量子封装、探测器封装等；2021年计划建成基本架构、完成超净间装修、实现基本封装工艺能力、开展小批量业务。
士兰集科黄军华：中国集成电路产业需高调做事，低调做人
厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华以《立足海沧、抓住时机，踏实做点半导体事》为主题发表演讲。黄军华指出：“当你在IC领域到处公开宣传‘大基金’投资时，作为一个正在崛起的力量，会令目前主导力量感到紧张。为了加速产业升级，规模更加庞大的资金已经注入，但是是悄无声息的。”
自1997年成立以来，士兰微电子已经初步具备了IDM企业应有的基因。黄军华表示，士兰微的目标就是要做中国的英飞凌，我们在杭州有5英寸、6英寸、8英寸以及第三代半导体的Fab厂，我们在成都有自己的封装测试厂，我们的产品是国内少数几家能进入工业级和汽车级的半导体企业。
2020年士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式投产，并于12月达到6K的量产水平，预计将在2022上半年达到40K的量产能力。展望未来，黄军华说道，立足海沧，士兰集科要抓住2020和2021年的机遇，凝聚意志，踏实做事。
通富微电郁凤翔：显示驱动芯片产业链的困境与封测厂的发展战略
通富微电郁凤翔博士带来了题为《显示驱动芯片概况》的演讲。目前驱动IC在手机、平板和电视上的封装方式通常分两种：一是用于过去传统上小屏的COG，二是用于大屏的COF。近年来，智能手机走向全面屏时代，因而封装方式也从COG走向了COF。
从电视和显示器的驱动IC市场看，以联咏科技为首的台系厂商是主导者。其次，韩系厂商因为有自己的面板产业做支撑，因此位于台系厂商之后。目前，中国大陆一些设计公司也在奋起直追。中国大陆的面板产量已经是全球第一，这对于IC设计企业来说是一个非常好的机会。
关于近两年驱动芯片封测厂的发展战略，郁凤翔指出了四大趋势，一是进军关键材料，如颀邦、奕斯伟进入COF用tape生产；二是拉近面板厂客户关系，如颀中加入奕斯伟集团；三是全方位服务、提供各式封装服务来交互掩护驱动芯片封测业务，如通富微电、颀邦近期并购封测厂华泰；四是得测试者得天下，全力争取购买测试机台。
安捷利美维孔令文：国内封装基板处于引入期和成长期，具有较大成长空间
安捷利美维电子副董事长孔令文发表《中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业》的主题演讲。孔令文称，目前，集成电路市场规模在于4000多亿美金，年均增速6.3%左右，封装基板的市场规模占PCB市场规模的1/7，也就是说，如果PCB市场规模为700亿美金，那么封装基板是100亿美金。
“目前，国内封装基板产品处于引入期和成长期，具有较大的成长空间。”孔令文表示，“中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础；目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需；而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。”
为了提升产能以及技术水平，安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务，可快速提升中国封装基板及类基板规模产能，约30亿类基板及封装基板业务，以进一步满足国内市场需求。
于大全：集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战
厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示，集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。
于大全指出，随着集成电路应用多元化，新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速。目前，先进封装越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段，先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手新挑战。
于大全表示，云天半导体从5G射频为突破口，提供系统集成和封装解决方案，助力客户抢占5G。以“特色工艺+先进封装+解决方案”的模式，探索新时代先进封装技术产业化。在射频前端器件、滤波器封装、模块、IPD、芯片与天线集成方面取得了一系列突破性进展，希望为中国芯做出自己应有的贡献。
据彭博社报道，英特尔正在与台积电和三星等洽谈，将部分芯片生产外包。
据知情人士透露，在芯片制程连续推迟之后，英特尔可能会在未来两周内做出最终决定，此外，还有消息称，英特尔如果从台积电采购产品，最早要等到2023年才能上市，因为，英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。
至于三星方面，知情人士则表示，与三星的谈判目前还处于初步阶段。
对于这一消息，台积电和三星拒绝置评。
据知情人士透露，台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示，将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产，并在明年进行批量发货。
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