国产替代：我们预计，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，我们看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。
风险
中美贸易摩擦加剧，行业竞争加剧，消费复苏不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。
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行业基本面综述
半导体行业2023年回顾
半导体细分板块来看，年初至今封测板块领涨，四季度投资重心转向芯片设计。年初至今半导体封测、半导体设备、半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计指数涨跌幅分别为+14.2%、+1.1%、-12.2%、-6.4%、-5.5%。但若分阶段来看，中报发布之后（2023/9/1-2023/12/11）半导体上游板块有所下跌，模拟芯片设计、数字芯片设计分别上涨4.9%、4.3%。我们认为主要原因：1）上半年，下游库存持续消化使得封测板块率先底部复苏，同时设备板块受益于晶圆厂扩产以及国产替代确定性增强，基本面保持向好态势；2）中报以后，终端厂商对于部分品类芯片的库存消化进入尾声，恢复提货节奏，对芯片设计厂商业绩有明显拉动作用，同时后者自身存货水位下降，此外部分产品价格见底，带动市场对设计板块投资热情增加。个股层面，年初至今涨幅靠前的A股半导体公司为佰维存储（+335.9%）、寒武纪（+169.4%）和海光信息（+87.8%），跌幅较大的公司为宏微科技（-54.4%）、东微半导（-52.1%）和紫光国微（-50.9%）。我们认为涨幅靠前主因：1）AI应用场景扩展带动HBM自年初以来需求增长强劲，8、9月存储价格触底开启存储又一波上涨行情；2）10月英伟达芯片销售受限，推动国产AI芯片龙头厂商加速替代。
2H22半导体板块（申万）P/E处于底部位置，2023年年初以来估值持续修复，截至2023/12/22估值水平为61.1倍，已接近2017年至今的中位数水平。伴随终端需求温和复苏、下游客户恢复正常提货节奏、产能利用率恢复至较高水平、产品价格企稳等现象，我们认为半导体行业或正走出周期底部。
图表：电子、通信申万三级板块涨跌幅排序（YTD）
注：数据更新截至2023/12/22；半导体及元器件标为红色
图表：申万半导体三级指数一年内涨跌幅情况
注：数据更新截至2023/12/22，定义2022/12/22数值为100，观察指数相对变化
半导体板块基金持仓比例3Q23继续上升，创历史新高。4Q18以来半导体持仓占比和超配幅度维持上升趋势。截至3Q23，A股全基金半导体持仓占比已达到7.26%，较2022年底上升1.75ppt，显著高于历史平均值2.35%；超配幅度上升至3.68%。
2024年全球半导体市场规模有望达到5，884亿美元，较2023年增幅显著。WSTS11月上调全球半导体总营收预期，预计2024-2026年分别达到5，884/6，547/7，052亿美元，同比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分布上看，WSTS预计到2026年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总营收分别为2，024/694/569/3，766亿美元，占全球的比重分别为29%/10%/8%/53%。应用场景上看，WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为471/218/5，937/426亿美元；其中，WSTS预计集成电路市场在2023年进入景气度低谷之后，有望在2024和2025年看到较强劲的复苏，同比增速分别为+15%/+13%。
具体看集成电路细分领域，未来三年存储器市场有望实现高速增长。WSTS预计2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到841/1，917/1，298/819亿美元，预计到2026年市场规模分别达到935/2，191/1，908/903亿美元；其中，存储器市场增速最快，2023-2026年CAGR达28.7%。
图表：全球集成电路营收总额（按应用场景分）
图表：全球集成电路营收同比增速（按应用场景分）
半导体行业2024年展望
半导体设计板块
半导体制造板块
周期波动角度：我们预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；我们预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1，053.1亿美元，同比增长4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中代工和逻辑设备552亿美元，同比减少2%，NAND设备107亿美元，同比增长21%，DRAM设备接近130亿美元，同比增长3%；测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，达到72亿美元和49.5亿美元。
国产替代角度：我们预计，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，我们看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。我们预计，进入2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。同时我们看到目前大陆EDA设计工具的企业数量较多，未来有望出现行业出清和收并购的高峰期，市场格局有望得到改善。
半导体设计板块回顾和展望
算力芯片：生成式AI浪潮已至，中长期国产芯片大有可为
聚焦国产芯片当下发展情况看，我们认为出于对供应链安全考量的因素，国内使用算力的客户正积极拥抱英伟达之外的多元化生态（如AMDMI系列产品生态、IntelHabana处理器生态、以及昇腾处理器生态等），尤其是在算子支持丰富度相对需求较低的推理侧来看，我们认为国产芯片凭借更优异的性价比逐步开始获得生存空间，我们认为，当下国产算力芯片企业已经走入快速成长前的窗口期。同时，我们认为是否能构建完整可靠的国产算力芯片供应链，也是未来算力芯片板块公司基本面及股价的核心催化因素之一。
图表：AMD近期上调了对AI加速芯片市场规模的预测
回顾2023年：TWS行业复苏节奏领先，1Q23开始，恒玄已经实现收入同比环比增长，良好的业绩趋势已经延续三个季度。我们认为TWS行业相对早的复苏是由于TWS作为近年来兴起的行业，整体渗透率仍有成长空间，行业增速大于手机等老产品，同时下游去库存压力相对较轻。3Q23平台型SoC龙头瑞芯微收入同比转增，除了3Q22低基数影响以外，我们认为这代表了AIoT行业整体呈现复苏迹象。从库存端来看，瑞芯微库存3Q23虽然下降但仍在高位，我们推测主要由于3588等新产品备货，我们认为行业内老产品的去库存压力已经减轻。
展望2024年：我们认为近期随着GPT等应用的不断推出，许多终端开始实现智能化体验的升级。我们判断在2023-2024年前后人工智能开始加速渗透，而AISoC芯片是万物互联的硬件基础，根据我们测算，AIoTSoC的市场空间有望从2021年的72.9亿美元增长到2025年的166.3亿美元（测算不含手机及边缘数据中心），CAGR为23%，其中智能家居、安防、智能座舱、机顶盒市场规模相对较大，而智能座舱、AR/VR、ARMPC等新兴应用场景的增速较快。
图表：主要SoC厂商季度存货
图表：主要SoC厂商季度收入及环比增速
CMOS图像传感器（CIS）：高阶产品有望量价齐升，手机CIS进入全面国产替代时代
回顾2023年：2023年，由于智能手机等行业需求的疲软，叠加行业继续去库存导致价格下降，我们看到大部分CIS厂商利润承压、收入增速放缓。我们观察到，行业经过一年多的调整，随着智能手机销量的企稳，叠加前期有力的去库存策略，CIS行业于三季度看到了底部向上的趋势。
季度收入方面，截至3Q23，大部分公司呈现环比上升趋势，我们认为随着代工成本下降效果逐步显现，以及行业价格有望修复，行业盈利能力有望同步上升（其中格科微的盈利下滑主要由于工厂新增折旧）。我们看到韦尔股份存货价值在2022年快速上升，4Q22开始大幅下降，目前已经恢复到相对合理水平。格科微存货相对稳定，主要是由于新产品的准备库存以及逆周期的备货策略。思特威存货在3Q22达到高点，随后逐个季度下降，我们预计2023年年底回归至健康水平。
图表：主要CIS厂商季度存货环比增速
图表：中低端机型后置多摄方案渗透率趋势
展望2024年：我们看到手机CIS在整体市场规模上趋于稳定，近年的“降规”（后置摄像头减少）或接近尾声。而随着手机终端进入存量市场，差异化显得日益重要，我们认为厂商仍将摄像头视作提升使用体验的关键卖点，手机品牌厂商支撑CIS规格的持续升级。
步入2023年下半年，我们看到随着需求改善，国产份额提升，高阶CIS在低库存的基础上迎来了结构性缺货，而我们预计国内代工产能紧张可能持续到明年上半年，高阶CIS有望迎来涨价。另一方面，国产厂商的新产品突破持续超预期，在旗舰机的后置主摄领域，国产CIS已经能够在主流品牌量产，我们认为这意味着国产CIS技术实现了对海外的追赶，我们看好2024年国产安卓品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代。
市场回顾来看，模拟芯片方面，我们持续跟踪量价两端修复情况：
图表：全球模拟芯片单月出货量及销售额
图表：国内模拟芯片单月销售额（按下游应用拆分）
射频芯片：拉货周期筑底，LPAMiD国产替代正当时
回顾2023年：手机出货量动能逐步筑底，5G渗透率稳中有升。5G通信技术的出现引入了新的频段，对射频前端的兼容频段数、功率、功耗、线性度等均提出了新的要求，带动射频行业量价齐升。当前从5G渗透率角度看，截至3Q23，根据IDC与信通院统计，全球5G智能手机渗透率达到60%，中国大陆5G智能手机渗透率达84%，5G渗透率仍在稳步提升；同时从手机终端拉货动能看，根据IDC和信通院数据，3Q23全球智能手机出货3.04亿部，同比增长0.3%/环比增长13.5%；中国大陆智能手机出货0.71亿部，同比增长18.4%/环比增长5.9%，我们认为当前全球与中国大陆手机拉货周期共振，手机终端在经历了接近2年的去库存后，整体拉货动能底部信号明确，我们看好智能手机拉货动能在2024年迎来边际改善，建议投资人静待手机出货量的拐点。
图表：中国大陆主要射频公司存货绝对值在2022年末逐步企稳
图表：海外主要射频公司存货绝对值同样在2022年末逐步企稳
展望2024年投资机遇#2：LPAMiD国产替代正当时，平台化的产品布局将成为射频公司的长期核心竞争力之一。从市场空间来看，根据YoleDevelopment的统计及卓胜微公告披露，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%；其中2022年PA类模组（包括LPAMiF、LPAMiD等关键料号）市场规模约87亿美元，占整体市场约45%，是手机5G射频方案中的关键组成部分。
从技术角度看，我们认为射频前端模组化趋势明确，平台化的产品布局重要性日益凸显。随着频段数量、带宽的增加及技术升级，5G射频前端模组化的器件数量相比于4G有着明显的增长。根据慧智微官网整理，自2014年Phase2分立方案至2020年Phase7LE集成方案，射频前端的模组集成度不断提升，发射端模组在旗舰机及高端机型中的渗透率持续提升。考虑到LPAMiF、LPAMiD等关键料号对于射频前端公司在PA、滤波器、LNA等领域的设计能力提出了更高的要求，我们认为平台化的产品布局将成为射频公司的长期核心竞争力之一。
回顾2023年：2H22随着存储价格的持续下跌，存储晶圆的价格已接近甚至跌破成本价，Samsung、SKHynix、Micron为首的全球存储晶圆厂采取“封厂”压低产能并开始“惜售”晶圆，供给压缩使得存储产品供需关系调整。根据集邦咨询信息，2023年8、9月份存储产品已经看到价格触底回升，Samsung和第三方模组厂商签订的NANDFlash价格季度环比已经有约10%涨幅，同时部分模组厂如Kingston、威刚也已开始提升产品报价。根据TrendForce预测，4Q23DRAM价格有望环比上涨3%-8%，NANDFlash价格有望环比上涨8%-13%。
图表：2Q23-4Q23QE各季度DRAM产品价格及预测
展望2024年：2023年12月15日，随着Intel最新酷睿Ultra7处理器的推出，联想、华硕等多个整机厂商都顺势推出了AIPC。2024年，大部分厂商均计划推出Intel/AMD/Qualcomm相应架构的AIPC产品，我们认为2024年有望成为AIPC元年。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%，2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%。Micron预计单台AIPC对于DRAM的需求将会增长4-8GB，同时对于NANDFlash的需求也会增长。我们认为2024年随着个人电脑、智能手机销量的复苏以及AIPC、AI手机的渗透率提升，有望从需求侧拉动存储价格继续向上。
此外，由于高性能GPU的拉动，HBM（高带宽存储器）一直处于供不应求状态。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，根据其发布的数据，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，我们预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。
MCU：通用MCU弱复苏，2024年景气度有待观察
3Q23以来，消费市场回暖，部分MCU产品呈现弱复苏态势。2023年下半年，随着消费类终端新品发布、厂商库存逐步恢复正常，消费类下游市场有所回暖。据中微半导财报，3Q23单季度出货量突破4.7亿颗，本年度累计出货约12亿颗，已超过上年度全年，3Q23存货周转天数为396.53天，而1Q/2Q23存货周转天数分别为486.75/448.77天。据富昌电子，3Q23以来国际大厂的8位和32位MCU交期继续下滑，价格环比持平，意法半导体部分型号价格已跌至2021年缺货涨价前水平，9月价格下滑幅度明显收窄。
图表：国内MCU厂商库存水平（亿元）
图表：国内MCU厂商存货周转天数（天）
自2023年初以来，功率器件子板块整体持续跑输电子指数，且个股相较年初高点呈现50%左右跌幅，12月前向P/E基本调整至30x甚至以下水平。基本面来看，功率器件企业季度收入同比增速呈现明显放缓甚至转负，毛利率也呈现下滑。在经历了股价、业绩表现持续近一年欠佳的情况后，我们认为当下市场依然存在两方面的担忧：1）传统硅基二极管/MOS领域，下游面向消费、传统工业类型应用，在经历了去库存结束后市场需求回暖依然力道不足，加上产能充沛，产品偏同质化等供给端因素，虽然器件价格止跌，但暂未反映出明显的上行趋势；2）IGBT单管及模组领域，下游主要面向光伏储能、新能源汽车等应用，2023年供给紧张相较2022年有明显缓解。在下游汽车、光储行业增速由较高增长回归正常水平的预期下，国内供给端持续的释放可能带来竞争加剧，侵蚀中高端产品毛利率。我们预计2023-2025年，国内IGBT产能复合增速依然有望达到近30%。
图表：国内光伏及车规IGBT产能需求供给表
图表：IGBT供应商产能情况统计
半导体制造板块回顾和展望
晶圆代工：“doubleU”形态有概率于2Q24前后确立上行趋势
2023年回顾和2024年展望：根据TrendForce，3Q23全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2Q23为262亿美元，1Q23为273亿美元），QoQ+8%。我们认为在2H23消费电子补库存等因素驱动下，4Q23全球晶圆代工市场规模有望继续向上；我们预计2023年全球晶圆代工市场规模约1，120亿美元，受半导体下行周期影响，较2022年有10-15%下滑。虽然按照各上市晶圆代工企业最新季度公开交流情况来看，当前半导体复苏趋势仍不明朗，本轮行业周期触底或将呈现“doubleU”形态，可能会经历2次触底；但是我们认为，一方面当前芯片库存水平已回归常态，另一方面2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。由此，我们判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。
先进制程制造：3Q23台积电最新的N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约6%，为Apple代工A17Pro等芯片。目前，全球头部芯片设计厂商均明确2024年最新芯片将采用台积电N3制程，例如AppleA17、M3，NvidiaB100，QualcommSnapdragon8Gen4，联发科天玑9400。根据台积电公开交流，N2制程目前处于积极研发中，2024年有望风险试产，2025年有望投入量产。
图表：1Q17-3Q23全球主要晶圆代工企业稼动率
注：联电、中芯国际、华虹半导体产能利用率采用公司公告数据，台积电、GlobalFoundries、世界先进为根据公司晶圆出货量测算数据
封测代工：2024年预计进入正常季节性波动
封测代工板块1Q23形成了中期行业景气度底部，2Q23、3Q23整体呈现出产能利用率、毛利率恢复态势，但仍然受到芯片设计客户库存结构分化影响。由于2023年中消费电子终端新产品如手机、PC、可穿戴以及其他AIoT产品的发布，叠加3Q23品牌厂商围绕“双十一”竞争加剧，部分手机芯片出现了加急订单情况，带动了库存的快速出清和补库需求。但工业以及其他领域的景气度基本维持缓慢恢复的状态。考虑到目前手机、PC终端的芯片库存总额，我们认为传统封测代工（剔除Chiplet先进封装）的行业景气度将在1Q24进入正常季节性波动。
图表：封测代工板块季度收入同比增速
图表：封测代工板块季度毛利率
半导体设备/材料/EDA板块回顾和展望
晶圆制造设备：2024年国产设备采购需求有望明显增长
2023年回顾和2024年展望：SEMI预计2023年全球半导体设备销售额有望达到1，000亿美元，较2022年下滑约6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，较2022年下滑约3.7%。一方面，受到半导体周期下行影响，2023年全球各晶圆厂尤其是存储厂纷纷下调资本开支；另一方面，中国大陆晶圆厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。我们认为2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1，053.1亿美元，同比增长4%；其中，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%；其中存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%。
图表：2022-2025E全球半导体设备市场拆分
图表：2022-2025E全球晶圆制造设备市场拆分
境内晶圆厂资本开支：我们预计2024年长江存储、长鑫存储资本开支有望较2023年大幅增长，同时中芯国际、华虹集团有望维持和2023年接近的高资本开支，2024年中国大陆晶圆厂资本开支较2023年将有明显增长，同时设备国产化率有望进一步提升，我们看好2024年国产半导体设备厂商尤其是存储客户占比较高厂商的订单及业绩增长。
封装测试设备和材料：先进封装产业配套和传统设备国产化进程提速
回顾2023年：封测设备和材料板块主要受到封测产能利用率的影响，过去几季度整体收入规模和合同负债有明显的下滑。其中收入同比仍有明显下滑幅度，但合同负债金额已基本企稳。我们认为随着封测厂产能利用率的逐步提升，以及新的下游芯片产品的研发和技术的突破，国产设备厂商的订单有望实现逐步恢复。
展望2024年：国产设备和材料厂商在先进封装和传统设备国产化的进程有望提速。我们看到国内主要芯片设计、晶圆制造和封测龙头纷纷涉足HBM和先进封装产业，因此对高端封装设备的要求快速提升。在这个过程中，国产前道设备利用此前的技术积累快速打入曝光、电镀、CMP、刻蚀、沉积、清洗、量检测等领域，但在键合、临时键合、减薄、切割等领域的国产设备技术水平仍有待提升。同时，在倒装、模塑、ATE等传统领域国产设备也有望逐步提升国产化率。
图表：封测设备块季度收入同比
图表：封测材料板块收入季度同比
半导体制造材料：看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升
目前国内整体半导体材料国产化率仍低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。自2019年来，地缘政治持续变化，我们对半导体材料整体供应链进行梳理，其中日系供应商在硅片、光刻胶、靶材等领域占比较高，均超过50%，而美系供应商则在抛光垫领域占有率较高。国内晶圆厂均出于供应链安全考虑开始对国内晶圆厂材料逐步进行替换，与半导体设备相比，若国内晶圆厂无法购买海外设备，则新增产能的扩建或将受阻，但若一旦无法购买材料，则大部分存量晶圆厂的生产制造进度都将受到负面影响，因此我们认为未来半导体材料仍有望持续加速进行国产替代。
先进封装带来封装材料投资机会：据YoleDevelopment测算，2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元，预计2026年可达475亿美元，CAGR为8%，且2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。我们认为随着摩尔定律放缓以及国内晶圆制造工艺制程受限，未来或将加速先进封装市场的发展，看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升。
图表：先进封装过程中设备与材料梳理
EDA设计工具：半导体产业下行，芯片设计晶圆制造控成本带来一定负面影响，待行业格局改善
展望2024年：我们认为，进入2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。同时我们看到目前大陆EDA设计工具的企业数量较多，未来有望出现行业出清和收并购的高峰期，市场格局有望得到改善。
面板/PCB/元器件板块回顾和展望
图表：全球手机AMOLED月度面板价格
图表：中尺寸OLED渗透率及新机型发布预测
PCB：底部区间逐步复苏，看好AI驱动下PCB新成长
历史行情复盘：20年下半年疫情减缓拉动上游原材料进入涨价通道，CCL随后步入涨价周期，持续至21年下半年。20年下半年随着疫情减缓全球经济复苏，铜价上涨叠加锂电消费旺盛拉动铜箔价格提升。环氧树脂和玻纤布受益于下游汽车/风电/消费电子等行业复苏，价格亦迎来回升。CCL价格上涨节奏慢于原材料上涨节奏，但随着汽车/消费电子等下游的明显复苏，CCL厂商转移上游原材料成本给下游客户的压力减小，CCL价格亦步入上升周期，持续至21年下半年。
回顾2023年：3Q23原材料价格有所回升，目前CCL底部震荡后有望逐步复苏。环氧树脂价格9月市场平均价环比8月增长约2.1%，台股玻璃纱、布公司3Q23营收环比增长8.6%，台股CCL公司3Q23营收环比增长9.14%，反映行业需求有所复苏。我们认为，目前CCL价格已经筑底，明年复苏力度取决于下游PCB需求复苏节奏和终端电子产品需求情况。
图表：台股铜箔基板（CCL）公司当月营收及同比增速（亿新台币）
元器件：小尺寸景气度有望持续，大尺寸静待下游库存出清
图表：台股被动元器件月度营收及同比增速
图表：主要被动元器件厂商季度营收同比增速
展望2024年：行业有望进入缓慢上行阶段，主要矛盾在于需求侧。
供给侧：产能逐步释放，阶段性供大于求，部分厂商或面临价格压力。我们看到国产厂商坚定扩产，按照2-3年建设及爬产周期，2020-2022年的高额资本开支正逐步转为产能释放。同时，海外龙头厂商扩产动力不减，尤其在车载领域，村田、TDK等均发布新的建厂/扩建规划。我们预计全球被动元器件供给或将于2024/2025年达到阶段性高峰，结合下游需求的结构性分化，部分品类或存在一定价格压力，而MLCC和片式电感有望在2024年保持相对稳健的价格。
风险提示
消费复苏不及预期。半导体行业的需求受下游电子终端产品影响，若手机、电脑、服务器等传统电子产品销售复苏不及预期，新兴产品如AIoT设备、AI服务器、新能源汽车的渗透率不及预期，可能会影响半导体企业的业绩释放。
国产化进展不及预期。在供应链安全日益紧迫的情况下，国内供应商正在积极导入国产半导体设备、材料供应商，因此也给国内厂商提供了发展机遇。若行业整体国产化趋势放缓，将影响国内半导体设备、材料企业收入及利润的释放。
国内晶圆厂扩产不及预期。若晶圆厂产能扩张不及预期，则将导致国产设备材料每年的采购额大幅下降，影响其收入及利润。