集成电路(IC)行业分析报告中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

ReportofMarketProspectiveandInvestmentStrategyPlanningOnChinaIntegratedCircuitIndustry(2024-2029)

2024-2029年中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

企业中长期战略规划必备紧跟行业趋势,免遭市场淘汰

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1.1电子器件制造行业界定

1.1.1电子器件制造的定义

1.1.2电子器件制造的分类

1.2集成电路(IC)行业界定

1.2.1集成电路(IC)的定义

1.2.3集成电路(IC)的分类

(1)按照技术复杂度和应用广度分类

(2)按照处理信号形式的不同分类

1.3集成电路(IC)专业术语说明

1.4《国民经济行业分类与代码》中集成电路(IC)行业归属

1.5本报告研究范围界定说明

1.6.2本报告研究方法及统计标准说明

2.1中国集成电路(IC)行业政策(Policy)环境分析

2.1.1中国集成电路(IC)行业监管体系及机构介绍

(1)中国集成电路(IC)行业主管部门

(2)中国集成电路(IC)行业自律组织

2.1.2中国集成电路(IC)行业标准体系建设现状

(1)中国集成电路(IC)标准体系建设

(2)中国集成电路(IC)现行标准汇总

1)国家标准

2)行业标准

3)地方标准

(3)中国集成电路(IC)即将实施标准

(4)中国集成电路(IC)重点标准解读

2.1.4国家“十四五”规划对集成电路(IC)行业的影响分析

2.1.5政策环境对集成电路(IC)行业发展的影响总结

2.2中国集成电路(IC)行业经济(Economy)环境分析

2.2.1中国宏观经济发展现状

(1)中国GDP及增长情况

(2)中国三次产业结构

(3)中国第三产业增加值

2.2.2中国宏观经济发展展望

(1)国际机构对中国GDP增速预测

(2)国内机构对中国宏观经济指标增速预测

2.3中国集成电路(IC)行业社会(Society)环境分析

2.3.1中国集成电路(IC)行业社会环境分析

(1)中国城镇化水平变化

1)中国城镇化现状

2)中国城镇化趋势展望

(2)中国居民人均可支配收入

(3)中国居民人均消费支出及结构

1)中国居民人均消费支出

2)中国居民消费结构变化

(4)电子信息产业发展迅速

1)电子信息制造业发展现状分析

2)中国电子信息行业趋势分析

2.3.2社会环境对集成电路(IC)行业发展的影响总结

2.4中国集成电路(IC)行业技术(Technology)环境分析

2.4.1中国集成电路(IC)行业工艺流程图解

2.4.2中国集成电路(IC)行业关键技术分析

2.4.3中国集成电路(IC)行业科研投入状况

2.4.4中国集成电路(IC)行业科研创新成果

2.4.5技术环境对集成电路(IC)行业发展的影响总结

3.1全球集成电路(IC)行业发展历程介绍

3.2全球集成电路(IC)行业宏观环境背景

3.2.1全球集成电路(IC)行业经济环境概况

(1)全球GDP总量情况

(2)美国宏观经济分析

(3)日本宏观经济分析

(4)欧盟宏观经济分析

(5)全球宏观经济展望

3.2.2全球集成电路(IC)行业政法环境概况

3.2.3全球集成电路(IC)行业技术环境概况

3.2.4新冠疫情对全球集成电路(IC)行业的影响分析

3.3全球集成电路(IC)行业发展现状及市场规模体量分析

3.3.1全球集成电路(IC)行业发展现状概述

3.3.2全球集成电路(IC)行业出货量分析

3.3.3全球集成电路(IC)行业市场规模体量

3.3.4全球集成电路(IC)行业细分市场分析

(1)全球集成电路(IC)行业细分市场结构

(2)全球集成电路(IC)行业细分市场规模

3.4全球集成电路(IC)行业区域发展格局及重点区域市场研究

3.4.1全球集成电路(IC)行业区域发展格局

(1)全球范围内集成电路(IC)行业区域市场状况

(2)全球范围内集成电路(IC)企业市场份额

3.4.2全球集成电路(IC)行业重点区域分析

(1)美国集成电路(IC)行业发展状况分析

1)美国集成电路市场规模

2)美国集成电路市场主要参与者

3)美国集成电路行业发展趋势

(2)韩国集成电路(IC)行业发展状况分析

1)韩国集成电路市场概况

2)韩国集成电路市场主要参与者

3)韩国集成电路行业发展趋势

3.5全球集成电路(IC)行业市场竞争格局及重点企业案例研究

3.5.1全球集成电路(IC)行业市场竞争格局

(1)全球集成电路(IC)行业竞争层次

(2)全球集成电路(IC)企业市场份额及排名

3.5.2全球集成电路(IC)企业兼并重组状况

3.5.3全球集成电路(IC)行业重点企业案例

(1)三星电子

1)企业发展历程及基本信息

2)企业运营状况

3)企业集成电路(IC)业务布局状况

4)企业集成电路(IC)业务销售网络布局

5)企业集成电路(IC)业务市场地位及在华布局

(2)英特尔

3.6全球集成电路(IC)行业发展趋势预判及市场前景预测

3.6.1全球集成电路(IC)行业发展趋势预判

3.6.2全球集成电路(IC)行业市场前景预测

3.7全球集成电路(IC)行业发展经验借鉴

4.1中国集成电路(IC)行业发展历程

4.2中国集成电路(IC)行业对外贸易状况

4.2.1中国集成电路(IC)行业进出口贸易概况

4.2.2中国集成电路(IC)行业进口贸易状况

(1)集成电路(IC)行业进口贸易规模和进口数量分析

(2)集成电路(IC)行业进口价格水平分析

4.2.3中国集成电路(IC)行业出口贸易状况

(1)集成电路(IC)行业出口贸易规模和出口数量分析

(2)集成电路(IC)行业出口价格水平分析

4.2.4中国集成电路(IC)行业进出口贸易发展趋势

4.3中国集成电路(IC)行业市场主体类型及入场方式

4.4中国集成电路(IC)行业市场主体规模及特征

4.4.1中国集成电路(IC)行业市场主体规模及分布

4.4.2中国集成电路(IC)行业注册企业特征

4.5中国集成电路(IC)行业市场供给状况

4.5.1中国集成电路(IC)行业市场供给能力分析

(1)中国集成电路(IC)行业产能供结构分析

(2)中国集成电路(IC)行业产线规模分析

4.5.2中国集成电路(IC)行业市场供给水平分析

(1)中国集成电路(IC)行业产量情况分析

(2)中国集成电路(IC)行业产值情况分析

4.6中国集成电路(IC)行业招投标市场解读

4.6.1中国集成电路(IC)行业招投标信息汇总

4.6.2中国集成电路(IC)行业招投标信息解读

(1)鹏城实验室芯片集成设计服务采购项目解读

1)项目基本情况

2)代理服务收费标准及金额

(2)中国科学院高能物理研究所江门中微子实验集成电路芯片采购项目解读

2)技术指标及要求

3)技术服务及验收

4)代理服务收费标准及金额

(3)芯片封装测试采购项目解读

4.7中国集成电路(IC)行业市场需求状况

4.7.1中国集成电路(IC)行业需求特征分析

4.7.2中国集成电路(IC)行业需求现状分析

(1)中国集成电路(IC)行业销量情况

(2)中国集成电路(IC)行业企业销售情况

4.8中国集成电路(IC)行业供需平衡状况及市场行情走势

4.8.1中国集成电路(IC)行业供需平衡分析

(1)中国集成电路(IC)行业产销率分析

(2)中国集成电路(IC)行业本土自给率分析

4.8.2中国集成电路(IC)行业市场行情走势

4.9中国集成电路(IC)行业市场规模体量测算

4.9.1中国集成电路(IC)行业市场规模分析

4.9.2中国集成电路(IC)行业市场结构分析

4.10中国集成电路(IC)行业市场痛点分析

5.1中国集成电路(IC)行业市场竞争布局状况

5.1.1中国集成电路(IC)行业竞争者入场进程

5.1.2中国集成电路(IC)行业竞争者区域分布热力图

5.1.3中国集成电路(IC)行业竞争者发展战略布局状况

5.2中国集成电路(IC)行业市场竞争格局

5.2.1中国集成电路(IC)行业设计企业竞争格局分析

5.2.2中国集成电路(IC)行业制造企业竞争格局分析

5.2.3中国集成电路(IC)行业封测企业竞争格局分析

5.3中国集成电路(IC)行业市场集中度分析

5.3.1中国集成电路(IC)行业企业市场集中度

5.3.2中国集成电路(IC)行业区域市场集中度

5.4中国集成电路(IC)行业波特五力模型分析

5.4.1中国集成电路(IC)行业对供应商的议价能力

5.4.2中国集成电路(IC)行业对消费者的议价能力

5.4.3中国集成电路(IC)行业新进入者威胁

5.4.4中国集成电路(IC)行业替代品威胁

5.4.5中国集成电路(IC)行业现有企业竞争

5.4.6中国集成电路(IC)行业竞争状态总结

5.5中国集成电路(IC)行业投融资、兼并与重组状况

5.5.1中国集成电路(IC)行业投融资发展状况

(2)中国集成电路(IC)行业投融资主体

(3)中国集成电路(IC)行业投融资方式

(4)中国集成电路(IC)行业投融资事件汇总

(5)中国集成电路(IC)行业投融资信息汇总

1)投融资所处阶段

2)投融资领域分布

(6)中国集成电路(IC)行业投融资趋势预测

5.5.2中国集成电路(IC)行业兼并与重组状况

(1)中国集成电路(IC)行业兼并与重组事件汇总

(2)中国集成电路(IC)行业兼并与重组动因分析

(3)中国集成电路(IC)行业兼并与重组案例分析

1)富瀚微公司简介

2)富瀚微对眸芯科技收购事件简介

3)兼并事件对富瀚微的影响

(4)中国集成电路(IC)行业兼并与重组趋势预判

6.1中国集成电路(IC)产业结构属性(产业链)分析

6.1.1中国集成电路(IC)产业链结构梳理

6.1.2中国集成电路(IC)产业链生态图谱

6.2中国集成电路(IC)产业价值属性(价值链)分析

6.2.1中国集成电路(IC)行业成本结构分析

6.2.2中国集成电路(IC)行业价值链分析

6.3中国集成电路(IC)行业上游供应市场分析

6.3.1中国半导体材料市场分析

(1)半导体材料概念及分类

(2)中国半导体材料行业市场规模分析

(3)中国半导体材料行业竞争格局

6.3.2中国半导体设备市场分析

(1)半导体设备概念及分类

(2)中国半导体设备行业市场规模

(3)中国半导体设备行业竞争格局

6.3.3中国EDA软件市场分析

(1)EDA软件概念及分类

(2)中国EDA软件行业市场规模

(3)中国EDA软件行业竞争格局

6.3.4中国半导体IP核市场分析

(1)半导体IP核概念及分类

(2)中国半导体IP核行业市场规模

(3)中国半导体IP核行业竞争格局

6.4中国集成电路(IC)芯片设计、制造及封装测试市场分析

6.4.1集成电路(IC)芯片设计

(1)集成电路(IC)芯片设计发展概况

(2)集成电路(IC)芯片设计业市场规模

(3)集成电路(IC)芯片设计业竞争格局

6.4.2集成电路(IC)芯片制造

(1)集成电路(IC)芯片制造发展概况

(2)集成电路(IC)芯片制造市场规模

(3)集成电路(IC)芯片制造竞争格局

6.4.3集成电路(IC)芯片封装及测试

(1)集成电路(IC)芯片封装及测试发展概况

(2)集成电路(IC)芯片封装及测试市场规模

(3)集成电路(IC)芯片封装及测试竞争格局

6.5中国集成电路(IC)行业中游细分产品市场分析

6.5.1中国集成电路(IC)行业细分产品市场分布

6.5.2中国模拟电路(模拟IC)细分市场分析

(1)中国模拟电路发展概况

(2)中国模拟电路市场规模

(3)中国模拟电路发展前景预测

6.5.3中国数字电路(数字IC)细分市场分析

(1)中国数字电路(数字IC)发展概况

1)中国逻辑电路发展概况

2)中国储存器发展概况

3)中国微处理器发展概况

(2)中国数字电路(数字IC)市场规模

(3)中国数字电路(数字IC)前景预测

6.6中国集成电路(IC)行业下游应用市场需求潜力分析

6.6.1中国集成电路(IC)应用场景分布

6.6.2中国集成电路(IC)下游主流应用市场分析

(1)消费电子领域集成电路需求潜力分析

1)消费电子行业发展情况

2)集成电路在消费电子的应用情况

3)集成电路在消费电子的应用规模

4)集成电路在消费电子的应用潜力

(2)汽车领域集成电路需求潜力分析

1)汽车行业发展情况

2)集成电路在汽车行业的应用情况

3)集成电路在汽车行业的应用规模

4)集成电路在汽车行业的应用潜力

7.1中国集成电路(IC)重点企业布局梳理及对比

7.2中国集成电路(IC)企业布局案例分析

7.2.1杭州士兰微电子股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

1)企业发展历程

2)企业基本信息

3)企业股权结构

(2)企业业务架构及经营情况

1)企业整体业务架构

2)企业整体经营情况

(3)企业集成电路(IC)业务布局及发展状况

1)企业集成电路(IC)产品

2)企业集成电路(IC)业务生产布局状况

3)企业集成电路(IC)业务销售布局状况

4)企业集成电路(IC)业务研发创新状况

5)企业集成电路(IC)业务投融资分析

(4)企业集成电路(IC)业务最新发展动向

(5)企业集成电路(IC)业务发展优劣势分析

7.2.2华润微电子有限公司

7.2.3紫光国芯微电子股份有限公司

7.2.4中颖电子股份有限公司

7.2.5北京兆易创新科技股份有限公司

7.2.6圣邦微电子(北京)股份有限公司

7.2.7中芯国际集成电路制造有限公司

1)企业集成电路(IC)业务生产布局状况

2)企业集成电路(IC)业务销售布局状况

3)企业集成电路(IC)业务研发创新状况

4)企业集成电路(IC)业务投融资分析

7.2.8通富微电子股份有限公司

7.2.9江苏长电科技股份有限公司

1)企业产品结构分析

7.2.10深圳市海思半导体有限公司

8.1中国集成电路(IC)行业SWOT分析

8.2中国集成电路(IC)行业发展潜力评估

8.3中国集成电路(IC)行业发展前景预测

8.4中国集成电路(IC)行业发展趋势预判

8.5中国集成电路(IC)行业进入与退出壁垒

8.6中国集成电路(IC)行业投资风险预警

8.7中国集成电路(IC)行业投资价值评估

8.8中国集成电路(IC)行业投资机会分析

8.9中国集成电路(IC)行业投资策略与建议

8.10中国集成电路(IC)行业可持续发展建议

图表目录

图表1:电子器件制造分类

图表2:电路板上的集成电路块

图表4:半导体与集成电路、芯片的区别图

图表5:集成电路(IC)分类(按照技术复杂度和应用广度)

图表6:集成电路(IC)的分类(按照处理信号形式)

图表7:模拟集成电路和数字集成电路对比分析

图表8:集成电路(IC)专业术语说明

图表9:《国民经济行业分类与代码》中电子器件制造分立器件行业归属

图表10:本报告研究范围界定

图表12:本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表13:中国集成电路行业主管部门

图表14:中国集成电路行业自律组织

图表15:中国集成电路标准体系

图表16:截至2023年中国集成电路行业政策标准体系建设情况(单位:条)

图表17:截至2023年中国集成电路现行标准汇总

图表18:截至2023年中国集成电路行业标准汇总

图表19:截至2023年中国集成电路行业现行地方标准汇总

图表20:截至2023年中国集成电路行业即将实施标准汇总

图表21:集成电路行业重点标准解读

图表22:截至2023年中国集成电路行业重点政策分析

图表23:截至2023年中国集成电路(IC)行业发展规划汇总

图表24:国家“十四五”规划对集成电路行业影响分析

图表25:政策环境对中国集成电路行业发展的影响总结

图表26:2011-2023年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)

图表27:2011-2023年中国三次产业结构(单位:%)

图表28:2011-2023年中国第三产业增加值及增速(单位:万亿元,%)

图表29:部分国际机构对2022年中国GDP增速的预测(单位:%)

图表30:2023年中国宏观经济核心指标预测(单位:%)

图表32:2012-2023年中国城镇人口规模及城镇化率(单位:万人,%)

图表33:中国城市化进程发展阶段

图表34:2011-2023年中国居民人均可支配收入(单位:元)

图表35:2011-2023年中国居民人均消费支出(单位:元)

图表36:2014-2023年中国居民人均消费支出结构(单位:%)

图表37:2015-2023年中国电子信息制造业增加值和出口交货值增速(单位:%)

图表38:中国电子信息行业趋势分析

图表39:社会环境对集成电路(IC)行业发展的影响总结

图表40:中国集成电路(IC)行业工艺流程图解

图表41:中国集成电路(IC)行业关键技术分析

图表42:中国集成电路(IC)R&D经费内部支出情况(单位:亿元)

图表43:中国集成电路(IC)行业科研投入状况

图表47:技术环境对中国集成电路行业行业发展的影响分析

图表48:全球集成电路(IC)行业发展历程

图表49:2014-2023年世界GDP(现价美元)总量及其增长情况(单位:万亿美元,%)

图表50:2020-2023年世界GDP总量排名TOP15国家(单位:万亿美元)

图表51:2013-2023年美国GDP及其增速(单位:万亿美元,%)

图表52:2010-2023年日本GDP变化情况(单位:%)

图表53:2012-2023年欧盟GDP增速(单位:%)

图表54:2024-2029年全球经济增速及预测(单位:%)

图表56:2023年全球集成电路行业五大技术热点及趋势

图表57:2017-2023年全球集成电路出货量规模(单位:十亿片)

图表58:2018-2023年全球集成电路市场规模及增速情况(单位:亿美元,%)

图表59:2023年全球集成电路(IC)行业细分市场结构(单位:亿美元,%)

图表60:2020-2023年全球集成电路细分市场销售情况(单位:亿美元,%)

图表61:2023年全球半导体产业区域市场销售情况(单位:亿美元,%)

图表62:2023年全球IC公司市场份额占比(按总部所在地)(单位:%)

图表63:2019-2023年美国集成电路市场规模情况(单位:亿美元)

图表64:2021财年美国TOP10集成电路企业(单位:亿美元)

图表65:2019-2023年韩国IC公司全球市场份额占比(按总部所在地)(单位:%)

图表66:2019-2023年韩国主要IC企业半导体业务营业收入规模(单位:千亿韩元)

图表67:2023年全球集成电路行业竞争层次(单位:%)

图表68:2021全球十大半导体厂商市场占有率及所在国家(单位:亿美元,%)

图表69:2016-2023年全球集成电路(IC)行业重点兼并重组事件汇总(单位:亿美元)

图表70:三星集团发展历程

图表71:2019-2023年财年三星电子经营情况分析(单位:亿韩元)

图表72:三星电子集成电路业务布局介绍

图表73:2023年三星电子分地区经营情况(单位:%)

图表74:韩国三星电子在华布局业务分析

图表75:美国英特尔(Intel)公司简介

图表76:2018-2023年财年美国英特尔(Intel)公司主要经济指标分析(单位:亿美元,%)

图表77:2023年美国英特尔(Intel)公司收入结构(单位:%)

图表79:2023年英特尔公司分地区经营情况(单位:亿美元,%)

图表80:截至2023年英特尔(中国)有限公司在华主要布局公司梳理

图表81:全球集成电路(IC)行业发展趋势预判

图表82:2024-2029年全球集成电路(IC)行业市场前景预测(单位:亿美元)

图表83:全球集成电路(IC)行业发展经验借鉴

图表84:中国集成电路(IC)行业发展历程

图表85:中国集成电路(IC)行业进出口商品名称及税则号

图表86:2017-2023年中国集成电路(IC)行业总体情况(单位:亿美元)

图表87:2017-2023年中国集成电路行业进口贸易规模和进口数量(单位:亿美元,亿个)

图表88:2017-2023年中国集成电路(IC)行业进口价格水平(单位:美元/个)

图表89:2017-2023年中国集成电路行业出口贸易规模和出口数量(单位:亿美元,亿个)

图表90:2017-2023年中国集成电路(IC)行业出口价格水平(单位:美元/个)

图表91:中国集成电路行业市场主体类型及入场方式

图表92:截至2023年中国各省市集成电路企业数量(单位:家)

图表93:截至2023年中国集成电路(IC)行业注册企业注册资本分布(单位:家)

图表94:2024-2029年中国集成电路(IC)行业产能情况及预测(单位:%)

图表95:截至2023年中国集成电路(IC)行业产能情况

图表96:截至2023年中国集成电路(IC)行业产能情况(按产品类型)

图表97:2017-2023年中国集成电路产量(单位:亿块,%)

图表98:2017-2023年中国大陆集成电路产值(单位:十亿美元)

图表99:2020-2023年中国集成电路(IC)行业招投标信息汇总

图表100:鹏城实验室芯片集成设计服务采购项目基本情况

图表101:中国科学院高能物理研究所江门中微子实验集成电路芯片采购项目基本情况

图表102:中国科学院高能物理研究所江门中微子实验集成电路芯片采购项目技术指标与要求

图表103:中国科学院高能物理研究所江门中微子实验集成电路芯片采购项目技术服务及验收

图表104:中国科学院高能物理研究所江门中微子实验集成电路芯片采购项目代理服务收费标准

图表105:芯片封装测试采购项目基本情况

图表106:中国集成电路行业需求结构(按销售额)(单位:%)

图表107:2019-2023年中国集成电路(IC)行业销量及增长率情况(单位:亿块,%)

图表108:2023年中国集成电路(IC)行业企业销售情况(单位:万片,万只,万块,万颗,亿元)

图表109:中国集成电路(IC)行业产销率情况(单位:%)

图表110:2020-2023年中国集成电路(IC)行业代表性企业产销率分析(单位:%)

图表111:2019-2023年中国大陆集成电路(IC)本土自给率情况(单位:%)

图表112:2018-2023年互连类芯片平均单价(单位:元)

图表113:2019-2023年中国集成电路(IC)产业销售额及增长率(单位:亿元,%)

图表114:2019-2023年中国大陆集成电路(IC)市场规模(单位:十亿美元)

图表115:2023年中国集成电路(IC)行业市场结构分析(单位:%)

图表116:中国集成电路行业市场发展痛点分析

图表117:中国集成电路(IC)行业竞争者入场进程(单位:家,%)

图表118:中国集成电路(IC)行业竞争者区域分布热力图

图表119:中国集成电路行业重点竞争者战略布局分析

图表120:2023年全球IC公司市场份额占比(按总部所在地)(单位:%)

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以全景图的方式,简析产业链中的产业分工、供需链和价值链

市场处在高速增长期,是各品牌(厂商)战略扩张的黄金时期

目标市场,全年对某类产品或服务的消费总量

某类产品或服务,在目标市场中,所有厂商的年度销售收入总和

每一类顾客群构成一个子市场,子市场才是发展和竞争的聚焦点

市场总的竞争格局、细分市场竞争格局、Top5厂商市场份额

市场所有厂商总的供给能力,目标市场供需平衡状况

各标杆企业的产品体系、竞争策略、营收规模、市场份额...

需求细化、政策导向变化、技术升级及产品迭代、供应链变化...

横向并购整合机会、纵向产业链延伸扩张机会

新进入者市场进入战略研判、现有企业发展战略升级

*本报告目录与内容系前瞻原创,未经前瞻公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

二十多年来,前瞻产业研究院一直坚持以客户价值实现为导向,追求客户成功和客户满意,并持续不断地改善我们的产品和服务,赢得了大量企业及政府客户的认可与好评,以下是部分客户评价:

6600多个细分行业数据库作支持,1500+家上市企业引用前瞻的数据做招股说明书及募投可研数据支撑,前瞻IPO咨询业务不断获得券商、企业的高度认可。以下是部分引用案例:

二十多年的产业研究底蕴,前瞻产业研究院积累了对中国以及全球每个细分产业市场的敏感洞察与经验,十八万家企业、政府及科研院所累计持续服务的经验与案例,前瞻将继续在细分产业研究、可行性研究、专项市场调研、产业规划布局及产业招商等领域为客户提供高质量的服务,以下是公司部分动态:

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THE END
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4.市场本周64起融资环比减少28.1%合见工软获超11亿元Pre据创投通数据,自去年7月以来,国内共13家专注于EDA工业软件研发企业获得投资,比昂芯科技和芯行纪分别完成2轮融资。 鸿钧微电子获近8亿元天使轮、Pre-A轮投资 鸿钧微电子成立于2021年8月,致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器(CPU)芯片,推动全球数据中心的变革。5月https://m.cls.cn/detail/1033203
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6.烟台市芝罘区人民政府其他信息烟台市惠企利民政策连连看(一)对首次新引进到我市企业工作且缴纳社保一年以上的博士研究生、硕士研究生、“双一流”和全球TOP200(QS)高校学士本科生、35周岁以下其他普通高校学士本科生、专科生,每人每年分别发放3.6万元、2.4万元、1.2万元、6000元、3600元的生活补贴,补贴3年。 https://www.zhifu.gov.cn/art/2024/1/14/art_15718_2944443.html
7.每日风险投资速递(05月13日,IT桔子收录36起投资/收购事件)2.东田微今日申购 顶格申购需配市值20万元 东田光电是一家光学材料制造商,致力于国内领先的光电材料、五金配件、光学设备及配件、光学玻璃、太阳能产品制造及销售。今日申购,申购代码:301183,发行价格:22.92元/股,单一账户申购上限20,000股,顶格申购需配市值20万元。 https://stock.hexun.com/2022-05-13/205942115.html
8.就业新闻薪资待遇:高级数控加工8000-14000元/月;精密装配钳工6000-13000元/月;机械工艺工程师、运维工程师、EMC及电气安全检测工程师9000-11000元/月;软件工程师11000-15000元/月;往来会计8000-10000元/月。 公司地址:兰州市城关区雁北路100号 联系人:金老师 https://jy.lzkjedu.com/index.php/cms/view/17552.html
9.医院新媒体运营方案范文(通用10篇)1. 掌上公交①启动页面广告(10000元/年,6000元/半年,3000元/3个月)。②进入页面广告滚动(8000元/B类 房屋投资者: 该客户群体在房屋价格的敏感程度上不如前以群体。其对房屋消费只着重于房屋的短期投资1)将爱的宣言+爱的照片在朋友圈@TA,截图发至官微 2)选择10名幸运儿,奖励最有爱的人 https://www.ruiwen.com/gongwen/fangan/1177765.html
10.重庆市2024年工业和信息化领域重点专项资金项目申报通知发布按不超过项目实际设备投资额(设备购置及安装费、软件费)的10%择优给予补助,最高500万元。 3、先进材料 3.1、建材、冶金、化工等行业先进材料项目建设 3.1.1、重点项目投资补助 支持条件: 1.申报项目为列入市级重点项目、工信系统重点项目计划的项目;国家急需的战略性先进材料项目;符合国家及我市产业政策、投资政策https://www.tongruijiu.com/shenbaotongzhi/1945.html
11.智能网联汽车周报(12月第五周)汽车座舱电子抬头显示器等团标●至信微电子获数千万元A轮融资 ●河南理工大学研发新算法改善成像功能 ●英国议会正在审议自动驾驶汽车立法 ●韩国将投资1000亿韩元发展芯片等领域 ●丰田等携手芯片公司联合研发半导体 ●奔驰将在CES 2024上展示车内AI助手 ●奔驰辅助驾驶新增蓝色警示灯将启用 https://www.dongchedi.com/article/7318713029921915431
12.21私募投融资周报(8.148.20):零一汽车宣布获亿元级Pre8月16日消息,微元合成近日再获数千万元融资,由老股东经纬创投追加投资。本轮融资仍将用于扩建研发实验室,多个生物制造产品管线试生产。 微元合成成立于2021年,创始人刘波博士毕业于中科院微生物所,先后师从马延和、陶勇等科学家,在合成生物学领域有近十年积淀。现阶段,微元合成团队规模约50人,其中研发团队三分之https://finance.eastmoney.com/news/1350,202308212819015567.html
13.6月半导体融资金额“制造”排首位,芯片代工产业要加速了吗?(附2、京微齐力科技有限公司 FPGA厂商,京微齐力获得数千万元融资,由上海科创/海望资本、上海岫亭企业管理合伙企业、中关村发展启航资金共同参投。 京微齐力提供门阵列、eFPGA、结合FPGA和CPU的异构设备以及设计软件。其产品涵盖一系列应用,包括物联网、可穿戴设备和移动设备。它为视频驱动器、工业控制和智能家居提供低https://mp.ofweek.com/ee/a856714542337
14.10元投资单双平台官方版下载6分钟我来了解10元投资单双平台-App下载安装支持:32/128bit系统类型:10元投资单双平台App官方下载(2024全站)最新版本IOS/安卓通用版V9.87.1(?安全平台).步骤1:访问“10元投资单双平台”官网 首先,打开您的浏览器,输入《10元投资单双平台》的官http://www.zhongjihuawen.com/
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17.每周硬科技领域投融资汇总:芯瑞微电子完成数千万元A+轮融资云起无垠完成天使轮融资,金额在数千万元级别,绿洲资本独家投资。 云起无垠是一家新一代智能模糊测试技术提供商,公司希望通过Fuzzing(模糊测试)技术,为企业的整个软件生命开发周期提供助力,从开发环节即帮助企业提升整体安全能力,致力于为企业提供自动化安全检测能力。 https://www.gkzhan.com/news/detail/148698.html
18.8点1氪丨中国工程院院士称5G与4G还未拉开差距;泡泡玛特回应被强制36氪获悉,近日,女性健康创新医疗器械平台“微新医疗”完成数千万元A轮融资。本轮融资由金鼎资本领投、泰煜投资跟投。融资将主要用于公司产品注册临床研究推进以及研发团队成员的补充。 “西湖心辰”获“汤姆猫”过亿元战略投资 36氪获悉,近日,“西湖心辰”宣布获得来自“汤姆猫”的战略投资,投资金额过亿元。同时,西湖https://36kr.com/p/2339024553643522