芯片设计上云ic芯片设计ic芯片设计软件

本地资源少,IT基础比较薄弱,希望未来可以扩展成多云模式

应用:

Cadence,Synopsys

产品:

云上的SaaS平台

应用场景:

计算机视觉处理芯片设计

公司当前计算节点过少,机房面积较小、难扩展;IT维护能力比较弱;计算任务量高峰时无法及时完成。用户通过速石EDA云平台,利用云的弹性伸缩能力和多种异构资源,满足任务高峰时的计算需求,缩短了项目周期,几乎无需维护网络、系统、架构搭建等问题

不同阶段任务需要不同类型算力资源;现有部分软件不能充分利用分布式架构提升性能;业务峰值时排队现象严重;一体化的IT管理和监控

软硬一体算力解决方案

EDA混合云平台

利用云端方案的强大运算力和扩充性,让资源不多的中小用户也能通过一站式平台来开发芯片,突破实体运算资源与整体研发的限制,不必担心资源不足

Cadence,Synopsys,Mentor

调度器:

LSF

多云PaaS平台

EDA设计PaaS平台

通过fastone算力运营平台与现有Portal集成,建设企业级一站式EDA设计云平台给内部及合作伙伴使用,降低采用云端方案的门槛并提供足够技术支持,利用云端方案的强大运算力和扩充性,协助产业运用云端运算环境,优化芯片设计的流程和效能

国内多个站点资源有效利用率低,需要统一管理和监控能力;现有调度器没有很好的Support能力

SGE

多本地+云端IT一体化管理平台

基于国内北京、上海、成都多站点提供一套多云解决方案架构,整合多家云厂商计算资源,用户按需求选择相应区域合适机型和配置,降低计算成本,提高IT一体化管理和资源利用效率,加快交付周期

利用云端弹性解决大量作业计算能力,满足未来计算需求

基于fastone平台构建混合云架构。当本地静态1500个CORE不足时,按需调用云端计算资源,解决业务突发高峰时期需求。利用云端多种实例资源,满足前处理、后处理要求,例如后处理GPU资源。计算周期从3天降低至几个小时即可完成计算需求,输出结果

计算需求随业务增长不断扩大,本地机房空间不足,原传统托管IDC计算模式难以弹性,不能及时输出成果

Synopsys(Proteus)

OPC(光学临近修正)上云

通过fastone平台,运行SynopsysOPC5000个任务,从原有1个月周期缩短至1小时左右。峰值时任务不排队,提升研发效率。fastone统一管理运营帮助IT人员提高管理和运维能力,加速了R&D与IT的沟通、协作

需要利用云端资源,加速完成芯片验证工作

该校信息科学与工程学院某实验室从事加解密芯片研发流片工作,用户通过速石的EDA云算力平台能直接快速调用不同类型云资源,满足任务运行对资源类型不同的需求,有效利用云端资源加速完成芯片验证工作

THE END
1.1.6KStar震惊!曾经是卡脖子的工业软件开源了曾经是卡脖子的工业软件开源了 PCB设计软件的重要性 PCBEDA设计软件在现代电子领域中至关重要,通过提供准确性、设计效率、仿真验证、多层次设计能力、生产准备性和设计灵活性等诸多优势,有效推动了电路设计的精细化和创新,成为设计师和制造商不可或缺的利器。https://cloud.tencent.com/developer/article/2395270
2.卡脖子”,尚无数字化参数化设计软件的研发与应用。()更多“我国在数字化设计领域完全被“卡脖子”,尚无数字化、参数化设计软件的研发与应用。()”相关的问题 第1题 在重点行业和区域建设若干国际水准的工业互联网平台和数字化转型促进中心,()等环节的数字化应用,培育发展个性定制、柔性制造等新模式,加快产业园区数字化改造。 https://www.educity.cn/souti/lgevezlt.html
3.中国海油数字化技术新成果,助推国产工业软件实现新突破!基于三维引擎,可以开发更多专业化工业设计软件。例如三维智能管道深度加工设计工具,改变以往在二维图纸基础上手工拆管的方式,采用以三维的方式结合标准管段库实现智能化拆管,极大地提高了工作效率。 03. 国产化解锁“卡脖子”技术 三维可视化工业软件技术是未来实体产业的数字化基石,是构建数字孪生体的核心要素,也是产品https://oil.in-en.com/html/oil-2957216.shtml
4.《科技日报》报道的35项“卡脖子”技术&中国尚未掌控的60余项项国际上大的重燃厂家,主要是美国GE、日本三菱、德国西门子、意大利安萨尔多4家。与中国合作都附带苛刻条件:设计技术不转让,核心的热端部件制造技术也不转让,仅以许可证方式许可本土制造非核心部件。没有自主化能力,意味着我国能源安全的重要一环,仍然受制于人,存在被“卡脖子”的风险。https://www.fdx-fund.com/cn/index.php?case-detail.html&id=1553
5.我国突破高端芯片“卡脖子”技术的难点在哪里中国在高端制程芯片上面临的难点涉及工艺技术、设备供应、材料纯度、人才储备、量产稳定性及产业链生态的不完整等多方面。每一项技术壁垒都需要大量的科研投入和实践积累,只有通过系统性布局和全方位协同创新,才能逐步实现技术自主化,打破“卡脖子”的限制。一、先进制程https://zyzk.henu.edu.cn/info/1040/3999.htm
6.再度携手!易立德成为华为云“沃土云创”计划方案认证伙伴助推中国工业软件突破“卡脖子”技术难题 易立德易研PDM平台软件与华为云鲲鹏云服务的适配,不仅验证了该系统具有易部署、快响应、高可用、易扩展等优势,也标志着易立德与华为云更加深入的融合。未来,易立德亦将携手众多合作伙伴一起,通过优势互补、技术协同和合作共赢等方式,携手打造国产化生态体系,更好地服务和支持企业数https://www.e-lead.cn/news_view.aspx?nid=2&typeid=50006&id=597
7.芯片设计三大软件(eda软件)一、芯片设计三大软件(eda软件)百度推荐如下:eda软件百度推荐:美国“卡脖子”的技术清单中,EDA软件如何突围?芯片设计三大软件百度推荐:芯片设计三大软件eda软件怎么用百度推荐:eda软件怎么用eda软件有哪些百…http://www.hibor.org/repinfodetail_1155860.html
8.2024中国风电还剩哪些“卡脖子”技术没突破?其中,整机设计仿真软件主要来自挪威 DNV 等,有限元分析软件主要由美国 ANSYS、MSC 以及法国达索提供, CAD 软件主要来自法国 Solidworks 和美国 Autodesk 等,风资源评估和风电场设计软件主要来自丹麦 WAsP、法国美迪和挪威 WindSim 等,海洋工程软件主要来自美国Bentley 等。https://wind.imarine.cn/?p=87931
9.制造业产业链60%安全可控,光刻机设计仿真软件存中国产业链安全评估:中国制造业产业链60%安全可控,光刻机、设计仿真软件存 中国产业链安全评估:中国制造业产业链60%安全可控,光刻机、设计仿真软件存“卡脖子”短板。(21世纪经济报道)https://finance.sina.cn/7x24/2019-10-16/detail-iicezzrr2578392.d.html
10.国产核心工业软件如何突围?中望龙腾董事长给了三个建议!“只要我们有耐心、有决心,集中力量压强突破,中国必将产生世界一流的工业软件厂商,从根本上解决工业软件卡脖子问题。”杜玉林说。 最后,杜玉林特别向华为致意。他表示,正是因为华为愿意使用国产软件,给了中望3D设计软件机会进行产品迭代,这是非常宝贵的,也是对中望3D软件的发展至关重要的,“华为和中望的高强度迭代,让https://static.nfapp.southcn.com/content/202109/17/c5753889.html