当然，这条BIS新规还有更多细节，后面会用大白话细说。
本文将从影响几何，美国制裁策略复盘，国内目前的情况这三点入手，全面聊一下美国制裁这件事。
影响几何？
上实体清单的有140家企业，这既反映美国商务部打击的数量之多，同时，其针对的点也很清晰。
首先，超70%是国产设备公司。这说明制裁开始往上游供应链走，其中涵盖的类型包括光刻、离子注入、刻蚀、薄膜、RTP、CMP、镜头、清洗、量检测等。
这里可以总结出一句话，给制造厂提供设备和零部件的企业，细分工艺环节的龙头企业，几乎都上了名单。
其次，先进工艺和先进封装继续设卡。名单中的ICRD2期、鹏新旭、芯恩、中芯国际、昇维旭、武汉新芯、闻泰科技都是制造类。对先进封装HBM，美国还画了一条红线，设定为存储单元面积小于0.0019μm2、存储密度大于0.288Gb/mm2为“先进芯片”。这里的HBM，简而言之，就是让闪存变厉害的一个技术。
再者，美国还瞄准了材料。南大光电、新昇、基石、至纯这些上清单的企业，都是国产材料公司。卡材料意味着美国梳理供应链的报告，越写越深，越写越精了。设备是让产线动起来的核心，而材料/耗材是让设备持续动下去的燃料。
名单里还有国产EDA企业。从清单企业的属性来看，这些EDA工具还是针对先进节点。
把上面所有名单都总结一下，就是美国试图在断你粮（材料），砸你锅（设备），毁你厨房（制造厂），顺带撕你几本菜谱（工具）。显然，美国已经不满足于毁厨房这个动作了，因为他发现，厨房砸也砸了，怎么小灶开得飞起。
还记得令人难忘的2022年吗？当时BIS管制措施中，还有限制产业里美籍的一条规定——禁止“美国人”（包括美国公民、永久居民和受美国法律管辖的实体）在未经许可的情况下，向中国的特定半导体制造企业提供支持，这就是连厨子都要查一遍的意思。
客观来看，影响很大。但具体多大影响，就要看具体的实施和中国反制后的美国再调整。
主观来看，已经习惯。这几年，圈内人士已经把上实体清单当作“美国认证”，上了就表示技术实力还不赖。
为了更好地理解美国制裁这件事，我们要从历史沿革来看，看看到底用的什么花招。
美国制裁策略复盘
梳理美国制裁的“升级”之路，可以看出它已近乎癫狂。
2016年中兴被狙击，收到了“禁止美国企业向中兴出售零部件、商品、软件和技术”的禁令。
2019年发生了大家熟知的华为事件，公司被列入实体清单。根据“出口管制”限制的规定，只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过25%，就会被要求禁止。
拜登上台，开始划线。一方面实体清单开始“扩招”，另一方面，针对先进芯片画一条不让国内芯片能力超过的线。拜登不仅想制造业回流，让美国再次伟大，还要对中国进行全面脱钩。一个靠全球市场化而兴起的半导体产业，拜登非要逆势而为。
拜登先做了一件什么事呢？2021年先让台积电交出供应链核心数据。台积电制造了全球最先进的芯片，拜登就从这里入手，看看怎么个事。所谓先调研摸排，再精准打击。
2022年，拜登正式签署《芯片与科学法案2022》。这其实属于进攻性的策略，主动寻求让美国再次伟大的方法。上清单啥的，属于防御，防止中国做出先进芯片。
那年10月，拜登制裁中国半导体的策略也发生改变。就是上面说的划线。先进逻辑芯片划到14/16nm，意味着先进通用芯片做不了；NAND划到128层，意味着固态硬盘技术升级受阻；DRAM划到18nm半节距，意味着内存条技术研发受阻。这也对应了中国的三家公司，中芯、长存、长鑫。
大算力芯片也画了一条线，算力和带宽的线。意味着你买不到英伟达先进GPU，同时遏制了国内AI芯片厂商的发展。当时，国内这些AI芯片企业，刚要发力，被来了一个剃头刀。对国内研发进度，拿捏得死死的。
后来美国发现以上这些单边制裁的策略还不够，还要拉上盟友进行全面围追堵截。于是我们就看见，2023年5月，日本加入制定的出口管制协议；6月，荷兰的一系列对DUV的管控。
2023年10月，美国将国内两家知名GPU公司摩尔线程和壁仞放入实体清单。
2024年，日本和荷兰又进一步收紧了出口政策。荷兰那边的光刻机从NXT2000进一步收紧到了NXT1970。简而言之，就是部分28nm的不能出口了。
后面就是最新的，我们所看见12月2日的140家企业上清单。
复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员陈骋从产业、法务、国际政策全面总结了美国的策略和方法论。我用大白话理解了一下。
美国商务部最核心的武器就是EAR出口管制条例，美国采用的策略叫“小院高墙”。首先确定一个卡脖子的点，这个点要尽可能的小，放在小院里。其次建立高墙。而且这个小院，要小而精准，不能影响贸易。再配合盟友的多边管制。最后再对小院里的自家企业进行护犊子。
一套完整的操作，层层递进，行云流水。
这里需要解释的是，为什么那些明明不是美国的公司，非要遵循美国的法律？这里涉及一个概念叫“最低限度”，美国就算不生产这些东西，只是把技术和材料卖给你，你靠此生产出的产品超过一定比例，美国就认为这跟在美国生产没区别。你不听，那就断供。
真的悲观吗？
其实12月2日的制裁，反而告诉我们一件事。美国商务部似乎已经按不住国内晶圆厂的发展，中国企业已经有相当程度的国产化替代。所以，开始将矛头对准这些晶圆厂的供应商们。
这样能起到一举两得的作用，既打击晶圆厂，又捅了盟友一刀。因为中国设备/材料厂的上游往往不是美国，而是日本。捅起来不心疼。
产业链人士开玩笑地说，要感谢特朗普，感谢拜登。这些制裁的的确确加速了中国供应链国产化的速度，“非A”（无美国的）供应链的组建速度异乎寻常的快且合乎市场化。当国际设备厂商在中国做生意，都要考虑国产供应链的时候，就是国产企业实打实的机会。
我们再看被美国打击的企业这几年的发展，从它们的财报来看，重压之下逐年上升。是一团扑不灭的火。
去年的SEMICONChina大会——这是国内最大的半导体大会，聚集了非常多的国产设备材料零部件企业。它们第一次在自己的展位展示一个数字——国产化率90%。这是什么意思，明眼人一看就懂。似乎在对参观的人说，“选我，安全可靠且努力的国产企业”。
同样，我国的反制手段也在路上。
以上规模和强度的反制过去十分少见。总部位于北京的咨询公司TriviumChina的副总监汤姆·努尼斯特（TomNunlist）分析称：“中国在对美国发起反制方面一向比较行动缓慢或谨慎，但现在似乎很明显的是，中国开始放开手脚了。
对于国内的半导体从业人士来说，四个字——放弃幻想。其实国内企业的韧性，远远超出我们的想象。